JP2000058913A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
N系の半導体発光素子を組み付けた発光装置を提供す
る。 【構成】 GaN系の半導体発光素子を接着剤で固定し
た、光透過性の基材をフリップチップのかたちでリード
フレームに取り付ける。発光素子からの光は発光素子の
基板、接着剤、光透過性の基材及び封止レジンを順に通
過して外部に放出される。発光素子で生ずる熱による光
の放出方向の封止レジンの変色が抑制されるため、信頼
性の高い発光装置が得られる。
Description
素子を組み込んだ発光装置に関する。詳しくは、フリッ
プチップのかたちで半導体発光素子を組み込んだ発光装
置の改良に関する。
色の発光素子の形成材料として注目されている。かかる
GaN系の半導体からなる発光ダイオードは次の様にし
て発光装置内に組み付けられている。なお、一般的な発
光ダイオードでは基板に絶縁性のサファイアが用いられ
るので、半導体層の上面側に一対の電極(n電極、p電
極)が設けられる。
ており、この上に発光ダイオードの基板を接着する。即
ち、発光ダイオードの半導体層が上(発光装置における
主たる光放出方向)を向くように取り付けられる。発光
ダイオードのn電極(第1の電極)は第1のリードフレ
ームに結線されるとともにp電極(第2の電極)は第2
のリードフレームに結線される。そして、これらはエポ
キシレジン等の透明なレジンで封止される。
内の発光層で発生した青〜緑の光は半導体層を透過して
直接、若しくは第1のリードフレームの台座で反射され
て再度半導体層を透過して外部へ放出される。従って、
半導体層に垂直な方向が主たる光の放出方向となる。以
上、特開平7−235558号公報を参照されたい。
ジンは変色しやすく、特に加熱されるとその変色は促進
される。本発明者の検討によれば、発光時に発熱を伴う
半導体層の周囲において封止レジンは次第に黄色〜褐色
に変色することが認められた。このように黄変〜褐変し
たレジンは発光ダイオードで発光された青〜緑色光を吸
収する。従って、発光装置でみれば、封止レジンの変色
が進むにつれてその明るさ(封止レジンから外部へ放出
される光量)が低下することとなる。
ップチップが提案されている。即ち、発光ダイオードを
反転させ、n電極及びp電極をリードフレームにそれぞ
れ半田等を介して直接マウントさせる。詳しくは特開昭
56−79482号公報を参照されたい。かかる構成に
よれば、発光素子より発生する熱はリードフレームを通
じて外部に放出されやすくなるため封止レジンの変色が
抑制される。
子の大きさは350μm口程度であり、発光素子に形成
されるn電極及びp電極との間隔もこれに応じて規定さ
れる。一方、リードフレームは金属板を加工して形成さ
れるのでその加工精度は板厚(例えば0.5mm)に制
限されることとなり、発光素子の電極の間隔に対応して
加工するのは非常に困難である。また、仮に加工できた
としても、発光素子の電極とリードフレームの取付け座
とをμmオーダーで正確に位置を合わせして両者をマウ
ントすることは極めて困難であり、現実的ではない。
を解決し、フリップチップの形にGaN系の半導体発光
素子を組み付けた発光装置を工業的に提供することにあ
る。また、この発明の他の目的は新規な構成の発光装置
を提供することにある。
なくとも一つを達成するためになされたものであり、そ
の構成は次の通りである。無機材料からなる光透過性の
基材と、該基材に形成された第1のボンディングパッド
及び第2のボンディングパッドと、一方の面に第1の電
極と第2の電極を備えたGaN系の半導体発光素子と、
前記第1のボンディングパッドと前記第1の電極とを接
続する第1のワイヤ及び前記第2のボンディングパッド
と前記第2の電極とを接続する第2のワイヤと、第1の
リードフレーム及び第2のリードフレームと、前記半導
体発光素子の光透過性の基板を前記基材の第1の面へ固
定する光透過性の接着剤層と、前記基材、前記発光素
子、前記第1及び第2のワイヤ、前記第1及び第2のリ
ードフレーム並びに前記接着剤層を封止する光透過性の
レジンと、を備え、前記半導体発光素子の基板が発光装
置における主たる光放出方向へ向くように前記基材が前
記第1及び第2のリードフレームに固定されるととも
に、前記第1のボンディングパッドが第1のリードフレ
ームに前記第2のボンディングパッドが前記第1のリー
ドフレームにそれぞれ電気的に接続される、ことを特徴
とする発光装置。
半導体発光素子の発光層からみて、光の主たる放出方向
には基板、接着剤層、基材及び封止レジン層が順に存在
する。基板及び基材は無機材料製であるのでほとんど変
色することはない。また、半導体層で発生した発光時の
熱の大部分は基材の上にある封止レジンまで到達する前
に他の要素に伝導・分散されるので、この封止レジンが
熱の影響を受けて黄色〜褐色に変色することはなくな
る。発光時の熱の影響を受けて唯一接着剤層が変色する
が、この接着剤層と半導体層との間には基板が介在され
るので、接着剤層に対する半導体層の熱の影響が緩和さ
れる。従って、半導体層を直接覆っていた封止レジンに
比較してその変色の度合いは小さくなる。接着剤層は薄
くできるので、たとえこれが変色しても当該変色した接
着剤層で吸収される光の量を可及的に小さくできる。
るが、変色した部分は主たる光の放出方向と反対の方向
にあるので、発光装置からみたとき、その影響は無視で
きる。なお、光を反射する金属で半導体発光素子の電極
を形成し、半導体層の表面を全体的に被覆しておくこと
により、発光層で発光した光のうち主たる光放出方向と
反対方向に向かった光はこの電極で反射される。従っ
て、当該変色した封止レジンの層は光の透過経路から実
質的に外れることとなる。
され、この基材が第1及び第2のリードフレームに取り
付けられる。従って、基材の設計如何によって、第1及
び第2のリードフレームに要求される加工精度が緩和さ
れ、また第1及び第2のリードフレームに対する基材の
取付けも容易になる。よって、半導体素子をフリップチ
ップの形で、基材を介して、リードフレームに取り付け
ることが実現可能となる。例えば、基材において第1及
び第2のボンディングパッドを半導体発光素子の両脇に
配置すれば、これらボンディングパッドの間隔は少なく
とも半導体発光素子の外郭よりも大きくなる。そして、
第1のボンディングパッドを第1のリードフレームに第
2のボンディングパッドを第2のリードフレームにそれ
ぞれ結合・固定する構成とすれば、リードフレームに要
求される加工精度は半導体発光素子の外郭以上となり、
更に第1及び第2のボンディングパッドと半導体発光素
子間のマージンも考慮すれば、従来のフリップチップの
構成を採るときに要求されていた加工精度(電極間隔の
加工精度が要求されていた)に比べて、大幅に緩和され
る。
て、リードフレームに取り付けられる部分の間隔が広け
れば広いほど、リードフレームに要求される加工精度が
緩和され、従って、リードフレームに対する基材の取付
けも容易になる。よって、第1及び第2のボンディング
パッドの最も離れている部分(外端部)は基材の外縁に
あることが好ましい。基材が平面視矩形のときは、第1
及び第2のボンディングパッドの外端部の間隔を大きく
とるため、第1及び第2のボンデッィングパッドは基材
の長辺と実質的に平行に配置されることが好ましい。ま
た、基材の対角線上に配置されることが好ましい。
1を参照しながら説明する。この発明の発光装置1は光
透過性の基材10、発光素子20、接着剤層30、ワイ
ヤ40a、40b、リードフレーム50a、50b及び
封止レジン60から大略構成される。
的に経時変化しないものであれば特に限定されず、例え
ば、SiO2、サファイア又はホウケイ酸ガラス等の無
機材料で形成される。基材10の形状は特に限定はされ
ないが、好ましくは平面視矩形とする。また、基材10
の大きさ及び厚さは、半導体発光素子20及び発光装置
1の大きさに応じて適宜選択される。形状を平面視矩形
とした場合には、その対向する二辺を500μm〜5,
000μm、他の二辺を500μm〜5,000μm、
厚さを30μm〜3,000μmとするのが好ましい。
さらに好ましくは対向する二辺を1,000μm〜4,
000μm、他の二辺を1,000μm〜4,000μ
m、厚さ50μm〜1,000μmとする。
らなる一対のボンディングパッド11a、11bが設け
られる。また、同一面上に後述の半導体発光素子20が
固定される部分がある。ボンディングパッド11a、1
1bの材料は導電性であれば特に限定されず、基材10
へのパターンニングにより形成される。ボンディングパ
ッド11a、11bを複数の材料の層から形成すること
もできる。
ンディングパッド11a及び11bが実質的に一直線上
に並ぶように形成するとよい。基材10を平面視矩形に
した場合には、基材10の長辺に平行な直線上に実質的
に並ぶように各ボンディングパッド11a、11bを形
成するとよい。勿論、基材10の大きさ如何によっては
短辺に平行な直線上に実質的に並ぶように各ボンディン
グパッド11a、11bを形成することもできる。ま
た、基材10の一対角線上にそれぞれが並ぶように形成
してもよい。更に、各ボンディングパッド11a、11
bは接続されるリードフレーム50a、50bの間隔を
できるだけ大きくとれるように形成する。リードフレー
ム50a、50bの加工及び取付けを容易にするためで
ある。具体的には各ボンディングパッド11a、11b
の外端部が基材10の外縁にあるようにすると良い。
れる。発光素子20は基板21、GaN系半導体層、n
電極26及びp電極27を備えた構成をとる。基板21
は光透過性の材料であればよく、例えば、サファイアを
用いることができる。各GaN系半導体層は周知の有機
金属化合物気相成長法(以下、「MOVPE法」という)
等により基板上に積層される。n電極26及びp電極2
7は周知のエッチング等の方法で形成される。n電極2
6及びp電極27はともに光を反射する材料で形成する
とよい。発光層で発光した光のうち主たる光放出方向と
反対方向に向かった光を反射し、主たる方向の光にもど
すためである。これにより、電極側からの光の漏れを防
ぐことができ、主たる方向の光の量を多くすることがで
きる。n電極26及びp電極27に用いられる材料とし
てはAl、V、Au、Rh等が挙げられる。これらの材
料の単層又は二層以上を積層して各電極とする。各電極
の厚みは、ボンディング可能な厚さであれば特に限定さ
れないが、各電極を形成させる為の時間を考慮すると
5,000Å〜50,000Åとするのがよい。但し、
p電極27については、別にp電極27上にボンディン
グ用の台座電極を設けることにより、上記範囲より薄く
形成することが可能である。この場合、電極側からの光
の漏れ防止の観点からいえば、p電極はある程度の厚さ
を有するほうがよい。例えばp電極27の厚さは50Å
以上とするのがよい。更に好ましくはp電極27を30
0Å以上の厚さとする。このような構成の発光素子20
では発光層で発光した光の大部分は直接又は電極に反射
された後、光透過性の基板10を通過して外部に放出さ
れる。
ィングパッド11aとボンディングパッド11bに挟ま
れる位置に、基板21を接着面として接着剤層30によ
り接着される。これにより発光素子20の基板21側に
接着剤層30及び光透過性の基材10が順次存在するこ
ととなる。そして発光素子20の基板21から放出され
た光は接着剤層30、光透過性の基材10を順次通過し
ていく。
たとえば透明なレジンであるエポキシレジンを用いるこ
とができる。エポキシレジン等の有機材料は熱に対して
安定ではないため、発光素子20で生ずる熱により経時
的に変色し、次第に黄色〜褐色を帯びてくる。変色した
レジンは発光素子20からの光を吸収し、発光装置1の
発光量に影響する。かかる理由から、接着剤層30は発
光素子20の接着に支障のない限り薄くするのが好まし
い。接着剤層30の材料としてエポキシレジンを使用し
た場合にはおよそ1μm〜50μmの接着剤層とするの
が好ましい。
は周知の方法によりワイヤ40a、40bを介して基材
10のボンディングパッド11a及び11bにそれぞれ
接続される。p電極27の厚さが十分でない場合には前
述のようにボンディングパッドを別途設け、ワイヤ40
a、40bを接続する。
ンディングパッド11a及び11bを介して外部電源が
接続される一対のリードフレーム50a、50bにフリ
ップチップのかたちで取り付けられる。即ち、発光素子
20の基板21が主たる光放出方向に向くように基材1
0がリードフレーム50a、50bに取り付けられる。
リードフレーム50a、50bは導電性であればその材
質は特に問わない。例えば、鉄板からリードフレーム5
0a、50bは成形され、表面にAgメッキが施され
る。各リードフレーム50a、50bには主たる光放出
方向に向いた取り付け面51a及び51bがそれぞれ設
けられている。かかる取り付け面に基材10のボンディ
ングパッド11a及び11bを固定することにより、発
光素子20の基板21が主たる光の放出方向へ向くこと
となる。
0が取り付けられたときに主たる光の放出方向側に突出
する部分52a及び52bを設けておくとよい。かかる
突出部52a及び52bにより発光素子20からの光が
主たる方向以外へ拡散することが抑えられる。即ち、当
該拡散した光はリードフレーム50a、50bの突出部
52a、52bで主たる光の放出方向へ反射される。基
材10のリードフレーム50a、50bへの取り付けに
は半田、銀ペースト等を用いる。基材10のボンディン
グパッド11aと11bとの間には十分な間隔があるの
で、リードフレーム50aとリードフレーム50bとの
間隔を十分に確保することができる。その結果、リード
フレーム50a、50bの形成が容易になるとともに、
基材10をリードフレーム50a、50bに比較的容易
に取り付けることができる。
材層30、ワイヤ40a、40b及びリードフレーム5
0a、50bは、透明な封止レジン60により封止され
る。例えばエポキシレジンを封止レジンとして好適に用
いることができる。その他ウレタン樹脂等を用いてもよ
い。封止レジンは光透過性であればよく、無色透明の
他、有色透明の材料を用いることもできる。例えば、エ
ポキシ樹脂に適当な顔料を分散させて有色透明の封止レ
ジンとする。発光素子20で発せられる光のほとんどは
発光素子20の基板21、接着剤層30、基材10、そ
して封止レジン60を透過して外部に放出されることと
なる。
局面では、信頼性の高い新機能発光装置を提供すること
を目的とする。その構成は、上記の発光装置において、
基材が蛍光体を含むことを特徴とする。その他の発光装
置の各部材の構成は上記のものと同様である。
に封止レジンに蛍光体を分散させたものが利用されてい
る。例えば、発光素子で生じた青色光の一部は封止レジ
ンを通過する際に蛍光体に吸収されこの蛍光体から橙色
の光を蛍光させる。そして蛍光作用を受けない青色光と
蛍光作用による橙色光とが交じり合うことにより発光装
置全体として白色の光を放出することとなる。しかしな
がら、このような発光装置では発光素子で生ずる熱によ
り封止レジンが経時的に変色し、長期間に渡って一定の
色を発光させるのが難しかった。
せる代わりに基材に蛍光体を含ませる構成をとる。その
他の構成は上記の通りであり、これにより、発光素子か
らの熱による封止レジンの変色が抑制された、長期間に
渡り一定の色を発光させる発光装置が得られる。
た、蛍光体を含むフィルムを基材に貼付若しくは埋設し
てもよい。蛍光体は、目的とする光の色に応じて任意に
選択すればよく、例えば白色光を得るのであれば青色発
光素子の場合にはYAG系蛍光体を用いることができ
る。
図に従い説明する。図2は発光装置1の基材10、ボン
ディングパッド11a、11b及び発光素子20からな
る組付け体2を側面方向からみたものである。基材10
はSiO2からなる。厚さは300μmである。 基材
10の上面にはボンディングパッド11a、11bが形
成されている。ボンディングパッドはAu/Tiの二層
構造である。Au(上側)及びTi(下側)の厚さはそ
れぞれ3,000Å及び300Åである。
層30を介して光透過性基材10のボンディングパッド
11a、11bが設けられている面と同一面に固定され
ている。接着剤層30は透明なレジンであるエポキシレ
ジンからなり、厚さはおよそ3μmである。発光素子2
0のn電極26はVの層の上にAlの層が形成された二
層構造であり、V層及びAl層の厚さはそれぞれ175
Å及び18,000Åである。同様に、p電極27はR
hの層の上にAuの層が形成された二層構造であり、R
h及びAu層の厚さはそれぞれ3,000Å及び5,0
00Åである。n電極26及びp電極27は、ワイヤ4
0a、40bにより基材10のボンディングパッド11
a、11bにそれぞれボンディングされている。
基材10は平面視長方形であり、ボンディングパッド1
1a、11bは基材10の長辺Lと平行となる一直線上
にパターンニングされており、各ボンディングパッドの
端部はそれぞれ基材10の縁部まで延びている。発光素
子20はボンディングパッド11a、11bのほぼ中央
になるように基板10に固定されている。
れる。図4に示すように、SiO2ガラスのウエハにボ
ンディングパターン11をパターン形成する。各ボンデ
ィングパターン11の間に予め周知の方法で形成された
発光素子20の基板を接着する。そして、図の点線で示
す位置でウエハを切断し、図3に示す組付け体2とす
る。
3と同一の部材には同一の符号を付してその説明を省略
する。この実施例の組付け体3では基材100が平面視
正方形であり、ボンディングパッド110a、110b
及び発光素子20は基板100の一の対角線上に配置さ
れている。
子20は基板21、バッファ層22、n型GaN層2
3、活性層24、p型半導体層25、n電極26及びp
電極27で構成される発光ダイオードであり、そのスペ
ックは次の通りである。 層 : 組成:ドーパント (膜厚) p電極27 : Au/Rh (5,000Å / 3,000Å) p層25 : p型GaN:Mg (3,000Å) 活性層24 : 超格子構造 量子井戸層 : In0.15Ga0.85N (35Å) バリア層 : GaN (35Å) 量子井戸層とバリア層の繰り返し数:1〜10 n電極26 : Al/V (18,000Å / 175Å) n層23 : n型GaN:Si (4,000Å) バッファ層22 : AlN (500Å) 基板21 : サファイア (300μm) 各半導体層は周知のMOVPE法により形成される。こ
の成長法においては、アンモニアガスとIII族元素のア
ルキル化合物ガス、例えばトリメチルガリウム(TM
G)、トリメチルアルミニウム(TMA)やトリメチル
インジウム(TMI)とを適当な温度に加熱された基板
上に供給して熱分解反応させ、もって所望の結晶を基板
の上に成長させる。p層25を形成した後、p層25、
活性層24及びn層23の一部をエッチングして、n電
極26を取り付けるための部分をn層23に形成する。
n電極26及びp電極27の構成は上記の通りであり、
周知の方法で形成される。その後、アロイ処理を経て個
々のチップに分離される。
図1に示すようにリードフレーム50a、50bに固定
される。即ち、リードフレーム50a、50bの取り付
け面51a及び51bにボンディングパッド11a及び
11bが半田付けされる。発光素子20からの光の主た
る放出方向は図1において上方方向である。
の打ち抜き等の加工方法により形成される。材質は母材
が鉄であり、表面にAgメッキが施される。リードフレ
ーム50a、50bにはボンディングパッド11a及び
11bの取り付けられる面51a及び51bが設けられ
ている。また、リードフレーム50a、50bにはそれ
ぞれ突出部52a、52bが設けられている。この突出
部52a、52bの内側の面53a及び53bは発光素
子からの光が図1において横方向に拡散するのを防止す
る。
ーム50a、50bに取り付けた後、従来と同様にし
て、型成形される。封止レジンには透明な材料であるエ
ポキシレジンを用いている。
いられる組付け体4を示したものである。図2と同一の
部材には同一の符号を付してその説明を省略する。基材
200はSiO2からなり、蛍光体201が分散されて
いる。蛍光体201にはYAG系蛍光体を用いた。組付
け体4は、蛍光体の分散された基材を用いる以外は図2
の組付け体2と同様にして形成され、その後も同様の手
順で発光装置に組み込まれる。このように構成された発
光装置では、基板200を通過する際に発光素子からの
光の一部が蛍光体201に吸収され蛍光を発することと
なる。そして、この光と蛍光作用を受けない光とが混じ
り合うことにより発光装置全体として白色の光を発する
こととなる。
発光装置に用いられる組付け体5を示す。図7と同一の
部材には同一の符号を付してその説明を省略する。基材
300は3層構造であり、蛍光体を分散させたフィルム
層302をSiO2からなる層301及び303で挟ん
だ構成をとる。蛍光体201には組付け体4と同様YA
G系蛍光体を用いた。組付け体5は組付け体2と同様に
リードフレームに取り付けられた後、エポキシレジンで
封止される。このようにして形成された発光装置では、
基板300のフィルム層302を通過する際に発光素子
からの光の一部が蛍光体201に吸収され蛍光を発する
こととなる。そして、この光と蛍光作用を受けない光と
が混じり合うことにより発光装置全体として白色の光を
発することとなる。
験の結果を示す。本実施例の発光装置1を100℃の環
境下に置き30mAの電流を流し続けた場合の経時的な
発光装置の光度の変化を測定する。測定結果は、初期光
度を100とした場合の相対光度であり、即ち、初期光
度保持率を表す。比較例は同発光素子を従来の技術に記
載した構成に組み付けたものである。 0時間 1000時間 試験例 100 90 比較例 100 75 試験結果より、本発明の発光装置1では比較例に比べて
経時的な光度の減少が大幅に抑制されることがわかる。
施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の
範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲
で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
ボンディングパッドは前記基材の前記第1の面の対角線
上にそれぞれ形成されている、ことを特徴とする請求項
5に記載の発光装置。 (20) 光透過率が実質的に経時変化しない光透過性
の基材と、該基材に形成された第1のボンディングパッ
ド及び第2のボンディングパッドと、一方の面に第1の
電極と第2の電極を備えたGaN系の半導体発光素子
と、前記第1のボンディングパッドと前記第1の電極と
を接続する第1のワイヤ及び前記第2のボンディングパ
ッドと前記第2の電極とを接続する第2のワイヤと、第
1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、前記
半導体発光素子の光透過性の基板を前記基材の第1の面
へ固定する光透過性の接着剤層と、前記基材、前記発光
素子、前記第1及び第2のワイヤ、前記第1及び第2の
リードフレーム並びに前記第1の手段を封止する光透過
性のレジンと、を備え、前記半導体発光素子の基板が発
光装置における主たる光放出方向へ向くように前記基材
が前記第1及び第2のリードフレームに固定されるとと
もに、前記第1のボンディングパッドが第1のリードフ
レームに前記第2のボンディングパッドが前記第1のリ
ードフレームにそれぞれ電気的に接続される、ことを特
徴とする発光装置。 (30) フリップチップ型の半導体発光装置に用いら
れる無機材料からなる光透過性の基材であって、該基材
の半導体発光素子が固定される面には一対のリードフレ
ームに接続される第1のボンディングパッドと第2のボ
ンディングパッドが前記半導体発光素子を挟むように形
成されている、ことを特徴とする基材。 (31) 前記無機材料はSiO2、サファイア又はホ
ウケイ酸ガラスである、ことを特徴とする(30)に記
載の基材。 (32) 平面視矩形である、ことを特徴とする(3
0)又は(31)に記載の基材。 (33) 蛍光体が前記無機材料中に分散されてなる、
ことを特徴とする(30)乃至(32)のいずれかに記
載の基材。 (34) 複数の層からなり、少なくとも一つの層に蛍
光体が含まれている、ことを特徴とする(30)乃至
(33)に記載の基材。 (40) 第1のボンディングパッド及び第2のボンデ
ィングパッドが備えられた第1の面を有する光透過性の
基材と、前記基材の前記第1の面に固定されるGaN系
の半導体発光素子と、を備えてなるフリップチップ型の
発光装置に用いられる一対のリードフレームであって、
第1のリードフレームは前記第1のボンディングパッド
が固定される発光装置の主たる光放出方向を向いた第1
の取り付け面を備え、前記第2のリードフレームは前記
第2のボンディングパッドが固定される前記主たる光放
出方向を向いた第2の取付け面を備える、ことを特徴と
する一対のリードフレーム。 (41) 前記第1のリードフレームは前記発光素子か
らの光を前記主たる光放出方向に反射させる第1の突出
部をさらに備え、前記第2のリードフレームは前記発光
素子からの光を前記主たる光放出方向に反射させる第2
の突出部をさらに備える、ことを特徴とする(40)に
記載の一対のリードフレーム。
ある。
ある。
状態を示す図である。
側面図である。
組付け体5の側面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 無機材料からなる光透過性の基材と、 該基材に形成された第1のボンディングパッド及び第2
のボンディングパッドと、 一方の面に第1の電極と第2の電極を備えたGaN系の
半導体発光素子と、 前記第1のボンディングパッドと前記第1の電極とを接
続する第1のワイヤ及び前記第2のボンディングパッド
と前記第2の電極とを接続する第2のワイヤと、 第1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、 前記半導体発光素子の光透過性の基板を前記基材の第1
の面へ固定する光透過性の接着剤層と、 前記基材、前記発光素子、前記第1及び第2のワイヤ、
前記第1及び第2のリードフレーム並びに前記接着剤層
を封止する光透過性のレジンと、を備え、 前記半導体発光素子の基板が発光装置における主たる光
放出方向へ向くように前記基材が前記第1及び第2のリ
ードフレームに固定されるとともに、前記第1のボンデ
ィングパッドが第1のリードフレームに前記第2のボン
ディングパッドが前記第1のリードフレームにそれぞれ
電気的に接続される、ことを特徴とする発光装置。 - 【請求項2】 前記第1のボンディングパッドと前記第
2のボンディングパッドとは前記第1の面に備えられ、 前記第1のリードフレームには前記主たる光放出方向を
向いた第1の取付け面が備えられ、前記第2のリードフ
レームには前記主たる光放出面を向いた第2の取付け面
が備えられ、 前記第1のボンディングパッドは前記第1の取付け面に
導電性をもって固定され、前記第2のボンディングパッ
ドは前記第2の取付け面に導電性をもって固定される、
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 【請求項3】 前記第1及び第2の電極は光を反射する
導電性の金属層からなる、ことを特徴とする請求項1又
は2に記載の発光装置。 - 【請求項4】 前記基材はSiO2、サファイア又はホ
ウケイ酸ガラスからなる、ことを特徴とする請求項1乃
至3のいずれかに記載の発光装置。 - 【請求項5】 前記GaN系の半導体発光素子は前記基
材の第1及び第2のボンディングパッドの間に位置する
ように前記基材の前記第1の面に固定されている、こと
を特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 【請求項6】 前記基材は矩形である、ことを特徴とす
る請求項5に記載の発光装置。 - 【請求項7】 前記第1のボンディングパッドと前記第
2のボンディングパッドは前記基材の前記第1の面の長
辺に実質的に平行に形成されている、ことを特徴とする
請求項5に記載の発光装置。 - 【請求項8】 前記基材には蛍光体が分散されている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の発
光装置。 - 【請求項9】 前記基材は複数の層からなり、少なくと
も一つの層に蛍光体が含まれている、ことを特徴とする
請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置。
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