JP5880383B2 - 半導体発光素子、発光装置 - Google Patents
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Description
本発明は、III族窒化物半導体を用いて緑色を呈する波長の光を出力する半導体発光素子において、出力される光の発光波長の分布を低減し単色性を向上させることを目的とする。
このような半導体発光素子において、5層以上の前記障壁層がそれぞれGaNで構成されるとともに、4層以上の前記井戸層がそれぞれGaInNで構成され、前記閉じ込め層がAlxGa1−xN(0<x≦0.1)で構成されることを特徴とすることができる。
また、前記閉じ込め層は、前記p型不純物として3×1018〜3×1019(atoms/cm3)のMgを含むことを特徴とすることができる。
そして、前記閉じ込め層の厚さが2.0nm以上8.0nm以下であることを特徴とすることができる。
さらに、本発明の発光装置は、第1配線および第2配線が形成された基部と、当該基部に取り付けられ且つ当該第1配線および当該第2配線と電気的に接続され、 当該第1配線および当該第2配線を介した通電により発光する半導体発光素子とを備え、前記半導体発光素子は、n型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるn型半導体層と、前記n型半導体層に積層され、III族窒化物半導体で構成されるとともに通電により500nm以上570nm以下の波長の光を発する発光層と、前記発光層に積層されるとともに当該発光層におけるキャリアの閉じ込めに用いられる閉じ込め層を有し、p型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるp型半導体層と、前記p型半導体層と前記第1配線とを電気的に接続するためのp側電極と、前記n型半導体層と前記第2配線とを電気的に接続するためのn側電極とを含み、前記発光層は、III族窒化物半導体で構成された4層以上の井戸層と、前記井戸層よりもバンドギャップが大きいIII族窒化物半導体で構成され、4層以上の当該井戸層のそれぞれを両側から挟み込むとともに、前記n型半導体層に接続されるn側障壁層と前記p型半導体層との境界部にて当該p型半導体層に接続されるp側障壁層とを含む5層以上の障壁層とを備え、前記閉じ込め層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの3倍以下であり、5層以上の前記障壁層における前記p側障壁層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの4倍以下であることを特徴としている。
(半導体発光素子)
この半導体発光素子1は、基板110と、基板110上に積層される中間層120と、中間層120上に積層される下地層130とを備える。また、半導体発光素子1は、下地層130上に積層されるn型半導体層140と、n型半導体層140上に積層される発光層150と、発光層150上に積層されるp型半導体層160とをさらに備える。ここで、n型半導体層140は、下地層130上に積層されるn型コンタクト層141と、n型コンタクト層141上に積層されるとともに発光層150の積層対象となるn型クラッド層142とを有している。一方、p型半導体層160は、発光層150上に積層されるp型クラッド層161と、p型クラッド層161上に積層されるp型コンタクト層162とを有している。なお、以下の説明では、必要に応じて、これら中間層120、下地層130、n型半導体層140、発光層150およびp型半導体層160を、まとめて積層半導体層100と呼ぶことがある。
ここで、図2は、図1に示す半導体発光素子1の各部を構成する材料等を説明するための図である。以下では、図1に加えて図2も参照しつつ、半導体発光素子1の構成について説明を行う。
なお、以下の説明においては、III族窒化物半導体の一例としてのAlGaN、GaN、GaInNに関し、各元素の組成比を省略した形で記述する場合がある。
基板110としては、特に限定されず、各種の基板を選択して用いることができる。例えば、サファイア、SiC、シリコン、GaN等からなる基板110を用いることができる。
この例では、C面を主面とするサファイアを基板110として用いている。この例において、基板110の厚さは900μmである。基板110としてサファイアを用いる場合は、サファイアのC面上に中間層120(バッファ層)を形成するとよい。
さらに、本発明において使用される基板110としては、例えば特開2009−123717号公報に記載の加工基板(サファイア単結晶のC面からなる平面と、当該平面と非平行な複数の凸部とからなる表面とする基板など)も、好ましく適用することができる。このような加工基板を基板110として用いた場合、製造時(積層時)に、発光層150における結晶の歪みが、基板110の表面に設けられた凹凸形状によって低減されることから、凹凸面への結晶成長により、欠陥の低減効果と、基板/エピ層の凹凸界面における光の反射による光の取り出し効率の向上との相乗効果により、半導体発光素子1の発光出力を向上させることが可能になる。特に、歪みの大きな緑色光を出力する発光層150の形成には、望ましい。
ここで、加工基板の形状は、例えば、凸部を円錐形状とした場合、凸部の高さは0.3μm〜1.5μm、そして、凸部の底面の直径は0.5μm〜2.0μmが、好ましい範囲である。凸部の形状については、円錐形状に限られるものではなく他の形状であってもよい。
積層半導体層100は、例えば、III族窒化物半導体からなる層であって、図1に示すように、基板110上に、中間層120、下地層130、n型半導体層140、発光層150およびp型半導体層160の各層が、この順で積層されて構成されている。ここで、n型半導体層140は、電子(エレクトロン)をキャリアとするものであり、p型半導体層160は、正孔(ホール)をキャリアとするものである。
以下、積層半導体層100を構成する各層について、順次説明する。
中間層120は、基板110と下地層130との格子定数の違いを緩和し、特にC面を主面とするサファイアで基板110を構成した場合には、基板110の(0001)面(C面)上にc軸配向した単結晶層の形成を容易にする働きがある。したがって、中間層120の上に単結晶の下地層130を積層すると、より一層結晶性の良い下地層130が積層できる。なお、本発明においては、中間層120の形成を行うことが好ましいが、必ずしも行わなくても良い。
中間層120は、例えば、厚さ10nm〜500nmのものとすることができる。中間層120の厚みが10nm未満であると、中間層120により基板110と下地層130との格子定数の違いを緩和する効果が十分に得られない場合がある。また、中間層120の厚みが500nmを超えると、中間層120としての機能には変化が無いのにも関わらず、中間層120の成膜処理時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。本実施の形態では、AlNを用いて中間層120を構成するとともに、中間層120の厚さを30nmとした。また、この例において、中間層120には、n型不純物およびp型不純物を添加していない。
下地層130としては、AlxGayInzN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)を用いることができるが、AlxGa1-xN(0≦x<1)を用いると結晶性の良い下地層130を形成できるため好ましい。本実施の形態では、下地層130としてGaNを用いた。
下地層130の厚さは100nm以上が好ましく、より好ましくは500nm以上であり、1000nm(1μm)以上が最も好ましい。この厚さ以上にした方が、結晶性の良好な下地層130を得やすい。この例においては、基板110として上述した加工基板を使用していることから、凹凸の高さよりも下地層130を厚くして表面を平坦化することが必要であるため、下地層130の厚さを6μmとした。
下地層130の結晶性を良くするためには、下地層130には不純物をドーピングしない方が望ましい。しかし、半導体発光素子1の順方向電圧VFを低下させるため、n型の導電性が必要な場合は、ドナー不純物(n型不純物)を添加することができる。本実施の形態では、下地層130には、不純物をドーピングしないようにした。
電子をキャリアとするn型半導体層140は、上述したように、下地層130上に積層されるn型コンタクト層141と、n型コンタクト層141上に積層されるとともに発光層150の積層対象となるn型クラッド層142とを備えている。なお、前述の下地層130をn型半導体層140に含めてもよい。
より具体的に説明すると、n型クラッド層142は、III族窒化物半導体からなり、10nm以下の膜厚を有するn型第1クラッド層1421と、このn型第1クラッド層1421とは組成が異なるIII族窒化物半導体からなり、10nm以下の膜厚を有するn型第2クラッド層1422とが交互に積層された構造を有している。そして、n型クラッド層142は、2つのn型第1クラッド層1421で1つのn型第2クラッド層1422を挟み込む構造を有しており、n型コンタクト層141と接する側および発光層150と接する側は、それぞれ、n型第1クラッド層1421となっている。なお、この例において、n型第1クラッド層1421の厚さおよびn型第2クラッド層1422の厚さは、それぞれ2.0nmに設定されている。
本実施の形態の発光層150は、障壁層と井戸層とを交互に積層した、所謂多重量子井戸構造を有している。より具体的に説明すると、この発光層150は、n型クラッド層142(n型第1クラッド層1421)上に積層される第1障壁層1511と、第1障壁層1511上に積層される第1井戸層1521と、第1井戸層1521上に積層される第2障壁層1512と、第2障壁層1512上に積層される第2井戸層1522と、第2井戸層1522上に積層される第3障壁層1513と、第3障壁層1513上に積層される第3井戸層1523と、第3井戸層1523上に積層される第4障壁層1514と、第4障壁層1514上に積層される第4井戸層1524と、第4井戸層1524上に積層されるとともにp型クラッド層161の積層対象となる第5障壁層1515とを備えている。
障壁層151において、第1障壁層1511の厚さを第1障壁厚さt11、第2障壁層1512の厚さを第2障壁厚さt12、第3障壁層1513の厚さを第3障壁厚さt13、第4障壁層1514の厚さを第4障壁厚さt14、第5障壁層1515の厚さを第5障壁厚さt15、とする。この例では、第1障壁層1511〜第5障壁層1515のうち、最もn型半導体層140(n型クラッド層142)に近い第1障壁層1511および第1障壁層1511に続く第2障壁層1512〜第4障壁層1514が、共通の厚さ(以下では、第1の厚さと呼ぶ)に設定されている(t11=t12=t13=t14)。一方、第1障壁層1511〜第5障壁層1515のうち、最もp型半導体層160(p型クラッド層161)に近い第5障壁層1515は、第1の厚さよりも薄い厚さ(以下では、第2の厚さと呼ぶ)に設定されている。
緑色光を出力する発光層150の障壁層151としては、障壁層151を構成する各層の厚さを、3〜30nm、さらに好ましくは6〜16nmとすることが望ましい。3nm未満の厚さであると、各障壁層の上面が十分に平坦に形成されず、発光効率の低下やエージング特性の低下を引き起こす。また、各障壁層の厚さが十分でないため、発光の波長が十分な長さにならない。また、各障壁層の厚さが30nmを超えると、駆動電圧の上昇や発光効率の低下を引き起こすため好ましくない。なお、この例においては、第1の厚さが10.5nmに、また、第2の厚さが8.0nmに、それぞれ設定されている。
井戸層152において、第1井戸層1521の厚さを第1井戸厚さt21、第2井戸層1522の厚さを第2井戸厚さt22、第3井戸層1523の厚さを第3井戸厚さt23、第4井戸層1524の厚さを第4井戸厚さt24、とする。この例では、第1井戸層1521〜第4井戸層1524が、すべて共通の厚さ(以下では、基準井戸厚さと呼ぶ)に設定されている(t21=t22=t23=t24)。井戸層152を構成する各層の厚さとしては、量子効果の得られる程度の厚さ、例えば1〜10nmとすることができ、より好ましくは2〜6nm、さらに好ましくは2〜4nmとすると、発光出力の点で好ましい。なお、この例においては、基準井戸厚さが3.0nmに設定されている。
ここで、「共通の厚さ」とは、製造誤差や測定誤差等によるずれを許容するものであって、例えば、基準となる厚さに対して±5%の範囲をいう。
障壁層151において、第1障壁層1511〜第5障壁層1515は、それぞれ、GaNで構成されている。ただし、最もn型半導体層140(n型クラッド層142)に近い第1障壁層1511にはn型不純物が添加されているのに対し、第1障壁層1511を除く第2障壁層1512〜第5障壁層1515には、n型不純物(およびp型不純物)が添加されていない点が異なる。
井戸層152において、第1井戸層1521〜第4井戸層1524は、それぞれ、GaInNで構成される。また、井戸層152(第1井戸層1521〜第4井戸層1524)は、障壁層151とは異なり、n型不純物(およびp型不純物)が添加された層を有していない。
正孔をキャリアとするp型半導体層160は、発光層150上に積層されるp型クラッド層161と、p型クラッド層161上に積層されるとともにp側電極170の積層対象となるp型コンタクト層162とを備えている。なお、以下の説明においては、p型クラッド層161の厚さを、p型クラッド厚さt30と呼ぶ。
また、p型クラッド層161は、上述したn型クラッド層142と同様に超格子構造としてもよく、この場合には、組成比が異なるAlGaNと他のAlGaNとの交互構造または組成が異なるAlGaNとGaNとの交互構造であることが好ましい。
p側電極170は、複数種の金属層を積層して構成されている。本実施の形態のp側電極170は、所謂ボンディングパッドを兼ねており、外部に露出する面に図示しないボンディングワイヤが接続される。また、p側電極170とp型コンタクト層162の間に透明導電層を形成することで、低いオーミック接触抵抗と電流拡散効果とによって、発光層150への均一な電流を供給できる電極構造とすることができるので、より好ましい。透明導電層の材料としては、低抵抗かつ緑色の光の透過率が高い、インジウム酸化物を含有するITO、IZOが好ましい。
n側電極180は、p側電極170と同様に、複数種の金属層を積層して構成されている。本実施の形態のn側電極180は、所謂ボンディングパッドを兼ねており、外部に露出する面に図示しないボンディングワイヤが接続される。
図3は、上述した半導体発光素子1を搭載した発光装置30の構成の一例を示す図である。ここで、図3(a)は発光装置30の上面図を示しており、図3(b)は図3(a)のIIIB−IIIB断面図である。なお、図3に示す発光装置30は、「発光チップ」、「発光ダイオード」、「LED」あるいは「ランプ」と呼ばれることもある。
発光装置30に設けられたpリード部32およびnリード部33を介して、半導体発光素子1にp側電極170を高電位とし且つn側電極180を低電位とする電圧(順方向電圧VF)をかけると、半導体発光素子1では、p側電極170からp型半導体層160、発光層150およびn型半導体層140を介してn側電極180に向かう電流(順方向電流IF)が流れ、発光層150から目標発光波長の光(緑色光)が出力される。
本発明者は、発光層150における障壁層151(より具体的には第5障壁層1515)と、p型半導体層160におけるp型クラッド層161とに関し、厚さや組成そして不純物濃度の関係を種々異ならせた半導体発光素子1の作製を行い、出力される発光スペクトルの半値幅(スペクトル半値幅)に関する評価を行った。なお、スペクトル半値幅は、半導体発光素子1から出力される発光スペクトルにおいて、最大発光強度の半分の強度をもつ2つの波長の差で表される(Full Width at Half Maximum:FWHM)。
Claims (7)
- n型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるn型半導体層と、
前記n型半導体層に積層され、III族窒化物半導体で構成されるとともに通電により500nm以上570nm以下の波長の光を発する発光層と、
前記発光層に積層されるとともに当該発光層におけるキャリアの閉じ込めに用いられる閉じ込め層を有し、p型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるp型半導体層とを含み、
前記発光層は、
III族窒化物半導体で構成された4層以上の井戸層と、
前記井戸層よりもバンドギャップが大きいIII族窒化物半導体で構成され、4層以上の当該井戸層のそれぞれを両側から挟み込むとともに、前記n型半導体層に接続されるn側障壁層と前記p型半導体層との境界部にて当該p型半導体層に接続されるp側障壁層とを含む5層以上の障壁層とを備え、
前記閉じ込め層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの3倍以下であり、
前記p側障壁層の厚さが、前記n側障壁層を含む残りの4層以上の障壁層の厚さよりも薄く、且つ、前記閉じ込め層の厚さが当該p側障壁層よりも薄いこと
を特徴とする半導体発光素子。 - n型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるn型半導体層と、
前記n型半導体層に積層され、III族窒化物半導体で構成されるとともに通電により500nm以上570nm以下の波長の光を発する発光層と、
前記発光層に積層されるとともに当該発光層におけるキャリアの閉じ込めに用いられる閉じ込め層を有し、p型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるp型半導体層とを含み、
前記発光層は、
III族窒化物半導体で構成された4層以上の井戸層と、
前記井戸層よりもバンドギャップが大きいIII族窒化物半導体で構成され、4層以上の当該井戸層のそれぞれを両側から挟み込むとともに、前記n型半導体層に接続されるn側障壁層と前記p型半導体層との境界部にて当該p型半導体層に接続されるp側障壁層とを含む5層以上の障壁層とを備え、
前記閉じ込め層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの3倍以下であり、
5層以上の前記障壁層における前記p側障壁層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの4倍以下であること
を特徴とする半導体発光素子。 - 5層以上の前記障壁層がそれぞれGaNで構成されるとともに、4層以上の前記井戸層がそれぞれGaInNで構成され、前記閉じ込め層がAlxGa1−xN(0<x≦0.1)で構成されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体発光素子。
- 前記閉じ込め層は、前記p型不純物として3×1018〜3×1019(atoms/cm3)のMgを含むことを特徴とする請求項3記載の半導体発光素子。
- 前記閉じ込め層の厚さが2.0nm以上8.0nm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の半導体発光素子。
- 第1配線および第2配線が形成された基部と、当該基部に取り付けられ且つ当該第1配線および当該第2配線と電気的に接続され、 当該第1配線および当該第2配線を介した通電により発光する半導体発光素子とを備え、
前記半導体発光素子は、
n型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるn型半導体層と、
前記n型半導体層に積層され、III族窒化物半導体で構成されるとともに通電により500nm以上570nm以下の波長の光を発する発光層と、
前記発光層に積層されるとともに当該発光層におけるキャリアの閉じ込めに用いられる閉じ込め層を有し、p型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるp型半導体層と、
前記p型半導体層と前記第1配線とを電気的に接続するためのp側電極と、
前記n型半導体層と前記第2配線とを電気的に接続するためのn側電極と
を含み、
前記発光層は、
III族窒化物半導体で構成された4層以上の井戸層と、
前記井戸層よりもバンドギャップが大きいIII族窒化物半導体で構成され、4層以上の当該井戸層のそれぞれを両側から挟み込むとともに、前記n型半導体層に接続されるn側障壁層と前記p型半導体層との境界部にて当該p型半導体層に接続されるp側障壁層とを含む5層以上の障壁層とを備え、
前記閉じ込め層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの3倍以下であり、
前記p側障壁層の厚さが、前記n側障壁層を含む残りの4層以上の障壁層の厚さよりも薄く、且つ、前記閉じ込め層の厚さが当該p側障壁層よりも薄いこと
を特徴とする発光装置。 - 第1配線および第2配線が形成された基部と、当該基部に取り付けられ且つ当該第1配線および当該第2配線と電気的に接続され、 当該第1配線および当該第2配線を介した通電により発光する半導体発光素子とを備え、
前記半導体発光素子は、
n型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるn型半導体層と、
前記n型半導体層に積層され、III族窒化物半導体で構成されるとともに通電により500nm以上570nm以下の波長の光を発する発光層と、
前記発光層に積層されるとともに当該発光層におけるキャリアの閉じ込めに用いられる閉じ込め層を有し、p型不純物がドープされたIII族窒化物半導体で構成されるp型半導体層と、
前記p型半導体層と前記第1配線とを電気的に接続するためのp側電極と、
前記n型半導体層と前記第2配線とを電気的に接続するためのn側電極と
を含み、
前記発光層は、
III族窒化物半導体で構成された4層以上の井戸層と、
前記井戸層よりもバンドギャップが大きいIII族窒化物半導体で構成され、4層以上の当該井戸層のそれぞれを両側から挟み込むとともに、前記n型半導体層に接続されるn側障壁層と前記p型半導体層との境界部にて当該p型半導体層に接続されるp側障壁層とを含む5層以上の障壁層とを備え、
前記閉じ込め層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの3倍以下であり、
5層以上の前記障壁層における前記p側障壁層の厚さが、4層以上の前記井戸層のそれぞれの厚さの4倍以下であること
を特徴とする発光装置。
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