JPH11177125A - 光通信用デバイスとその製造方法 - Google Patents
光通信用デバイスとその製造方法Info
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- JPH11177125A JPH11177125A JP34237597A JP34237597A JPH11177125A JP H11177125 A JPH11177125 A JP H11177125A JP 34237597 A JP34237597 A JP 34237597A JP 34237597 A JP34237597 A JP 34237597A JP H11177125 A JPH11177125 A JP H11177125A
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- Japan
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- light receiving
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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-
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 省電力でしかも生産を容易にした光通信用デ
バイスを提供する。 【解決手段】 発光素子１の前面に前記発光素子１用の
レンズ８ａを配設すると共に、受光素子３の前面に前記
受光素子３用のレンズ１０ａを配設した光通信用デバイ
スにおいて、前記受光素子３用のレンズ１０ａを着色樹
脂１２で形成し、前記発光素子１用のレンズ８ａを透明
樹脂１１で形成した。
バイスを提供する。 【解決手段】 発光素子１の前面に前記発光素子１用の
レンズ８ａを配設すると共に、受光素子３の前面に前記
受光素子３用のレンズ１０ａを配設した光通信用デバイ
スにおいて、前記受光素子３用のレンズ１０ａを着色樹
脂１２で形成し、前記発光素子１用のレンズ８ａを透明
樹脂１１で形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用デバイス
とその製造方法に係わり、特に、ＬＥＤ、フォトインタ
ラプタや赤外線受光素子等の受光素子に入射する外乱光
を排除した光通信用デバイスに関する。
とその製造方法に係わり、特に、ＬＥＤ、フォトインタ
ラプタや赤外線受光素子等の受光素子に入射する外乱光
を排除した光通信用デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来技術を示す図である。図に
おいて、５１は、基板４にダイボンディングされた発光
素子、３は基板４にダイボンディングされた受光素子、
２は基板４に組み付けられたその他の素子であり、発光
素子５１及び受光素子３の前面にレンズ８ａ、１０ａが
樹脂１２で一体的に形成されると共に、基板４の前面を
この樹脂１２で封止している。
おいて、５１は、基板４にダイボンディングされた発光
素子、３は基板４にダイボンディングされた受光素子、
２は基板４に組み付けられたその他の素子であり、発光
素子５１及び受光素子３の前面にレンズ８ａ、１０ａが
樹脂１２で一体的に形成されると共に、基板４の前面を
この樹脂１２で封止している。
【０００３】用いられる樹脂としては、通信に必要な波
長の光のみ透過可能にした黒樹脂が用いられ、これによ
り、ＩｒＤＡ（赤外線データアクセス）等の光データ通
信において、受光素子３での外乱光の影響を排除してい
た。従来のデバイスは、このように構成したため、受光
素子３側では外乱光等によるノイズの影響を排除するこ
とが可能となったが、発光素子５１側も受光素子３側と
同様に黒樹脂１２にて封止されるため、発光素子５１が
発する光が数％〜数十％減衰してしまい、このため、予
め減衰する光を考慮し、その分強い光を発する発光素子
５１を用いる必要があった。
長の光のみ透過可能にした黒樹脂が用いられ、これによ
り、ＩｒＤＡ（赤外線データアクセス）等の光データ通
信において、受光素子３での外乱光の影響を排除してい
た。従来のデバイスは、このように構成したため、受光
素子３側では外乱光等によるノイズの影響を排除するこ
とが可能となったが、発光素子５１側も受光素子３側と
同様に黒樹脂１２にて封止されるため、発光素子５１が
発する光が数％〜数十％減衰してしまい、このため、予
め減衰する光を考慮し、その分強い光を発する発光素子
５１を用いる必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、同一発光素子を用
いた場合、光損失が小さくしパッケージからの光出力を
強くでき、また、同一の光出力を得ようとした場合、発
光強度を従来より小さくでき省電力化することができる
と共に、生産を容易にすることを可能にした新規な光通
信用デバイスとその封止製造を提供するものである。
した従来技術の欠点を改良し、特に、同一発光素子を用
いた場合、光損失が小さくしパッケージからの光出力を
強くでき、また、同一の光出力を得ようとした場合、発
光強度を従来より小さくでき省電力化することができる
と共に、生産を容易にすることを可能にした新規な光通
信用デバイスとその封止製造を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本願に係わる光通
信用デバイスの第１態様は、受光素子の前面に前記受光
素子用のレンズを配設すると共に、発光素子の前面に前
記発光素子用のレンズを配設した光通信用デバイスにお
いて、前記受光素子用のレンズを選択性光透過材料を含
む樹脂で形成し、前記発光素子用のレンズを透明樹脂で
形成したことを特徴とするものであり、又、第２態様
は、前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成された受光
素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆い素子前面を一
体的に封止したことを特徴とするものであり、又、第３
態様は、前記選択性光透過材料を含む樹脂と透明樹脂と
で前記受光素子用のレンズを形成することを特徴とする
ものであり、又、第４態様は、前記選択性光透過材料を
含む樹脂は、ポッティング樹脂であることを特徴とする
ものであり、又、第５態様は、前記受光素子は、赤外線
通信用のデバイスであることを特徴とするものである。
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本願に係わる光通
信用デバイスの第１態様は、受光素子の前面に前記受光
素子用のレンズを配設すると共に、発光素子の前面に前
記発光素子用のレンズを配設した光通信用デバイスにお
いて、前記受光素子用のレンズを選択性光透過材料を含
む樹脂で形成し、前記発光素子用のレンズを透明樹脂で
形成したことを特徴とするものであり、又、第２態様
は、前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成された受光
素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆い素子前面を一
体的に封止したことを特徴とするものであり、又、第３
態様は、前記選択性光透過材料を含む樹脂と透明樹脂と
で前記受光素子用のレンズを形成することを特徴とする
ものであり、又、第４態様は、前記選択性光透過材料を
含む樹脂は、ポッティング樹脂であることを特徴とする
ものであり、又、第５態様は、前記受光素子は、赤外線
通信用のデバイスであることを特徴とするものである。
【０００６】又、本発明に係る光通信用デバイスの製造
方法の態様は、基板上に発光素子と受光素子とを設ける
と共に、前記発光素子と受光素子の前面に夫々レンズを
設けた光通信用デバイスにおいて、前記発光素子のレン
ズを透明樹脂で形成すると共に、前記受光素子のレンズ
を選択性光透過材料を含む樹脂で形成し、且つ、前記透
明樹脂で前記選択性光透過材料を含む樹脂を覆い基板上
を一体的に封止したことを特徴とするものである。
方法の態様は、基板上に発光素子と受光素子とを設ける
と共に、前記発光素子と受光素子の前面に夫々レンズを
設けた光通信用デバイスにおいて、前記発光素子のレン
ズを透明樹脂で形成すると共に、前記受光素子のレンズ
を選択性光透過材料を含む樹脂で形成し、且つ、前記透
明樹脂で前記選択性光透過材料を含む樹脂を覆い基板上
を一体的に封止したことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の光通信用デバイスは、基
板上に発光素子と受光素子とを設けると共に、前記発光
素子と受光素子の前面に夫々レンズを設けた光通信用デ
バイスにおいて、前記発光素子のレンズを透明樹脂で形
成すると共に、前記受光素子のレンズを選択性光透過材
料を含む樹脂である着色樹脂で形成し、且つ、前記透明
樹脂で前記着色樹脂を覆い基板上を一体的に封止したも
のであるから、発光素子には強い光を発する発光素子を
用いる必要がない。この為、省電力になり、しかも、生
産を容易にすることが可能である。
板上に発光素子と受光素子とを設けると共に、前記発光
素子と受光素子の前面に夫々レンズを設けた光通信用デ
バイスにおいて、前記発光素子のレンズを透明樹脂で形
成すると共に、前記受光素子のレンズを選択性光透過材
料を含む樹脂である着色樹脂で形成し、且つ、前記透明
樹脂で前記着色樹脂を覆い基板上を一体的に封止したも
のであるから、発光素子には強い光を発する発光素子を
用いる必要がない。この為、省電力になり、しかも、生
産を容易にすることが可能である。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明に係わる光通信用デバイスの
具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、
本発明に係わる光通信用デバイスの具体例の構造を示す
図であり、図には、受光素子１の前面に前記受光素子１
用のレンズ８ａを配設すると共に、発光素子３の前面に
前記発光素子３用のレンズ１０ａを配設した光通信用デ
バイスにおいて、前記受光素子３用のレンズ１０ａを着
色樹脂（又は、選択性光透過材料を含む樹脂）１２で形
成し、前記発光素子１用のレンズ８ａを透明樹脂１１で
形成した光通信用デバイスが示され、又、前記着色樹脂
１２で形成された受光素子３用のレンズ１０ａ表面を前
記透明樹脂１１で覆い素子前面を一体的に封止した光通
信用デバイスが示され、又、前記着色樹脂１２と透明樹
脂１１とで前記受光素子３用のレンズ１０ａ，１０ｂを
形成した光通信用デバイスが示されている。
具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、
本発明に係わる光通信用デバイスの具体例の構造を示す
図であり、図には、受光素子１の前面に前記受光素子１
用のレンズ８ａを配設すると共に、発光素子３の前面に
前記発光素子３用のレンズ１０ａを配設した光通信用デ
バイスにおいて、前記受光素子３用のレンズ１０ａを着
色樹脂（又は、選択性光透過材料を含む樹脂）１２で形
成し、前記発光素子１用のレンズ８ａを透明樹脂１１で
形成した光通信用デバイスが示され、又、前記着色樹脂
１２で形成された受光素子３用のレンズ１０ａ表面を前
記透明樹脂１１で覆い素子前面を一体的に封止した光通
信用デバイスが示され、又、前記着色樹脂１２と透明樹
脂１１とで前記受光素子３用のレンズ１０ａ，１０ｂを
形成した光通信用デバイスが示されている。
【０００９】本発明を更に具体的に説明すると、図１に
示すように、リードフレーム又は基板（以後、基板とい
う）４と、その上にダイボンディングされる発光素子１
と、受光素子３と、その他の素子又はチップ（以後、そ
の他の素子という）２と、ダイボンディングされた発光
素子１、受光素子３等と、基板４上の各パターン又はリ
ード（以後、パターンという）６とを電気的に接合する
ためワイヤボンディングされたワイヤ７とを有し、樹脂
封止によって受光部１０のレンズ１０ａを形成する着色
樹脂である黒樹脂１２と、発光部８のレンズ８ａを形成
し、且つ、パッケージ全体及び受光部１０のレンズ１０
ｂを形成する透明樹脂１１とで構成している。なお、５
は基板４に組み付けられた端子である。
示すように、リードフレーム又は基板（以後、基板とい
う）４と、その上にダイボンディングされる発光素子１
と、受光素子３と、その他の素子又はチップ（以後、そ
の他の素子という）２と、ダイボンディングされた発光
素子１、受光素子３等と、基板４上の各パターン又はリ
ード（以後、パターンという）６とを電気的に接合する
ためワイヤボンディングされたワイヤ７とを有し、樹脂
封止によって受光部１０のレンズ１０ａを形成する着色
樹脂である黒樹脂１２と、発光部８のレンズ８ａを形成
し、且つ、パッケージ全体及び受光部１０のレンズ１０
ｂを形成する透明樹脂１１とで構成している。なお、５
は基板４に組み付けられた端子である。
【００１０】上記のように構成した光通信用デバイスは
以下のように組立られる。即ち、基板４上に発光素子
１、受光素子３並びにその他の素子２をそれぞれＡｕＳ
ｎ等のハードソルダ又はＡｇペースト等のソフトソルダ
などを用いてダイボンディングし、ダイボンディングさ
れた発光素子１と受光素子３並びにその他の素子２と基
板４上に配置される各パターン６とをＡｕ、Ａｌ製のワ
イヤ７にてワイヤボンディングした後に、受光部１０側
に小径のレンズ１０ａを形成すると共に受光素子３を基
板４上に黒樹脂１２を用いて樹脂封止し、続けて受光部
１０のレンズ１０ａと発光部８を含むパッケージ全体
を、即ち、素子前面を透明樹脂（クリアー樹脂ともい
う）１１を用いて樹脂封止する。
以下のように組立られる。即ち、基板４上に発光素子
１、受光素子３並びにその他の素子２をそれぞれＡｕＳ
ｎ等のハードソルダ又はＡｇペースト等のソフトソルダ
などを用いてダイボンディングし、ダイボンディングさ
れた発光素子１と受光素子３並びにその他の素子２と基
板４上に配置される各パターン６とをＡｕ、Ａｌ製のワ
イヤ７にてワイヤボンディングした後に、受光部１０側
に小径のレンズ１０ａを形成すると共に受光素子３を基
板４上に黒樹脂１２を用いて樹脂封止し、続けて受光部
１０のレンズ１０ａと発光部８を含むパッケージ全体
を、即ち、素子前面を透明樹脂（クリアー樹脂ともい
う）１１を用いて樹脂封止する。
【００１１】この様に構成することで、受光部１０側は
従来同様、外乱光によるノイズを防止することができ、
又、発光部８側は透明樹脂１１にて封止されているた
め、従来の黒樹脂１２のみの樹脂封止に比べて発光素子
１が発する光の減衰を小さくしなく、従って、発光素子
１が本来持っている性能を最大限発揮することが可能と
なる。
従来同様、外乱光によるノイズを防止することができ、
又、発光部８側は透明樹脂１１にて封止されているた
め、従来の黒樹脂１２のみの樹脂封止に比べて発光素子
１が発する光の減衰を小さくしなく、従って、発光素子
１が本来持っている性能を最大限発揮することが可能と
なる。
【００１２】なお、上記説明では、黒樹脂１２からなる
レンズ１０ａと、透明樹脂１１からなるレンズ１０ｂと
で、受光素子３の受光用レンズを形成したが、透明樹脂
はレンズ１０ａを封止するだけで、レンズとしての作用
を持たせないように構成してもよい。図２に示した２重
封止構造は、単体として樹脂封止された受光素子１３を
上記具体例同様に基板４上にダイボンディングした後、
受光素子１３とパッケージ全体を透明樹脂１１にて樹脂
封止することによって、予め黒樹脂１２を用いて受光素
子３を樹脂封止する必要が無く、透明樹脂１１のみの樹
脂封止にて２重封止構造を得ることを可能にしたもので
ある。
レンズ１０ａと、透明樹脂１１からなるレンズ１０ｂと
で、受光素子３の受光用レンズを形成したが、透明樹脂
はレンズ１０ａを封止するだけで、レンズとしての作用
を持たせないように構成してもよい。図２に示した２重
封止構造は、単体として樹脂封止された受光素子１３を
上記具体例同様に基板４上にダイボンディングした後、
受光素子１３とパッケージ全体を透明樹脂１１にて樹脂
封止することによって、予め黒樹脂１２を用いて受光素
子３を樹脂封止する必要が無く、透明樹脂１１のみの樹
脂封止にて２重封止構造を得ることを可能にしたもので
ある。
【００１３】また、一次封入の替わりに、単体として樹
脂封止された受光素子１３を実装する事により、一次封
入時の封入ゲート破断等の工程が不要になり、生産を容
易にすることが可能である。図３に示したものは、受光
部１０側と発光部８側をパッケージの任意位置Ｐで２分
し、受光部１０側の素子と発光部８側の素子とを基板４
にそれぞれダイボンディング及びワイヤボンディングし
た後に受光素子３と発光素子１とをそれぞれ黒樹脂１２
と透明樹脂１１とで樹脂封止したものである。このよう
に構成することで、組立工程を簡略することが可能であ
る。
脂封止された受光素子１３を実装する事により、一次封
入時の封入ゲート破断等の工程が不要になり、生産を容
易にすることが可能である。図３に示したものは、受光
部１０側と発光部８側をパッケージの任意位置Ｐで２分
し、受光部１０側の素子と発光部８側の素子とを基板４
にそれぞれダイボンディング及びワイヤボンディングし
た後に受光素子３と発光素子１とをそれぞれ黒樹脂１２
と透明樹脂１１とで樹脂封止したものである。このよう
に構成することで、組立工程を簡略することが可能であ
る。
【００１４】図４に示す封止構造は、受光部１０側の受
光素子３をダイボンディング並びにワイヤボンディング
した後、受光素子３をポッティング樹脂１４（外乱光を
遮蔽する染料を混合したもの）にて覆い、さらにパッケ
ージ全体を透明樹脂１１にて樹脂封止することによって
受光部１０側のポッティング樹脂１４と透明樹脂１１と
で樹脂封止し、パッケージ全体及び発光部８側を透明樹
脂１１で樹脂封止したものである。
光素子３をダイボンディング並びにワイヤボンディング
した後、受光素子３をポッティング樹脂１４（外乱光を
遮蔽する染料を混合したもの）にて覆い、さらにパッケ
ージ全体を透明樹脂１１にて樹脂封止することによって
受光部１０側のポッティング樹脂１４と透明樹脂１１と
で樹脂封止し、パッケージ全体及び発光部８側を透明樹
脂１１で樹脂封止したものである。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上述したように構成したか
ら、省電力が図れ、また、生産を容易にすることも可能
である。又、同出力の発光素子からの光の強度は従来の
ものに較べ強くなったから、確実に発光素子の信号を受
光素子で検出することができ、誤動作もなくなった。ま
た、送信距離をのばすことも可能となった。
ら、省電力が図れ、また、生産を容易にすることも可能
である。又、同出力の発光素子からの光の強度は従来の
ものに較べ強くなったから、確実に発光素子の信号を受
光素子で検出することができ、誤動作もなくなった。ま
た、送信距離をのばすことも可能となった。
【図１】（ａ）は本発明の各素子の基板上での配置を示
す図、（ｂ）は断面図である。
す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の他の具体例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の具体例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の具体例を示す断面図である。
【図５】従来技術を示す断面図である。
１ 発光素子 ２ その他の素子 ３ 受光素子 ４ リードフレーム又は基板 ５ 端子 ６ リード又はパターン ７ ワイヤ ８ 発光部 ８ａ レンズ １０ 受光部 １０ａ，１０ｂ レンズ １１ 透明樹脂 １２ 黒樹脂 １３ 単体として樹脂封止された受光素子 １４ ポッティング樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 受光素子の前面に前記受光素子用のレン
ズを配設すると共に、発光素子の前面に前記発光素子用
のレンズを配設した光通信用デバイスにおいて、 前記受光素子用のレンズを選択性光透過材料を含む樹脂
で形成し、前記発光素子用のレンズを透明樹脂で形成し
たことを特徴とする光通信用デバイス。 - 【請求項２】 前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成
された受光素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆い素
子前面を一体的に封止したことを特徴とする請求項１記
載の光通信用デバイス。 - 【請求項３】 前記選択性光透過材料を含む樹脂と透明
樹脂とで前記受光素子用のレンズを形成したことを特徴
とする請求項２記載の光通信用デバイス。 - 【請求項４】 前記選択性光透過材料を含む樹脂は、ポ
ッティング樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の光通信用デバイス。 - 【請求項５】 前記受光素子は、赤外線通信用のデバイ
スであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載の光通信用デバイス。 - 【請求項６】 基板上に発光素子と受光素子とを設ける
と共に、前記発光素子と受光素子の前面に夫々レンズを
設けた光通信用デバイスにおいて、 前記発光素子のレンズを透明樹脂で形成すると共に、前
記受光素子のレンズを選択性光透過材料を含む樹脂で形
成し、且つ、前記透明樹脂で前記選択性光透過材料を含
む樹脂を覆い基板上を一体的に封止したことを特徴とす
る光通信用デバイスの製造方法。 - 【請求項７】 前記選択性光透過材料を含む樹脂と透明
樹脂とで前記受光素子用のレンズを形成することを特徴
とする請求項６記載の光通信用デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34237597A JP3313634B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 光通信用デバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34237597A JP3313634B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 光通信用デバイスとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177125A true JPH11177125A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3313634B2 JP3313634B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=18353250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34237597A Expired - Fee Related JP3313634B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 光通信用デバイスとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313634B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176184A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| JP2002185022A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| JP2004055847A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路封止構造および火災感知器 |
| JP2016149542A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 台医光電科技股▲ふん▼有限公司 | 多方向光学センサモジュール、多方向光学センサアクセサリー、及び多方向光学センサデバイス |
-
1997
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