JP3173487B2 - 赤外線通信用光送受信モジュール - Google Patents
赤外線通信用光送受信モジュールInfo
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子と受光素
子とを一体に樹脂封止した赤外線通信用光送受信モジュ
ールに関するものである。
子とを一体に樹脂封止した赤外線通信用光送受信モジュ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、発光素子と受光素子とを並置
した構造の赤外線通信用光送受信モジュールが知られて
いる。このような赤外線通信用光送受信モジュールは、
図２に示すように、発光素子１１と、受光素子１２と、
駆動用ＩＣ１３と、リードフレーム１４とを備えてい
る。そして、可視光領域の外来ノイズが受光素子２へ入
力してしまうのを防ぐために、発光素子１１、受光素子
１２、駆動用ＩＣ１３及びリードフレーム１４をリード
フレーム１４の両端だけが露出するようにして可視光カ
ットモールド樹脂１６でトランスファモールド法等によ
り樹脂封止している。
した構造の赤外線通信用光送受信モジュールが知られて
いる。このような赤外線通信用光送受信モジュールは、
図２に示すように、発光素子１１と、受光素子１２と、
駆動用ＩＣ１３と、リードフレーム１４とを備えてい
る。そして、可視光領域の外来ノイズが受光素子２へ入
力してしまうのを防ぐために、発光素子１１、受光素子
１２、駆動用ＩＣ１３及びリードフレーム１４をリード
フレーム１４の両端だけが露出するようにして可視光カ
ットモールド樹脂１６でトランスファモールド法等によ
り樹脂封止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような赤外線通信用光送受信モジュールでは、封止材で
ある可視光カットモールド樹脂１６の透過率が通信に利
用される赤外領域においても９０％程度であるため、送
信部の発光素子１１から光放射される赤外線がモールド
樹脂１６によって損なわれてしまい、送信側の光の取り
出し効率が下がってしまうという問題点があった。本発
明は、上記課題を解決するためになされたもので、送信
側の光の取り出し効率を向上させることができる赤外線
通信用光送受信モジュールを提供することを目的とす
る。
ような赤外線通信用光送受信モジュールでは、封止材で
ある可視光カットモールド樹脂１６の透過率が通信に利
用される赤外領域においても９０％程度であるため、送
信部の発光素子１１から光放射される赤外線がモールド
樹脂１６によって損なわれてしまい、送信側の光の取り
出し効率が下がってしまうという問題点があった。本発
明は、上記課題を解決するためになされたもので、送信
側の光の取り出し効率を向上させることができる赤外線
通信用光送受信モジュールを提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の赤外線通信用光
送受信モジュールは、請求項１に記載のように、発光素
子と受光素子とを一体に封止する、広い波長領域にわた
って光を通過させる透明モールド樹脂と、この透明モー
ルド樹脂の周囲を覆う、可視光領域の光を除去する可視
光カットモールド樹脂とを備え、透明モールド樹脂と可
視光カットモールド樹脂との２種類の樹脂を用いた２重
モールド構造を有するものである。また、請求項２に記
載のように、上記発光素子の発光面上の透明モールド樹
脂は、第１の凸部を有する形状に成形され、上記受光素
子の受光面上の透明モールド樹脂は、発光素子側よりも
薄く成形され、上記発光素子の発光面上の可視光カット
モールド樹脂は、上記第１の凸部を覆う第２の凸部を有
する形状に成形され、上記受光素子の受光面上の可視光
カットモールド樹脂は、第３の凸部を有する形状に成形
されるものである。
送受信モジュールは、請求項１に記載のように、発光素
子と受光素子とを一体に封止する、広い波長領域にわた
って光を通過させる透明モールド樹脂と、この透明モー
ルド樹脂の周囲を覆う、可視光領域の光を除去する可視
光カットモールド樹脂とを備え、透明モールド樹脂と可
視光カットモールド樹脂との２種類の樹脂を用いた２重
モールド構造を有するものである。また、請求項２に記
載のように、上記発光素子の発光面上の透明モールド樹
脂は、第１の凸部を有する形状に成形され、上記受光素
子の受光面上の透明モールド樹脂は、発光素子側よりも
薄く成形され、上記発光素子の発光面上の可視光カット
モールド樹脂は、上記第１の凸部を覆う第２の凸部を有
する形状に成形され、上記受光素子の受光面上の可視光
カットモールド樹脂は、第３の凸部を有する形状に成形
されるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態を示す赤外線通信用光送受信モジュールの断面図
である。この赤外線通信用光送受信モジュールは、入力
された電気信号を赤外線信号に変換して出力するための
発光素子１と、入力された赤外線信号を電気信号に変換
して出力するための受光素子２と、駆動用ＩＣ３と、金
属製のリードフレーム４と、これらを一体成形してパッ
ケージ化するための２種類のエポキシ樹脂である透明モ
ールド樹脂５及び可視光カットモールド樹脂６とから構
成される。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態を示す赤外線通信用光送受信モジュールの断面図
である。この赤外線通信用光送受信モジュールは、入力
された電気信号を赤外線信号に変換して出力するための
発光素子１と、入力された赤外線信号を電気信号に変換
して出力するための受光素子２と、駆動用ＩＣ３と、金
属製のリードフレーム４と、これらを一体成形してパッ
ケージ化するための２種類のエポキシ樹脂である透明モ
ールド樹脂５及び可視光カットモールド樹脂６とから構
成される。
【０００６】駆動用ＩＣ３は、赤外線通信用光送受信モ
ジュールの外部から入力された送信データ信号を増幅し
て発光素子１に印加するドライバ部（不図示）と、受光
素子２から出力された電気信号を増幅して、赤外線通信
用光送受信モジュールの外部に受信データ信号として出
力する受信部（不図示）とからなる。
ジュールの外部から入力された送信データ信号を増幅し
て発光素子１に印加するドライバ部（不図示）と、受光
素子２から出力された電気信号を増幅して、赤外線通信
用光送受信モジュールの外部に受信データ信号として出
力する受信部（不図示）とからなる。
【０００７】透明モールド樹脂５は、広い波長領域にわ
たって光を通過させるモールド樹脂であり、赤外領域の
光についても１００％近い透過率が得られる。一方、可
視光カットモールド樹脂６は、可視光領域の光を除去し
て赤外領域の光を透過させる染料を混ぜたモールド樹脂
であり、透明モールド樹脂５と比較すると、赤外領域の
光についても１０％程度透過率が低下する。
たって光を通過させるモールド樹脂であり、赤外領域の
光についても１００％近い透過率が得られる。一方、可
視光カットモールド樹脂６は、可視光領域の光を除去し
て赤外領域の光を透過させる染料を混ぜたモールド樹脂
であり、透明モールド樹脂５と比較すると、赤外領域の
光についても１０％程度透過率が低下する。
【０００８】次に、このような赤外線通信用光送受信モ
ジュールの製造方法を説明する。最初に、リードフレー
ム４上に発光素子１、受光素子２及び駆動用ＩＣ３をダ
イボンディングする。続いて、発光素子１と駆動用ＩＣ
３との間、及び受光素子２と駆動用ＩＣ３との間を金線
等でワイヤボンディングすると共に、駆動用ＩＣ３とリ
ードフレーム４との間を金線等でワイヤボンディングす
る。
ジュールの製造方法を説明する。最初に、リードフレー
ム４上に発光素子１、受光素子２及び駆動用ＩＣ３をダ
イボンディングする。続いて、発光素子１と駆動用ＩＣ
３との間、及び受光素子２と駆動用ＩＣ３との間を金線
等でワイヤボンディングすると共に、駆動用ＩＣ３とリ
ードフレーム４との間を金線等でワイヤボンディングす
る。
【０００９】次いで、この発光素子１、受光素子２、駆
動用ＩＣ３及びリードフレーム４をリードフレーム４の
両端だけが露出するようにして透明モールド樹脂５でト
ランスファモールド法等により樹脂封止する（一次モー
ルド）。このとき、発光素子１の発光面上の透明モール
ド樹脂５は、第１の凸部５ａを有する形状に成形され、
受光素子２の受光面上の透明モールド樹脂５は、凸部５
ａよりも薄い平坦部５ｂを有する形状に成形される。
動用ＩＣ３及びリードフレーム４をリードフレーム４の
両端だけが露出するようにして透明モールド樹脂５でト
ランスファモールド法等により樹脂封止する（一次モー
ルド）。このとき、発光素子１の発光面上の透明モール
ド樹脂５は、第１の凸部５ａを有する形状に成形され、
受光素子２の受光面上の透明モールド樹脂５は、凸部５
ａよりも薄い平坦部５ｂを有する形状に成形される。
【００１０】続いて、透明モールド樹脂５の周囲をリー
ドフレーム４の両端だけが露出するようにして可視光カ
ットモールド樹脂６でトランスファモールド法等により
樹脂封止する（二次モールド）。このとき、発光素子１
の発光面上の可視光カットモールド樹脂６は、第１の凸
部５ａを覆う第２の凸部６ａを有する形状に成形され、
受光素子２の受光面上の可視光カットモールド樹脂６
は、平坦部５ｂを覆う第３の凸部６ｂを有する形状に成
形される。
ドフレーム４の両端だけが露出するようにして可視光カ
ットモールド樹脂６でトランスファモールド法等により
樹脂封止する（二次モールド）。このとき、発光素子１
の発光面上の可視光カットモールド樹脂６は、第１の凸
部５ａを覆う第２の凸部６ａを有する形状に成形され、
受光素子２の受光面上の可視光カットモールド樹脂６
は、平坦部５ｂを覆う第３の凸部６ｂを有する形状に成
形される。
【００１１】こうして、赤外線通信用光送受信モジュー
ルの作製が終了する。なお、本実施の形態では、金属製
のリードフレーム４を使用しているが、リードフレーム
４の代わりに、金属配線がパターニングされた樹脂基板
やフィルム基板を使用してもよい。
ルの作製が終了する。なお、本実施の形態では、金属製
のリードフレーム４を使用しているが、リードフレーム
４の代わりに、金属配線がパターニングされた樹脂基板
やフィルム基板を使用してもよい。
【００１２】次に、本実施の形態の赤外線通信用光送受
信モジュールの動作について具体的に説明する。送信の
際には、モールド樹脂５，６の外に突出したリードフレ
ーム４の端部を介して、モジュールの外部から駆動用Ｉ
Ｃ３に電気信号（送信データ信号）が入力される。駆動
用ＩＣ３のドライバ部は、送信データ信号を増幅して発
光素子１に印加する。
信モジュールの動作について具体的に説明する。送信の
際には、モールド樹脂５，６の外に突出したリードフレ
ーム４の端部を介して、モジュールの外部から駆動用Ｉ
Ｃ３に電気信号（送信データ信号）が入力される。駆動
用ＩＣ３のドライバ部は、送信データ信号を増幅して発
光素子１に印加する。
【００１３】このとき、発光素子１には数百ｍＡのパル
ス状の駆動電流が流れる。これにより、発光素子１から
光放射された赤外線送信データ信号は、透明モールド樹
脂５と可視光カットモールド樹脂６を透過して、赤外線
通信用光送受信モジュールの外部へと出力される。
ス状の駆動電流が流れる。これにより、発光素子１から
光放射された赤外線送信データ信号は、透明モールド樹
脂５と可視光カットモールド樹脂６を透過して、赤外線
通信用光送受信モジュールの外部へと出力される。
【００１４】一方、受信の際には、赤外線通信用光送受
信モジュールの外部から赤外線受信データ信号が可視光
カットモールド樹脂６と透明モールド樹脂５を透過して
受光素子２に入力される。受光素子２は、受光した赤外
線受信データ信号を電気信号に変換出力する。駆動用Ｉ
Ｃ３の受信部は、受光素子２からの電気信号を増幅し、
モールド樹脂５，６の外に突出したリードフレーム４の
端部を介して、増幅した電気信号（受信データ信号）を
モジュールの外部に出力する。
信モジュールの外部から赤外線受信データ信号が可視光
カットモールド樹脂６と透明モールド樹脂５を透過して
受光素子２に入力される。受光素子２は、受光した赤外
線受信データ信号を電気信号に変換出力する。駆動用Ｉ
Ｃ３の受信部は、受光素子２からの電気信号を増幅し、
モールド樹脂５，６の外に突出したリードフレーム４の
端部を介して、増幅した電気信号（受信データ信号）を
モジュールの外部に出力する。
【００１５】以上のように、透明モールド樹脂５と可視
光カットモールド樹脂６による２重モールド構造を採用
し、特に、発光素子１の発光面上については、透明モー
ルド樹脂５を厚く形成して（凸部５ａ）、可視光カット
モールド樹脂６を薄く形成する（凸部６ａ）ことによ
り、発光素子１から放射される赤外線がモールド樹脂に
よって損なわれるのを防ぐことができる。また、受光素
子２の受光面上については、透明モールド樹脂５を薄く
形成して（平坦部５ｂ）、可視光カットモールド樹脂６
を厚く形成する（凸部６ｂ）ことにより、受光素子２へ
の外来ノイズの入力を防ぐことができる。
光カットモールド樹脂６による２重モールド構造を採用
し、特に、発光素子１の発光面上については、透明モー
ルド樹脂５を厚く形成して（凸部５ａ）、可視光カット
モールド樹脂６を薄く形成する（凸部６ａ）ことによ
り、発光素子１から放射される赤外線がモールド樹脂に
よって損なわれるのを防ぐことができる。また、受光素
子２の受光面上については、透明モールド樹脂５を薄く
形成して（平坦部５ｂ）、可視光カットモールド樹脂６
を厚く形成する（凸部６ｂ）ことにより、受光素子２へ
の外来ノイズの入力を防ぐことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、赤外領域の透過率が１
００％近くである透明モールド樹脂を一部使用している
ために、従来の赤外線通信用光送受信モジュールのよう
に赤外領域の透過率が１０％程度劣る可視光カットモー
ルド樹脂のみを使用する場合に比べて、発光素子から放
射される赤外線がモールド樹脂によって損なわれるのを
防ぐ効果がある。その結果、送信側の光の取り出し効率
を向上させることができ、通信範囲の長距離化、ＬＥＤ
駆動電流の低減化等を図ることが可能となる。また、モ
ジュール全体を可視光カットモールド樹脂で覆っている
ため、日光、蛍光灯などの可視光領域の外来ノイズに対
しても、従来の赤外線通信用光送受信モジュールと同様
に、受光素子への外来ノイズの入力を防ぐことが可能で
ある。
００％近くである透明モールド樹脂を一部使用している
ために、従来の赤外線通信用光送受信モジュールのよう
に赤外領域の透過率が１０％程度劣る可視光カットモー
ルド樹脂のみを使用する場合に比べて、発光素子から放
射される赤外線がモールド樹脂によって損なわれるのを
防ぐ効果がある。その結果、送信側の光の取り出し効率
を向上させることができ、通信範囲の長距離化、ＬＥＤ
駆動電流の低減化等を図ることが可能となる。また、モ
ジュール全体を可視光カットモールド樹脂で覆っている
ため、日光、蛍光灯などの可視光領域の外来ノイズに対
しても、従来の赤外線通信用光送受信モジュールと同様
に、受光素子への外来ノイズの入力を防ぐことが可能で
ある。
【図１】 本発明の実施の形態を示す赤外線通信用光送
受信モジュールの断面図である。
受信モジュールの断面図である。
【図２】 従来の赤外線通信用光送受信モジュールの断
面図である。
面図である。
１…発光素子、２…受光素子、３…駆動用ＩＣ、４…リ
ードフレーム、５…透明モールド樹脂、６…可視光カッ
トモールド樹脂、５ａ、６ａ、６ｂ…凸部、５ｂ…平坦
部。
ードフレーム、５…透明モールド樹脂、６…可視光カッ
トモールド樹脂、５ａ、６ａ、６ｂ…凸部、５ｂ…平坦
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子と受光素子とを一体に樹脂封止
する赤外線通信用光送受信モジュールにおいて、 発光素子と受光素子とを一体に封止する、広い波長領域
にわたって光を通過させる透明モールド樹脂と、 この透明モールド樹脂の周囲を覆う、可視光領域の光を
除去する可視光カットモールド樹脂とを備え、 透明モールド樹脂と可視光カットモールド樹脂との２種
類の樹脂を用いた２重モールド構造を有することを特徴
とする赤外線通信用光送受信モジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の赤外線通信用光送受信モ
ジュールにおいて、 前記発光素子の発光面上の透明モールド樹脂は、第１の
凸部を有する形状に成形され、前記受光素子の受光面上
の透明モールド樹脂は、発光素子側よりも薄く成形さ
れ、 前記発光素子の発光面上の可視光カットモールド樹脂
は、前記第１の凸部を覆う第２の凸部を有する形状に成
形され、前記受光素子の受光面上の可視光カットモール
ド樹脂は、第３の凸部を有する形状に成形されることを
特徴とする赤外線通信用光送受信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35965998A JP3173487B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 赤外線通信用光送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35965998A JP3173487B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 赤外線通信用光送受信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183391A JP2000183391A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3173487B2 true JP3173487B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18465637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35965998A Expired - Fee Related JP3173487B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 赤外線通信用光送受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173487B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10163117C5 (de) * | 2001-12-24 | 2005-12-01 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei zeitlich getrennten Stufen |
| JP2006261380A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35965998A patent/JP3173487B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000183391A (ja) | 2000-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |