JP2833972B2 - 光結合素子 - Google Patents
光結合素子Info
- Publication number
- JP2833972B2 JP2833972B2 JP21936093A JP21936093A JP2833972B2 JP 2833972 B2 JP2833972 B2 JP 2833972B2 JP 21936093 A JP21936093 A JP 21936093A JP 21936093 A JP21936093 A JP 21936093A JP 2833972 B2 JP2833972 B2 JP 2833972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical coupling
- emitting element
- receiving element
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
光素子および受光素子を一体成形させた1重モールドパ
ッケージもしくはこのパッケージの外側を更に遮光性樹
脂成型材料で被覆成型した2重モールドパッケージから
なるものが用いられていた。
断面図である。
素子3は、それぞれリード1a,1bにマウントされ、
発光素子2の発光面と受光素子3の受光面を互いに対向
させた状態で光透過性樹脂体4によりモールド成型され
た1重モールドパッケージを有している。
断面図である。
のと同様の光結合素子の光透過性樹脂体4の表面に外来
光から光結合素子を遮蔽するための黒色の赤外線遮蔽エ
ポキシ樹脂からなる遮光性樹脂体6を被覆してモールド
成型した2重モールドパッケージ構造を有している。
素子は、結合特性(発光素子から放射された光を受光素
子で受光する伝達量)を上げるために発光出力の高い発
光素子もしくは受光感度の高い受光素子を用いるか、又
は透過性の高い光透過性樹脂を用いることが要求される
ため、コストが高くなる。また1重モールドパッケージ
は、外来光の影響で受光素子が誤感知してしまうため、
使用する場所が外来光の影響を受けない場所に限定され
る。また、外来光の影響を受けない2重モールドパッケ
ージ構造では外囲部を遮光性樹脂でモールド成型しなけ
ればならないため、製造コストが高くなるという問題点
があった。
第1のリードにマウントした発光素子と、第2のリード
にマウントした受光素子と、前記発光素子と前記受光素
子とを互に対向させた状態でモールド封止した光透過性
樹脂体と、前記光透過性樹脂体の表面にコーティングし
た粒径が数10μmのガラス又はアルミニウムの微粒子
を混在させたエポキシ系樹脂からなる光反射性樹脂膜と
を有する。
る。
例を示す断面図およびA部拡大図である。
1aのダイパッドに発光素子2をマウントし、他方のリ
ード1bのダイパッドに受光素子3をマウントし、発光
素子2と受光素子3を対向させた状態で発光素子2およ
び受光素子3を光透過性樹脂体4でモールド成型する。
次に、光透過性樹脂体4の全表面をエポキシ系樹脂5a
にガラス又はアルミニウム等からなる粒径が数10μm
の反射粒子5bを混在させた光反射性樹脂膜5でコーテ
ィングし光結合素子を構成する。ここで、発光素子2か
ら照射された光が反射性樹脂膜5の反射粒子5bに反射
され光透過性樹脂体4の内部に再入射されることによ
り、受光素子3で効率良く照射光を受光することが出来
る。
射させ、光透過性樹脂体4の内部に侵入しようとする外
来光を防ぐことが出来る。
系樹脂に粒径が数10μmのガラス又はアルミニウム等
の反射粒子を混在させた光反射性樹脂膜を光透過性樹脂
体の表面にコーティングすることにより、受光素子、発
光素子もしくは光透過性樹脂体の性能を改善することな
く結合特性(CTR)を10〜20%向上することが出
来る。
脂でモールド成型しなくてもすむため製造コストを低く
することが出来る。
図。
Claims (1)
- 【請求項1】 第1のリードにマウントした発光素子
と、第2のリードにマウントした受光素子と、前記発光
素子と前記受光素子とを互に対向させた状態でモールド
封止した光透過性樹脂体と、前記光透過性樹脂体の表面
にコーティングした粒径が数10μmのガラス又はアル
ミニウムの微粒子を混在させたエポキシ系樹脂からなる
光反射性樹脂膜とを有することを特徴とする光結合素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21936093A JP2833972B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21936093A JP2833972B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 光結合素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0774386A JPH0774386A (ja) | 1995-03-17 |
JP2833972B2 true JP2833972B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16734217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21936093A Expired - Fee Related JP2833972B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 光結合素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2833972B2 (ja) |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP21936093A patent/JP2833972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0774386A (ja) | 1995-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08330608A (ja) | 受光センサおよび受発光センサ | |
JPS61228681A (ja) | 光結合半導体装置 | |
JP2556821Y2 (ja) | 発光装置 | |
US4833318A (en) | Reflection-type photosensor | |
JP2833972B2 (ja) | 光結合素子 | |
CN218827060U (zh) | 一种光传感器封装结构 | |
JPH0645656A (ja) | 発光装置及びそれを備えた光ファイバ式光電センサ | |
JP3821638B2 (ja) | Pof通信用受光装置 | |
JPH0716017B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPH10307237A (ja) | 一体型光通信用半導体装置 | |
JPH05226691A (ja) | 光半導体装置 | |
JPH1154789A (ja) | 光結合素子 | |
JP3173487B2 (ja) | 赤外線通信用光送受信モジュール | |
JPH01191481A (ja) | 受光素子 | |
JPS5910762Y2 (ja) | 光結合半導体装置 | |
JP2000307131A (ja) | 光透過型半導体装置 | |
JP2636048B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPH08250762A (ja) | 反射型光結合装置 | |
JPH05226689A (ja) | 光結合装置 | |
JPH0422355B2 (ja) | ||
JPH0729651Y2 (ja) | 反射型光結合装置 | |
JPH02137275A (ja) | ホトカプラ | |
JPH05190908A (ja) | 光電変換装置 | |
JPH02161782A (ja) | 光センサ | |
JPH0745969Y2 (ja) | 光結合装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980908 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081002 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081002 Year of fee payment: 10 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081002 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091002 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091002 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101002 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |