JP3121078B2 - 光結合装置の製造方法 - Google Patents
光結合装置の製造方法Info
- Publication number
- JP3121078B2 JP3121078B2 JP31637691A JP31637691A JP3121078B2 JP 3121078 B2 JP3121078 B2 JP 3121078B2 JP 31637691 A JP31637691 A JP 31637691A JP 31637691 A JP31637691 A JP 31637691A JP 3121078 B2 JP3121078 B2 JP 3121078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical coupling
- coupling device
- optical path
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置（フオトカ
プラ）の構造に関する。
プラ）の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】（従来例１）従来の二重トランスフアー
モールドタイプの光結合装置（フオトカプラ）の構造
は、図５に示すように、発光素子１および受光素子２を
４２アロイ、Ｃｕなどのリードフレーム３，４上にＡｇ
ペースト等で夫々ダイボンドし、金線５等でワイヤボン
ドを施し、シリコン等の透明樹脂６で覆い、エポキシ樹
脂等を主流とした不透明樹脂７でモールドするタイプが
主流である。なお、図６は図５に示した光結合装置の製
造方法を示す工程フローチヤートである。
モールドタイプの光結合装置（フオトカプラ）の構造
は、図５に示すように、発光素子１および受光素子２を
４２アロイ、Ｃｕなどのリードフレーム３，４上にＡｇ
ペースト等で夫々ダイボンドし、金線５等でワイヤボン
ドを施し、シリコン等の透明樹脂６で覆い、エポキシ樹
脂等を主流とした不透明樹脂７でモールドするタイプが
主流である。なお、図６は図５に示した光結合装置の製
造方法を示す工程フローチヤートである。
【０００３】（従来例２）また、単体素子をケースに入
れ密封するタイプの光結合装置の構造は、図７に示すよ
うに、透光性樹脂にて夫々モールドされて単体デバイス
の状態とされた発光素子１ａおよび受光素子２ａを、ポ
リカーボネイト等で作られた矩形の外側ケース８の中に
入れ、同じくポリカーボネイト等で作られた内側ケース
９を挿入し、その後、エポキシ樹脂１０等の固定用樹脂
で固定するタイプである。なお、図８は図７に示した光
結合装置の製造方法を示す工程フローチヤートである。
れ密封するタイプの光結合装置の構造は、図７に示すよ
うに、透光性樹脂にて夫々モールドされて単体デバイス
の状態とされた発光素子１ａおよび受光素子２ａを、ポ
リカーボネイト等で作られた矩形の外側ケース８の中に
入れ、同じくポリカーボネイト等で作られた内側ケース
９を挿入し、その後、エポキシ樹脂１０等の固定用樹脂
で固定するタイプである。なお、図８は図７に示した光
結合装置の製造方法を示す工程フローチヤートである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例１では、透明樹
脂６で両素子１，２を一体的にモールドするため、発光
素子１と受光素子２との間の距離をとるのに限界があ
り、発光側と受光側との絶縁性に限界がある。
脂６で両素子１，２を一体的にモールドするため、発光
素子１と受光素子２との間の距離をとるのに限界があ
り、発光側と受光側との絶縁性に限界がある。
【０００５】従来例２では、両単体デバイス、すなわち
発光素子１ａと受光素子２ａとの間の距離がとれるた
め、高い絶縁性が得られるが、構造上、外側ケース８や
内側ケース９等の予め個別に成形された部材を用いるこ
とが必要となる。また、各単体デバイス１ａ，２ａや内
側ケース９を外側ケース８に挿入する際、各単体デバイ
ス１ａ，２ａ、外側ケース８および内側ケース９の全て
について単品ごとの処理となるため工数が増えてしま
う。これらから、光結合装置が高価なものとなる。
発光素子１ａと受光素子２ａとの間の距離がとれるた
め、高い絶縁性が得られるが、構造上、外側ケース８や
内側ケース９等の予め個別に成形された部材を用いるこ
とが必要となる。また、各単体デバイス１ａ，２ａや内
側ケース９を外側ケース８に挿入する際、各単体デバイ
ス１ａ，２ａ、外側ケース８および内側ケース９の全て
について単品ごとの処理となるため工数が増えてしま
う。これらから、光結合装置が高価なものとなる。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑み、受発光間の電
気的絶縁性を向上し得、製造工程を簡素化し得る光結合
装置の提供を目的とする。
気的絶縁性を向上し得、製造工程を簡素化し得る光結合
装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による光結合装置
は、図１〜４の如く、発光素子１３およびこれを搭載す
る発光側リードフレーム１２に一体的に成形された発光
側遮光体１８と、受光素子１５およびこれを搭載する受
光側リードフレーム１４に一体的に成形された受光側遮
光体１９とを備え、該各遮光体１８，１９に、発光素子
１３から受光素子１５に至る光路を形成する光路室２１
が設けられ、前記両素子１３，１５が光学的に結合して
対向配置されるよう両遮光体１８，１９が固定されたも
のである。また、発光側遮光体１８および受光側遮光体
１９のいずれか一方に形成された嵌合凹部３１と、他方
に形成された嵌合凸部３２とが、光路室２１が密閉する
よう嵌合密着される。
は、図１〜４の如く、発光素子１３およびこれを搭載す
る発光側リードフレーム１２に一体的に成形された発光
側遮光体１８と、受光素子１５およびこれを搭載する受
光側リードフレーム１４に一体的に成形された受光側遮
光体１９とを備え、該各遮光体１８，１９に、発光素子
１３から受光素子１５に至る光路を形成する光路室２１
が設けられ、前記両素子１３，１５が光学的に結合して
対向配置されるよう両遮光体１８，１９が固定されたも
のである。また、発光側遮光体１８および受光側遮光体
１９のいずれか一方に形成された嵌合凹部３１と、他方
に形成された嵌合凸部３２とが、光路室２１が密閉する
よう嵌合密着される。
【０００８】そして、多連式に連結された複数の発光側
リードフレーム１２に複数の発光素子１３を搭載し、該
複数の発光素子１３を透光性樹脂１６にてモールドして
レンズ部１６ａを備えた複数の発光側単体デバイスを形
成する工程と、該複数の発光側単体デバイスに、該レン
ズ部１６ａが配置される光路室２１を備えた凹状の発光
側遮光体１８を形成する工程と、多連式に連結された複
数の受光側リードフレーム１４に複数の受光素子１５を
搭載し、該複数の受光素子１５を透光性樹脂１６にてモ
ールドしてレンズ部１６ａを備えた複数の受光側単体デ
バイスを形成する工程と、該複数の受光側単体デバイス
に、該レンズ部１６ａが配置される光路室２１を備えた
凹状の受光側遮光体１９を形成する工程と、前記複数の
発光側遮光体１８と複数の受光側遮光体１９とを互いの
光路室２１を対向させて接合し、複数の光結合装置を形
成する工程と、前記多連式に連結された複数のリードフ
レーム１２、１４をカットして該複数の光結合装置を個
々の光結合装置に分離する工程とによって製造される。
リードフレーム１２に複数の発光素子１３を搭載し、該
複数の発光素子１３を透光性樹脂１６にてモールドして
レンズ部１６ａを備えた複数の発光側単体デバイスを形
成する工程と、該複数の発光側単体デバイスに、該レン
ズ部１６ａが配置される光路室２１を備えた凹状の発光
側遮光体１８を形成する工程と、多連式に連結された複
数の受光側リードフレーム１４に複数の受光素子１５を
搭載し、該複数の受光素子１５を透光性樹脂１６にてモ
ールドしてレンズ部１６ａを備えた複数の受光側単体デ
バイスを形成する工程と、該複数の受光側単体デバイス
に、該レンズ部１６ａが配置される光路室２１を備えた
凹状の受光側遮光体１９を形成する工程と、前記複数の
発光側遮光体１８と複数の受光側遮光体１９とを互いの
光路室２１を対向させて接合し、複数の光結合装置を形
成する工程と、前記多連式に連結された複数のリードフ
レーム１２、１４をカットして該複数の光結合装置を個
々の光結合装置に分離する工程とによって製造される。
【０００９】
【作用】上記の製造方法において、各リードフレーム１
２、１４を多連式に連結した状態のまま、発光素子１３
と受光素子１５を個別に例えばインジエクシヨンモール
ドを行ない、二個の遮光体１８，１９を形成する。この
二個の遮光体１８，１９を、両素子１３，１５が光学的
に結合するよう固定する。そうすると、各遮光体１８，
１９に光路室２１を形成できるので、光路長を大とで
き、そのため、受発光間の絶縁性を確保できる。また、
この場合に、両遮光体１８，１９の凹部と凸部とを嵌合
するようにすれば、光路室２１への水分の混入を防止で
きる。
２、１４を多連式に連結した状態のまま、発光素子１３
と受光素子１５を個別に例えばインジエクシヨンモール
ドを行ない、二個の遮光体１８，１９を形成する。この
二個の遮光体１８，１９を、両素子１３，１５が光学的
に結合するよう固定する。そうすると、各遮光体１８，
１９に光路室２１を形成できるので、光路長を大とで
き、そのため、受発光間の絶縁性を確保できる。また、
この場合に、両遮光体１８，１９の凹部と凸部とを嵌合
するようにすれば、光路室２１への水分の混入を防止で
きる。
【００１０】その後、多連式に連結されたリードフレー
ム１２、１４をカットして、個々の光結合装置を同時に
形成する。
ム１２、１４をカットして、個々の光結合装置を同時に
形成する。
【００１１】
【実施例】（第一実施例）図１は本発明の第一実施例を
示す光結合装置の断面図、図２は同じくその製造方法を
示す工程フローチヤートである。
示す光結合装置の断面図、図２は同じくその製造方法を
示す工程フローチヤートである。
【００１２】図示の如く、本実施例の光結合装置（フオ
トカプラ）は、光結合装置本体１１内で、発光側リード
フレーム１２に搭載された発光素子１３と、受光側リー
ドフレーム１４に搭載された受光素子１５とが光学的に
結合するよう対向配置されたものである。
トカプラ）は、光結合装置本体１１内で、発光側リード
フレーム１２に搭載された発光素子１３と、受光側リー
ドフレーム１４に搭載された受光素子１５とが光学的に
結合するよう対向配置されたものである。
【００１３】前記発光素子１３および受光素子１５の夫
々は、各リードフレーム１２，１４とともに、透光性樹
脂１６にて一体的にモールドされて単体デバイスとされ
ている。
々は、各リードフレーム１２，１４とともに、透光性樹
脂１６にて一体的にモールドされて単体デバイスとされ
ている。
【００１４】前記光結合装置本体１１は、発光素子１３
および受光素子１５の夫々について、個別にＰＰＳ（ポ
リフエニレンサルフアイド）、ＰＣ（ポリカーボネイ
ト）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可
塑性樹脂でインジエクシヨンモールドされた発光側遮光
体１８および受光側遮光体１９から構成されている。こ
こで、光結合装置本体１１として熱可塑性樹脂を用いる
のは、樹脂成形温度が低い特性を有するため、各素子１
３，１５に与える影響が低いと考えられるためである。
および受光素子１５の夫々について、個別にＰＰＳ（ポ
リフエニレンサルフアイド）、ＰＣ（ポリカーボネイ
ト）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可
塑性樹脂でインジエクシヨンモールドされた発光側遮光
体１８および受光側遮光体１９から構成されている。こ
こで、光結合装置本体１１として熱可塑性樹脂を用いる
のは、樹脂成形温度が低い特性を有するため、各素子１
３，１５に与える影響が低いと考えられるためである。
【００１５】該各遮光体１８，１９には、発光素子１３
から受光素子１５への光路を形成するため、丸い穴状の
光路室２１が夫々形成されている。該光路室２１は、発
光素子１３および受光素子１５が互いに電気的に絶縁す
るよう長寸とされている。
から受光素子１５への光路を形成するため、丸い穴状の
光路室２１が夫々形成されている。該光路室２１は、発
光素子１３および受光素子１５が互いに電気的に絶縁す
るよう長寸とされている。
【００１６】そして、該両遮光体１８，１９は、一般的
な遮光性の接着樹脂２２により互いに接合される。該接
着樹脂２２は、両遮光体１８，１９の接合面全面に配さ
れる。これにより、光路室２１は密閉され、光路室２１
への光および水分の進入を防止する。
な遮光性の接着樹脂２２により互いに接合される。該接
着樹脂２２は、両遮光体１８，１９の接合面全面に配さ
れる。これにより、光路室２１は密閉され、光路室２１
への光および水分の進入を防止する。
【００１７】なお、図１中、１６ａは光の指向性を高め
るための透光レンズである。
るための透光レンズである。
【００１８】上記構成の光結合装置は、次のように製造
される。まず、図２の如く、多連式に連結された複数の
リードフレーム１２，１４に複数の各素子１３，１５を
搭載した後、透光性樹脂１６にてモールドし、単体デバ
イスの状態としておく。そして、発光素子１３および受
光素子１５の夫々について、個別に熱可塑性樹脂でイン
ジエクシヨンモールドして各遮光体１８，１９を形成す
る。この際、光路室２１を長寸に形成しておく。
される。まず、図２の如く、多連式に連結された複数の
リードフレーム１２，１４に複数の各素子１３，１５を
搭載した後、透光性樹脂１６にてモールドし、単体デバ
イスの状態としておく。そして、発光素子１３および受
光素子１５の夫々について、個別に熱可塑性樹脂でイン
ジエクシヨンモールドして各遮光体１８，１９を形成す
る。この際、光路室２１を長寸に形成しておく。
【００１９】次に、接着樹脂２２を両遮光体１８，１９
または一方の遮光体１８，１９の接着面に塗布し、これ
らを接着する。
または一方の遮光体１８，１９の接着面に塗布し、これ
らを接着する。
【００２０】以上の作業を、複数のデバイスについて併
置して同時に行う。その後、リードフレーム１２，１４
を各光結合装置本体１１ごとにカツトし、個別の光結合
装置が完成し、テスト工程に供する。
置して同時に行う。その後、リードフレーム１２，１４
を各光結合装置本体１１ごとにカツトし、個別の光結合
装置が完成し、テスト工程に供する。
【００２１】ここで、光路室２１を長寸に形成している
ため、発光素子１３と受光素子１５との距離が取れ、高
い絶縁性が得られる。
ため、発光素子１３と受光素子１５との距離が取れ、高
い絶縁性が得られる。
【００２２】また、例えば、図７に示す従来例２のよう
に、光結合装置本体に密封するタイプの光結合装置で
は、外側ケースや内側ケース等について単品ごとの処理
になるのに対し、本発明のタイプは多連式のフレーム状
態のままで接着の段階まで処置できるため、位置決め等
の作業が容易となり、工数が削減するとともに、構造が
簡単になり、安価な製品を提供できる。
に、光結合装置本体に密封するタイプの光結合装置で
は、外側ケースや内側ケース等について単品ごとの処理
になるのに対し、本発明のタイプは多連式のフレーム状
態のままで接着の段階まで処置できるため、位置決め等
の作業が容易となり、工数が削減するとともに、構造が
簡単になり、安価な製品を提供できる。
【００２３】（第二実施例）図３は本発明の第二実施例
を示す光結合装置の断面図、図４は同じくその両遮光体
を固定する動作を示す断面図である。
を示す光結合装置の断面図、図４は同じくその両遮光体
を固定する動作を示す断面図である。
【００２４】本実施例の光結合装置は、受光側遮光体１
９の発光側遮光体１８に接合する面に凹部３１を設け、
該凹部３１の底部に受光側の光路室２１を形成するとと
もに、発光側遮光体１８に、凹部３１に嵌合する凸部３
２を設け、該凸部３２の中央部に発光側の光路室２１を
形成したもので、該凹部３１および凸部３２を、両遮光
体１８，１９を固定する手段として利用したものであ
る。該凹部３１および凸部３２の光路室２１を除く全面
には、第一実施例と同様の接着樹脂が塗布され、両遮光
体１８，１９が接着される。
９の発光側遮光体１８に接合する面に凹部３１を設け、
該凹部３１の底部に受光側の光路室２１を形成するとと
もに、発光側遮光体１８に、凹部３１に嵌合する凸部３
２を設け、該凸部３２の中央部に発光側の光路室２１を
形成したもので、該凹部３１および凸部３２を、両遮光
体１８，１９を固定する手段として利用したものであ
る。該凹部３１および凸部３２の光路室２１を除く全面
には、第一実施例と同様の接着樹脂が塗布され、両遮光
体１８，１９が接着される。
【００２５】かかる構成により、発光側遮光体１８と受
光側遮光体１９との接合面での位置ずれが防止できると
ともに、密着面積が大となり、耐溶剤性も向上し、外部
からの水分の混入をより確実に防止できる。また、凹部
３１の側壁により光の進入を防止できる。したがつて、
信頼性の高い光結合装置を提供できる。
光側遮光体１９との接合面での位置ずれが防止できると
ともに、密着面積が大となり、耐溶剤性も向上し、外部
からの水分の混入をより確実に防止できる。また、凹部
３１の側壁により光の進入を防止できる。したがつて、
信頼性の高い光結合装置を提供できる。
【００２６】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２７】例えば、光路室２１は円筒形である必要は
なく、矩形等であつてもよい。
なく、矩形等であつてもよい。
【００２８】また、上記実施例では、両遮光体１８，１
９を接着する手段として接着樹脂を使用していたが、遮
光体１８，１９が樹脂製であることを利用し、その接着
部を溶着してもよい。
９を接着する手段として接着樹脂を使用していたが、遮
光体１８，１９が樹脂製であることを利用し、その接着
部を溶着してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明の
光結合装置の製造方法によれば、個々の光結合装置を形
成するまでの一連の各工程を、各リードフレームを多連
式に連結した状態で一括処理可能となる。したがって、
個々の光結合装置を同時に形成でき、作業工数を低減で
きる。
光結合装置の製造方法によれば、個々の光結合装置を形
成するまでの一連の各工程を、各リードフレームを多連
式に連結した状態で一括処理可能となる。したがって、
個々の光結合装置を同時に形成でき、作業工数を低減で
きる。
【００３０】そして、発光素子および受光素子について
夫々別々に形成した二個の遮光体から構成し、両遮光体
を互いに固定しているので、受発光間の光路を長寸にし
ても光学的結合が確保でき、この間の電気的絶縁性が向
上する。
夫々別々に形成した二個の遮光体から構成し、両遮光体
を互いに固定しているので、受発光間の光路を長寸にし
ても光学的結合が確保でき、この間の電気的絶縁性が向
上する。
【００３１】また、凹部および凸部を、光路室が密閉す
るよう嵌合密着させているので、両遮光体の密着面積が
大となり、水分の進入を防止できるといつた優れた効果
がある。
るよう嵌合密着させているので、両遮光体の密着面積が
大となり、水分の進入を防止できるといつた優れた効果
がある。
【図１】図１は本発明の第一実施例を示す光結合装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】図２は製造方法を示す工程フローチヤートであ
る。
る。
【図３】図３は本発明の第二実施例を示す光結合装置の
断面図である。
断面図である。
【図４】図４は光結合装置の両遮光体を固定する動作を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】図５は従来の二重トランスフアーモールドタイ
プの光結合装置を示す断面図である。
プの光結合装置を示す断面図である。
【図６】図６は製造方法を示す工程フローチヤートであ
る。
る。
【図７】図７は従来の単体デバイスをケースに入れて密
封するタイプの光結合装置を示す断面図である。
封するタイプの光結合装置を示す断面図である。
【図８】図８は製造方法を示す工程フローチヤートであ
る。
る。
１１ 光結合装置本体 １２ 発光側リードフレーム １３ 発光素子 １４ 受光側リードフレーム １５ 受光素子 １８ 発光側遮光体 １９ 受光側遮光体 ２１ 光路室 ３１ 凹部 ３２ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−182053（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−177055（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−4641（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−27952（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−182561（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−44655（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−104766（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12
Claims (2)
- 【請求項１】 多連式に連結された複数の発光側リード
フレームに複数の発光素子を搭載し、該複数の発光素子
を透光性樹脂にてモールドしてレンズ部を備えた複数の
発光側単体デバイスを形成する工程と、 該複数の発光側単体デバイスに、該レンズ部が配置され
る光路室を備えた凹状の発光側遮光体を形成する工程
と、 多連式に連結された複数の受光側リードフレームに複数
の受光素子を搭載し、該複数の受光素子を透光性樹脂に
てモールドしてレンズ部を備えた複数の受光側単体デバ
イスを形成する工程と、 該複数の受光側単体デバイスに、該レンズ部が配置され
る光路室を備えた凹状の受光側遮光体を形成する工程
と、 前記複数の発光側遮光体と複数の受光側遮光体とを互い
の光路室を対向させて接合し、複数の光結合装置を形成
する工程と、 前記多連式に連結された複数のリードフレームをカット
して該複数の光結合装置を個々の光結合装置に分離する
工程とを含むことを特徴とする光結合装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記発光側遮光体および受光側遮光体の
いずれか一方の接合面に嵌合凹部を、他方の接合面に嵌
合凸部を形成したことを特徴とする請求項１記載の光結
合装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31637691A JP3121078B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 光結合装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31637691A JP3121078B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 光結合装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152601A JPH05152601A (ja) | 1993-06-18 |
| JP3121078B2 true JP3121078B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=18076405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31637691A Expired - Fee Related JP3121078B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 光結合装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3121078B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059713A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sharp Corp | 光結合装置及びそれを備える電子機器 |
| CN112271163B (zh) * | 2020-10-23 | 2023-09-15 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 高精度线性光电耦合器结构 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP31637691A patent/JP3121078B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05152601A (ja) | 1993-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4933729A (en) | Photointerrupter | |
| JPH08330608A (ja) | 受光センサおよび受発光センサ | |
| US4745294A (en) | Photocoupler with light emitting and receiving elements coupled through a soft resin | |
| JPH10144965A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
| US5751009A (en) | Optical isolator having leadframe with non-planar mounting portions | |
| JPH02203553A (ja) | 半導体デバイス用ガラス‐金属ケースおよびその製法 | |
| JP3121078B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| US4833318A (en) | Reflection-type photosensor | |
| KR100650463B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP3816114B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JP2002247288A (ja) | イメージセンサモジュールおよびその製造方法 | |
| JP3418664B2 (ja) | 複数型光結合素子及びその製造方法 | |
| JP2958228B2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JP2787387B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JP3497971B2 (ja) | 光結合装置およびその製造方法 | |
| JPH05190891A (ja) | リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法 | |
| JP3415369B2 (ja) | 光結合型リレー装置 | |
| JP3420452B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH04252082A (ja) | 光結合装置 | |
| JPS5998564A (ja) | フオトセンサおよびその製造方法 | |
| JPH0620159B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPH02137275A (ja) | ホトカプラ | |
| JPH0747879Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH05259483A (ja) | 光電変換用半導体パッケージ | |
| JPH0927635A (ja) | 表面実装型フォトリフレクタ及びフォトインタラプタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071020 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081020 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081020 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |