JP2007059713A

JP2007059713A - 光結合装置及びそれを備える電子機器

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Publication number: JP2007059713A
Application number: JP2005244605A
Authority: JP
Inventors: Norihiko Maruhashi; 規彦丸橋
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2005-08-25
Filing date: 2005-08-25
Publication date: 2007-03-08

Abstract

【課題】多種多様な構造を容易に実現することができ、コストの低減を図ることが可能な光結合装置を提供する。
【解決手段】発光センサー部１１及び受光センサー部１２別に、透光性樹脂２３、２７の１次モールドと非透光性樹脂２４、２８の２次モールドを行い、その上で結合部１３の３次モールドを行っている。従って、１次モールドの成形金型及び２次モールドの成形金型ばかりではなく、３次モールドの成形金型をも必要とするが、それぞれの成形金型を用いて、透光性樹脂２３、２７、非透光性樹脂２４、２８、結合部１３を形成するだけなので、成形金型の構造を簡単化することができ、成形金型のコストを低減することができる。また、１次乃至３次モールド別に、複数種の成形金型を作製しておけば、それらの成形金型を組み合わせることにより多種多様な光結合装置を安価に提供することが可能なる。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子と受光素子を備える光結合装置、及びそれを備える電子機器に関する。

周知の様に、この種の光結合装置は、発光素子と受光素子とを備えており、電気信号を発光素子により光信号に変換して、この光信号を発光素子から受光素子へと送受し、この光信号を受光素子により電気信号に変換し、これにより入力側と出力側を電気的に絶縁した状態で信号伝達を行なう。

この様な光結合装置は、高信頼性と光変換効率の安定化のために透光性樹脂と非透光性樹脂の２重モールドにより封止されたものが多い。例えば、発光素子及び受光素子別に、素子を覆う透光性樹脂を１次モールドし、更にそれぞれの透光性樹脂を共に覆う非透光性樹脂を２次モールドして、該各素子を一体化している（特許文献１を参照）。また、発光素子及び受光素子別に、素子を２重モールドしてから、該各素子を一体化している（特許文献２を参照）。

透光性樹脂は、発光素子や受光素子を直接覆うために用いられる。また、非透光性樹脂は、透光性樹脂を覆って、外乱光の侵入を防ぐ役目を果たすために用いられる。あるいは、非透光性樹脂は、発光素子と受光素子を位置決めして、該各素子間の離間距離を設定するために用いられたり、光結合装置そのものを位置決めもしくは固定するための取り付け部材になることもある。
特開平５−３１５６３９号公報特開平１１−２６１１０３号公報

ところで、光結合装置は、その用途や目的に応じて種々のものが提供されている。従って、発光素子と受光素子間の離間距離や光結合装置の取り付け部材も多種多様であって、これらの変更の度に、非透光性樹脂のモールド成形金型を新規に作製する必要あり、不経済であった。

そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、多種多様な構造を容易に実現することができ、コストの低減を図ることが可能な光結合装置、及びそれを備える電子機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の光結合装置は、発光素子及び該発光素子に接続されたリードの一部を覆う透光性樹脂を１次モールドし、この透光性樹脂を覆う非透光性樹脂を２次モールドしてなる発光センサー部と、受光素子及び該受光素子に接続されたリードの一部を覆う透光性樹脂を１次モールドし、この透光性樹脂を覆う非透光性樹脂を２次モールドしてなる受光センサー部と、前記非透光性樹脂と融着し得る材質の非透光性樹脂を３次モールドしてなり、前記発光センサー部及び前記受光センサー部を結合する結合部とを備えている。

この様な本発明によれば、発光センサー部及び受光センサー部別に、透光性樹脂の１次モールドと非透光性樹脂の２次モールドを行い、その上で発光センサー部及び受光センサー部を結合するための３次モールドを行っている。従って、１次モールドの成形金型及び２次モールドの成形金型ばかりではなく、３次モールドの成形金型をも必要とするが、それぞれの成形金型を用いて、素子を覆う透光性樹脂、透光性樹脂を覆う非透光性樹脂、２つのセンサー部を結合する結合部を形成するだけなので、成形金型の構造を簡単化することができ、成形金型のコストを低減することができる。また、１次乃至３次モールド別に、複数種の成形金型を作製しておけば、新たな成形金型を逐一作製する必要がなくなり、それらの成形金型を組み合わせることにより多種多様な光結合装置を安価に提供することが可能なる。

また、結合部となる非透光性樹脂として、発光センサー部及び受光センサー部の非透光性樹脂と融着し得る材質のものを適用しているので、発光センサー部及び前記受光センサー部を結合部を介して強固に結合することができる。

また、本発明においては、前記結合部は、光結合装置の位置決めもしくは固定部材、光結合装置の転倒防止部材、光結合装置の横方向への固定部材及び該固定部材の補強部材、前記発光センサー部もしくは前記受光センサー部のスリット用遮光部材等を有しており、３次モールドにより前記位置決めもしくは固定部材、前記転倒防止部材、前記固定部材及び補強部材、前記スリット用遮光部材等が該結合部と共に同時形成される。従って、３次モールドの成形金型として、これらの部材を結合部に付加し得るそれぞれのものを作製しておくことになる。

また、本発明においては、前記発光センサー部の非透光性樹脂もしくは前記受光センサー部の非透光性樹脂は、３次モールドに際し、前記結合部材となる非透光性樹脂の一部が侵入する孔を有している。あるいは、前記発光センサー部もしくは前記受光センサー部はリードフレームを有しており、このリードフレームの一部が前記結合部内に侵入している。これにより、発光センサー部もしくは受光センサー部と結合部間の結合強度を高くすることができる。

また、本発明においては、前記結合部は、前記発光センサー部のリードの一部もしくは前記受光センサー部のリードの一部を覆っている。この様に結合部によりリードを覆えば、半田付けに対する耐熱性を向上させることができる。この場合は、結合部の非透光性樹脂として耐熱性に優れた材質を適用するのが好ましい。

更に、本発明においては、前記結合部は、前記発光センサー部もしくは前記受光センサー部を囲って保持している。これにより、発光センサー部もしくは受光センサー部と結合部間の結合強度を向上させることができる。

また、本発明の電子機器は、上記本発明の光結合装置を備えているので、光結合装置の設計の自由度が高くなり、コストの増大を抑えることができる。この様な電子機器としては、プリンター、複写機、ファクトリーオートメーション等がある。

この様に本発明の光結合装置によれば、成形金型の構造を簡単化することができ、成形金型のコストを低減することができる。また、１次乃至３次モールド別に、複数種の成形金型を作製しておけば、新たな成形金型を逐一作製する必要がなくなり、それらの成形金型を組み合わせることにより多種多様な光結合装置を安価に提供することが可能なる。

また、本発明の電子機器によれば、光結合装置の設計の自由度が高く、コストの増大を抑えることができる。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜実施形態１＞
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態１を示す平面図、（ａ）の一点鎖線Ａに沿う縦断面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線Ｂに沿う縦断面図である。本実施例の光結合装置１０は、発光センサー部１１と、受光センサー部１２と、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を結合する結合部１３とを備えている。

発光センサー部１１は、発光素子２１及び該発光素子２１に接続されたリード２２の一部を覆う透光性樹脂２３を１次モールドし、この透光性樹脂２３を覆う非透光性樹脂２４を２次モールドしたものである。

受光センサー部１２は、受光素子２５及び該受光素子２５に接続されたリード２６の一部を覆う透光性樹脂２７を１次モールドし、この透光性樹脂２７を覆う非透光性樹脂２８を２次モールドしたものである。

結合部１３は、非透光性樹脂２４、２８と同様の材質の非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

この結合部１３の３次モールドに際しては、成形金型において発光センサー部１１及び受光センサー部１２を位置決めして、結合部１３となる非透光性樹脂を成形する。ここで、結合部１３となる非透光性樹脂が非透光性樹脂２４、２８と同様の材質であるので、該各樹脂の融点が一致する。このため、結合部１３となる加熱溶融された非透光性樹脂が非透光性樹脂２４、２８に接触すると、それぞれの接触面で非透光性樹脂２４、２８も加熱溶融され、結合部１３がそれぞれの接触面で非透光性樹脂２４、２８に融着する。これにより、結合部１３を介して、発光センサー部１１と受光センサー部１２が連結されて一体化する。

この様な構成の光結合装置１０においては、発光センサー部１１の発光素子２１と受光センサー部１２の受光素子２５が規定の離間距離を置いて対向配置されており、電気信号が発光素子２１により光信号に変換されて、この光信号が発光素子２１から発光センサー部１１の光出射口１１ａを介して出射され、この光信号が受光センサー部１２の光入射口１２ａを介して受光素子２５で受光され、この光信号が受光素子２５により電気信号に変換される。これにより、入力側と出力側を電気的に絶縁した状態で信号伝達が行なわれる。

この様な本実施例の光結合装置１０では、発光センサー部１１及び受光センサー部１２別に、透光性樹脂２３、２７の１次モールドと非透光性樹脂２４、２８の２次モールドを行い、その上で結合部１３の３次モールドを行っている。従って、１次モールドの成形金型及び２次モールドの成形金型ばかりではなく、３次モールドの成形金型をも必要とするが、それぞれの成形金型を用いて、透光性樹脂２３、２７、非透光性樹脂２４、２８、結合部１３を形成するだけなので、成形金型の構造を簡単化することができ、成形金型のコストを低減することができる。また、１次乃至３次モールド別に、複数種の成形金型を作製しておけば、新たな成形金型を逐一作製する必要がなくなり、それらの成形金型を組み合わせることにより多種多様な光結合装置を安価に提供することが可能なる。
＜実施形態２＞
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態２を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。尚、図２において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置３０では、図１の結合部１３の代わりに、結合部３１を設けている。この結合部３１は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂２４、２８と同様の材質の非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

また、３次モールドに際しては、成形金型により結合部３１の底面から突出するボスピン３１ａが形成される。このボスピン３１ａは、プリント基板等の孔に挿入されて、プリント基板等の上で光結合装置３０を位置決めするために用いられる。

図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、図２の光結合装置３０の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。この変形例の光結合装置３０Ａでは、図２の結合部３１の代わりに、結合部３２を設けている。この結合部３２の底面には、３次モールドにより位置決め用穴３２ａが形成されている。この位置決め用穴３２ａは、プリント基板等に突設されたピンが挿入されて、プリント基板等の上で光結合装置３０Ａを位置決めするために用いられる。

図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、図２の光結合装置３０の他の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。この変形例の光結合装置３０Ｂでは、図２の結合部３１の代わりに、結合部３３を設けている。この結合部３３の両側壁には、３次モールドにより横方向に突出する突出片３３ａとその孔３３ｂが形成されている。各突出片３３ａの孔３３ｂにはそれぞれのビスがプリント基板等の孔を介して挿入され、これらのビスにナットが捩じ込まれ、これによりプリント基板等の上で光結合装置３０Ｂが位置決めされる。

尚、突出片３３ａの孔３３ｂの内周面に雌ネジをタッピングしたり、ビスの代わりに、タッピングネジを用いて、ナットを省略しても構わない。

図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、図２の光結合装置３０の別の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。この変形例の光結合装置３０Ｃでは、図２の結合部３１の代わりに、結合部３４を設けている。この結合部３４の両側壁には、３次モールドにより下方に突出するフック片３４ａが形成されている。各フック片３４ａは、プリント基板等の孔に挿入され、該各フック片３４ａのカギ状先端部３４ｂがプリント基板等の裏側で孔の縁に引っ掛かり、これによりプリント基板等の上で光結合装置３０Ｃが位置決めされる。

従って、３次モールドにより結合部３１、３２、３３、３４等を形成するためのそれぞれの成形金型を予め作製しておけば、同一の発光センサー部１１及び受光センサー部１２を用いても、それらの成形金型を使い分けることにより多様な光結合装置を提供することができる。
＜実施形態３＞
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態３を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。尚、図６において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置４０では、図１の結合部１３の代わりに、結合部４１を設けている。この結合部４１は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂２４、２８と同様の材質の非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

また、３次モールドに際しては、成形金型により結合部４１の両側壁から横方向に突出する突出片４２が形成されている。光結合装置４０をプリント基板等に搭載した状態では、結合部４１の両側壁の各突出片４２がプリント基板等に当接し、光結合装置４０の横倒れを防止して、光結合装置４０を安定的に支える。
＜実施形態４＞
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態４を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。尚、図７において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置５０では、図１の結合部１３の代わりに、結合部５１を設けている。この結合部５１は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂２４、２８と同様の材質の非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

また、該結合部５１から発光センサー部１１までの範囲には、結合部５１の両側に補強板５１ａが形成されている。そして、各補強板５１ａの一端近傍から横方向に突出する突出片５２が形成され、各突出片５２に孔５２ａが形成されている。各補強板５１ａも、非透光性樹脂の３次モールドにより形成されたものであるから、発光センサー部１１の非透光性樹脂２４の側壁面に融着している。これにより、各突出片５２と光結合装置５０本体との結合強度が増大され、各突出片５２の強度そのものも増大されている。

各突出片５２の孔５２ａにはそれぞれのビスがプリント基板等の孔を介して挿入され、これらのビスにナットが捩じ込まれ、これによりプリント基板等の上で光結合装置５０が位置決めされる。従って、プリント基板等に対しては、光結合装置５０が横倒しの状態で搭載される。
＜実施形態５＞
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態５を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。尚、図８において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置６０では、図１の結合部１３の代わりに、結合部６１を設けている。この結合部６１は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂２４、２８と同様の材質の非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

また、結合部６１の上面には、該上面から発光センサー部１１の光出射口１１ａに至る遮光部材６２が形成され、また該上面から受光センサー部１２の光入射口１２ａに至る遮光部材６３が形成されている。各遮光部材６２、６３は、光出射口１１ａ及び光入射口１２ａをそれぞれ部分的に遮蔽するスリットとしての役目を果たす。これにより、発光センサー部１１と受光センサー部１２間での被検出物体の検知分解能が向上する。
＜実施形態６＞
図９は、本発明の光結合装置の実施形態６を示す図であって、（ａ）が（ｄ）の一点鎖線Ｂに沿う横断面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が底面図、及び（ｄ）が（ｂ）の一点鎖線Ａに沿う縦断面図である。尚、図９において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置７０では、発光センサー部１１の底部に貫通孔１１ｂを形成すると共に、受光センサー部１２の底部に貫通孔１２ｂを形成している。各貫通孔１１ｂ、１２ｂの一端には、孔径が広がった係止部１１ｃ、１２ｃを形成している。結合部７１は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

３次モールドに際しては、結合部７１となる加熱溶融された非透光性樹脂が非透光性樹脂２４、２８に接触して、結合部７１がそれぞれの接触面で非透光性樹脂２４、２８に融着するだけではなく、該加熱溶融された非透光性樹脂が発光センサー部１１の貫通孔１１ｂ及び受光センサー部１２の貫通孔１２ｂに侵入し、更に各貫通孔１１ｂ、１２ｂの一端の係止部１１ｃ、１２ｃに至る。そして、この状態で、該加熱溶融された非透光性樹脂が冷却されて硬化すると、結合部７１から突出して発光センサー部１１の貫通孔１１ｂを貫通する棒体７１ａ及び結合部７１から突出して受光センサー部１２の貫通孔１２ｂを貫通する棒体７１ｂが形成され、その上各棒体７１ａ、７１ｂの一端が各貫通孔１１ｂ、１２ｂの一端の係止部１１ｃ、１２ｃで広がって該各係止部１１ｃ、１２ｃに係止する。これにより、結合部７１と発光センサー部１１並びに受光センサー部１２と間の結合強度が増大する。
＜実施形態７＞
図１０は、本発明の光結合装置の実施形態７を示す図であって、（ａ）が（ｄ）の一点鎖線に沿う横断面図、（ｂ）が（ａ）の一点鎖線に沿う縦断面図、（ｃ）が底面図、及び（ｄ）が（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。尚、図１０において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置８０では、発光センサー部１１のリードフレームの一部を折り曲げて、連結用リード８１とし、また受光センサー部１２のリードフレームの一部を折り曲げて、連結用リード８２としている。各連結用リード８１、８２の先端には、カギ状部８１ａ、８２ａが形成されている。結合部８３は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。

３次モールドに際しては、結合部８１となる加熱溶融された非透光性樹脂が非透光性樹脂２４、２８に接触して、結合部８１がそれぞれの接触面で非透光性樹脂２４、２８に融着するだけではなく、該加熱溶融された非透光性樹脂に発光センサー部１１の連結用リード８１及び受光センサー部１２の連結用リード８２が侵入する。そして、この状態で、該加熱溶融された非透光性樹脂が冷却されて硬化すると、発光センサー部１１の連結用リード８１及び受光センサー部１２の連結用リード８２が結合部８１内で保持されることになり、しかも各連結用リード８１、８２の先端のカギ状部８１ａ、８２ａが結合部８１内で引っ掛かる。これにより、結合部７１と発光センサー部１１並びに受光センサー部１２との間の結合強度が増大する。
＜実施形態８＞
図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態８を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。尚、図１１において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の光結合装置９０では、図１の結合部１３の代わりに、結合部９１を設けている。この結合部９１は、結合部１３と同様に、非透光性樹脂を３次モールドしたものであり、発光センサー部１１及び受光センサー部１２を規定の間隔で対向させて結合する。また、この結合部９１は、発光センサー部１１及び受光センサー部１２の側壁面ではなく、該各センサー部１１、１２の底面に接触して融着され、該各センサー部１１、１２の底面を覆っている。従って、結合部９１は、発光センサー部１１のリード２２の一部及び受光センサー部１２のリード２６の一部を覆って保持している。

この結合部９１となる非透光性樹脂の材質は、発光センサー部１１の非透光性樹脂２４及び受光センサー部１２の非透光性樹脂２８に加熱融着し得るものであるが、耐熱性の点でより優れている。このため、半田付けに対する光結合装置９０の耐熱性を向上させることができる。

尚、結合部９１となる非透光性樹脂の材質が非透光性樹脂２４、２８と同様であっても、結合部９１により発光センサー部１１及び受光センサー部１２の底面が覆われるので、半田付けに対する耐熱性の向上を期待することができる。

図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、図１１の光結合装置９０の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。この変形例の光結合装置９０Ａでは、図１１の結合部９１の代わりに、結合部９２を設けている。この結合部９２は、その縦幅及び横幅が図１１の結合部９１よりも広く、発光センサー部１１及び受光センサー部１２の底面ではなく、該各センサー部１１、１２の底面近傍の側壁を囲って保持し、この底面近傍の側壁面に接触している。この様に結合部９１により発光センサー部１１及び受光センサー部１２の側壁を囲って保持すれば、結合部９２と発光センサー部１１並びに受光センサー部１２との間の結合強度が増大する。

尚、本発明は、上記各実施形態及び各変形例に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、上記各実施形態及び各変形例を適宜に組合わせても良い。また、光結合装置全体の構成を適宜に変更しても構わない。

また、本発明は、光結合装置に限定されるものではなく、本発明の光結合装置を備える電子機器も包含する。電子機器としては、プリンター、複写機、ファクトリーオートメーション等がある。

（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態１を示す平面図、（ａ）の一点鎖線Ａに沿う縦断面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線Ｂに沿う縦断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態２を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。図２の光結合装置の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿った断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、図２の光結合装置の他の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿った断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、図２の光結合装置の別の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態３を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿った断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態４を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態５を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。本発明の光結合装置の実施形態６を示す図であって、（ａ）が（ｄ）の一点鎖線Ｂに沿う横断面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が底面図、及び（ｄ）が（ｂ）の一点鎖線Ａに沿う縦断面図である。本発明の光結合装置の実施形態７を示す図であって、（ａ）が（ｄ）の一点鎖線Ｃに沿う横断面図、（ｂ）が（ａ）の一点鎖線Ａに沿う縦断面図、（ｃ）が底面図、及び（ｄ）が（ｂ）の一点鎖線Ｂに沿う縦断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、本発明の光結合装置の実施形態８を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。図１１の光結合装置の変形例を示す平面図、側面図、底面図、及び（ｂ）の一点鎖線に沿う縦断面図である。

符号の説明

１０、３０、４０、５０、６０、７０、８０光結合装置
１１発光センサー部
１２受光センサー部
１３、３１、４１、５１、６１、７１、８３結合部
２１発光素子
２２、２６リード
２３、２７透光性樹脂
２４、２８非透光性樹脂
２５受光素子

Claims

発光素子及び該発光素子に接続されたリードの一部を覆う透光性樹脂を１次モールドし、この透光性樹脂を覆う非透光性樹脂を２次モールドしてなる発光センサー部と、
受光素子及び該受光素子に接続されたリードの一部を覆う透光性樹脂を１次モールドし、この透光性樹脂を覆う非透光性樹脂を２次モールドしてなる受光センサー部と、
前記非透光性樹脂と融着し得る材質の非透光性樹脂を３次モールドしてなり、前記発光センサー部及び前記受光センサー部を結合する結合部とを備えることを特徴とする光結合装置。
前記結合部は、光結合装置の位置決めもしくは固定部材を有しており、３次モールドにより前記位置決めもしくは固定部材が該結合部と共に同時形成されることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記結合部は、光結合装置の転倒防止部材を有しており、３次モールドにより前記転倒防止部材が該結合部と共に同時形成されることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記結合部は、光結合装置の横方向への固定部材及び該固定部材の補強部材を有しており、３次モールドにより前記固定部材及び補強部材が該結合部と共に同時形成されることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記結合部は、前記発光センサー部もしくは前記受光センサー部のスリット用遮光部材を有しており、３次モールドにより前記スリット用遮光部材が該結合部と共に同時形成されることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記発光センサー部の非透光性樹脂もしくは前記受光センサー部の非透光性樹脂は、３次モールドに際し、前記結合部材となる非透光性樹脂の一部が侵入する孔を有することを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記発光センサー部もしくは前記受光センサー部はリードフレームを有しており、このリードフレームの一部が前記結合部内に侵入していることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記結合部は、前記発光センサー部のリードの一部もしくは前記受光センサー部のリードの一部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
前記結合部は、前記発光センサー部もしくは前記受光センサー部を囲って保持することを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
請求項１乃至９のいずれかに記載の光結合装置を備えることを特徴とする電子機器。