JPH0582059U - 光結合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一次・二次間に生じる雑音を防ぐ。 【構成】 受光側リードフレーム１４の裏面に、受光領
域１２ａと信号処理回路部１２ｂとがワンチツプ化され
た受光素子１２を搭載し、受光側リードフレーム１４
に、表からの光を受光素子１２の受光領域１２ａのみに
絞る入光窓１８を形成し、発光素子１１を受光側リード
フレーム１４の表側に配置する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、発光素子と受光素子とが光学的に結合され一体化されてなる光結合 装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に光結合装置は、図５の如く、一方において発光側リードフレーム３上に 発光素子１を搭載し、他方において受光側リードフレーム４上に受光素子２を夫 々搭載する。

【０００３】 なお、前記受光素子２として、その受光領域外に、一旦光電変換した信号を処 理する増幅回路、コンパレータ回路や出力回路等を一体的に設けたＩＣチツプを 用いる場合がある。この場合、受光領域と、その他の増幅回路コンパレータ回路 や出力回路等とは、受光素子２内に併置される。

【０００４】 そして、発光側と受光側の両リードフレーム３，４を対向配置した後、透光性 樹脂を用いて一次モールド体５を形成し、さらに遮光性樹脂を用いて二次モール ド体６を形成していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来の光結合装置では、発光素子１から放射された光を直接受光素子２に入射 させていたが、そうすると、増幅回路、コンパレータ回路、出力回路などのパタ ーンにも、発光素子１から放射された光があたり、雑音の原因になつている。

【０００６】 また、一次側の発光素子１と二次側の受光素子２の間隔が狭いことから、一次 側の影響で二次側に雑音がのる場合がある。

【０００７】 これら雑音をできるだけ少なくするため、ダミーの受光素子２を用いて、これ と比較することによつて誤動作を防いだり、増幅回路、コンパレータ回路、出力 回路などのパターン上をシールドしたりする方法が用いられていた。

【０００８】 しかしながら、部品点数が増大し、コストの上昇および故障率の増大を招いて いた。

【０００９】 本考案は、上記課題に鑑み、部品点数を増大せずに、光結合装置の一次・二次 間に生じる雑音による誤動作の影響を軽減し得る光結合装置の提供を目的とする 。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案請求項１による課題解決手段は、図１〜４の如く、発光側リードフレー ム１３に発光素子１１が搭載され、受光側リードフレーム１４に受光素子１２が 搭載され、これらが光学的に結合するよう対向配置され、前記受光素子１２は、 受光領域１２ａと、該受光領域１２ａからの電気信号を処理する信号処理回路部 １２ｂとが併置されてなる光結合装置において、前記受光側リードフレーム１４ に、表側から照射された光を受光素子１２に入光させる入光窓１８が形成され、 前記受光素子１２は、前記受光領域１２ａを入光窓１８に対向させるよう受光側 リードフレーム１４の裏面に搭載され、前記発光素子１１は、該受光側リードフ レーム１４の表側に配置されたものである。

【００１１】 本考案請求項２による課題解決手段は、受光素子１１はワンチツプに形成され たものである。

【００１２】

【作用】

上記請求項１，２による課題解決手段において、発光素子１１の発光時に、受 光側リードフレーム１４の入光窓１８を通じて、光を受光素子１２に入光させる 。

【００１３】 この際、信号処理回路部１２ｂの方向へ向かつた光を、受光リードフレーム１ ４の入光窓１８の周囲で遮断する。

【００１４】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を示す光結合装置の断面図、図２は要部拡大図、図３ はリードフレームの配置を示す内部平面図、図４はリードフレームの要部拡大図 である。

【００１５】 図１中、１１は発光素子、１２は受光素子としてワンチツプに形成された受光 ＩＣチツプ、１２ａは受光ＩＣチツプ１２の受光領域、１２ｂは受光領域１２ａ からの電気信号を処理するための従来と同様の増幅回路、コンパレータ回路や出 力回路等の信号処理回路部（ＩＣ）、１３は発光側リードフレーム、１４は受光 側リードフレーム、１５は各素子１１，１２とリードフレーム１３，１４との間 の接続を行う金線等のボンデイングワイヤ、１６は前記素子１１，１２を全て含 めて透光性樹脂によりモールドする一次モールド体、１７は一次モールド体１６ の周囲を遮光性樹脂によりモールドする二次モールド体である。

【００１６】 ここで、特に前記受光側リードフレーム１４の搭載用ヘツダ部１４ａの中央部 には、図１〜４の如く、表側から照射された光を受光素子１２に入光させる入光 窓１８が形成されている。該入光窓１８は、前記増幅回路、コンパレータ回路や 出力回路等の信号処理回路部１２ｂを回避して、受光領域１２ａのみ形成されて いる。

【００１７】 そして、本実施例の光結合装置では、図１，２の如く、前記受光素子１２は、 受光側リードフレーム１４のヘツダ部１４ａの裏面側に搭載される。そうすると 、前記増幅回路、コンパレータ回路や出力回路等の信号処理回路部１２ｂも、受 光側リードフレーム１４の裏面側に搭載され、表側から照射された光を前記ヘツ ダ部１４ａに遮断されることになる。これに伴い、前記受光素子１２の受光領域 １２ａは、裏側のみならず表側にも形成される。

【００１８】 なお、実際の製造工程においては、複数のデバイス分について、タイバーやク レードルにて連結された一枚のリードフレームに素子１２を同時に搭載し、また ボンデイングも同時に行つておく。

【００１９】 この状態で、受光側リードフレーム１４の表側を、発光側リードフレーム１３ に対向させる。

【００２０】 しかる後、透光性樹脂を用いて一次モールド体１６が形成され、さらに遮光性 樹脂を用いて二次モールド体１７が形成される。

【００２１】 その後、リードフレーム１３，１４を各デバイスごとに分断し、個別の光結合 装置を得る。

【００２２】 上記構成の光結合装置において、発光素子１１に電流を流して発光させると、 その光は、透光性の一次モールド体１６を通過し、さらに受光側リードフレーム １４の入光窓１８を通つて受光素子１２の受光領域１２ａに入光する。

【００２３】 この際、受光領域１２ａ以外への光は、受光側リードフレーム１４のヘツダ部 １４ａにて遮断されるため、信号処理回路部１２ｂに光が進入するのを防止でき る。

【００２４】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、本考案の範囲内で上 記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。

【００２５】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな通り、本考案請求項１，２によると、受光素子を受光 側リードフレームの裏面に搭載し、受光側リードフレームの入光窓を受光領域と 同等かそれより小とし、発光素子を受光側リードフレームの表側に配置している ので、発光素子からの光が受光素子の信号処理回路部に進入するのを防止できる 。したがつて、光結合装置の一次・二次間に生じる雑音による誤動作の影響が少 なくなり、瞬時同相除去電圧の機能を向上することができるといつた優れた効果 がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す光結合装置の断面図

【図２】光結合装置の要部拡大図

【図３】リードフレームの配置を示す内部平面図

【図４】リードフレームの要部拡大図

【図５】従来の光結合装置の断面図

【符号の説明】

１１ 発光素子 １２ 受光素子 １２ａ 受光領域 １２ｂ 信号処理回路部 １３ 発光側リードフレーム １４ 受光側リードフレーム １８ 入光窓

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光側リードフレームに発光素子が搭載
   され、受光側リードフレームに受光素子が搭載され、こ
   れらが光学的に結合するよう対向配置され、前記受光素
   子は、受光領域と、該受光領域からの電気信号を処理す
   る信号処理回路部とが併置されてなる光結合装置におい
   て、前記受光側リードフレームに、表側から照射された
   光を受光素子に入光させる入光窓が形成され、前記受光
   素子は、前記受光領域を入光窓に対向させるよう受光側
   リードフレームの裏面に搭載され、前記発光素子は、該
   受光側リードフレームの表側に配置されたことを特徴と
   する光結合装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の受光素子はワンチツプに
   形成されたことを特徴とする光結合装置。