JPS62104057A - 透明樹脂封止半導体装置 - Google Patents
透明樹脂封止半導体装置Info
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- JPS62104057A JPS62104057A JP60243361A JP24336185A JPS62104057A JP S62104057 A JPS62104057 A JP S62104057A JP 60243361 A JP60243361 A JP 60243361A JP 24336185 A JP24336185 A JP 24336185A JP S62104057 A JPS62104057 A JP S62104057A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、カメラの測光システムなどに使用される半導
体発光素子、受光素子の少なくとも一方を透明樹脂によ
り封止した透明樹脂封止半導体装置に係り、特にその樹
脂表面部に関する。
体発光素子、受光素子の少なくとも一方を透明樹脂によ
り封止した透明樹脂封止半導体装置に係り、特にその樹
脂表面部に関する。
スチールカメラ、スチールビデオカメラ、8ミリビデオ
カメラ等においては、測光システムを構成するために、
制御回路用半導体素子(以下、制御素子と略記する)と
かフォトダイオード等の受光素子などを透明樹脂により
封止した透明樹脂半導体装置が使用されるようになって
きた。即ち、たとえば第4図に示すようなスチールカメ
ラ40において、外部からの入力光がフィルム41の正
面て位置するレンズ系42゜ミラー系43を経て透明樹
脂封止半導体装置44の受光素子45に到達するように
測光システムが構成されている。
カメラ等においては、測光システムを構成するために、
制御回路用半導体素子(以下、制御素子と略記する)と
かフォトダイオード等の受光素子などを透明樹脂により
封止した透明樹脂半導体装置が使用されるようになって
きた。即ち、たとえば第4図に示すようなスチールカメ
ラ40において、外部からの入力光がフィルム41の正
面て位置するレンズ系42゜ミラー系43を経て透明樹
脂封止半導体装置44の受光素子45に到達するように
測光システムが構成されている。
第5図は、この種の従来の透明樹脂封止半導体装置50
の外観を示しておシ、その内部構造は概略的に第6図に
示すようになっている。ここで、61は制御素子、62
は受光素子、63は透明樹脂モールド、64は制御素子
搭載用アイランド、65は受光素子搭載用アイランド。
の外観を示しておシ、その内部構造は概略的に第6図に
示すようになっている。ここで、61は制御素子、62
は受光素子、63は透明樹脂モールド、64は制御素子
搭載用アイランド、65は受光素子搭載用アイランド。
66は制御素子用外部端子(アウターリード)群、67
は受光素子用外部端子群、68は電極引出用ワイヤーで
ある。そして、上記モールド63の表面は全て鏡面にな
っており、これは樹脂モールド63の成形加工(トラン
スファ成形に使用する金型の型面を境面に仕上げておく
ことによって得られる。
は受光素子用外部端子群、68は電極引出用ワイヤーで
ある。そして、上記モールド63の表面は全て鏡面にな
っており、これは樹脂モールド63の成形加工(トラン
スファ成形に使用する金型の型面を境面に仕上げておく
ことによって得られる。
ところで、上記したような透明樹脂封止半導体装置の量
産に際して、芙品の外観検査を目視あるいは顕微境によ
る観察により行なっているが、透明樹脂モールド63中
に発生したり混入することがある気泡とか傷とかダスト
等が、存在する場合は使用者にとっても簡単に判別可能
であることが多すので、このような気泡等が存在する製
品は美観上の不良品となることが多く、歩留シが低下す
る要因となっている。しかし、このような美観上の不良
品でありても機能特性は問題がない場合が多いので、美
観不良対策が必要になってきた。しかも、この対策を現
状の生産技術レベルで且つ低コストで早急に実現するこ
とが望まれている。
産に際して、芙品の外観検査を目視あるいは顕微境によ
る観察により行なっているが、透明樹脂モールド63中
に発生したり混入することがある気泡とか傷とかダスト
等が、存在する場合は使用者にとっても簡単に判別可能
であることが多すので、このような気泡等が存在する製
品は美観上の不良品となることが多く、歩留シが低下す
る要因となっている。しかし、このような美観上の不良
品でありても機能特性は問題がない場合が多いので、美
観不良対策が必要になってきた。しかも、この対策を現
状の生産技術レベルで且つ低コストで早急に実現するこ
とが望まれている。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、機能特性
を損なうことなく、安定した美観品質が得られ、美観不
良の減少2歩留りの大幅な向上が可能になる透明樹脂封
止半導体装置を提供するものである。
を損なうことなく、安定した美観品質が得られ、美観不
良の減少2歩留りの大幅な向上が可能になる透明樹脂封
止半導体装置を提供するものである。
即ち1本発明は透明樹脂モールドにより発光素子および
受光素子の少なくとも一方を封止してなる透明樹脂封止
半導体装置において、透明樹脂モールドの表面のうち前
記発光素子およびま九は受光素子のための光通過部を鏡
面とし、この光通過部以外の美観検査対象領域を梨地面
としてなることを特徴とするものである。
受光素子の少なくとも一方を封止してなる透明樹脂封止
半導体装置において、透明樹脂モールドの表面のうち前
記発光素子およびま九は受光素子のための光通過部を鏡
面とし、この光通過部以外の美観検査対象領域を梨地面
としてなることを特徴とするものである。
し九がって、発光特性とか受光特性が損なわれることは
なく、美観品質が安定し、美観不良が減少し、歩留シが
大幅に向上するようになる。
なく、美観品質が安定し、美観不良が減少し、歩留シが
大幅に向上するようになる。
以下、9面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。第1図乃至第3図に示す透明樹脂封止半導体装置1
0において、制御素子搭載用アイランド11に載置され
固着された制御素子12は制御素子用外部端子群13に
ワイヤー14により?ンディング接続されており、受光
素子搭載用アイランド15に載置され固着された受光素
子16は受光素子用外部端子群17にワイヤー18によ
りボンディング接続されており、これらは制御素子12
および受光素子16が左右方向に並べられた状態で外部
端子群13゜18の突出端部を除いて透明樹脂モールy
xsにより封止されて一体化されている。この樹脂モー
ルド19の表面のうち、受光素子16の受光面に対向す
る透光窓部20は鏡面になりているが、上記透光窓部2
0以外で美観検査の対象となる領域(たとえば上記透光
窓部20以外の上面部21)は梨地面(プラスト処理面
を含む)になってお9、美観検査対象領域とならない表
面が存在する場合にはこの表面については特に限定され
るものではないが通常は鏡面となるよりに朴トげられふ
、なお−ト記オ耐I旨モールド19の成形加工(通常は
トランスファ成形)に際して、使用金型の型面が上記モ
ールド表面の前記透光窓部20およびその他の美観検査
対象領域に対応して鏡面部および梨地面部となるように
しておく、あるいは上記金型の型面を鏡面としておいて
モールド成型品のパリ取りのときに所要の鏡面部をマス
クしてその他の美観検査対象領域部をプラスト処理する
などの方法により実施可能である。
る。第1図乃至第3図に示す透明樹脂封止半導体装置1
0において、制御素子搭載用アイランド11に載置され
固着された制御素子12は制御素子用外部端子群13に
ワイヤー14により?ンディング接続されており、受光
素子搭載用アイランド15に載置され固着された受光素
子16は受光素子用外部端子群17にワイヤー18によ
りボンディング接続されており、これらは制御素子12
および受光素子16が左右方向に並べられた状態で外部
端子群13゜18の突出端部を除いて透明樹脂モールy
xsにより封止されて一体化されている。この樹脂モー
ルド19の表面のうち、受光素子16の受光面に対向す
る透光窓部20は鏡面になりているが、上記透光窓部2
0以外で美観検査の対象となる領域(たとえば上記透光
窓部20以外の上面部21)は梨地面(プラスト処理面
を含む)になってお9、美観検査対象領域とならない表
面が存在する場合にはこの表面については特に限定され
るものではないが通常は鏡面となるよりに朴トげられふ
、なお−ト記オ耐I旨モールド19の成形加工(通常は
トランスファ成形)に際して、使用金型の型面が上記モ
ールド表面の前記透光窓部20およびその他の美観検査
対象領域に対応して鏡面部および梨地面部となるように
しておく、あるいは上記金型の型面を鏡面としておいて
モールド成型品のパリ取りのときに所要の鏡面部をマス
クしてその他の美観検査対象領域部をプラスト処理する
などの方法により実施可能である。
上記構成の透明樹脂封止半導体装置によれば、モールド
表面のうち透光窓部20は境面であって受光素子16の
受光特性が損なわれることはなく、美観検査対象領域の
うち上記透光窓部20以外の上面部21は梨地°面であ
って内部が見え難いので美観品質が安定している。した
がって、美観不良となるのは透光窓部20から内部を見
て気泡、傷、ダクト等の存在が発生している場合(通常
は受光特性に支障が生じている場合)であ夛、美観不良
のみによる不良品は著しく少なくなシ、歩留シが大幅に
改善され、本例の場合に歩留シが101程度向上した。
表面のうち透光窓部20は境面であって受光素子16の
受光特性が損なわれることはなく、美観検査対象領域の
うち上記透光窓部20以外の上面部21は梨地°面であ
って内部が見え難いので美観品質が安定している。した
がって、美観不良となるのは透光窓部20から内部を見
て気泡、傷、ダクト等の存在が発生している場合(通常
は受光特性に支障が生じている場合)であ夛、美観不良
のみによる不良品は著しく少なくなシ、歩留シが大幅に
改善され、本例の場合に歩留シが101程度向上した。
なお、上記実施例の受光素子16に代えて発光素子を内
蔵する場合あるいは受光素子および発光素子をそれぞれ
内蔵する場合にも本発明を適用することができる。
蔵する場合あるいは受光素子および発光素子をそれぞれ
内蔵する場合にも本発明を適用することができる。
上述したように本発明の透明樹脂封止半導体装置によれ
ば、透明樹脂表面のうち光の通過部以外であって且つ美
観検査の対象となる領域を梨地面となるように形成して
いるので、受光特性とか発光特性を損なうことなく安定
した美観品質が得られ、美砿不良の減少1歩留シの大幅
な向上を現状の生産技術レベルで且つ低コストで実現で
きる。
ば、透明樹脂表面のうち光の通過部以外であって且つ美
観検査の対象となる領域を梨地面となるように形成して
いるので、受光特性とか発光特性を損なうことなく安定
した美観品質が得られ、美砿不良の減少1歩留シの大幅
な向上を現状の生産技術レベルで且つ低コストで実現で
きる。
第1図は本発明の透明樹脂封止半導体装置の一実施例を
示す斜視図、第2図(a) −(b) 、 (e)は第
1図の装置を示す上面図、側面図、正面図、第3図は第
1図の装置の内部構造を概略的に示す正面断面図、第4
図はスチールカメラの測光システムを説明するためにカ
メラがディ内部を概略的に示す構成説明図、第5図は第
4図中の透明樹脂封止半導体装置の従来例を示す斜視図
、第6図は第5図の装置の内部構造を概略的に示す断面
図である。 16・・・受光素子、19・・・透明樹脂モールド、2
0・・・透光窓部(鏡面)、21・・・透光窓部以外の
上面部(梨地面)。
示す斜視図、第2図(a) −(b) 、 (e)は第
1図の装置を示す上面図、側面図、正面図、第3図は第
1図の装置の内部構造を概略的に示す正面断面図、第4
図はスチールカメラの測光システムを説明するためにカ
メラがディ内部を概略的に示す構成説明図、第5図は第
4図中の透明樹脂封止半導体装置の従来例を示す斜視図
、第6図は第5図の装置の内部構造を概略的に示す断面
図である。 16・・・受光素子、19・・・透明樹脂モールド、2
0・・・透光窓部(鏡面)、21・・・透光窓部以外の
上面部(梨地面)。
Claims (1)
- 半導体発光素子および半導体受光素子の少なくとも一方
が透明樹脂モールドにより封止されてなる透明樹脂封止
半導体装置において、上記透明樹脂モールドの表面のう
ち前記封止された発光素子およびまたは受光素子のため
の光通過部は鏡面であり、上記光通過部以外の美観検査
対象領域は梨地面であることを特徴とする透明樹脂封止
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60243361A JPS62104057A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 透明樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60243361A JPS62104057A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 透明樹脂封止半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62104057A true JPS62104057A (ja) | 1987-05-14 |
JPH0410741B2 JPH0410741B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=17102694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60243361A Granted JPS62104057A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 透明樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62104057A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01171252A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂モールド形受光用半導体装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3958864B2 (ja) * | 1998-05-21 | 2007-08-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 透明樹脂封止光半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5160769U (ja) * | 1974-11-07 | 1976-05-13 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP60243361A patent/JPS62104057A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5160769U (ja) * | 1974-11-07 | 1976-05-13 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01171252A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂モールド形受光用半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0410741B2 (ja) | 1992-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |