JPH10163518A - 複数型光結合素子及びその製造方法 - Google Patents
複数型光結合素子及びその製造方法Info
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- JPH10163518A JPH10163518A JP31840096A JP31840096A JPH10163518A JP H10163518 A JPH10163518 A JP H10163518A JP 31840096 A JP31840096 A JP 31840096A JP 31840096 A JP31840096 A JP 31840096A JP H10163518 A JPH10163518 A JP H10163518A
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- light
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- lead frame
- light emitting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来例の複数型光結合素子においては、隣接
する単位光結合素子間の光学的なクロストークを防ぐた
めにモールト金型を用いそれぞれの単位光結合素子を別
々に封止部材で成型した後、その外側を被覆部材でモー
ルドしていたため複数型光結合素子外形形状を小さくす
ることは難しかった。 【解決手段】 発光素子から送られる光信号を受光素子
で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数
個収納されてなる複数型光結合素子において、各単位光
結合素子間に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光結合素
子が封止部材で一体的に成型されてなることを特徴とす
るものである。
する単位光結合素子間の光学的なクロストークを防ぐた
めにモールト金型を用いそれぞれの単位光結合素子を別
々に封止部材で成型した後、その外側を被覆部材でモー
ルドしていたため複数型光結合素子外形形状を小さくす
ることは難しかった。 【解決手段】 発光素子から送られる光信号を受光素子
で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数
個収納されてなる複数型光結合素子において、各単位光
結合素子間に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光結合素
子が封止部材で一体的に成型されてなることを特徴とす
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子から送ら
れる光信号を受光素子で受信する単位光結合素子が同一
のパッケージ内に複数個収納されてなる複数型光結合素
子及びその製造方法に関する。
れる光信号を受光素子で受信する単位光結合素子が同一
のパッケージ内に複数個収納されてなる複数型光結合素
子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例の発光素子から送られる光信号を
受光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ
内に複数個収納されてなる複数型光結合素子の構成の略
断面図を図６に示す。ここに、発光素子から送られる光
信号を受光素子で受信する単位光結合素子が１個である
場合を単数型光結合素子と呼び、複数型光結合素子とは
単位光結合素子が複数個ある場合のことを意味する。図
６において、５１は発光素子側のリードフレームであ
り、発光素子側のリードフレーム５１上には発光ダイオ
ード等で構成された発光素子５２が搭載されている。発
光素子側のリードフレーム５１に対向して受光素子側の
リードフレーム５３が配設されており、受光側リードフ
レーム５３上にはフォトダイオードやフォトトランジス
タ等で構成された受光素子５４が発光素子５２に対向す
るように配設されている。発光素子５２と対向する受光
素子５４で一つの単位光結合素子からなる単数型光結合
素子５７を形成している。図６には単数型光結合素子５
７が４つ並列に配設されている例が示されている。それ
ぞれの単数型光結合素子５７は半透明エポキシ樹脂等よ
り成る封止部材５５によりそれぞれ別々に成型されてい
る。封止部材５５のさらに外側を不透明エポキシ樹脂等
で被覆部材５６により一体成型して、複数型光結合素子
を構成している。発光素子側のリードフレーム５１を通
じて送られてきた電気信号は発光素子５２により光信号
に変換され、封止部材５５を通り受光素子５４に伝搬さ
れる。受光素子５４では光信号を再び電気信号に変換
し、受光素子側のリードフレーム５３によって伝搬され
る。各単位光結合素子毎に封止部材５５は分離されてお
り、さらに封止部材５５の外側は被覆部材５６で覆われ
ているので、発光素子５２で変換された光信号が他の単
位光結合素子５７の受光素子５４に伝搬することはな
い。
受光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ
内に複数個収納されてなる複数型光結合素子の構成の略
断面図を図６に示す。ここに、発光素子から送られる光
信号を受光素子で受信する単位光結合素子が１個である
場合を単数型光結合素子と呼び、複数型光結合素子とは
単位光結合素子が複数個ある場合のことを意味する。図
６において、５１は発光素子側のリードフレームであ
り、発光素子側のリードフレーム５１上には発光ダイオ
ード等で構成された発光素子５２が搭載されている。発
光素子側のリードフレーム５１に対向して受光素子側の
リードフレーム５３が配設されており、受光側リードフ
レーム５３上にはフォトダイオードやフォトトランジス
タ等で構成された受光素子５４が発光素子５２に対向す
るように配設されている。発光素子５２と対向する受光
素子５４で一つの単位光結合素子からなる単数型光結合
素子５７を形成している。図６には単数型光結合素子５
７が４つ並列に配設されている例が示されている。それ
ぞれの単数型光結合素子５７は半透明エポキシ樹脂等よ
り成る封止部材５５によりそれぞれ別々に成型されてい
る。封止部材５５のさらに外側を不透明エポキシ樹脂等
で被覆部材５６により一体成型して、複数型光結合素子
を構成している。発光素子側のリードフレーム５１を通
じて送られてきた電気信号は発光素子５２により光信号
に変換され、封止部材５５を通り受光素子５４に伝搬さ
れる。受光素子５４では光信号を再び電気信号に変換
し、受光素子側のリードフレーム５３によって伝搬され
る。各単位光結合素子毎に封止部材５５は分離されてお
り、さらに封止部材５５の外側は被覆部材５６で覆われ
ているので、発光素子５２で変換された光信号が他の単
位光結合素子５７の受光素子５４に伝搬することはな
い。
【０００３】図７は４つの単位光結合素子より成る従来
例の複数型光結合素子の説明図であり、（ａ）は外観上
面図、（ｂ）は外観側面図、（ｃ）は内部の回路構成を
示す図である。図７（ａ）および（ｂ）において、複数
型光結合素子の各部の寸法は、外形の長さＬが約１０．
３ｍｍ、幅Ｗが約４．４ｍｍ、高さＨが約２．６ｍｍで
ある。単位光結合素子間の端子間ピッチＰは約１．２７
ｍｍである。また、各単位光結合素子５７のピッチは端
子間ピッチＰの２倍に相当し、約２．５４ｍｍである。
例の複数型光結合素子の説明図であり、（ａ）は外観上
面図、（ｂ）は外観側面図、（ｃ）は内部の回路構成を
示す図である。図７（ａ）および（ｂ）において、複数
型光結合素子の各部の寸法は、外形の長さＬが約１０．
３ｍｍ、幅Ｗが約４．４ｍｍ、高さＨが約２．６ｍｍで
ある。単位光結合素子間の端子間ピッチＰは約１．２７
ｍｍである。また、各単位光結合素子５７のピッチは端
子間ピッチＰの２倍に相当し、約２．５４ｍｍである。
【０００４】図８は従来例の複数型光結合素子の製造工
程を示す図であり、（ａ）は発光素子側のリードフレー
ムと受光素子側のリードフレームとを組み合わせる前の
状態を示す説明図であり、（ｂ）は封止部材でトランス
ファーモールド成型した状態を示す説明図である。図８
（ａ）において、発光素子側のリードフレーム５１上に
発光素子５２が搭載されており、受光素子側のリードフ
レーム５３上に受光素子５４が搭載されている。発光素
子５２及び受光素子５４は金線５８で発光素子側のリー
ドフレーム５１、受光素子側のリードフレーム５３とそ
れぞれワイヤーボンディングされる。
程を示す図であり、（ａ）は発光素子側のリードフレー
ムと受光素子側のリードフレームとを組み合わせる前の
状態を示す説明図であり、（ｂ）は封止部材でトランス
ファーモールド成型した状態を示す説明図である。図８
（ａ）において、発光素子側のリードフレーム５１上に
発光素子５２が搭載されており、受光素子側のリードフ
レーム５３上に受光素子５４が搭載されている。発光素
子５２及び受光素子５４は金線５８で発光素子側のリー
ドフレーム５１、受光素子側のリードフレーム５３とそ
れぞれワイヤーボンディングされる。
【０００５】図８（ｂ）において、発光素子５２と受光
素子５４との光軸が一致するようにして、封止部材５５
で各単位光結合素子毎にトランスファーモールド成型さ
れる。その後、発光素子側のリードフレーム５１及び受
光素子側のリードフレーム５３の図に示される斜線部を
カットして各端子を分離する。その後、点線部内を被覆
部材５６でトランスファーモールド成型し、さらにリー
ド端子５９を加工することにより、複数型光結合素子が
形成される。
素子５４との光軸が一致するようにして、封止部材５５
で各単位光結合素子毎にトランスファーモールド成型さ
れる。その後、発光素子側のリードフレーム５１及び受
光素子側のリードフレーム５３の図に示される斜線部を
カットして各端子を分離する。その後、点線部内を被覆
部材５６でトランスファーモールド成型し、さらにリー
ド端子５９を加工することにより、複数型光結合素子が
形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来例の複数型光結合
素子においては、隣接する各単位光結合素子間の光学的
なクロストークを防ぐために、それぞれの単位光結合素
子を別々の封止部材で成型し、その上から不透明の被覆
部材を成型することにより各単位光結合素子を光学的に
分離していた。
素子においては、隣接する各単位光結合素子間の光学的
なクロストークを防ぐために、それぞれの単位光結合素
子を別々の封止部材で成型し、その上から不透明の被覆
部材を成型することにより各単位光結合素子を光学的に
分離していた。
【０００７】図９は従来例の複数型光結合素子の製造に
使われるトランスファーモールド金型の断面図である。
１つの単位光結合素子５７の封止部材とその隣の単位光
結合素子の封止部材との間隔は封止部材を成形するため
のトランスファーモールド金型の突起の幅によって決定
される。図９において、金型の強度を確保するために
は、突起の先端の幅Ａは少なくとも２００μｍ程度（即
ち、０．２ｍｍ程度）以上が必要であり、また、金型の
突起の幅付け根の幅Ｂは４００μｍ程度（即ち、０．４
ｍｍ程度）以上が必要である。つまり、各単位光結合素
子間のピッチが金型の突起先端の幅だけ広くなり、複数
型光結合素子の外形サイズが大きくなり、小形化の障害
となっていた。
使われるトランスファーモールド金型の断面図である。
１つの単位光結合素子５７の封止部材とその隣の単位光
結合素子の封止部材との間隔は封止部材を成形するため
のトランスファーモールド金型の突起の幅によって決定
される。図９において、金型の強度を確保するために
は、突起の先端の幅Ａは少なくとも２００μｍ程度（即
ち、０．２ｍｍ程度）以上が必要であり、また、金型の
突起の幅付け根の幅Ｂは４００μｍ程度（即ち、０．４
ｍｍ程度）以上が必要である。つまり、各単位光結合素
子間のピッチが金型の突起先端の幅だけ広くなり、複数
型光結合素子の外形サイズが大きくなり、小形化の障害
となっていた。
【０００８】本発明は、上記の問題に対して、隣接した
各単位光結合素子間の光学的な分離を遮光壁または溝部
を設けることにより各単位光結合素子間のピッチを小さ
くして、複数型光結合素子の外形サイズを小さくし、部
品の高密度実装に適した複数型光結合素子を得ることを
目的とする。
各単位光結合素子間の光学的な分離を遮光壁または溝部
を設けることにより各単位光結合素子間のピッチを小さ
くして、複数型光結合素子の外形サイズを小さくし、部
品の高密度実装に適した複数型光結合素子を得ることを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
複数型光結合素子は、発光素子から送られる光信号を受
光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内
に複数個収納されてなる複数型光結合素子であって、各
単位光結合素子間に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光
結合素子が封止部材で一体的に成型されてなることを特
徴とするものである。
複数型光結合素子は、発光素子から送られる光信号を受
光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内
に複数個収納されてなる複数型光結合素子であって、各
単位光結合素子間に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光
結合素子が封止部材で一体的に成型されてなることを特
徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項２記載の複数型光結
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方側に配設
されてなることを特徴とするものである。
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方側に配設
されてなることを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項３記載の複数型光結
合素子は、複数型光結合素子の複数の発光素子の接地端
子を共通にし、且つ、複数の受光素子の接地端子を共通
にしたことを特徴とするものである。
合素子は、複数型光結合素子の複数の発光素子の接地端
子を共通にし、且つ、複数の受光素子の接地端子を共通
にしたことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項４記載の複数型光結
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方のリード
フレームの一部を折り曲げて形成したことを特徴とする
ものである。
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方のリード
フレームの一部を折り曲げて形成したことを特徴とする
ものである。
【００１３】また、本発明の請求項５記載の複数型光結
合素子は、発光素子から送られる光信号を受光素子で受
信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数個収
納されてなる複数型光結合素子であって、一体的に成型
されてなる封止部材の各単位光結合素子間に各単位光結
合素子の光信号を光学的に分離する溝部を有することを
特徴とする複数型光結合素子。
合素子は、発光素子から送られる光信号を受光素子で受
信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数個収
納されてなる複数型光結合素子であって、一体的に成型
されてなる封止部材の各単位光結合素子間に各単位光結
合素子の光信号を光学的に分離する溝部を有することを
特徴とする複数型光結合素子。
【００１４】さらに、本発明の請求項６記載の複数型光
結合素子の製造方法は、発光素子から送られる光信号を
受光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ
内に複数個収納されてなる複数型光結合素子の製造方法
であって、複数の単位光結合素子を封止部材で一体的に
成型する工程と、該封止部材の各単位光結合素子の間に
分離部もしくは溝部を形成する工程とを含むことを特徴
とするものである。
結合素子の製造方法は、発光素子から送られる光信号を
受光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ
内に複数個収納されてなる複数型光結合素子の製造方法
であって、複数の単位光結合素子を封止部材で一体的に
成型する工程と、該封止部材の各単位光結合素子の間に
分離部もしくは溝部を形成する工程とを含むことを特徴
とするものである。
【００１５】［作用］本発明による複数型光結合素子は
単位光結合素子間に遮光壁が設けられ、複数の単位光結
合素子を封止部材で一体的に成形しているので、各光結
合素子の設置間隔を縮小することができ、複数型光結合
素子を小さくすることができる。また、一体的にトラン
スファーモールド成型した封止部材の各単位光結合素子
間に溝部を形成、あるいは封止部材の各単位光結合素子
間を分離することによって、各光結合素子の設置間隔を
を縮小することができるので複数型光結合素子を小さく
することができる。
単位光結合素子間に遮光壁が設けられ、複数の単位光結
合素子を封止部材で一体的に成形しているので、各光結
合素子の設置間隔を縮小することができ、複数型光結合
素子を小さくすることができる。また、一体的にトラン
スファーモールド成型した封止部材の各単位光結合素子
間に溝部を形成、あるいは封止部材の各単位光結合素子
間を分離することによって、各光結合素子の設置間隔を
を縮小することができるので複数型光結合素子を小さく
することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
る複数型光結合素子の略断面図である。図１において、
１１は発光素子側のリードフレームであり、発光素子側
のリードフレーム１１上に発光ダイオード等で構成され
る発光素子１２が設けられている。１３は受光素子側の
リードフレームであり、受光素子側のリードフレーム１
３上にはフォトダイオードやフォトトランジスタ等で構
成される受光素子１４が設けられている。発光素子側の
リードフレーム１１の発光素子１２と受光素子側のリー
ドフレーム１３上の受光素子１４は対向して設けられて
おり、一つの単位光結合素子、即ち一つの単数型光結合
素子１７を構成している。本実施例の図１では、１つの
複数型光結合素子において、４つの単位光結合素子が搭
載されている図を示している。発光素子側のリードフレ
ーム１１上には１つの発光素子１２から発生する光が他
の単位光結合素子の受光素子に侵入するのを防止する遮
光壁１５が設けられており、受光素子側のリードフレー
ム１３上には他の単位光結合素子から発せられた光が受
光素子に侵入することを防ぐための遮光壁１６が設けら
れている。遮光壁１５及び１６は不透明のエポキシ樹脂
や不透明ガラスなどで構成されている。１８は封止部材
であり、この封止部材により１つの複数型光結合素子の
複数の単位光結合素子を一体的に封止している。封止部
材１８には半透明のエポキシ樹脂などの光透過性樹脂が
使われる。封止部材１８の周りには被覆部材１９が形成
されている。被覆部材１９は不透明のエポキシ樹脂など
の遮光性樹脂が使われる。
る複数型光結合素子の略断面図である。図１において、
１１は発光素子側のリードフレームであり、発光素子側
のリードフレーム１１上に発光ダイオード等で構成され
る発光素子１２が設けられている。１３は受光素子側の
リードフレームであり、受光素子側のリードフレーム１
３上にはフォトダイオードやフォトトランジスタ等で構
成される受光素子１４が設けられている。発光素子側の
リードフレーム１１の発光素子１２と受光素子側のリー
ドフレーム１３上の受光素子１４は対向して設けられて
おり、一つの単位光結合素子、即ち一つの単数型光結合
素子１７を構成している。本実施例の図１では、１つの
複数型光結合素子において、４つの単位光結合素子が搭
載されている図を示している。発光素子側のリードフレ
ーム１１上には１つの発光素子１２から発生する光が他
の単位光結合素子の受光素子に侵入するのを防止する遮
光壁１５が設けられており、受光素子側のリードフレー
ム１３上には他の単位光結合素子から発せられた光が受
光素子に侵入することを防ぐための遮光壁１６が設けら
れている。遮光壁１５及び１６は不透明のエポキシ樹脂
や不透明ガラスなどで構成されている。１８は封止部材
であり、この封止部材により１つの複数型光結合素子の
複数の単位光結合素子を一体的に封止している。封止部
材１８には半透明のエポキシ樹脂などの光透過性樹脂が
使われる。封止部材１８の周りには被覆部材１９が形成
されている。被覆部材１９は不透明のエポキシ樹脂など
の遮光性樹脂が使われる。
【００１７】本実施例では、遮光壁は発光素子側のリー
ドフレーム１１上および受光素子側のリードフレーム１
３上の両方に配設されているが、どちらか一方に遮光壁
を設けてもよいことは当然である。上記のような構成に
よれば、各単位光結合素子を封止部材１８で一体的に封
止しているので、各単位光結合素子を個々に封止すると
きに必要な単位光結合素子間の隙間を設けなくてよいの
で、単位光結合素子のピッチを小さくすることができ、
単位光結合素子の小形化を実現することができる。図１
の４つの単位光結合素子を持つ複数型光結合素子の場
合、従来例の単位光結合素子間のピッチが約２．５４ｍ
ｍであったのを、本発明ではそれぞれ約０．２ｍｍ小さ
くすることができ、４つの単位光結合素子より成る複数
型光結合素子の全体の長さを従来例に比べ約０．６ｍｍ
小さくすることができ、外形の長さＬを従来例の約１
０．３ｍｍから９．７ｍｍとすることができる。
ドフレーム１１上および受光素子側のリードフレーム１
３上の両方に配設されているが、どちらか一方に遮光壁
を設けてもよいことは当然である。上記のような構成に
よれば、各単位光結合素子を封止部材１８で一体的に封
止しているので、各単位光結合素子を個々に封止すると
きに必要な単位光結合素子間の隙間を設けなくてよいの
で、単位光結合素子のピッチを小さくすることができ、
単位光結合素子の小形化を実現することができる。図１
の４つの単位光結合素子を持つ複数型光結合素子の場
合、従来例の単位光結合素子間のピッチが約２．５４ｍ
ｍであったのを、本発明ではそれぞれ約０．２ｍｍ小さ
くすることができ、４つの単位光結合素子より成る複数
型光結合素子の全体の長さを従来例に比べ約０．６ｍｍ
小さくすることができ、外形の長さＬを従来例の約１
０．３ｍｍから９．７ｍｍとすることができる。
【００１８】図２は本発明の他の一実施の形態よりなる
複数型光結合素子を説明する図であり、図２（ａ）は外
観上面図、図２（ｂ）は外観側面図、図２（ｃ）は内部
の回路構成図である。図２（ｃ）に示すように、各単位
光結合素子の複数の発光素子を共通の接地端子２５に接
続し、また、各単位光結合素子の複数の受光素子を共通
の接地端子２６に接続することにより、リード端子の本
数を従来の１６本から、１０本に減少させることができ
ると共に、確実な同一のアース電位を得ることができ
る。図２（ａ）および（ｂ）において、外形の長さＬは
約６．６ｍｍ、幅Ｗは約４．４ｍｍ、高さＨは約２．０
ｍｍであり、従来例の長さＬは約１０．３ｍｍ、幅Ｗは
約４．４ｍｍ、高さＨは約２．６ｍｍと比較して、大幅
に縮小化することができた。
複数型光結合素子を説明する図であり、図２（ａ）は外
観上面図、図２（ｂ）は外観側面図、図２（ｃ）は内部
の回路構成図である。図２（ｃ）に示すように、各単位
光結合素子の複数の発光素子を共通の接地端子２５に接
続し、また、各単位光結合素子の複数の受光素子を共通
の接地端子２６に接続することにより、リード端子の本
数を従来の１６本から、１０本に減少させることができ
ると共に、確実な同一のアース電位を得ることができ
る。図２（ａ）および（ｂ）において、外形の長さＬは
約６．６ｍｍ、幅Ｗは約４．４ｍｍ、高さＨは約２．０
ｍｍであり、従来例の長さＬは約１０．３ｍｍ、幅Ｗは
約４．４ｍｍ、高さＨは約２．６ｍｍと比較して、大幅
に縮小化することができた。
【００１９】図３は図２に示す複数型光結合素子の製造
工程を説明する図であり、図３（ａ）は発光素子側のリ
ードフレームと受光素子型のリードフレームを組み合わ
せる前の状態を示す説明図、図３（ｂ）は封止部材でト
ランスファーモールド成型した状態を示す説明図であ
る。図３（ａ）において、発光素子側のリードフレーム
１１上に発光素子１２が搭載されており、受光素子側の
リードフレーム１３上には受光素子１４が設けられてい
る。発光素子１２及び受光素子１４は金線２１により発
光素子側のリードフレーム１１、受光素子側のリードフ
レーム１３とそれぞれワイヤーボンディングされてい
る。発光素子側のリードフレーム１１の各単位光結合素
子の複数の発光素子を共通の接地端子２５と接続し、ま
た、各単位光結合素子の複数の受光素子１３を共通の接
地端子２６と接続することにより、リード端子の本数の
削減と共に、確実な同一のアース電位を得ることができ
る。
工程を説明する図であり、図３（ａ）は発光素子側のリ
ードフレームと受光素子型のリードフレームを組み合わ
せる前の状態を示す説明図、図３（ｂ）は封止部材でト
ランスファーモールド成型した状態を示す説明図であ
る。図３（ａ）において、発光素子側のリードフレーム
１１上に発光素子１２が搭載されており、受光素子側の
リードフレーム１３上には受光素子１４が設けられてい
る。発光素子１２及び受光素子１４は金線２１により発
光素子側のリードフレーム１１、受光素子側のリードフ
レーム１３とそれぞれワイヤーボンディングされてい
る。発光素子側のリードフレーム１１の各単位光結合素
子の複数の発光素子を共通の接地端子２５と接続し、ま
た、各単位光結合素子の複数の受光素子１３を共通の接
地端子２６と接続することにより、リード端子の本数の
削減と共に、確実な同一のアース電位を得ることができ
る。
【００２０】図３（ｂ）において、発光素子１２と受光
素子１４の光軸が一致するようにして封止部材１８で単
位光結合素子毎にトランスファーモールド成型により、
一体的に成型される。その後、発光側リードフレーム１
１及び受光型リードフレーム１３の図に示される斜線部
をカットして各端子を分離する。その後、点線部内を被
覆部材１９で一体的にトランスファーモールド成型し、
さらにリード端子２０を加工することにより、複数型光
結合素子が形成される。
素子１４の光軸が一致するようにして封止部材１８で単
位光結合素子毎にトランスファーモールド成型により、
一体的に成型される。その後、発光側リードフレーム１
１及び受光型リードフレーム１３の図に示される斜線部
をカットして各端子を分離する。その後、点線部内を被
覆部材１９で一体的にトランスファーモールド成型し、
さらにリード端子２０を加工することにより、複数型光
結合素子が形成される。
【００２１】従来技術においては各単位光結合素子はそ
れぞれ別個にトランスファーモルド成型されていたた
め、接地端子を共通にすることはできなかったが、図
２、図３に示す本発明の一実施の形態よりなる例におい
ては、各単位光結合素子を一体に封止部材でトランスフ
ァーモールド成型するため、共通の接地端子２５、２６
を設けることができ、リード端子２０の本数を減らせる
ので複数型光結合素子の外形を小形化できる。
れぞれ別個にトランスファーモルド成型されていたた
め、接地端子を共通にすることはできなかったが、図
２、図３に示す本発明の一実施の形態よりなる例におい
ては、各単位光結合素子を一体に封止部材でトランスフ
ァーモールド成型するため、共通の接地端子２５、２６
を設けることができ、リード端子２０の本数を減らせる
ので複数型光結合素子の外形を小形化できる。
【００２２】図４は本発明の別の実施の形態である複数
型光結合素子の略断面図である。図４において発光素子
側のリードフレーム１１上に発光ダイオードなどで構成
された発光素子１２が設けられている。発光素子側のリ
ードフレーム１１の一部には遮光壁２２が発光素子側の
リードフレームを折り曲げて形成されている。遮光壁２
２は発光素子１２から発せられた光が他の単位光結合素
子の受光素子に受光されることを防止している。また、
受光素子側のリードフレーム１３上にはフォトダイオー
ドやフォトトランジスタ等で構成された受光素子１４が
設けられている。受光素子側のリードフレーム１３の一
部には遮光壁２３が受光素子側のリードフレーム１３の
一部を折り曲げて形成されている。遮光壁２３は他の単
位光結合素子から発光された光が受光素子１４に侵入す
ることを防止している。発光素子側のリードフレーム１
１の発光素子１２と受光側リードフレーム１３上の受光
素子１４は対向して設けられており、一つの単位光結合
素子、即ち単数型光結合素子１７を構成している。本発
明の一実施の形態よりなる例では、遮光壁は発光素子側
のリードフレーム１１上および受光素子側のリードフレ
ーム１３上両方に形成されているが、どちらか一方に遮
光壁を形成してもよい。
型光結合素子の略断面図である。図４において発光素子
側のリードフレーム１１上に発光ダイオードなどで構成
された発光素子１２が設けられている。発光素子側のリ
ードフレーム１１の一部には遮光壁２２が発光素子側の
リードフレームを折り曲げて形成されている。遮光壁２
２は発光素子１２から発せられた光が他の単位光結合素
子の受光素子に受光されることを防止している。また、
受光素子側のリードフレーム１３上にはフォトダイオー
ドやフォトトランジスタ等で構成された受光素子１４が
設けられている。受光素子側のリードフレーム１３の一
部には遮光壁２３が受光素子側のリードフレーム１３の
一部を折り曲げて形成されている。遮光壁２３は他の単
位光結合素子から発光された光が受光素子１４に侵入す
ることを防止している。発光素子側のリードフレーム１
１の発光素子１２と受光側リードフレーム１３上の受光
素子１４は対向して設けられており、一つの単位光結合
素子、即ち単数型光結合素子１７を構成している。本発
明の一実施の形態よりなる例では、遮光壁は発光素子側
のリードフレーム１１上および受光素子側のリードフレ
ーム１３上両方に形成されているが、どちらか一方に遮
光壁を形成してもよい。
【００２３】図４に示す構成によれば、各単位光結合素
子を封止部材１８で一体的に成型されているので、各単
位光結合素子を個々に封止して複数型光結合素子を作る
ときのトランスファーモールド金型の突起の幅を設ける
必要がないので、その金型の突起の幅の分だけ、単位光
結合素子の集積度を増すことができ、複数型光結合素子
の外形の小形化を実現することができる。
子を封止部材１８で一体的に成型されているので、各単
位光結合素子を個々に封止して複数型光結合素子を作る
ときのトランスファーモールド金型の突起の幅を設ける
必要がないので、その金型の突起の幅の分だけ、単位光
結合素子の集積度を増すことができ、複数型光結合素子
の外形の小形化を実現することができる。
【００２４】図５は本発明の他の一実施の形態よりなる
複数型光結合素子の構成を示す図であり、一体的に形成
した封止部材１８に溝部２４を構成した形態を示す略断
面図である。図５において、発光素子側のリードフレー
ム１１上に発光ダイオードなどで構成された発光素子１
２が設けられている。また、受光素子側のリードフレー
ム１３上にはフォトダイオードやフォトトランジスタ等
で構成された受光素子１４が設けられている。発光素子
側のリードフレーム１３の発光素子１２と受光素子１４
とはそれぞれ対向して設けられており、各単位光結合素
子である各単位光結合素子１７を構成している。複数の
光結合素子には４つの単位光結合素子があり、半透明の
封止部材１８で一体的に成型する（複数の単位光結合素
子を封止部材で一体的に成型する工程）。次に、各々の
単位光結合素子の間の封止部材１８を例えば樹脂カッタ
ーまたはウォーターカッター等により切削して溝部２４
を設ける（前記封止部材の各単位光結合素子の間に溝部
を形成する工程）。さらに、封止部材１８の周りを被覆
部材１９によりトランスファーモルド成型する。溝部２
４を形成することで発光素子１２から発した光が他の単
位光結合素子に侵入することを防止できるので、単位光
結合素子間の光学的なクロストークを防止することがで
きる。前記の溝部２４の幅または切りしろは１００μｍ
程度（即ち、０．１ｍｍ程度）と細いため、従来のよう
に各々別々にトランスファーモールド成型するよりも単
位光結合素子間のピッチを小さくすることができ、集積
度をあげることができるので、複数型光結合素子の形状
を小形化することができる。また、前記の溝部２４の代
わりに、単位光結合素子間の光学的な分離を行うための
分離部（前記封止部材の各単位光結合素子の間に分離部
を形成する工程）を設けてもよいことは当然である。
複数型光結合素子の構成を示す図であり、一体的に形成
した封止部材１８に溝部２４を構成した形態を示す略断
面図である。図５において、発光素子側のリードフレー
ム１１上に発光ダイオードなどで構成された発光素子１
２が設けられている。また、受光素子側のリードフレー
ム１３上にはフォトダイオードやフォトトランジスタ等
で構成された受光素子１４が設けられている。発光素子
側のリードフレーム１３の発光素子１２と受光素子１４
とはそれぞれ対向して設けられており、各単位光結合素
子である各単位光結合素子１７を構成している。複数の
光結合素子には４つの単位光結合素子があり、半透明の
封止部材１８で一体的に成型する（複数の単位光結合素
子を封止部材で一体的に成型する工程）。次に、各々の
単位光結合素子の間の封止部材１８を例えば樹脂カッタ
ーまたはウォーターカッター等により切削して溝部２４
を設ける（前記封止部材の各単位光結合素子の間に溝部
を形成する工程）。さらに、封止部材１８の周りを被覆
部材１９によりトランスファーモルド成型する。溝部２
４を形成することで発光素子１２から発した光が他の単
位光結合素子に侵入することを防止できるので、単位光
結合素子間の光学的なクロストークを防止することがで
きる。前記の溝部２４の幅または切りしろは１００μｍ
程度（即ち、０．１ｍｍ程度）と細いため、従来のよう
に各々別々にトランスファーモールド成型するよりも単
位光結合素子間のピッチを小さくすることができ、集積
度をあげることができるので、複数型光結合素子の形状
を小形化することができる。また、前記の溝部２４の代
わりに、単位光結合素子間の光学的な分離を行うための
分離部（前記封止部材の各単位光結合素子の間に分離部
を形成する工程）を設けてもよいことは当然である。
【００２５】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の複数型光結合素
子は、発光素子から送られる光信号を受光素子で受信す
る単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数個収納さ
れてなる複数型光結合素子であり、各単位光結合素子間
に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光結合素子が封止部
材で一体的に成型されてなることを特徴とするものであ
り、各単位光結合素子間に遮光壁を有し、複数の単位光
結合素子が封止部材で一体的に成型されているので、光
学的なクローストークを動作上問題のないレベルに抑え
ることができ、且つ、各光結合素子間の設置距離を縮小
することができるので複数型光結合素子の外形を小さく
することができる。
子は、発光素子から送られる光信号を受光素子で受信す
る単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数個収納さ
れてなる複数型光結合素子であり、各単位光結合素子間
に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光結合素子が封止部
材で一体的に成型されてなることを特徴とするものであ
り、各単位光結合素子間に遮光壁を有し、複数の単位光
結合素子が封止部材で一体的に成型されているので、光
学的なクローストークを動作上問題のないレベルに抑え
ることができ、且つ、各光結合素子間の設置距離を縮小
することができるので複数型光結合素子の外形を小さく
することができる。
【００２６】また、本発明の請求項２記載の複数型光結
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方側に配設
されてなることを特徴とするものであり、遮光壁により
単位光結合素子間の光学的なクロストークを防ぐことが
できる位置に確実に配設することができる。
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方側に配設
されてなることを特徴とするものであり、遮光壁により
単位光結合素子間の光学的なクロストークを防ぐことが
できる位置に確実に配設することができる。
【００２７】また、本発明の請求項３記載の複数型光結
合素子は、複数型光結合素子の複数の発光素子の接地端
子を共通にし、且つ、複数の受光素子の接地端子を共通
にしたことを特徴とするものであり、複数型光結合素子
のリード端子の本数を減らすことができるので複数型光
結合素子の外形を小形化することができる。
合素子は、複数型光結合素子の複数の発光素子の接地端
子を共通にし、且つ、複数の受光素子の接地端子を共通
にしたことを特徴とするものであり、複数型光結合素子
のリード端子の本数を減らすことができるので複数型光
結合素子の外形を小形化することができる。
【００２８】また、本発明の請求項４記載の複数型光結
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方のリード
フレームの一部を折り曲げて形成したことを特徴とする
ものであり、遮光壁を別部品としてリードフレーム上に
搭載する必要がなく、工数を減らすことができ、また、
遮光壁を確実に配設することができる。
合素子は、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは
受光素子側のリードフレームの少なくとも一方のリード
フレームの一部を折り曲げて形成したことを特徴とする
ものであり、遮光壁を別部品としてリードフレーム上に
搭載する必要がなく、工数を減らすことができ、また、
遮光壁を確実に配設することができる。
【００２９】また、本発明の請求項５記載の複数型光結
合素子は、発光素子から送られる光信号を受光素子で受
信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数個収
納されてなる複数型光結合素子であり、一体的に成型さ
れてなる封止部材の各単位光結合素子間に各単位光結合
素子の光信号を光学的に分離する溝部を有することを特
徴とするものであり、クローストークを動作上問題のな
いレベルに抑えることができ、且つ、各単位光結合素子
の間の設置距離を縮小することができるので、複数型光
結合素子の外形を小形化することができる。
合素子は、発光素子から送られる光信号を受光素子で受
信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数個収
納されてなる複数型光結合素子であり、一体的に成型さ
れてなる封止部材の各単位光結合素子間に各単位光結合
素子の光信号を光学的に分離する溝部を有することを特
徴とするものであり、クローストークを動作上問題のな
いレベルに抑えることができ、且つ、各単位光結合素子
の間の設置距離を縮小することができるので、複数型光
結合素子の外形を小形化することができる。
【００３０】さらに、本発明の請求項６記載の複数型光
結合素子の製造方法は、発光素子から送られる光信号を
受光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ
内に複数個収納されてなる複数型光結合素子の製造方法
において、複数の単位光結合素子を封止部材で一体的に
成型する工程と、該封止部材の各単位光結合素子の間に
分離部もしくは溝部を形成する工程とを含むことを特徴
とする複数型光結合素子の製造方法であり、光学的なク
ローストークを動作上問題のないレベルに抑えることが
でき、且つ、外形が小形化された複数型光結合素子を製
造することができる。
結合素子の製造方法は、発光素子から送られる光信号を
受光素子で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ
内に複数個収納されてなる複数型光結合素子の製造方法
において、複数の単位光結合素子を封止部材で一体的に
成型する工程と、該封止部材の各単位光結合素子の間に
分離部もしくは溝部を形成する工程とを含むことを特徴
とする複数型光結合素子の製造方法であり、光学的なク
ローストークを動作上問題のないレベルに抑えることが
でき、且つ、外形が小形化された複数型光結合素子を製
造することができる。
【図１】本発明の一実施の形態である複数型光結合素子
の略断面図である。
の略断面図である。
【図２】本発明の他の一実施の形態よりなる複数型光結
合素子の説明図であり、（ａ）は外観上面図、（ｂ）は
外観側面図、（ｃ）は内部の回路構成図である。
合素子の説明図であり、（ａ）は外観上面図、（ｂ）は
外観側面図、（ｃ）は内部の回路構成図である。
【図３】本発明の一実施の形態である図２に示す複数型
光結合素子の製造工程を説明する図であり、（ａ）は発
光側リードフレームと受光型リードフレームを組み合わ
せる前の状態を示す説明図、（ｂ）は封止部材でトラン
スファーモールド成型した状態を示す説明図である。
光結合素子の製造工程を説明する図であり、（ａ）は発
光側リードフレームと受光型リードフレームを組み合わ
せる前の状態を示す説明図、（ｂ）は封止部材でトラン
スファーモールド成型した状態を示す説明図である。
【図４】本発明の他の一実施の形態よりなる複数型光結
合素子の略断面図である。
合素子の略断面図である。
【図５】本発明の他の一実施の形態よりなる複数型光結
合素子の略断面図であり、封止部材１８に溝部２４を構
成する略断面図である。
合素子の略断面図であり、封止部材１８に溝部２４を構
成する略断面図である。
【図６】従来例の複数型光結合素子の構成を示す略断面
図である。
図である。
【図７】従来例の複数型光結合素子の説明図であり、
（ａ）は外観上面図、（ｂ）は外観側面図である。
（ｃ）は内部の回路構成を示す図である。
（ａ）は外観上面図、（ｂ）は外観側面図である。
（ｃ）は内部の回路構成を示す図である。
【図８】従来例の複数型光結合素子の製造工程を説明す
る図であり、（ａ）は発光側リードフレームと受光型リ
ードフレームを組み合わせる前の状態を示す説明図であ
り、（ｂ）は封止部材でトランスファーモールド成型し
た状態を示す説明図である。
る図であり、（ａ）は発光側リードフレームと受光型リ
ードフレームを組み合わせる前の状態を示す説明図であ
り、（ｂ）は封止部材でトランスファーモールド成型し
た状態を示す説明図である。
【図９】従来例の複数型光結合素子の製造に使われるト
ランスファーモールド金型の断面図である。
ランスファーモールド金型の断面図である。
１２ 発光素子 １４ 受光素子 １５、１６、２２、２３ 遮光壁 １７ 単位光結合素子（単数型光結合素子） １８ 封止部材 １９ 被覆部材 ２４ 溝部 ２５、２６ 接地端子
Claims (6)
- 【請求項１】 発光素子から送られる光信号を受光素子
で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数
個収納されてなる複数型光結合素子において、各単位光
結合素子間に遮光壁を配設し、且つ複数の単位光結合素
子が封止部材で一体的に成型されてなることを特徴とす
る複数型光結合素子。 - 【請求項２】 請求項１記載の複数型光結合素子におい
て、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは受光素
子側のリードフレームの少なくとも一方側に配設されて
なることを特徴とする複数型光結合素子。 - 【請求項３】 請求項１記載の複数型光結合素子におい
て、複数型光結合素子の複数の発光素子の接地端子を共
通にし、且つ、複数の受光素子の接地端子を共通にした
ことを特徴とする複数型光結合素子。 - 【請求項４】 請求項２記載の複数型光結合素子におい
て、遮光壁は発光素子側のリードフレームまたは受光素
子側のリードフレームの少なくとも一方のリードフレー
ムの一部を折り曲げて形成したことを特徴とする複数型
光結合素子。 - 【請求項５】 発光素子から送られる光信号を受光素子
で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数
個収納されてなる複数型光結合素子において、一体的に
成型されてなる封止部材の各単位光結合素子間に各単位
光結合素子の光信号を光学的に分離する溝部を有するこ
とを特徴とする複数型光結合素子。 - 【請求項６】 発光素子から送られる光信号を受光素子
で受信する単位光結合素子が同一のパッケージ内に複数
個収納されてなる複数型光結合素子の製造方法におい
て、複数の単位光結合素子を封止部材で一体的に成型す
る工程と、該封止部材の各単位光結合素子の間に分離部
もしくは溝部を形成する工程とを含むことを特徴とする
複数型光結合素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31840096A JP3418664B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 複数型光結合素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31840096A JP3418664B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 複数型光結合素子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163518A true JPH10163518A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3418664B2 JP3418664B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=18098737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31840096A Expired - Fee Related JP3418664B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 複数型光結合素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3418664B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176473B2 (en) * | 2003-11-27 | 2007-02-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Shielding leadframe for semiconductors for optical coupling and electronic apparatus including same |
| WO2022264980A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
| WO2022264981A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
| WO2022264982A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31840096A patent/JP3418664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176473B2 (en) * | 2003-11-27 | 2007-02-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Shielding leadframe for semiconductors for optical coupling and electronic apparatus including same |
| CN100383967C (zh) * | 2003-11-27 | 2008-04-23 | 夏普株式会社 | 光耦合半导体元件及使用该光耦合半导体元件的电子装置 |
| WO2022264980A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
| WO2022264981A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
| WO2022264982A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3418664B2 (ja) | 2003-06-23 |
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