JP2576400Y2 - 光結合装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、発光素子と受光素子と
が光学的に結合され一体化されてなる光結合装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に光結合装置は、図５の如く、一方
において発光側リードフレーム３上に発光素子１を搭載
し、他方において受光側リードフレーム４上に受光素子
２を夫々搭載する。

【０００３】なお、前記受光素子２として、その受光領
域外に、一旦光電変換した信号を処理する増幅回路、コ
ンパレータ回路や出力回路等を一体的に設けたＩＣチツ
プを用いる場合がある。この場合、受光領域と、その他
の増幅回路コンパレータ回路や出力回路等とは、受光素
子２内に併置される。

【０００４】そして、発光側と受光側の両リードフレー
ム３，４を対向配置した後、透光性樹脂を用いて一次モ
ールド体５を形成し、さらに遮光性樹脂を用いて二次モ
ールド体６を形成していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】従来の光結合装置で
は、発光素子１から放射された光を直接受光素子２に入
射させていたが、そうすると、増幅回路、コンパレータ
回路、出力回路などのパターンにも、発光素子１から放
射された光があたり、雑音の原因になつている。

【０００６】また、一次側の発光素子１と二次側の受光
素子２の間隔が狭いことから、一次側の影響で二次側に
雑音がのる場合がある。

【０００７】これら雑音をできるだけ少なくするため、
ダミーの受光素子２を用いて、これと比較することによ
つて誤動作を防いだり、増幅回路、コンパレータ回路、
出力回路などのパターン上をシールドしたりする方法が
用いられていた。

【０００８】しかしながら、部品点数が増大し、コスト
の上昇および故障率の増大を招いていた。

【０００９】本考案は、上記課題に鑑み、部品点数を増
大せずに、光結合装置の一次・二次間に生じる雑音によ
る誤動作の影響を軽減し得る光結合装置の提供を目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本考案請求項１による課
題解決手段は、図１〜４の如く、発光側リードフレーム
１３に発光素子１１が搭載され、受光側リードフレーム
１４に受光素子１２が搭載され、これらが光学的に結合
するよう対向配置され、前記受光素子１２は、受光領域
１２ａと、該受光領域１２ａからの電気信号を処理する
信号処理回路部１２ｂとが併置されてなる光結合装置に
おいて、前記受光側リードフレーム１４に、表側から照
射された光を受光素子１２に入光させる入光窓１８が形
成され、前記受光素子１２は、前記受光領域１２ａを入
光窓１８に対向させ、かつ前記信号処理回路部１２ｂを
入光窓１８から回避させるよう受光側リードフレーム１
４の裏面に搭載され、前記発光素子１１は、該受光側リ
ードフレーム１４の表側に配置されたものである。

【００１１】本考案請求項２による課題解決手段は、受
光素子１１はワンチツプに形成されたものである。

【００１２】

【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、発光素子１１の発光時に、受光側リードフレーム１
４の入光窓１８を通じて、光を受光素子１２に入光させ
る。

【００１３】この際、信号処理回路部１２ｂの方向へ向
かつた光を、受光側リードフレーム１４の入光窓１８の
周囲で遮断する。

【００１４】

【実施例】図１は本考案の一実施例を示す光結合装置の
断面図、図２は要部拡大図、図３はリードフレームの配
置を示す内部平面図、図４はリードフレームの要部拡大
図である。

【００１５】図１中、１１は発光素子、１２は受光素子
としてワンチツプに形成された受光ＩＣチツプ、１２ａ
は受光ＩＣチツプ１２の受光領域、１２ｂは受光領域１
２ａからの電気信号を処理するための従来と同様の増幅
回路、コンパレータ回路や出力回路等の信号処理回路部
（ＩＣ）、１３は発光側リードフレーム、１４は受光側
リードフレーム、１５は各素子１１，１２とリードフレ
ーム１３，１４との間の接続を行う金線等のボンデイン
グワイヤ、１６は前記素子１１，１２を全て含めて透光
性樹脂によりモールドする一次モールド体、１７は一次
モールド体１６の周囲を遮光性樹脂によりモールドする
二次モールド体である。

【００１６】ここで、特に前記受光側リードフレーム１
４の搭載用ヘツダ部１４ａの中央部には、図１〜４の如
く、表側から照射された光を受光素子１２に入光させる
入光窓１８が形成されている。該入光窓１８は、前記増
幅回路、コンパレータ回路や出力回路等の信号処理回路
部１２ｂを回避して、受光領域１２ａが対向するように
形成されている。

【００１７】そして、本実施例の光結合装置では、図
１，２の如く、前記受光素子１２は、受光側リードフレ
ーム１４のヘツダ部１４ａの裏面側に搭載される。そう
すると、前記増幅回路、コンパレータ回路や出力回路等
の信号処理回路部１２ｂも、受光側リードフレーム１４
の裏面側に搭載され、表側から照射された光を前記ヘツ
ダ部１４ａに遮断されることになる。これに伴い、前記
受光素子１２の受光領域１２ａは、裏側のみならず表側
にも形成される。

【００１８】なお、実際の製造工程においては、複数の
デバイス分について、タイバーやクレードルにて連結さ
れた一枚のリードフレームに受光素子１２を同時に搭載
し、またボンデイングも同時に行つておく。

【００１９】この状態で、受光側リードフレーム１４の
表側を、発光側リードフレーム１３に対向させる。

【００２０】しかる後、透光性樹脂を用いて一次モール
ド体１６が形成され、さらに遮光性樹脂を用いて二次モ
ールド体１７が形成される。

【００２１】その後、リードフレーム１３，１４を各デ
バイスごとに分断し、個別の光結合装置を得る。

【００２２】上記構成の光結合装置において、発光素子
１１に電流を流して発光させると、その光は、透光性の
一次モールド体１６を通過し、さらに受光側リードフレ
ーム１４の入光窓１８を通つて受光素子１２の受光領域
１２ａに入光する。

【００２３】この際、受光領域１２ａ以外への光は、受
光側リードフレーム１４のヘツダ部１４ａにて遮断され
るため、信号処理回路部１２ｂに光が進入するのを防止
できる。

【００２４】なお、本考案は、上記実施例に限定される
ものではなく、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。

【００２５】

【考案の効果】以上の説明から明らかな通り、本考案請
求項１，２によると、受光側リードフレームの入光窓に
受光領域を対向させ、かつ信号処理回路部を入光窓から
回避させるように、受光素子を受光側リードフレームの
裏面に搭載し、発光素子を受光側リードフレームの表側
に配置しているので、発光素子からの光が受光素子の信
号処理回路部に進入するのを防止できる。したがつて、
光結合装置の一次・二次間に生じる雑音による誤動作の
影響が少なくなり、瞬時同相除去電圧の機能を向上する
ことができるといつた優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す光結合装置の断面図

【図２】光結合装置の要部拡大図

【図３】リードフレームの配置を示す内部平面図

【図４】リードフレームの要部拡大図

【図５】従来の光結合装置の断面図

【符号の説明】

１１ 発光素子 １２ 受光素子 １２ａ 受光領域 １２ｂ 信号処理回路部 １３ 発光側リードフレーム １４ 受光側リードフレーム １８ 入光窓

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光側リードフレームに発光素子が搭載
   され、受光側リードフレームに受光素子が搭載され、こ
   れらが光学的に結合するよう対向配置され、前記受光素
   子は、受光領域と、該受光領域からの電気信号を処理す
   る信号処理回路部とが併置されてなる光結合装置におい
   て、前記受光側リードフレームに、表側から照射された
   光を受光素子に入光させる入光窓が形成され、前記受光
   素子は、前記受光領域を入光窓に対向させ、かつ前記信
   号処理回路部を入光窓から回避させるよう受光側リード
   フレームの裏面に搭載され、前記発光素子は、該受光側
   リードフレームの表側に配置されたことを特徴とする光
   結合装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の受光素子はワンチツプに
   形成されたことを特徴とする光結合装置。