JP3674019B2 - 光リンク装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号の送信と受信とを行う光リンク装置に関し、特に、送受信間での電磁誘導雑音の影響を抑えて高品質の送受信を可能にする光リンク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光リンク装置は、図１３に示すように、発光素子を封止した金属製コネクタ２ａと、光受光素子を封止した金属製コネクタ２ｂと、予め電子回路を実装したハイブリッドＩＣ基板４，６とを、同一のリードフレームＬＦ上に搭載し、発光素子と光受光素子及びリードフレームＬＦを不透明樹脂８にてモールドすることで、送信部Ｔｘと受信部Ｒｘとを一体化したものが知られている。
【０００３】
ここで、金属製コネクタ２ａの底部には、発光素子に電気的に接続した金属突起１０ａ、金属製コネクタ２ｂの底部には、光受光素子に電気的に接続した金属突起１０ｂが設けられている。これらの金属突起１０ａ，１０ｂとハイブリッドＩＣ基板４，６上の電子回路との間を複数のボンディングワイヤー１２ａ，１２ｂにて接続し、更に、電子回路とリードフレームＬＦの複数の外部リードピン１４との間をボンディングワイヤー１６ａ，１６ｂで接続して、前記樹脂モールドされている。また、金属製コネクタ２ａ，２ｂは、通信用光ファイバーを受容するための所謂スリーブとしての機能を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光リンク装置にあっては、次のような問題があった。即ち、送信部Ｔｘでは発光素子を駆動するための大電流をスイッチングするので、このスイッチングに伴って発生する電磁誘導雑音が、微少信号を扱う受信部Ｒｘに影響を及ぼし、最小入力感度の低下を招くという問題があった。
【０００５】
通常の光リンク装置では、入力信号強度は電圧換算で数ｍＶ程度と極めて小さい。光リンク装置の小型化のために、送信部と受信部を近接して配置すると、この電磁誘導雑音の影響がより深刻な問題となっていた。
【０００６】
この電磁誘導雑音の影響を抑えるために、上記従来の光リンク装置では、接地電位に設定されるリードフレームＬＦの一端部１８ａ，１８ｂでボンディングワイヤー１２ａ，１２ｂのボンディングパッドを囲み、更に、一端部１８ａ，１８ｂ間に掛け渡されたシールド用ボンディングワイヤー２０ａ，２０ｂでこれらのボンディングワイヤー１２ａ，１２ｂを取り囲むことによってシールドする構造が採られていた。
【０００７】
しかしながら、良好なシールド効果を得るためには、多数本（例えば、５本以上）のシールド用ボンディングワイヤー２０ａ，２０ｂを掛け渡す必要がある。特に、電磁誘導雑音を発生する送信部Ｔｘ側の金属製コネクタ２ａと、それに設けられた金属突起１０ａ、ボンディングワイヤー１２ａの全ての範囲を、シールド用ボンディングワイヤー２０ａで取り囲むように張り巡らす必要があった。しかも、このように複雑な範囲に渡って多数本のシールド用ボンディングワイヤー１２ａをボンディングするには、人手によるほか無く、製造工程の非効率化を招く問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来の光リンク装置の問題点に鑑みてなされたものであり、簡素な構造によって送受信間での電磁誘導雑音の影響を抑止し、高品質の送受信を可能にする光リンク装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために本発明は、光信号を入力し電気信号に変換して出力する光受光素子を有する第１の光モジュールと、電気信号を入力し光信号に変換して送出する発光素子を有する第２の光モジュールとを筐体中に独立に組み込んで構成される光リンク装置であって、前記第１の光モジュールと第２の光モジュールは夫々、前記の各光素子を搭載する光素子搭載部と、電気回路を実装するための電子素子搭載部と、前記光素子搭載部と電子素子搭載部を電気的に連結する内部リードピンと、前記電子素子搭載部に電気的に連結する外部リードピンとを有するリードフレームを備え、前記第１の光モジュールと第２の光モジュールは、前記筐体内に並べて組み込まれており、前記第１の光モジュールの内部リードピンと前記第２の光モジュールの内部リードピンを、互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げることで、前記筐体中において互いに対向しない形状とした。
【００１０】
また、前記第１，第２の光モジュールの夫々の外部リードピンを、夫々の電子素子搭載部の電子素子搭載面に対してほぼ鉛直方向であって、互いに逆の方向に曲げ加工した。
【００１１】
【作用】
本発明の光リンク装置では、第１の光モジュールと第２の光モジュールの夫々の内部リードピンが互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられている。このため、夫々の光素子搭載部を同方向に向けて、第１，第２の光モジュールを筐体中に並べて組み込むと、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となる。このように、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れるため、第１，第２の光モジュールを近接して筐体中に配置した場合でも、これらの光モジュール間での電磁誘導雑音の影響が抑制される。
【００１２】
また、第１，第２の光モジュールの夫々の外部リードピンが、夫々の電子素子搭載部に対して逆の方向に曲げ加工されている。このため、夫々の外部リードピンを同じ向きにして筐体中に取り付けると、第１の光モジュールの電子素子搭載部に搭載される電子素子と第２の光モジュールの電子素子搭載部に搭載される電子素子とが、夫々の電子素子搭載部を介して反対側に位置することとなり、これにより、各光モジュールの電子素子間に、接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在することとなって、シールド効果が発揮される。
【００１３】
また、互いに独立の第１，第２の光モジュールが筐体中に組み込まれる。これにより、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュール間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
本発明の光リンク装置の第１の実施の形態を図１〜図９を参照して説明する。まず、光リンク装置の構成要素である受信用光モジュールと送信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。
【００１５】
図１は、受信用光モジュールＲｘを製造するためのリードフレームの形状を示している。このリードフレーム２２は、厚さが約０．２ｍｍ程度の銅薄板をエッチング加工することにより、光受光素子を搭載するための光素子搭載部２４と、電子回路を実装するための電子素子搭載部２６と、光素子搭載部２４と電子素子搭載部２６との間を電気的且つ機械的に接続する４本の内部リードピン２８ａ〜２８ｄと、電子素子搭載部２６の両側に７本づつ設けられた外部リードピン３０ａ〜１０ｇ，３２ａ〜３２ｇが形成され、光素子搭載部２４と電子素子搭載部２６の表面には銀メッキが施されている。リードフレーム２２の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型を位置合わせするための複数個の嵌合孔３４ａ〜３４ｄが穿設されている。
【００１６】
図１には、１個の受信用光モジュールに対応するリードフレームを代表して示しているが、実際には、帯状の銅薄板に図示の形状のリードフレームが連なって形成されており、製造ラインで自動搬送されるようになっている。
【００１７】
このリードフレーム２２を製造ラインの所定位置に搬送し、光素子搭載部２４のほぼ中央に、補助部材としてのサブマウント部材３６を固着した後、サブマウント部材３６上に、ベアチップの形態のままの光受光素子３８を固着する。サブマウント部材３６として、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の絶縁材料の表面と裏面に金属配線パターンが形成されたものや、平行型のコンデンサ（ダイキャップ）等が用いられ、光受光素子３８を前記表面側の金属配線パターン上、又はダイキャップの一方の電極上に搭載することにより、光素子搭載部２４に対して容量カップリングさせている。
【００１８】
そして、光受光素子３８と内部リードピン２８ｂ〜２８ｃ間をボンディングワイヤー（図示せず）で接続する。尚、内部リードピン２８ａ，２８ｄは電源及び接地ライン用、内部リードピン２８ｂ，２８ｃは信号ライン用とすることにより、信号ラインをシールドして耐雑音特性を向上させている。
【００１９】
光受光素子３８は、１．３μｍ帯の波長に対して感度を有するＩｎＧａＡｓフォトダイオード等が用いられ、半導体製造過程において受光面上の絶縁層にエッチング加工等を施すことにより、予め微小な集光レンズＬＮが形成されている。更に、電子素子搭載部２６上に、電子素子として、光受光素子３８から出力される光電変換信号を増幅するためのＩＣ化されたプリアンプとメイアンプ、段間結合用のカップリングコンデンサ、電源バイパスコンデンサ、抵抗等を搭載する。そして、所定の電子素子と外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇとの間をボンディングワイヤー（図示せず）で電気的に接続する。
【００２０】
尚、光素子搭載部２４上に光受光素子３８と共に前記プリアンプを搭載してもよく、この場合には、電子素子搭載部２６に、プリアンプを除いた前記電子素子を搭載する。このように、光素子搭載部２４上に光受光素子３８と前記プリアンプを搭載すると、光受光素子３８から出力される微少信号の前記プリアンプへの通過経路を短くすることができるため、外来からの電磁誘導雑音の影響を軽減することができる。
【００２１】
光受光素子３８及び電子素子を実装したリードフレーム２２を所定形状の樹脂成型用金型まで搬送し、嵌合孔３４ａ〜３４ｄを介して位置決めした後、光信号に対して透明な樹脂にて光素子搭載部２４と電子素子搭載部３６を個々に樹脂封止（トランスファモールド）する。これにより、光素子搭載部２４とサブマウント部材３６及び光受光素子３８を一体封止する第１の樹脂成型部４０と、電子素子搭載部３６と電子素子とを一体封止する第２の樹脂成型部４２を成型する（図２を参照）。
【００２２】
尚、製造効率を向上させるには、第１，第２の樹脂成型部４０，４２を同一の透明樹脂で成型するのが好ましいが、第１の樹脂成型部４０を透明な樹脂で成型し、第２の樹脂搭載部４２を不透明な樹脂で成型してもよい。
【００２３】
図２において、第１の樹脂成型部４０は、基部４４と、円錐台形状の台部４６と、台部４６の頂上部分に一体成型された非球面レンズ４８とを有し、非球面レンズ４８と光受光素子３８の光学的主面（受光面）及び集光レンズＬＮの光軸が一致している。
【００２４】
台部４６は、非球面レンズ４８と光受光素子３８及び集光レンズＬＮの光軸に対して同心円状で且つ頂上部分にいくにしたがって次第に細くなるように、所定の傾斜角を持ったテーパー側面と所定の高さ有する円錐台となっている。
【００２５】
尚、図２には、基部４４の外郭形状を直方体にした場合を示すが、台部４６に連なる円錐形状や円筒形状にしてもよい。このように、基部４４の外郭形状を円錐形状や円筒形状にした場合には、後述する紫外線硬化樹脂ＲＳにて台部４６とスリーブ８２を固着する際に、その紫外線硬化樹脂ＲＳを均一に固化させることができる等の効果が得られる。
【００２６】
第１，第２の樹脂成型部４０，４２を成型した後、リードフレーム２２の不要な部分を裁断して除去することにより、図２に示すような中間部品を形成する。更に、内部リードピン２８ａ〜２８ｄと外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇに曲げ加工を施すことにより、図３（ａ）（ｂ）に示すように、台部４６及び非球面レンズ４８が第２の樹脂成型部４２に対して反対側に向けられたＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）型の受信用光モジュールＲｘを形成する。
【００２７】
尚、図３（ａ）は、完成した受信用光モジュールＲｘを第１の樹脂搭載部４０の斜め前方より見たときの斜視図、図３（ｂ）は受信用光モジュールＲｘの側面図である。
【００２８】
ここで、図３（ｂ）に示すように、内部リードピン２８ａ〜２８ｄの第２の樹脂成型部４２の直近部分を約９５°で下方（内側）に曲げ、ほぼ中央部分を約９５°で反対側（外側）に曲げ、第１の樹脂成型部４０の直近部分を約９０°で上方へ曲げることにより、内部リードピン２８ａ〜２８ｄを鈎形状にしている。また、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇを電子素子搭載部２６の搭載面に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載された側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。
【００２９】
このように内部リードピン２８ａ〜２８ｄと外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇに曲げ加工を施すと、後述する整列基板９６に外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇを装着したときに、電子素子搭載部２６に搭載された電子素子がリードフレームの下側に位置することとなる。また、内部リードピン２８ａ〜２８ｄの中間部分が水平となる。
【００３０】
この受信用光モジュールＲｘは、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇのうちの所定の外部リードピンに電源を供給することにより作動し、第１の樹脂成型部４０中の光受光素子３８から出力される電気信号を内部リードピン２８ｂ，２８ｃを介して第２の樹脂成型部４２中の電子回路に入力して信号処理を行い、他の外部リードピンより出力する。
【００３１】
次に、図４ないし図６に基づいて、電気信号を光信号に変換して光ファイバー中に送出する送信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。
【００３２】
図４は、送信用光モジュールＴｘを製造するためのリードフレームの形状を示している。このリードフレーム５０は、厚さが約０．２ｍｍ程度の銅薄板をエッチング加工することにより、光デバイスである発光素子を搭載するための光素子搭載部５２と、電子回路を実装するための電子素子搭載部５４と、光素子搭載部５２と電子素子搭載部５４との間を電気的且つ機械的に接続する２本の内部リードピン５６ａ，５６ｂと、電子素子搭載部５４の両側に７本づつ設けられた外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇが形成され、光素子搭載部５２及び電子素子搭載部５４の表面には銀メッキが施されている。リードフレーム５０の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型と位置合わせするための複数個の嵌合孔６２ａ〜６２ｄが穿設されている。
【００３３】
尚、図４には、１個の送信用光モジュールに対応するリードフレームを代表して示しているが、実際には、帯状の銅薄板に図示の形状のリードフレームが連なって形成されており、製造ラインで自動搬送されるようになっている。
【００３４】
このリードフレーム５０を製造ラインの所定位置に搬送し、光素子搭載部５２上に、受信用光モジュールＲｘと同様にサブマウント部材６４を固着した後、サブマウント部材６４上に、ベアチップの形態のままの発光素子６６を固着する。
【００３５】
発光素子６６は、１．３μｍ帯の光信号を出射する面発光型のＩｎＧａＡｓＰ発光ダイオードや、面発光形のＩｎＧａＡｓレーザーダイオードが用いられ、半導体製造過程において発光面上の絶縁層にエッチング加工等を施すことにより、予め微小な集光レンズＬＮ’が形成されている。
【００３６】
更に、電子素子搭載部５４上に、電子素子として発光素子６６に電気信号を供給するためのＩＣ化されたバッファンプ、段間結合用のカップリングコンデンサ、電源バイパスコンデンサ、抵抗等を搭載した後、電子素子と外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇとの間をボンディングワイヤーで電気的に接続する。
【００３７】
発光素子６６及び前記電子素子を搭載したリードフレーム５０を樹脂成型用の金型まで搬送し、所定形状の金型とリードフレーム５０を嵌合孔６２ａ〜６２ｄを介して位置決めした後、光信号に対して透明な樹脂にて光素子搭載部５２と電子素子搭載部５４を個々に樹脂封止（トランスファモールド）する。これにより、光素子搭載部５２とサブマウント部材６４及び発光素子６６を一体封止する第１の樹脂成型部６８と、電子素子搭載部５４と電子素子とを一体封止する第２の樹脂成型部７０を成型する（図５を参照）。尚、製造効率を向上させるには、第１，第２の樹脂成型部６８，７０を同一の透明樹脂で成型するのが好ましいが、第１の樹脂成型部６８を透明な樹脂で成型し、第２の樹脂搭載部７０を不透明な樹脂で成型してもよい。
【００３８】
図５において、第１の樹脂成型部６８は、基部７２と、円錐台状の台部７４と、台部７４の頂上部分に一体成型された非球面レンズ７６を有し、非球面レンズ７６と発光素子６６及び集光レンズＬＮ’の光軸が一致している。また、台部７４は、非球面レンズ７６と発光素子６６及び集光レンズＬＮ’の光軸に対して同心円状で且つ頂点部分にいくにしたがって次第に細くなる所定の傾斜角のテーパー側面と所定の高さ有する円錐台となっている。
【００３９】
尚、図５には、基部７２の外郭形状を直方体にした場合を示すが、台部７４に連なる円錐形状や円筒形状にしてもよい。このように、基部７２の外郭形状を円錐形状や円筒形状にした場合には、後述する紫外線硬化樹脂ＲＳにて台部４６とスリーブ８２を固着する際に、その紫外線硬化樹脂ＲＳを均一に固化させることができる等の効果が得られる。
【００４０】
更に、第２の樹脂成型部７０の上端部には、電子素子搭載部５４の所定領域を露出させる凹部７８，８０が設けられている。凹部７８内には、実装された電子素子に接続されて発光素子６６への駆動電流を微調整するための小型の可変抵抗器等が収容され、凹部８０は、この微調整の際に、プローブピンでリードフレームの所定パターンの電位を測定するために設けられている。
【００４１】
このように第１，第２の樹脂成型部６８，７０を成型し、凹部７８内に可変抵抗器等を装着して電子素子と電気的に接続した後、リードフレーム５０の不要な部分を裁断して除去することにより、図５に示すような中間部品を形成する。
【００４２】
更に、内部リードピン５６ａ，５６ｂと外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇに曲げ加工を施すことにより、図６に示すように、台部７４及び非球面レンズ７６が第２の樹脂成型部７０に対して反対側に向けられたＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）型の送信用光モジュールＴｘを形成する。尚、図６（ａ）は、完成した送信用光モジュールＴｘを第１の樹脂搭載部６８の斜め前方より見たときの斜視図、図６（ｂ）は送信用光モジュールＴｘの側面図である。
【００４３】
ここで、図６（ｂ）に示すように、内部リードピン５６ａ，５６ｂの第２の樹脂成型部７０の直近部分を約９５°で上方に曲げ、ほぼ中央部分を約９５°で反対側（外側）に曲げ、第１の樹脂成型部６８の直近部分を約９０°で下方へ曲げることにより、内部リードピン５６ａ，５６ｂを鈎形状にしている。また、外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇを電子素子搭載部５４の搭載面に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載されていない側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。
【００４４】
このように内部リードピン５６ａ，５６ｂと外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇに曲げ加工を施すと、後述する整列基板９６に外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇを装着したときに、電子素子搭載部５４に搭載された電子素子がリードフレームの上側に位置することとなる。また、内部リードピン５６ａ，５６ｂの中間部分が水平となる。
【００４５】
この送信用光モジュールＴｘは、外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇのうちの所定の外部リードピンに電源を供給することにより作動し、更に他の外部リードピンに電気信号を印加すると、第２の樹脂成型部７０中に実装された電子素子でこれを電力増幅し、内部リードピン５６ａ，５６ｂを介して第１の樹脂成型部６８中の発光素子６６に供給することにより、電気信号に対応する光信号を出射する。
【００４６】
このように、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘは、第１の樹脂成型部４０，６８と第２の樹脂成型部４２，７０を分離し、且つこれらの樹脂成型部間を内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，５６ａ，５６ｂで連結した一体化構造を有するので、機械的強度に優れ、光学的精度が良く、様々な通信機器に適用する場合の適用性に優れ、低コストである等の優れた効果を発揮する。
【００４７】
次に、図７ないし図９に基づいて、これらの受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを用いた光リンク装置の構造を製造工程と共に説明する。
【００４８】
図７（ａ）（ｂ）において、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘに設けられた第１の樹脂成型部４０，６８の夫々に、光ファイバーを受納したフェルールを嵌挿するためのスリーブ８２を紫外線硬化樹脂ＲＳを用いて固着する。
【００４９】
スリーブ８２は不透明樹脂にて成型された円管状の部材であり、先端側からフェルールを嵌挿するための嵌挿孔８４と、後端側から台部４６，７４を嵌合するための嵌合孔８６、及びこれらの嵌挿孔８４と嵌合孔８６間を連通する連通孔８８を有し、外周部の所定位置にフランジ部９０が形成されている。
【００５０】
これらの孔８４，８６，８８の内周面は、マルチモード光ファイバーを受納したフェルールを嵌挿孔８４中に嵌挿したときに、そのマルチモード光ファイバーの光軸Ｑが中心にくるように予め設計されている。嵌合孔８６は、台部４６，７４のテーパー面に合わせられた円錐台状の内周面と、環状の凸部８６ａと、凹環状の樹脂溜まり８６ｂを有している。更に、大径の貫通孔８４とそれより小径の連通孔８８により、それらの境界部分にフェルールの先端を当接させるための段部９２が形成されている。
【００５１】
次に、受信用光モジュールＲｘの台部４６のテーパ面と送信用光モジュールＴｘの台部７４のテーパ面に紫外線硬化樹脂ＲＳを塗布し、台部４６，７４を嵌合孔８６中に嵌合させて紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外線を照射することで、第１の樹脂成型部４０，６８の夫々にスリーブ８２を固着する。更に、この固着工程では、マルチモード光ファイバーを受納した調整用のフェルール９４をスリーブ８２の嵌挿孔８４中に嵌挿し、光モジュールＲｘ，Ｔｘを実際に作動させて、所謂パワーモニター法によりマルチモード光ファイバーと夫々の光デバイスＲｘ，Ｔｘとの光軸合わせ及び軸間距離の調整も同時に行う。
【００５２】
ここで、台部４６，７４を嵌合孔８６中に嵌め込む際に、紫外線硬化樹脂ＲＳが環状の凸部８６ａと樹脂溜まり８６ｂにて制止されるため、非球面レンズ４８，７６に付着することがない。更に、第１の樹脂成型部４０，６８の成型時の収縮バラツキによる非球面レンズ４８，７６の形状変化に対応するために、３軸調心している。更に、スリーブ８２を一旦固着した後に、熱硬化樹脂で補強することにより、最適な調心状態がそのまま保持される。したがって、その後の製造工程中などにおいて、光軸ズレ等が発生することが無く、メンテナンスフリーで極めて精度の高い光結合構造を実現している。
【００５３】
次に図８において、ガラスエポキシ樹脂等で成型された矩形状の整列基板９６の所定位置に設けられている複数列のスルーホール群９６ａ〜９６ｄ中に、受信用光モジュールＲｘの外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇと、送信用光モジュールＴｘの外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇを嵌挿することによりこれらを一体化し、更に図９に示すように、不透明な樹脂で成型されたシェル形状の筐体９８内に、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを収納するようにして、整列基板９６を組み付ける。
【００５４】
ここで、筐体９８には、内側に向けて突設された複数の係合突起１００と、これらの係合突起１００より若干深部側に設けられた複数の段部（図示せず）を有しており、これらの係合突起１００と前記段部との間に整列基板９６の側端部を嵌め込むだけで、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを筐体９８内の後方位置に自動的に収容し、且つ整列基板９６を筐体９８に一体化することができる構造となっている。
【００５５】
更に、筐体９８には、前方位置に設けられたフェルール挿入用の開口部１０２，１０４と、開口部１０２，１０４から後方に延びるスリーブ装着室１０６，１０８が形成されており、前記整列基板９６を組み付けるだけで、自動的に夫々のスリーブ８２，８２が開口部１０２，１０４側に向けてスリーブ装着室１０６，１０８内に装着されるようになっている。
【００５６】
次に、夫々のスリーブ８２，８２を挟む２対の挟持片１１０ａ，１１０ｂを有する樹脂成型された係合部材１１２を、整列基板９６に連ねてスリーブ装着室１０６，１０８上に組み付けることにより、夫々のスリーブ８２，８２をより強固に筐体９８内に固定する。尚、係合部材１１２の両側端に突設された一対の係合突起１１４，１１６を、筐体９８の側壁に形成された一対の係合穴１１８，１１８に嵌め込むことにより、係合部材１１２を自動的に筐体９８に組み付けることができる構造となっている。
【００５７】
次に、矩形平板１２０を、挟持片１１０ａ，１１０ｂ及び夫々のスリーブ８２，８２を覆うようにして、筐体９８に組み付けることにより、光リンク装置を完成する。尚、矩形平板１２０の両側端に突設された一対の係合突起１２２，１２２を、筐体９８の側壁に穿設された一対の係合孔１２４，１２４に嵌め込むだけで、矩形平板１２０を自動的に筐体９８に組み付けることができる構造となっている。そして、これらの整列基板９６と係合部材１１２及び矩形平板１２０は、筐体９８の裏面側を覆う底板としての機能も発揮する。
【００５８】
このようにこの実施の形態の光リンク装置では、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの夫々の内部リードピンが互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられている。このため、夫々の光素子搭載部を同方向に向けて、筐体中に並べて組み込むと、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となる。このように、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れるので、送信用光モジュールＴｘ中の発光素子を駆動するためのスイッチング電流に起因して電磁誘導雑音が発生しても、受信用光モジュールＲｘへの影響を抑えることができる。また、逆に、受信用光モジュールＲｘから送信用光モジュールＴｘへの電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。更に、これら受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを近接して筐体中に配置した場合でも、相互間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００５９】
また、受信用光モジュールＲｘでは、図３（ｂ）に示すように、電子素子が電子素子搭載部２６の下側に位置し、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇも下側に曲げられているのに対し、送信用光モジュールＴｘでは、図６（ｂ）に示すように、電子素子が電子素子搭載部５４の上側に位置し、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇは下側に曲げられているので、夫々の電子素子の搭載位置を基準にすると、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの外部リードピンは、夫々の電子素子搭載部２６，５４に対して逆の方向に曲げ加工されていることになる。
【００６０】
このため、夫々の外部リードピンを同じ向きにして筐体９８中に取り付けると、これらの光モジュールＲｘ，Ｔｘの電子素子が、夫々の電子素子搭載部２６，５４を介して反対側に位置することとなり、これにより、各光モジュールＲｘ，Ｔｘの電子素子間に、接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在することとなって、良好なシールド効果が発揮される。
【００６１】
また、互いに独立した送信用光モジュールＲｘと受信用光モジュールＴｘを筐体９８中に組み込むので、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュールＲｘ，Ｔｘ間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００６２】
（第２の実施の形態）
次に、図１０〜図１２を参照して光モジュール及び光トランシーバの第２の実施の形態を説明する。尚、主として、第１の実施の形態との相違点及び特徴点を説明する。
【００６３】
まず、図１０に基づいて、受信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。同図（ａ）において、この受信用光モジュールＲｘを製造するためのリードフレーム２００には、光受光素子を搭載するための光素子搭載部２０２と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部２０４と、これらの搭載部２０２，２０４間を電気的且つ機械的に連結する４本の内部リードピン２０６、及び電子素子搭載部２０４の後方に設けられた５本の外部リードピン２０８が形成され、光素子搭載部２０２と電子素子搭載部２０４の表面には銀メッキが施されている。そして、光素子搭載部２０２にサブマウント部材を介して光受光素子２１０を固着し、電子素子搭載部２０４に電子素子を固着する。
【００６４】
次に、同図（ｂ）に示すように、光信号に対して透明な樹脂を用いて、光素子搭載部２０２と光受光素子２１０とを一体封止する第１の樹脂成型部２１２と、電子素子搭載部２０４と電子素子を一体封止する第２の樹脂成型部２１４を成型し、更に、リードフレーム２００の不要な部分を裁断して除去することにより、同図（ｃ）に示すような中間部品を形成する。尚、第１の樹脂成型部２１２は、図２に示す第１の樹脂成型部２０と同様に、光受光素子２１０を埋設する基部２１６と円錐台形状の台部２１８及び非球面レンズ２２０が一体化された構造となっている。
【００６５】
そして、同図（ｄ）に示すように、内部リードピン２０６と外部リードピン２０８を曲げ加工することにより、外部リードピン２０８が一列に並んだＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）型の受信用光モジュールＲｘを完成する。
【００６６】
尚、内部リードピン２０６は、図３（ｂ）に示した受信用光モジュールと同様に、下側に凸となる鈎形状に曲げ加工される。また、外部リードピン２０８は、電子素子搭載部２０４に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載された側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。即ち、電子素子搭載部２０４に搭載された電子素子をリードフレームの下側に位置するようにしている。
【００６７】
次に、図１１に基づいて、送信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。同図（ａ）において、この送信用光モジュールを製造するためのリードフレーム３００には、発光素子を搭載するための光素子搭載部３０２と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部３０４と、これらの搭載部３０２，３０４間を電気的且つ機械的に連結する２本の内部リードピン３０６、及び電子素子搭載部３０４の後方に設けられた４本の外部リードピン３０８が形成され、光素子搭載部３０２と電子素子搭載部３０４の表面には銀メッキが施されている。そして、光素子搭載部３０２に発光素子３１０を固着し、電子素子搭載部３０４に電子素子を固着する。
【００６８】
次に、同図（ｂ）に示すように、光信号に対して透明な樹脂を用いて、光素子搭載部３０２と発光素子３１０とを一体封止する第１の樹脂成型部３１２と、電子素子搭載部２０４と電子回路を一体封止する第２の樹脂成型部３１４を成型し、更に、リードフレーム３００の不要な部分を裁断して除去することにより、同図（ｃ）に示すような中間部品を形成する。
【００６９】
第１の樹脂成型部３１２は、図２及び図１０（ｃ）に示す第１の樹脂成型部４０，２１２と同様に、基部３１６と円錐台形状の台部３１８及び非球面レンズ３２０が一体化された構造となっている。
【００７０】
そして、同図（ｄ）に示すように、内部リードピン３０６と外部リードピン３０８を曲げ加工することにより、外部リードピン３０８が一列に並んだＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）型の送信用光モジュールＴｘを完成する。
【００７１】
尚、送信用光モジュールＴｘの内部リードピン３０６は、図６（ｂ）に示した送信用光モジュールと同様に、上側に凸となる鈎形状に曲げ加工される。また、外部リードピン３０８は、電子素子搭載部３０４に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載されいない側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。即ち、電子素子搭載部３０４に搭載された電子素子がリードフレームの上側に位置するようにしている。
【００７２】
次に、これらの受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを用いた光トランシーバの構造を製造工程と共に説明する。
【００７３】
まず、図１０（ｄ）及び図１１（ｄ）に示すように、夫々の光モジュールＲｘ，Ｔｘの夫々の第１の樹脂成型部２１２，３１２に、マルチモード光ファイバーを受容したフェルールを嵌挿させるためのスリーブ４００を固着する。即ち、このスリーブ４００は、図７と同様の円管状の樹脂成型部材であり、紫外線硬化樹脂及び熱硬化樹脂を用いてスリーブ４００を夫々の第１の樹脂成型部２１２，３１２に固着する。
【００７４】
次に、図１２において、矩形状の整列基板５００の所定位置に一列ずつ形成されているスルーホール群５００ａと５００ｂ中に、受信用光モジュールＲｘの外部リードピン２０８と送信用光モジュールＴｘの外部リードピン３０８を嵌挿することによりこれらを一体化する。そして、図９に示した筐体９８内に、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを収納するようにして整列基板５００を組み付け、更に、係合部材１１２と矩形平板１２０を筐体９８に組み付けることによって、本実施の形態の光リンク装置を完成する。
【００７５】
この実施の形態の光リンク装置では、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの夫々の内部リードピンが互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられている。このため、光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを筐体９８中に近接して併設しても、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となり、これらの光モジュールＲｘ，Ｔｘ間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００７６】
また、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの夫々の外部リードピンが、夫々の電子素子搭載部２０４，３０４に対して逆の方向に曲げられているため、各光モジュールＲｘ，Ｔｘの電子素子間に、接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在することとなって、シールド効果が発揮される。
【００７７】
また、互いに独立した受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを筐体９８中に組み込むので、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュールＲｘ，Ｔｘ間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００７８】
尚、第１，第２の実施の形態では、図８と図１２に示すように、受信用光モジュールＲｘの内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，２０６を下側に凸となる鈎形状に曲げ加工し、送信用光モジュールＴｘの内部リードピン５６ａ，５６ｂ，３０６を上側に凸となる鈎形状に曲げ加工する場合を述べたが、これらとは逆に、内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，２０６を上側に凸となる鈎形状に曲げ加工し、送信用光モジュールＴｘの内部リードピン５６ａ，５６ｂ，３０６を下側に凸となる鈎形状に曲げ加工してもよい。このようにしても、筐体９８内において、内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，２０６と内部リードピン５６ａ，５６ｂ，３０６が、互いに対向せず且つ距離的に離れた状態となるため、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを近接して筐体９８中に配置した場合でも、これらの光モジュールＲｘ，Ｔｘ間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の光リンク装置によれば、第１の光モジュールと第２の光モジュールの夫々の内部リードピンを互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げることで、筐体内に組み込んだ場合に互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となるようにしたので、これらの光モジュール間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００８０】
また、第１，第２の光モジュールの夫々の外部リードピンを夫々の電子素子搭載部に対して逆の方向に曲げ、筐体中に組み込んだ場合に各光モジュールの電子素子間に接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在するようにしたので、更なるシールド効果が得られる。
【００８１】
また、互いに独立した第１，第２の光モジュールを筐体中に組み込むので、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュール間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００８２】
このように、送受信間での電磁誘導雑音の影響を抑えることで、高品質の送受信を可能にする光リンク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の受信用光モジュールのリードフレームの形状を示す斜視図である。
【図２】受信用光モジュールの中間部品の形状を示す斜視図である。
【図３】完成された受信用光モジュールの形状を示す斜視図と側面図である。
【図４】第１の実施の形態の送信用光モジュールのリードフレームの形状を示す斜視図である。
【図５】送信用光モジュールの中間部品の形状を示す斜視図である。
【図６】完成された送信用光モジュールの形状を示す斜視図と側面図である。
【図７】スリーブと受信用光モジュール及び送信用光モジュールの連結構造を示す説明図である。
【図８】第１の実施の形態の光リンク装置を説明するための斜視図である。
【図９】光リンク装置の構造を更に説明するための斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態の受信用光モジュールの構造を製造工程と共に示す説明図である。
【図１１】第２の実施の形態の送信用光モジュールの構造を製造工程と共に示す説明図である。
【図１２】第２の実施の形態の光リンク装置の構造を説明するための斜視図である。
【図１３】従来の光リンク装置の構造を説明するための説明図である。
【符号の説明】
２２，５０，２００，３００…リードフレーム、２４，５２，２０２，３０２…光素子搭載部、２６，５４，２０４，３０４…電子素子搭載部、２８ａ〜２８ｄ，５６ａ，５６ｂ，２０６，３０６…内部リードピン、３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇ，５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇ，２０８，３０８…外部リードピン、３８，２１０…光受光素子、６６，３１０…発光素子、９６，５００…整列基板、９８…筐体。
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号の送信と受信とを行う光リンク装置に関し、特に、送受信間での電磁誘導雑音の影響を抑えて高品質の送受信を可能にする光リンク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光リンク装置は、図１３に示すように、発光素子を封止した金属製コネクタ２ａと、光受光素子を封止した金属製コネクタ２ｂと、予め電子回路を実装したハイブリッドＩＣ基板４，６とを、同一のリードフレームＬＦ上に搭載し、発光素子と光受光素子及びリードフレームＬＦを不透明樹脂８にてモールドすることで、送信部Ｔｘと受信部Ｒｘとを一体化したものが知られている。
【０００３】
ここで、金属製コネクタ２ａの底部には、発光素子に電気的に接続した金属突起１０ａ、金属製コネクタ２ｂの底部には、光受光素子に電気的に接続した金属突起１０ｂが設けられている。これらの金属突起１０ａ，１０ｂとハイブリッドＩＣ基板４，６上の電子回路との間を複数のボンディングワイヤー１２ａ，１２ｂにて接続し、更に、電子回路とリードフレームＬＦの複数の外部リードピン１４との間をボンディングワイヤー１６ａ，１６ｂで接続して、前記樹脂モールドされている。また、金属製コネクタ２ａ，２ｂは、通信用光ファイバーを受容するための所謂スリーブとしての機能を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光リンク装置にあっては、次のような問題があった。即ち、送信部Ｔｘでは発光素子を駆動するための大電流をスイッチングするので、このスイッチングに伴って発生する電磁誘導雑音が、微少信号を扱う受信部Ｒｘに影響を及ぼし、最小入力感度の低下を招くという問題があった。
【０００５】
通常の光リンク装置では、入力信号強度は電圧換算で数ｍＶ程度と極めて小さい。光リンク装置の小型化のために、送信部と受信部を近接して配置すると、この電磁誘導雑音の影響がより深刻な問題となっていた。
【０００６】
この電磁誘導雑音の影響を抑えるために、上記従来の光リンク装置では、接地電位に設定されるリードフレームＬＦの一端部１８ａ，１８ｂでボンディングワイヤー１２ａ，１２ｂのボンディングパッドを囲み、更に、一端部１８ａ，１８ｂ間に掛け渡されたシールド用ボンディングワイヤー２０ａ，２０ｂでこれらのボンディングワイヤー１２ａ，１２ｂを取り囲むことによってシールドする構造が採られていた。
【０００７】
しかしながら、良好なシールド効果を得るためには、多数本（例えば、５本以上）のシールド用ボンディングワイヤー２０ａ，２０ｂを掛け渡す必要がある。特に、電磁誘導雑音を発生する送信部Ｔｘ側の金属製コネクタ２ａと、それに設けられた金属突起１０ａ、ボンディングワイヤー１２ａの全ての範囲を、シールド用ボンディングワイヤー２０ａで取り囲むように張り巡らす必要があった。しかも、このように複雑な範囲に渡って多数本のシールド用ボンディングワイヤー１２ａをボンディングするには、人手によるほか無く、製造工程の非効率化を招く問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来の光リンク装置の問題点に鑑みてなされたものであり、簡素な構造によって送受信間での電磁誘導雑音の影響を抑止し、高品質の送受信を可能にする光リンク装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために本発明は、光信号を入力し電気信号に変換して出力する光受光素子を有する第１の光モジュールと、電気信号を入力し光信号に変換して送出する発光素子を有する第２の光モジュールとを筐体中に独立に組み込んで構成される光リンク装置であって、前記第１の光モジュールと第２の光モジュールは夫々、前記の各光素子を搭載する光素子搭載部と、電気回路を実装するための電子素子搭載部と、前記光素子搭載部と電子素子搭載部を電気的に連結する内部リードピンと、前記電子素子搭載部に電気的に連結する外部リードピンとを有するリードフレームを備え、前記第１の光モジュールと第２の光モジュールは、前記筐体内に並べて組み込まれており、前記第１の光モジュールの内部リードピンと前記第２の光モジュールの内部リードピンを、互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げることで、前記筐体中において互いに対向しない形状とした。
【００１０】
また、前記第１，第２の光モジュールの夫々の外部リードピンを、夫々の電子素子搭載部の電子素子搭載面に対してほぼ鉛直方向であって、互いに逆の方向に曲げ加工した。
【００１１】
【作用】
本発明の光リンク装置では、第１の光モジュールと第２の光モジュールの夫々の内部リードピンが互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられている。このため、夫々の光素子搭載部を同方向に向けて、第１，第２の光モジュールを筐体中に並べて組み込むと、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となる。このように、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れるため、第１，第２の光モジュールを近接して筐体中に配置した場合でも、これらの光モジュール間での電磁誘導雑音の影響が抑制される。
【００１２】
また、第１，第２の光モジュールの夫々の外部リードピンが、夫々の電子素子搭載部に対して逆の方向に曲げ加工されている。このため、夫々の外部リードピンを同じ向きにして筐体中に取り付けると、第１の光モジュールの電子素子搭載部に搭載される電子素子と第２の光モジュールの電子素子搭載部に搭載される電子素子とが、夫々の電子素子搭載部を介して反対側に位置することとなり、これにより、各光モジュールの電子素子間に、接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在することとなって、シールド効果が発揮される。
【００１３】
また、互いに独立の第１，第２の光モジュールが筐体中に組み込まれる。これにより、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュール間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
本発明の光リンク装置の第１の実施の形態を図１〜図９を参照して説明する。まず、光リンク装置の構成要素である受信用光モジュールと送信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。
【００１５】
図１は、受信用光モジュールＲｘを製造するためのリードフレームの形状を示している。このリードフレーム２２は、厚さが約０．２ｍｍ程度の銅薄板をエッチング加工することにより、光受光素子を搭載するための光素子搭載部２４と、電子回路を実装するための電子素子搭載部２６と、光素子搭載部２４と電子素子搭載部２６との間を電気的且つ機械的に接続する４本の内部リードピン２８ａ〜２８ｄと、電子素子搭載部２６の両側に７本づつ設けられた外部リードピン３０ａ〜１０ｇ，３２ａ〜３２ｇが形成され、光素子搭載部２４と電子素子搭載部２６の表面には銀メッキが施されている。リードフレーム２２の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型を位置合わせするための複数個の嵌合孔３４ａ〜３４ｄが穿設されている。
【００１６】
図１には、１個の受信用光モジュールに対応するリードフレームを代表して示しているが、実際には、帯状の銅薄板に図示の形状のリードフレームが連なって形成されており、製造ラインで自動搬送されるようになっている。
【００１７】
このリードフレーム２２を製造ラインの所定位置に搬送し、光素子搭載部２４のほぼ中央に、補助部材としてのサブマウント部材３６を固着した後、サブマウント部材３６上に、ベアチップの形態のままの光受光素子３８を固着する。サブマウント部材３６として、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の絶縁材料の表面と裏面に金属配線パターンが形成されたものや、平行型のコンデンサ（ダイキャップ）等が用いられ、光受光素子３８を前記表面側の金属配線パターン上、又はダイキャップの一方の電極上に搭載することにより、光素子搭載部２４に対して容量カップリングさせている。
【００１８】
そして、光受光素子３８と内部リードピン２８ｂ〜２８ｃ間をボンディングワイヤー（図示せず）で接続する。尚、内部リードピン２８ａ，２８ｄは電源及び接地ライン用、内部リードピン２８ｂ，２８ｃは信号ライン用とすることにより、信号ラインをシールドして耐雑音特性を向上させている。
【００１９】
光受光素子３８は、１．３μｍ帯の波長に対して感度を有するＩｎＧａＡｓフォトダイオード等が用いられ、半導体製造過程において受光面上の絶縁層にエッチング加工等を施すことにより、予め微小な集光レンズＬＮが形成されている。更に、電子素子搭載部２６上に、電子素子として、光受光素子３８から出力される光電変換信号を増幅するためのＩＣ化されたプリアンプとメイアンプ、段間結合用のカップリングコンデンサ、電源バイパスコンデンサ、抵抗等を搭載する。そして、所定の電子素子と外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇとの間をボンディングワイヤー（図示せず）で電気的に接続する。
【００２０】
尚、光素子搭載部２４上に光受光素子３８と共に前記プリアンプを搭載してもよく、この場合には、電子素子搭載部２６に、プリアンプを除いた前記電子素子を搭載する。このように、光素子搭載部２４上に光受光素子３８と前記プリアンプを搭載すると、光受光素子３８から出力される微少信号の前記プリアンプへの通過経路を短くすることができるため、外来からの電磁誘導雑音の影響を軽減することができる。
【００２１】
光受光素子３８及び電子素子を実装したリードフレーム２２を所定形状の樹脂成型用金型まで搬送し、嵌合孔３４ａ〜３４ｄを介して位置決めした後、光信号に対して透明な樹脂にて光素子搭載部２４と電子素子搭載部３６を個々に樹脂封止（トランスファモールド）する。これにより、光素子搭載部２４とサブマウント部材３６及び光受光素子３８を一体封止する第１の樹脂成型部４０と、電子素子搭載部３６と電子素子とを一体封止する第２の樹脂成型部４２を成型する（図２を参照）。
【００２２】
尚、製造効率を向上させるには、第１，第２の樹脂成型部４０，４２を同一の透明樹脂で成型するのが好ましいが、第１の樹脂成型部４０を透明な樹脂で成型し、第２の樹脂搭載部４２を不透明な樹脂で成型してもよい。
【００２３】
図２において、第１の樹脂成型部４０は、基部４４と、円錐台形状の台部４６と、台部４６の頂上部分に一体成型された非球面レンズ４８とを有し、非球面レンズ４８と光受光素子３８の光学的主面（受光面）及び集光レンズＬＮの光軸が一致している。
【００２４】
台部４６は、非球面レンズ４８と光受光素子３８及び集光レンズＬＮの光軸に対して同心円状で且つ頂上部分にいくにしたがって次第に細くなるように、所定の傾斜角を持ったテーパー側面と所定の高さ有する円錐台となっている。
【００２５】
尚、図２には、基部４４の外郭形状を直方体にした場合を示すが、台部４６に連なる円錐形状や円筒形状にしてもよい。このように、基部４４の外郭形状を円錐形状や円筒形状にした場合には、後述する紫外線硬化樹脂ＲＳにて台部４６とスリーブ８２を固着する際に、その紫外線硬化樹脂ＲＳを均一に固化させることができる等の効果が得られる。
【００２６】
第１，第２の樹脂成型部４０，４２を成型した後、リードフレーム２２の不要な部分を裁断して除去することにより、図２に示すような中間部品を形成する。更に、内部リードピン２８ａ〜２８ｄと外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇに曲げ加工を施すことにより、図３（ａ）（ｂ）に示すように、台部４６及び非球面レンズ４８が第２の樹脂成型部４２に対して反対側に向けられたＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）型の受信用光モジュールＲｘを形成する。
【００２７】
尚、図３（ａ）は、完成した受信用光モジュールＲｘを第１の樹脂搭載部４０の斜め前方より見たときの斜視図、図３（ｂ）は受信用光モジュールＲｘの側面図である。
【００２８】
ここで、図３（ｂ）に示すように、内部リードピン２８ａ〜２８ｄの第２の樹脂成型部４２の直近部分を約９５°で下方（内側）に曲げ、ほぼ中央部分を約９５°で反対側（外側）に曲げ、第１の樹脂成型部４０の直近部分を約９０°で上方へ曲げることにより、内部リードピン２８ａ〜２８ｄを鈎形状にしている。また、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇを電子素子搭載部２６の搭載面に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載された側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。
【００２９】
このように内部リードピン２８ａ〜２８ｄと外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇに曲げ加工を施すと、後述する整列基板９６に外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇを装着したときに、電子素子搭載部２６に搭載された電子素子がリードフレームの下側に位置することとなる。また、内部リードピン２８ａ〜２８ｄの中間部分が水平となる。
【００３０】
この受信用光モジュールＲｘは、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇのうちの所定の外部リードピンに電源を供給することにより作動し、第１の樹脂成型部４０中の光受光素子３８から出力される電気信号を内部リードピン２８ｂ，２８ｃを介して第２の樹脂成型部４２中の電子回路に入力して信号処理を行い、他の外部リードピンより出力する。
【００３１】
次に、図４ないし図６に基づいて、電気信号を光信号に変換して光ファイバー中に送出する送信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。
【００３２】
図４は、送信用光モジュールＴｘを製造するためのリードフレームの形状を示している。このリードフレーム５０は、厚さが約０．２ｍｍ程度の銅薄板をエッチング加工することにより、光デバイスである発光素子を搭載するための光素子搭載部５２と、電子回路を実装するための電子素子搭載部５４と、光素子搭載部５２と電子素子搭載部５４との間を電気的且つ機械的に接続する２本の内部リードピン５６ａ，５６ｂと、電子素子搭載部５４の両側に７本づつ設けられた外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇが形成され、光素子搭載部５２及び電子素子搭載部５４の表面には銀メッキが施されている。リードフレーム５０の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型と位置合わせするための複数個の嵌合孔６２ａ〜６２ｄが穿設されている。
【００３３】
尚、図４には、１個の送信用光モジュールに対応するリードフレームを代表して示しているが、実際には、帯状の銅薄板に図示の形状のリードフレームが連なって形成されており、製造ラインで自動搬送されるようになっている。
【００３４】
このリードフレーム５０を製造ラインの所定位置に搬送し、光素子搭載部５２上に、受信用光モジュールＲｘと同様にサブマウント部材６４を固着した後、サブマウント部材６４上に、ベアチップの形態のままの発光素子６６を固着する。
【００３５】
発光素子６６は、１．３μｍ帯の光信号を出射する面発光型のＩｎＧａＡｓＰ発光ダイオードや、面発光形のＩｎＧａＡｓレーザーダイオードが用いられ、半導体製造過程において発光面上の絶縁層にエッチング加工等を施すことにより、予め微小な集光レンズＬＮ’が形成されている。
【００３６】
更に、電子素子搭載部５４上に、電子素子として発光素子６６に電気信号を供給するためのＩＣ化されたバッファンプ、段間結合用のカップリングコンデンサ、電源バイパスコンデンサ、抵抗等を搭載した後、電子素子と外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇとの間をボンディングワイヤーで電気的に接続する。
【００３７】
発光素子６６及び前記電子素子を搭載したリードフレーム５０を樹脂成型用の金型まで搬送し、所定形状の金型とリードフレーム５０を嵌合孔６２ａ〜６２ｄを介して位置決めした後、光信号に対して透明な樹脂にて光素子搭載部５２と電子素子搭載部５４を個々に樹脂封止（トランスファモールド）する。これにより、光素子搭載部５２とサブマウント部材６４及び発光素子６６を一体封止する第１の樹脂成型部６８と、電子素子搭載部５４と電子素子とを一体封止する第２の樹脂成型部７０を成型する（図５を参照）。尚、製造効率を向上させるには、第１，第２の樹脂成型部６８，７０を同一の透明樹脂で成型するのが好ましいが、第１の樹脂成型部６８を透明な樹脂で成型し、第２の樹脂搭載部７０を不透明な樹脂で成型してもよい。
【００３８】
図５において、第１の樹脂成型部６８は、基部７２と、円錐台状の台部７４と、台部７４の頂上部分に一体成型された非球面レンズ７６を有し、非球面レンズ７６と発光素子６６及び集光レンズＬＮ’の光軸が一致している。また、台部７４は、非球面レンズ７６と発光素子６６及び集光レンズＬＮ’の光軸に対して同心円状で且つ頂点部分にいくにしたがって次第に細くなる所定の傾斜角のテーパー側面と所定の高さ有する円錐台となっている。
【００３９】
尚、図５には、基部７２の外郭形状を直方体にした場合を示すが、台部７４に連なる円錐形状や円筒形状にしてもよい。このように、基部７２の外郭形状を円錐形状や円筒形状にした場合には、後述する紫外線硬化樹脂ＲＳにて台部４６とスリーブ８２を固着する際に、その紫外線硬化樹脂ＲＳを均一に固化させることができる等の効果が得られる。
【００４０】
更に、第２の樹脂成型部７０の上端部には、電子素子搭載部５４の所定領域を露出させる凹部７８，８０が設けられている。凹部７８内には、実装された電子素子に接続されて発光素子６６への駆動電流を微調整するための小型の可変抵抗器等が収容され、凹部８０は、この微調整の際に、プローブピンでリードフレームの所定パターンの電位を測定するために設けられている。
【００４１】
このように第１，第２の樹脂成型部６８，７０を成型し、凹部７８内に可変抵抗器等を装着して電子素子と電気的に接続した後、リードフレーム５０の不要な部分を裁断して除去することにより、図５に示すような中間部品を形成する。
【００４２】
更に、内部リードピン５６ａ，５６ｂと外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇに曲げ加工を施すことにより、図６に示すように、台部７４及び非球面レンズ７６が第２の樹脂成型部７０に対して反対側に向けられたＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）型の送信用光モジュールＴｘを形成する。尚、図６（ａ）は、完成した送信用光モジュールＴｘを第１の樹脂搭載部６８の斜め前方より見たときの斜視図、図６（ｂ）は送信用光モジュールＴｘの側面図である。
【００４３】
ここで、図６（ｂ）に示すように、内部リードピン５６ａ，５６ｂの第２の樹脂成型部７０の直近部分を約９５°で上方に曲げ、ほぼ中央部分を約９５°で反対側（外側）に曲げ、第１の樹脂成型部６８の直近部分を約９０°で下方へ曲げることにより、内部リードピン５６ａ，５６ｂを鈎形状にしている。また、外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇを電子素子搭載部５４の搭載面に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載されていない側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。
【００４４】
このように内部リードピン５６ａ，５６ｂと外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇに曲げ加工を施すと、後述する整列基板９６に外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇを装着したときに、電子素子搭載部５４に搭載された電子素子がリードフレームの上側に位置することとなる。また、内部リードピン５６ａ，５６ｂの中間部分が水平となる。
【００４５】
この送信用光モジュールＴｘは、外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇのうちの所定の外部リードピンに電源を供給することにより作動し、更に他の外部リードピンに電気信号を印加すると、第２の樹脂成型部７０中に実装された電子素子でこれを電力増幅し、内部リードピン５６ａ，５６ｂを介して第１の樹脂成型部６８中の発光素子６６に供給することにより、電気信号に対応する光信号を出射する。
【００４６】
このように、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘは、第１の樹脂成型部４０，６８と第２の樹脂成型部４２，７０を分離し、且つこれらの樹脂成型部間を内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，５６ａ，５６ｂで連結した一体化構造を有するので、機械的強度に優れ、光学的精度が良く、様々な通信機器に適用する場合の適用性に優れ、低コストである等の優れた効果を発揮する。
【００４７】
次に、図７ないし図９に基づいて、これらの受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを用いた光リンク装置の構造を製造工程と共に説明する。
【００４８】
図７（ａ）（ｂ）において、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘに設けられた第１の樹脂成型部４０，６８の夫々に、光ファイバーを受納したフェルールを嵌挿するためのスリーブ８２を紫外線硬化樹脂ＲＳを用いて固着する。
【００４９】
スリーブ８２は不透明樹脂にて成型された円管状の部材であり、先端側からフェルールを嵌挿するための嵌挿孔８４と、後端側から台部４６，７４を嵌合するための嵌合孔８６、及びこれらの嵌挿孔８４と嵌合孔８６間を連通する連通孔８８を有し、外周部の所定位置にフランジ部９０が形成されている。
【００５０】
これらの孔８４，８６，８８の内周面は、マルチモード光ファイバーを受納したフェルールを嵌挿孔８４中に嵌挿したときに、そのマルチモード光ファイバーの光軸Ｑが中心にくるように予め設計されている。嵌合孔８６は、台部４６，７４のテーパー面に合わせられた円錐台状の内周面と、環状の凸部８６ａと、凹環状の樹脂溜まり８６ｂを有している。更に、大径の貫通孔８４とそれより小径の連通孔８８により、それらの境界部分にフェルールの先端を当接させるための段部９２が形成されている。
【００５１】
次に、受信用光モジュールＲｘの台部４６のテーパ面と送信用光モジュールＴｘの台部７４のテーパ面に紫外線硬化樹脂ＲＳを塗布し、台部４６，７４を嵌合孔８６中に嵌合させて紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外線を照射することで、第１の樹脂成型部４０，６８の夫々にスリーブ８２を固着する。更に、この固着工程では、マルチモード光ファイバーを受納した調整用のフェルール９４をスリーブ８２の嵌挿孔８４中に嵌挿し、光モジュールＲｘ，Ｔｘを実際に作動させて、所謂パワーモニター法によりマルチモード光ファイバーと夫々の光デバイスＲｘ，Ｔｘとの光軸合わせ及び軸間距離の調整も同時に行う。
【００５２】
ここで、台部４６，７４を嵌合孔８６中に嵌め込む際に、紫外線硬化樹脂ＲＳが環状の凸部８６ａと樹脂溜まり８６ｂにて制止されるため、非球面レンズ４８，７６に付着することがない。更に、第１の樹脂成型部４０，６８の成型時の収縮バラツキによる非球面レンズ４８，７６の形状変化に対応するために、３軸調心している。更に、スリーブ８２を一旦固着した後に、熱硬化樹脂で補強することにより、最適な調心状態がそのまま保持される。したがって、その後の製造工程中などにおいて、光軸ズレ等が発生することが無く、メンテナンスフリーで極めて精度の高い光結合構造を実現している。
【００５３】
次に図８において、ガラスエポキシ樹脂等で成型された矩形状の整列基板９６の所定位置に設けられている複数列のスルーホール群９６ａ〜９６ｄ中に、受信用光モジュールＲｘの外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇと、送信用光モジュールＴｘの外部リードピン５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇを嵌挿することによりこれらを一体化し、更に図９に示すように、不透明な樹脂で成型されたシェル形状の筐体９８内に、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを収納するようにして、整列基板９６を組み付ける。
【００５４】
ここで、筐体９８には、内側に向けて突設された複数の係合突起１００と、これらの係合突起１００より若干深部側に設けられた複数の段部（図示せず）を有しており、これらの係合突起１００と前記段部との間に整列基板９６の側端部を嵌め込むだけで、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを筐体９８内の後方位置に自動的に収容し、且つ整列基板９６を筐体９８に一体化することができる構造となっている。
【００５５】
更に、筐体９８には、前方位置に設けられたフェルール挿入用の開口部１０２，１０４と、開口部１０２，１０４から後方に延びるスリーブ装着室１０６，１０８が形成されており、前記整列基板９６を組み付けるだけで、自動的に夫々のスリーブ８２，８２が開口部１０２，１０４側に向けてスリーブ装着室１０６，１０８内に装着されるようになっている。
【００５６】
次に、夫々のスリーブ８２，８２を挟む２対の挟持片１１０ａ，１１０ｂを有する樹脂成型された係合部材１１２を、整列基板９６に連ねてスリーブ装着室１０６，１０８上に組み付けることにより、夫々のスリーブ８２，８２をより強固に筐体９８内に固定する。尚、係合部材１１２の両側端に突設された一対の係合突起１１４，１１６を、筐体９８の側壁に形成された一対の係合穴１１８，１１８に嵌め込むことにより、係合部材１１２を自動的に筐体９８に組み付けることができる構造となっている。
【００５７】
次に、矩形平板１２０を、挟持片１１０ａ，１１０ｂ及び夫々のスリーブ８２，８２を覆うようにして、筐体９８に組み付けることにより、光リンク装置を完成する。尚、矩形平板１２０の両側端に突設された一対の係合突起１２２，１２２を、筐体９８の側壁に穿設された一対の係合孔１２４，１２４に嵌め込むだけで、矩形平板１２０を自動的に筐体９８に組み付けることができる構造となっている。そして、これらの整列基板９６と係合部材１１２及び矩形平板１２０は、筐体９８の裏面側を覆う底板としての機能も発揮する。
【００５８】
このようにこの実施の形態の光リンク装置では、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの夫々の内部リードピンが互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられている。このため、夫々の光素子搭載部を同方向に向けて、筐体中に並べて組み込むと、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となる。このように、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れるので、送信用光モジュールＴｘ中の発光素子を駆動するためのスイッチング電流に起因して電磁誘導雑音が発生しても、受信用光モジュールＲｘへの影響を抑えることができる。また、逆に、受信用光モジュールＲｘから送信用光モジュールＴｘへの電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。更に、これら受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを近接して筐体中に配置した場合でも、相互間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００５９】
また、受信用光モジュールＲｘでは、図３（ｂ）に示すように、電子素子が電子素子搭載部２６の下側に位置し、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇも下側に曲げられているのに対し、送信用光モジュールＴｘでは、図６（ｂ）に示すように、電子素子が電子素子搭載部５４の上側に位置し、外部リードピン３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇは下側に曲げられているので、夫々の電子素子の搭載位置を基準にすると、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの外部リードピンは、夫々の電子素子搭載部２６，５４に対して逆の方向に曲げ加工されていることになる。
【００６０】
このため、夫々の外部リードピンを同じ向きにして筐体９８中に取り付けると、これらの光モジュールＲｘ，Ｔｘの電子素子が、夫々の電子素子搭載部２６，５４を介して反対側に位置することとなり、これにより、各光モジュールＲｘ，Ｔｘの電子素子間に、接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在することとなって、良好なシールド効果が発揮される。
【００６１】
また、互いに独立した送信用光モジュールＲｘと受信用光モジュールＴｘを筐体９８中に組み込むので、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュールＲｘ，Ｔｘ間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００６２】
（第２の実施の形態）
次に、図１０〜図１２を参照して光モジュール及び光トランシーバの第２の実施の形態を説明する。尚、主として、第１の実施の形態との相違点及び特徴点を説明する。
【００６３】
まず、図１０に基づいて、受信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。同図（ａ）において、この受信用光モジュールＲｘを製造するためのリードフレーム２００には、光受光素子を搭載するための光素子搭載部２０２と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部２０４と、これらの搭載部２０２，２０４間を電気的且つ機械的に連結する４本の内部リードピン２０６、及び電子素子搭載部２０４の後方に設けられた５本の外部リードピン２０８が形成され、光素子搭載部２０２と電子素子搭載部２０４の表面には銀メッキが施されている。そして、光素子搭載部２０２にサブマウント部材を介して光受光素子２１０を固着し、電子素子搭載部２０４に電子素子を固着する。
【００６４】
次に、同図（ｂ）に示すように、光信号に対して透明な樹脂を用いて、光素子搭載部２０２と光受光素子２１０とを一体封止する第１の樹脂成型部２１２と、電子素子搭載部２０４と電子素子を一体封止する第２の樹脂成型部２１４を成型し、更に、リードフレーム２００の不要な部分を裁断して除去することにより、同図（ｃ）に示すような中間部品を形成する。尚、第１の樹脂成型部２１２は、図２に示す第１の樹脂成型部２０と同様に、光受光素子２１０を埋設する基部２１６と円錐台形状の台部２１８及び非球面レンズ２２０が一体化された構造となっている。
【００６５】
そして、同図（ｄ）に示すように、内部リードピン２０６と外部リードピン２０８を曲げ加工することにより、外部リードピン２０８が一列に並んだＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）型の受信用光モジュールＲｘを完成する。
【００６６】
尚、内部リードピン２０６は、図３（ｂ）に示した受信用光モジュールと同様に、下側に凸となる鈎形状に曲げ加工される。また、外部リードピン２０８は、電子素子搭載部２０４に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載された側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。即ち、電子素子搭載部２０４に搭載された電子素子をリードフレームの下側に位置するようにしている。
【００６７】
次に、図１１に基づいて、送信用光モジュールの構造を製造工程と共に説明する。同図（ａ）において、この送信用光モジュールを製造するためのリードフレーム３００には、発光素子を搭載するための光素子搭載部３０２と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部３０４と、これらの搭載部３０２，３０４間を電気的且つ機械的に連結する２本の内部リードピン３０６、及び電子素子搭載部３０４の後方に設けられた４本の外部リードピン３０８が形成され、光素子搭載部３０２と電子素子搭載部３０４の表面には銀メッキが施されている。そして、光素子搭載部３０２に発光素子３１０を固着し、電子素子搭載部３０４に電子素子を固着する。
【００６８】
次に、同図（ｂ）に示すように、光信号に対して透明な樹脂を用いて、光素子搭載部３０２と発光素子３１０とを一体封止する第１の樹脂成型部３１２と、電子素子搭載部２０４と電子回路を一体封止する第２の樹脂成型部３１４を成型し、更に、リードフレーム３００の不要な部分を裁断して除去することにより、同図（ｃ）に示すような中間部品を形成する。
【００６９】
第１の樹脂成型部３１２は、図２及び図１０（ｃ）に示す第１の樹脂成型部４０，２１２と同様に、基部３１６と円錐台形状の台部３１８及び非球面レンズ３２０が一体化された構造となっている。
【００７０】
そして、同図（ｄ）に示すように、内部リードピン３０６と外部リードピン３０８を曲げ加工することにより、外部リードピン３０８が一列に並んだＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）型の送信用光モジュールＴｘを完成する。
【００７１】
尚、送信用光モジュールＴｘの内部リードピン３０６は、図６（ｂ）に示した送信用光モジュールと同様に、上側に凸となる鈎形状に曲げ加工される。また、外部リードピン３０８は、電子素子搭載部３０４に対しほぼ鉛直方向であって、電子素子が搭載されいない側にほぼ垂下するように曲げ加工を施している。即ち、電子素子搭載部３０４に搭載された電子素子がリードフレームの上側に位置するようにしている。
【００７２】
次に、これらの受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを用いた光トランシーバの構造を製造工程と共に説明する。
【００７３】
まず、図１０（ｄ）及び図１１（ｄ）に示すように、夫々の光モジュールＲｘ，Ｔｘの夫々の第１の樹脂成型部２１２，３１２に、マルチモード光ファイバーを受容したフェルールを嵌挿させるためのスリーブ４００を固着する。即ち、このスリーブ４００は、図７と同様の円管状の樹脂成型部材であり、紫外線硬化樹脂及び熱硬化樹脂を用いてスリーブ４００を夫々の第１の樹脂成型部２１２，３１２に固着する。
【００７４】
次に、図１２において、矩形状の整列基板５００の所定位置に一列ずつ形成されているスルーホール群５００ａと５００ｂ中に、受信用光モジュールＲｘの外部リードピン２０８と送信用光モジュールＴｘの外部リードピン３０８を嵌挿することによりこれらを一体化する。そして、図９に示した筐体９８内に、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを収納するようにして整列基板５００を組み付け、更に、係合部材１１２と矩形平板１２０を筐体９８に組み付けることによって、本実施の形態の光リンク装置を完成する。
【００７５】
この実施の形態の光リンク装置では、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの夫々の内部リードピンが互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられている。このため、光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを筐体９８中に近接して併設しても、互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となり、これらの光モジュールＲｘ，Ｔｘ間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００７６】
また、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘの夫々の外部リードピンが、夫々の電子素子搭載部２０４，３０４に対して逆の方向に曲げられているため、各光モジュールＲｘ，Ｔｘの電子素子間に、接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在することとなって、シールド効果が発揮される。
【００７７】
また、互いに独立した受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを筐体９８中に組み込むので、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュールＲｘ，Ｔｘ間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００７８】
尚、第１，第２の実施の形態では、図８と図１２に示すように、受信用光モジュールＲｘの内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，２０６を下側に凸となる鈎形状に曲げ加工し、送信用光モジュールＴｘの内部リードピン５６ａ，５６ｂ，３０６を上側に凸となる鈎形状に曲げ加工する場合を述べたが、これらとは逆に、内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，２０６を上側に凸となる鈎形状に曲げ加工し、送信用光モジュールＴｘの内部リードピン５６ａ，５６ｂ，３０６を下側に凸となる鈎形状に曲げ加工してもよい。このようにしても、筐体９８内において、内部リードピン２８ａ〜２８ｄ，２０６と内部リードピン５６ａ，５６ｂ，３０６が、互いに対向せず且つ距離的に離れた状態となるため、受信用光モジュールＲｘと送信用光モジュールＴｘを近接して筐体９８中に配置した場合でも、これらの光モジュールＲｘ，Ｔｘ間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の光リンク装置によれば、第１の光モジュールと第２の光モジュールの夫々の内部リードピンを互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げることで、筐体内に組み込んだ場合に互いの内部リードピンが対向せず且つ距離的に離れた状態となるようにしたので、これらの光モジュール間での電磁誘導雑音の影響を抑えることができる。
【００８０】
また、第１，第２の光モジュールの夫々の外部リードピンを夫々の電子素子搭載部に対して逆の方向に曲げ、筐体中に組み込んだ場合に各光モジュールの電子素子間に接地電位に設定されるリードフレームの部分が介在するようにしたので、更なるシールド効果が得られる。
【００８１】
また、互いに独立した第１，第２の光モジュールを筐体中に組み込むので、互いのリードフレームの電源ライン及び接地ラインが電気的に分離され、両光モジュール間でのサージやリップル等のノイズの影響を回避することができる。
【００８２】
このように、送受信間での電磁誘導雑音の影響を抑えることで、高品質の送受信を可能にする光リンク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の受信用光モジュールのリードフレームの形状を示す斜視図である。
【図２】受信用光モジュールの中間部品の形状を示す斜視図である。
【図３】完成された受信用光モジュールの形状を示す斜視図と側面図である。
【図４】第１の実施の形態の送信用光モジュールのリードフレームの形状を示す斜視図である。
【図５】送信用光モジュールの中間部品の形状を示す斜視図である。
【図６】完成された送信用光モジュールの形状を示す斜視図と側面図である。
【図７】スリーブと受信用光モジュール及び送信用光モジュールの連結構造を示す説明図である。
【図８】第１の実施の形態の光リンク装置を説明するための斜視図である。
【図９】光リンク装置の構造を更に説明するための斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態の受信用光モジュールの構造を製造工程と共に示す説明図である。
【図１１】第２の実施の形態の送信用光モジュールの構造を製造工程と共に示す説明図である。
【図１２】第２の実施の形態の光リンク装置の構造を説明するための斜視図である。
【図１３】従来の光リンク装置の構造を説明するための説明図である。
【符号の説明】
２２，５０，２００，３００…リードフレーム、２４，５２，２０２，３０２…光素子搭載部、２６，５４，２０４，３０４…電子素子搭載部、２８ａ〜２８ｄ，５６ａ，５６ｂ，２０６，３０６…内部リードピン、３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｇ，５８ａ〜５８ｇ，６０ａ〜６０ｇ，２０８，３０８…外部リードピン、３８，２１０…光受光素子、６６，３１０…発光素子、９６，５００…整列基板、９８…筐体。
Claims (2)
- 光信号を入力し電気信号に変換して出力する光受光素子を有する第１の光モジュールと、電気信号を入力し光信号に変換して送出する発光素子を有する第２の光モジュールとを筐体中に独立に組み込んで構成される光リンク装置であって、
前記第１の光モジュールと第２の光モジュールは夫々、前記の各光素子を搭載する光素子搭載部と、電子回路を実装する電子素子搭載部と、前記光素子搭載部と電子素子搭載部を電気的・機械的に連結する内部リードピンと、前記電子素子搭載部に電気的に連結する外部リードピンとを有するリードフレームを備え、
前記第１の光モジュールと第２の光モジュールは、前記筐体内に並べて組み込まれており、
前記第１の光モジュールの内部リードピンと前記第２の光モジュールの内部リードピンが、互いに逆方向にほぼ鈎形状に曲げられて、前記筐体中において互いに対向しない形状であることを特徴とする光リンク装置。 - 前記第１，第２の光モジュールの前記外部リードピンがＳＩＰ形状をしていることを特徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
Priority Applications (4)
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