JPH1167976A - ホトセンサ及びその製造方法 - Google Patents
ホトセンサ及びその製造方法Info
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- JPH1167976A JPH1167976A JP21615297A JP21615297A JPH1167976A JP H1167976 A JPH1167976 A JP H1167976A JP 21615297 A JP21615297 A JP 21615297A JP 21615297 A JP21615297 A JP 21615297A JP H1167976 A JPH1167976 A JP H1167976A
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 主に光学特性の向上を図ることができるホト
センサ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 発光素子と受光素子とを透光性樹脂によ
りモールドして形成された投光部及び受光部を、遮光性
樹脂でモールドしたホトセンサにおいて、投光部及び受
光部の窓部に対応する位置が遮光性樹脂で覆われないよ
うに、遮光性樹脂による樹脂モールド部２０における投
光部及び受光部の窓部に対応する位置にそれぞれ凹部２
１を形成し、凹部２１にレンズ部１２を突出状に配置し
た。
センサ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 発光素子と受光素子とを透光性樹脂によ
りモールドして形成された投光部及び受光部を、遮光性
樹脂でモールドしたホトセンサにおいて、投光部及び受
光部の窓部に対応する位置が遮光性樹脂で覆われないよ
うに、遮光性樹脂による樹脂モールド部２０における投
光部及び受光部の窓部に対応する位置にそれぞれ凹部２
１を形成し、凹部２１にレンズ部１２を突出状に配置し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂により一体化
モールドしてなるモールド一体成形方式のホトセンサ、
及びその製造方法に関する。
モールドしてなるモールド一体成形方式のホトセンサ、
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】その種のホトセンサとして、例えば図６
に示すものがある。このホトセンサ６０では、遮光性樹
脂による樹脂モールド部６１に投受光面６２が対向状に
位置決めされ、樹脂モールド部６１からリード６３が外
部に突出している。又、樹脂モールド部６１には凹部６
４が形成されているが、この凹部６４は一体化モールド
（２次モールド）の際に使用する２次金型によってでき
たものである。
に示すものがある。このホトセンサ６０では、遮光性樹
脂による樹脂モールド部６１に投受光面６２が対向状に
位置決めされ、樹脂モールド部６１からリード６３が外
部に突出している。又、樹脂モールド部６１には凹部６
４が形成されているが、この凹部６４は一体化モールド
（２次モールド）の際に使用する２次金型によってでき
たものである。
【０００３】図６のホトセンサ６０には、図７の（ａ）
や（ｂ）に示すような１次モールド素子が使用される。
図７の（ａ）の１次モールド素子７０Ａは、一方のリー
ド６３に発光素子又は受光素子としての半導体チップ７
１が取付けられ、半導体チップ７１と他方のリード６３
がワイヤ７２により接続され、半導体チップ７１やワイ
ヤ７２等を含むリード６３の端部が透光性樹脂（モール
ド部分）７３により１次モールドされたものである。図
７の（ｂ）の１次モールド素子７０Ｂは、１次モールド
素子７０Ａと同様の構成であるが、モールド部分７３が
突出部７３ａを有し、この突出部７３ａが半導体チップ
７１やワイヤ７２をモールドしている。
や（ｂ）に示すような１次モールド素子が使用される。
図７の（ａ）の１次モールド素子７０Ａは、一方のリー
ド６３に発光素子又は受光素子としての半導体チップ７
１が取付けられ、半導体チップ７１と他方のリード６３
がワイヤ７２により接続され、半導体チップ７１やワイ
ヤ７２等を含むリード６３の端部が透光性樹脂（モール
ド部分）７３により１次モールドされたものである。図
７の（ｂ）の１次モールド素子７０Ｂは、１次モールド
素子７０Ａと同様の構成であるが、モールド部分７３が
突出部７３ａを有し、この突出部７３ａが半導体チップ
７１やワイヤ７２をモールドしている。
【０００４】又、図８に示すホトセンサ８０もある。こ
のホトセンサ８０でも、樹脂モールド部８１に投受光面
８２が対向状に配され、リード８３が樹脂モールド部８
１から外部に突出している。又、樹脂モールド部８１の
凹部８４は、一体化モールド時に２次金型によりできた
ものである。図８のホトセンサ８０には、図９に示すよ
うな１次モールド素子９０が使用される。この１次モー
ルド素子９０でも、一方のリード８３に半導体チップ９
１が取付けられ、半導体チップ９１と他方のリード８３
がワイヤ９２で接続され、半導体チップ９１やワイヤ９
２等が透光性樹脂（モールド部分）９３により１次モー
ルドされている。モールド部分９３は上面にテーパ部９
３ａを有するが、このテーパ部９３ａは、２次金型に設
けられた突出部と協同して光通路形成用の窓部を形成す
るためのものである。
のホトセンサ８０でも、樹脂モールド部８１に投受光面
８２が対向状に配され、リード８３が樹脂モールド部８
１から外部に突出している。又、樹脂モールド部８１の
凹部８４は、一体化モールド時に２次金型によりできた
ものである。図８のホトセンサ８０には、図９に示すよ
うな１次モールド素子９０が使用される。この１次モー
ルド素子９０でも、一方のリード８３に半導体チップ９
１が取付けられ、半導体チップ９１と他方のリード８３
がワイヤ９２で接続され、半導体チップ９１やワイヤ９
２等が透光性樹脂（モールド部分）９３により１次モー
ルドされている。モールド部分９３は上面にテーパ部９
３ａを有するが、このテーパ部９３ａは、２次金型に設
けられた突出部と協同して光通路形成用の窓部を形成す
るためのものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のホ
トセンサ６０，８０では、その構造からして、一次モー
ルド素子７０Ａ，７０Ｂ，９０のモールド部分７３，９
３にレンズ部を突設して光学特性を向上させることは不
可能である。つまり、例えば図６のホトセンサ６０や図
８のホトセンサ８０では、モールド部分７３，９３にレ
ンズ部を突設する場合、２次金型から製品（成形品）を
取り出せるような金型構造（形状）にすると、どうして
もレンズ部に２次成形樹脂（遮光性樹脂）が侵入して、
光路を遮ってしまう。逆に、レンズ部に２次成形樹脂が
侵入しないように、レンズ部の形状と同じ形を受けるよ
うな金型構造にすると、２次金型から製品（成形品）を
取り出せなくなる。
トセンサ６０，８０では、その構造からして、一次モー
ルド素子７０Ａ，７０Ｂ，９０のモールド部分７３，９
３にレンズ部を突設して光学特性を向上させることは不
可能である。つまり、例えば図６のホトセンサ６０や図
８のホトセンサ８０では、モールド部分７３，９３にレ
ンズ部を突設する場合、２次金型から製品（成形品）を
取り出せるような金型構造（形状）にすると、どうして
もレンズ部に２次成形樹脂（遮光性樹脂）が侵入して、
光路を遮ってしまう。逆に、レンズ部に２次成形樹脂が
侵入しないように、レンズ部の形状と同じ形を受けるよ
うな金型構造にすると、２次金型から製品（成形品）を
取り出せなくなる。
【０００６】この発明は、そのような問題点に着目して
なされたもので、主に光学特性の向上を図ることができ
るホトセンサ、及びその製造方法を提供することを目的
とする。
なされたもので、主に光学特性の向上を図ることができ
るホトセンサ、及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のホトセンサは、発光素子と受光
素子とを透光性樹脂によりモールドして形成された投光
部及び受光部を、遮光性樹脂でモールドしたホトセンサ
において、前記投光部及び受光部の窓部に対応する位置
が遮光性樹脂で覆われないように、前記遮光性樹脂によ
るモールド部における投光部及び受光部の窓部に対応す
る位置にそれぞれ凹部を形成し、この凹部にレンズ部を
突出状に配置したことを特徴とする。
に、本発明の請求項１のホトセンサは、発光素子と受光
素子とを透光性樹脂によりモールドして形成された投光
部及び受光部を、遮光性樹脂でモールドしたホトセンサ
において、前記投光部及び受光部の窓部に対応する位置
が遮光性樹脂で覆われないように、前記遮光性樹脂によ
るモールド部における投光部及び受光部の窓部に対応す
る位置にそれぞれ凹部を形成し、この凹部にレンズ部を
突出状に配置したことを特徴とする。
【０００８】このホトセンサでは、遮光性樹脂によるモ
ールド部における投光部及び受光部の窓部に対応する位
置に形成された凹部に、レンズ部が突出状に配置されて
いるので、レンズ部を透光性樹脂によるモールド部（投
光部及び受光部の窓部に対応する位置）に設けることが
可能となり、それにより優れた光学特性が得られる。請
求項２のホトセンサの製造方法は、発光素子と受光素子
とを透光性樹脂によりモールドすると共に、前記発光素
子と受光素子の透光面を残して遮光性樹脂でモールドす
るホトセンサの製造方法において、前記発光素子及び受
光素子の透光面に対応する位置にそれぞれレンズ部を突
設し、遮光性樹脂モールド用の金型により前記レンズ部
を包囲した状態で遮光性樹脂を金型に注入してモールド
することを特徴とする。
ールド部における投光部及び受光部の窓部に対応する位
置に形成された凹部に、レンズ部が突出状に配置されて
いるので、レンズ部を透光性樹脂によるモールド部（投
光部及び受光部の窓部に対応する位置）に設けることが
可能となり、それにより優れた光学特性が得られる。請
求項２のホトセンサの製造方法は、発光素子と受光素子
とを透光性樹脂によりモールドすると共に、前記発光素
子と受光素子の透光面を残して遮光性樹脂でモールドす
るホトセンサの製造方法において、前記発光素子及び受
光素子の透光面に対応する位置にそれぞれレンズ部を突
設し、遮光性樹脂モールド用の金型により前記レンズ部
を包囲した状態で遮光性樹脂を金型に注入してモールド
することを特徴とする。
【０００９】この製造方法は、請求項１のホトセンサに
係るもので、遮光性樹脂モールド用の金型によりレンズ
部を包囲した状態で遮光性樹脂を金型に注入してモール
ドするので、光学特性を向上させるレンズ部を透光性樹
脂によるモールドの際に設けることができる上に、遮光
性樹脂によるモールドの際にレンズ部に遮光性樹脂が回
り込まない。
係るもので、遮光性樹脂モールド用の金型によりレンズ
部を包囲した状態で遮光性樹脂を金型に注入してモール
ドするので、光学特性を向上させるレンズ部を透光性樹
脂によるモールドの際に設けることができる上に、遮光
性樹脂によるモールドの際にレンズ部に遮光性樹脂が回
り込まない。
【００１０】なお、本発明において、発光素子としては
発光ダイオード等が、受光素子としてはホトトランジス
タ、ホトダイオード等が示される。又、透光性樹脂及び
遮光性樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等のいずれ
であってもよく、透光性樹脂によるモールド（１次モー
ルド）及び遮光性樹脂によるモールド（２次モールド）
は、トランスファー成形法、注型法、射出成形法等のい
ずれであってもよい。
発光ダイオード等が、受光素子としてはホトトランジス
タ、ホトダイオード等が示される。又、透光性樹脂及び
遮光性樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等のいずれ
であってもよく、透光性樹脂によるモールド（１次モー
ルド）及び遮光性樹脂によるモールド（２次モールド）
は、トランスファー成形法、注型法、射出成形法等のい
ずれであってもよい。
【００１１】透光性樹脂は、発光素子が発する光、又は
受光素子が受光可能な光のうち、ホトセンサとして用い
る光の波長帯域の光に対して透過特性を持つもので、例
えば赤色光を使用するときは、赤色波長は少なくとも透
過するような樹脂である。勿論、赤色以外の光も透過す
るものであってもよい。遮光性樹脂は、モールド中身が
見えないように可視光を遮光する樹脂であることが望ま
しい。又、受光素子がノイズを受光しないように受光素
子の受光可能光も遮光する樹脂であるのが望ましい。
受光素子が受光可能な光のうち、ホトセンサとして用い
る光の波長帯域の光に対して透過特性を持つもので、例
えば赤色光を使用するときは、赤色波長は少なくとも透
過するような樹脂である。勿論、赤色以外の光も透過す
るものであってもよい。遮光性樹脂は、モールド中身が
見えないように可視光を遮光する樹脂であることが望ま
しい。又、受光素子がノイズを受光しないように受光素
子の受光可能光も遮光する樹脂であるのが望ましい。
【００１２】これら透光性樹脂及び遮光性樹脂によるモ
ールドは、一体成形によるモールドである。遮光性樹脂
によるモールドでは、発光素子と受光素子の透光面を残
すが、この透光面は、透光性樹脂によるモールドで形成
された投光部及び受光部としての窓部となる部分であ
る。
ールドは、一体成形によるモールドである。遮光性樹脂
によるモールドでは、発光素子と受光素子の透光面を残
すが、この透光面は、透光性樹脂によるモールドで形成
された投光部及び受光部としての窓部となる部分であ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。その一実施形態に係るホトセンサを図１
（斜視図）、その内部構造を図２（透視斜視図）、及び
遮光性樹脂によりモールド（２次モールド）される１次
モールド素子（透光性樹脂によりモールドしたもの）を
図３（斜視図）に示す。このホトセンサは、図示のよう
な形状を呈し、凹字形状の樹脂モールド部２０の上部に
一対の対向状の投光部及び受光部に対応する凹部２１を
有し、樹脂モールド部２０の下部からリード１３が外部
に突出している。凹部２１は、２次モールドの際に使用
する２次金型によって形成され、この凹部２１に１次モ
ールド素子の半円形状のレンズ部１２が突出して配置さ
れている。なお、樹脂モールド部２０の両側面には、２
次金型の押出しピン３３によってできた穴２２と、固定
金型突部３１によってできた切欠き２３がある。
いて説明する。その一実施形態に係るホトセンサを図１
（斜視図）、その内部構造を図２（透視斜視図）、及び
遮光性樹脂によりモールド（２次モールド）される１次
モールド素子（透光性樹脂によりモールドしたもの）を
図３（斜視図）に示す。このホトセンサは、図示のよう
な形状を呈し、凹字形状の樹脂モールド部２０の上部に
一対の対向状の投光部及び受光部に対応する凹部２１を
有し、樹脂モールド部２０の下部からリード１３が外部
に突出している。凹部２１は、２次モールドの際に使用
する２次金型によって形成され、この凹部２１に１次モ
ールド素子の半円形状のレンズ部１２が突出して配置さ
れている。なお、樹脂モールド部２０の両側面には、２
次金型の押出しピン３３によってできた穴２２と、固定
金型突部３１によってできた切欠き２３がある。
【００１４】樹脂モールド部２０内には、発光素子及び
受光素子の各々の１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂが配
されている。１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂは、それ
ぞれリード１３の端部に発光素子及び受光素子を透光性
樹脂により１次モールドしたモールド部分１１を有す
る。モールド部分１１の前面には半円形状のレンズ部１
２が突設されている。
受光素子の各々の１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂが配
されている。１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂは、それ
ぞれリード１３の端部に発光素子及び受光素子を透光性
樹脂により１次モールドしたモールド部分１１を有す
る。モールド部分１１の前面には半円形状のレンズ部１
２が突設されている。
【００１５】次に、上記のように構成した１次モールド
素子を有するホトセンサの製造方法について、図４及び
図５を参照して説明する。まず、ホトセンサに使用され
る半導体素子１５（投光素子及び受光素子）の各々の１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂを作製する。１次モール
ド素子１０Ａ，１０Ｂは、一方のリード１３の端部に半
導体素子１５を取付け、半導体素子１５と他方のリード
１３をワイヤ１６により接続したものに対し、レンズ部
１２に対応する形状を有する１次金型を用いて、半導体
素子１５やリード１３の端部を透光性樹脂により１次モ
ールドすることにより得られる。但し、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂは、各々独立部品となっているのでは
なく、リードフレーム上に一体につながっている。
素子を有するホトセンサの製造方法について、図４及び
図５を参照して説明する。まず、ホトセンサに使用され
る半導体素子１５（投光素子及び受光素子）の各々の１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂを作製する。１次モール
ド素子１０Ａ，１０Ｂは、一方のリード１３の端部に半
導体素子１５を取付け、半導体素子１５と他方のリード
１３をワイヤ１６により接続したものに対し、レンズ部
１２に対応する形状を有する１次金型を用いて、半導体
素子１５やリード１３の端部を透光性樹脂により１次モ
ールドすることにより得られる。但し、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂは、各々独立部品となっているのでは
なく、リードフレーム上に一体につながっている。
【００１６】１次モールド素子の作製後は、図４（要部
断面図）及び図５（図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図）に
示すような２次金型を使用して一体化モールド（２次モ
ールド）を行う。この２次金型は、固定金型３０、固定
金型突部３１、矢印Ａ方向に移動可能なスライド金型３
２、押出しピン３３及び矢印Ｂ方向に移動可能な可動金
型３４で構成され、それらの金型３０，３２，３４によ
って形成される空隙に、１次モールド素子１０Ａ，１０
Ｂを対向状に位置決めする。
断面図）及び図５（図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図）に
示すような２次金型を使用して一体化モールド（２次モ
ールド）を行う。この２次金型は、固定金型３０、固定
金型突部３１、矢印Ａ方向に移動可能なスライド金型３
２、押出しピン３３及び矢印Ｂ方向に移動可能な可動金
型３４で構成され、それらの金型３０，３２，３４によ
って形成される空隙に、１次モールド素子１０Ａ，１０
Ｂを対向状に位置決めする。
【００１７】固定金型突部３１は、１次モールド素子１
０Ａ，１０Ｂのモールド部分１１の前面（レンズ部１２
の下側）に係合する先細部３１ａを有する。又、スライ
ド金型３２は、モールド部分１１の前面（レンズ部１２
の両側）に係合する先細部３２ａを有する。これら先細
部３１ａ，３２ａにより、レンズ部１２が包囲される。
０Ａ，１０Ｂのモールド部分１１の前面（レンズ部１２
の下側）に係合する先細部３１ａを有する。又、スライ
ド金型３２は、モールド部分１１の前面（レンズ部１２
の両側）に係合する先細部３２ａを有する。これら先細
部３１ａ，３２ａにより、レンズ部１２が包囲される。
【００１８】この２次金型に１次モールド素子１０Ａ，
１０Ｂを位置決めすれば、レンズ部１２が先細部３１
ａ，３２ａで包囲された状態となる。又、押出しピン３
３によりモールド部分１１の背面が押されることで、モ
ールド部分１１の前面（レンズ部１２）がスライド金型
３２に押付けられる。これにより、溶融樹脂の注入準備
ができる。
１０Ｂを位置決めすれば、レンズ部１２が先細部３１
ａ，３２ａで包囲された状態となる。又、押出しピン３
３によりモールド部分１１の背面が押されることで、モ
ールド部分１１の前面（レンズ部１２）がスライド金型
３２に押付けられる。これにより、溶融樹脂の注入準備
ができる。
【００１９】図４及び図５の状態で、遮光性樹脂により
一体化モールドすれば、図１に示すように、樹脂モール
ド部２０に凹部２１が形成されると共に、凹部２１に１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂのレンズ部１２が突出状
に配置されたホトセンサが製造される。勿論、樹脂モー
ルド部２０の側面には、押出しピン３３による穴２２
と、固定金型突部３１の先細部３１ａによる切欠き２３
が形成される。
一体化モールドすれば、図１に示すように、樹脂モール
ド部２０に凹部２１が形成されると共に、凹部２１に１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂのレンズ部１２が突出状
に配置されたホトセンサが製造される。勿論、樹脂モー
ルド部２０の側面には、押出しピン３３による穴２２
と、固定金型突部３１の先細部３１ａによる切欠き２３
が形成される。
【００２０】上記実施形態は、発光素子と受光素子が対
向する透過形のホトセンサに係るが、この場合、特に発
光素子と受光素子（半導体素子１５）に対向する方向に
垂直な方向（上下方向）の光軸を合わせることができ、
投受光軸のずれを防止することができる。なお、上記２
次金型において、スライド金型３２は、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂと同時に挿入する嵌め込み式の金型で
もよい。又、図４及び図５に示す２次金型は一例であ
り、図示したものに限定されず、１次モールド素子のレ
ンズ部を包囲する形状であって、２次モールドにより樹
脂モールド部に凹部が形成されると共に、この凹部にレ
ンズ部が配置されれば、どのような形状であってもよ
い。
向する透過形のホトセンサに係るが、この場合、特に発
光素子と受光素子（半導体素子１５）に対向する方向に
垂直な方向（上下方向）の光軸を合わせることができ、
投受光軸のずれを防止することができる。なお、上記２
次金型において、スライド金型３２は、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂと同時に挿入する嵌め込み式の金型で
もよい。又、図４及び図５に示す２次金型は一例であ
り、図示したものに限定されず、１次モールド素子のレ
ンズ部を包囲する形状であって、２次モールドにより樹
脂モールド部に凹部が形成されると共に、この凹部にレ
ンズ部が配置されれば、どのような形状であってもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１のホトセ
ンサによれば、遮光性樹脂によるモールド部に凹部を形
成し、この凹部にレンズ部を突出状に配置したので、レ
ンズ部を透光性樹脂によるモールド部（投光部及び受光
部の窓部に対応する位置）に設けることが可能となり、
レンズ部を設けない場合に比べ光学特性が向上する。
ンサによれば、遮光性樹脂によるモールド部に凹部を形
成し、この凹部にレンズ部を突出状に配置したので、レ
ンズ部を透光性樹脂によるモールド部（投光部及び受光
部の窓部に対応する位置）に設けることが可能となり、
レンズ部を設けない場合に比べ光学特性が向上する。
【００２２】請求項２の製造方法によれば、投光素子及
び受光素子の透光面に対応する位置にそれぞれレンズ部
を突設し、遮光性樹脂モールド用の金型によりレンズ部
を包囲した状態で遮光性樹脂を金型に注入してモールド
するので、光学特性を向上させるレンズ部を透光性樹脂
によるモールド部（投光素子及び受光素子の透光面に対
応する位置）に設けることができる上に、遮光性樹脂に
よるモールドの際にレンズ部に遮光性樹脂が回り込まな
い。又、透光性樹脂によるモールド部のレンズ部が遮光
性樹脂によるモールド部の投光部及び受光部を兼ねるこ
とになるので、投光素子及び受光素子の透光面を出現さ
せるスリットを遮光性樹脂によるモールドの際に形成す
る必要がなく、スリットとレンズの光軸ずれが発生しな
い。
び受光素子の透光面に対応する位置にそれぞれレンズ部
を突設し、遮光性樹脂モールド用の金型によりレンズ部
を包囲した状態で遮光性樹脂を金型に注入してモールド
するので、光学特性を向上させるレンズ部を透光性樹脂
によるモールド部（投光素子及び受光素子の透光面に対
応する位置）に設けることができる上に、遮光性樹脂に
よるモールドの際にレンズ部に遮光性樹脂が回り込まな
い。又、透光性樹脂によるモールド部のレンズ部が遮光
性樹脂によるモールド部の投光部及び受光部を兼ねるこ
とになるので、投光素子及び受光素子の透光面を出現さ
せるスリットを遮光性樹脂によるモールドの際に形成す
る必要がなく、スリットとレンズの光軸ずれが発生しな
い。
【図１】一実施形態に係るホトセンサの斜視図である。
【図２】図１のホトセンサの内部を示す透視斜視図であ
る。
る。
【図３】図１のホトセンサに使用する１次モールド素子
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】図３の１次モールド素子を２次金型を用いて一
体化モールド（２次モールド）する際の状態を示す要部
断面図である。
体化モールド（２次モールド）する際の状態を示す要部
断面図である。
【図５】図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図である。
【図６】従来例に係るホトセンサの斜視図である。
【図７】図６のホトセンサに使用する１次モールド素子
の部分透視斜視図（ａ）、及び別の１次モールド素子の
部分透視斜視図（ｂ）である。
の部分透視斜視図（ａ）、及び別の１次モールド素子の
部分透視斜視図（ｂ）である。
【図８】別の従来例に係るホトセンサの斜視図である。
【図９】図８のホトセンサに使用する１次モールド素子
の部分透視斜視図である。
の部分透視斜視図である。
１０Ａ，１０Ｂ １次モールド素子 １１ モールド部分 １２ レンズ部 １３ リード ２０ 樹脂モールド部 ２１ 凹部 ３０〜３４ ２次金型
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｄ
Claims (2)
- 【請求項１】発光素子と受光素子とを透光性樹脂により
モールドして形成された投光部及び受光部を、遮光性樹
脂でモールドしたホトセンサにおいて、 前記投光部及び受光部の窓部に対応する位置が遮光性樹
脂で覆われないように、前記遮光性樹脂によるモールド
部における投光部及び受光部の窓部に対応する位置にそ
れぞれ凹部を形成し、この凹部にレンズ部を突出状に配
置したことを特徴とするホトセンサ。 - 【請求項２】発光素子と受光素子とを透光性樹脂により
モールドすると共に、前記発光素子と受光素子の透光面
を残して遮光性樹脂でモールドするホトセンサの製造方
法において、 前記発光素子及び受光素子の透光面に対応する位置にそ
れぞれレンズ部を突設し、遮光性樹脂モールド用の金型
により前記レンズ部を包囲した状態で遮光性樹脂を金型
に注入してモールドすることを特徴とするホトセンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21615297A JP3402140B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | ホトセンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21615297A JP3402140B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | ホトセンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167976A true JPH1167976A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3402140B2 JP3402140B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16684107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21615297A Expired - Fee Related JP3402140B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | ホトセンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402140B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7476969B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-01-13 | Omron Corporation | Semiconductor packages for surface mounting and method of producing same |
| US7507981B2 (en) * | 2006-05-30 | 2009-03-24 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System for identifying a characteristic of a printing media |
| JP2015501743A (ja) * | 2011-12-17 | 2015-01-19 | コンティネンタル・テーベス・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・オッフェネ・ハンデルスゲゼルシヤフト | センサを製造するための方法、及びセンサ |
| KR20210001192U (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 피-투 인더스트리즈 인코포레이티드 | 광센서 스위치 구조체 |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21615297A patent/JP3402140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7476969B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-01-13 | Omron Corporation | Semiconductor packages for surface mounting and method of producing same |
| US7507981B2 (en) * | 2006-05-30 | 2009-03-24 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System for identifying a characteristic of a printing media |
| JP2015501743A (ja) * | 2011-12-17 | 2015-01-19 | コンティネンタル・テーベス・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・オッフェネ・ハンデルスゲゼルシヤフト | センサを製造するための方法、及びセンサ |
| KR20210001192U (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 피-투 인더스트리즈 인코포레이티드 | 광센서 스위치 구조체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3402140B2 (ja) | 2003-04-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |