JPH10242498A - ホトセンサ及びその製造方法 - Google Patents
ホトセンサ及びその製造方法Info
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- JPH10242498A JPH10242498A JP3902897A JP3902897A JPH10242498A JP H10242498 A JPH10242498 A JP H10242498A JP 3902897 A JP3902897 A JP 3902897A JP 3902897 A JP3902897 A JP 3902897A JP H10242498 A JPH10242498 A JP H10242498A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 広範囲な方向から動作を確認できるホトセン
サ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 内部の発光素子及び受光素子の投受光面
２が対向状に配置され、内部に動作表示灯用発光チップ
を備え、樹脂モールド部１の発光チップモールド部分に
対応する部分の正面側と背面側に窓６ａ，６ｂを形成
し、窓６ａ，６ｂに動作表示灯７を設けた。正面方向と
背面方向から動作表示灯７を視認できる。
サ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 内部の発光素子及び受光素子の投受光面
２が対向状に配置され、内部に動作表示灯用発光チップ
を備え、樹脂モールド部１の発光チップモールド部分に
対応する部分の正面側と背面側に窓６ａ，６ｂを形成
し、窓６ａ，６ｂに動作表示灯７を設けた。正面方向と
背面方向から動作表示灯７を視認できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂により一体化
モールドしてなるホトセンサ、及びその製造方法に関す
る。
モールドしてなるホトセンサ、及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】その種のホトセンサとして、動作中に点
灯する動作表示灯を備えたものがある。例えば、図９
〔正面図（ａ）、背面図（ｂ）〕に示すホトセンサは、
樹脂モールド部３０の正面側に動作表示灯３１が設けら
れている。又、樹脂モールド部３０には、一対の取付穴
３２が形成され、樹脂モールド部３０からリード３４が
外部に突出している。なお、図９には示されていない
が、ホトセンサは、樹脂モールド部３０の内部に、対向
状に配された発光素子及び受光素子と、出力増幅回路及
び定電圧回路をＩＣ化したチップと、動作表示灯用発光
チップとが内蔵され、これらの素子やチップは電気的に
接続されている。
灯する動作表示灯を備えたものがある。例えば、図９
〔正面図（ａ）、背面図（ｂ）〕に示すホトセンサは、
樹脂モールド部３０の正面側に動作表示灯３１が設けら
れている。又、樹脂モールド部３０には、一対の取付穴
３２が形成され、樹脂モールド部３０からリード３４が
外部に突出している。なお、図９には示されていない
が、ホトセンサは、樹脂モールド部３０の内部に、対向
状に配された発光素子及び受光素子と、出力増幅回路及
び定電圧回路をＩＣ化したチップと、動作表示灯用発光
チップとが内蔵され、これらの素子やチップは電気的に
接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９の
ような従来のホトセンサでは、動作表示灯３１が一方向
（正面側）にしかないため、動作を確認できる方向（視
認方向）が限定され、取付方法や取付場所等によって作
業者から動作表示灯３１が見えなくなったり、見え難く
なったりすることが多いという問題点がある。
ような従来のホトセンサでは、動作表示灯３１が一方向
（正面側）にしかないため、動作を確認できる方向（視
認方向）が限定され、取付方法や取付場所等によって作
業者から動作表示灯３１が見えなくなったり、見え難く
なったりすることが多いという問題点がある。
【０００４】この発明は、そのような問題点に着目して
なされたもので、広範囲な方向から動作を確認できるホ
トセンサ、及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
なされたもので、広範囲な方向から動作を確認できるホ
トセンサ、及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のホトセンサは、内部に発光素子
及び受光素子と動作表示灯用発光チップとを備え、樹脂
モールド部の一方面に動作表示灯を設けたものにおい
て、前記動作表示灯を樹脂モールド部の複数面に設けた
ことを特徴とする。
に、本発明の請求項１のホトセンサは、内部に発光素子
及び受光素子と動作表示灯用発光チップとを備え、樹脂
モールド部の一方面に動作表示灯を設けたものにおい
て、前記動作表示灯を樹脂モールド部の複数面に設けた
ことを特徴とする。
【０００６】このホトセンサでは、動作表示灯が樹脂モ
ールド部の複数面に設けられているので、複数方向から
動作表示灯を見ることができ、動作の視認性が向上す
る。請求項２のホトセンサの製造方法は、発光素子と受
光素子を透光性樹脂により１次モールドすると共に、発
光素子及び受光素子が実装されたリードフレーム上の動
作表示灯用発光チップを透光性樹脂により１次モールド
した１次モールド素子を、発光素子及び受光素子に対応
する投受光面を残して動作表示灯が表面に現れるように
遮光性樹脂により一体化モールドする製造方法におい
て、一体化モールドの際に使用する金型の、１次モール
ド素子の動作表示灯用発光チップのモールド部分に対面
する部分を、そのモールド部分に接触するように突出さ
せた金型を用い、一体化モールドの際に、その金型の突
出部が１次モールド素子の前記モールド部分に接触した
状態で遮光性樹脂により一体化モールドすることによ
り、一体化モールド後の樹脂モールド部の前記モールド
部分に対応する部分の複数面に窓を形成し、その窓によ
り複数方向から動作表示灯が見えるようにすることを特
徴とする。
ールド部の複数面に設けられているので、複数方向から
動作表示灯を見ることができ、動作の視認性が向上す
る。請求項２のホトセンサの製造方法は、発光素子と受
光素子を透光性樹脂により１次モールドすると共に、発
光素子及び受光素子が実装されたリードフレーム上の動
作表示灯用発光チップを透光性樹脂により１次モールド
した１次モールド素子を、発光素子及び受光素子に対応
する投受光面を残して動作表示灯が表面に現れるように
遮光性樹脂により一体化モールドする製造方法におい
て、一体化モールドの際に使用する金型の、１次モール
ド素子の動作表示灯用発光チップのモールド部分に対面
する部分を、そのモールド部分に接触するように突出さ
せた金型を用い、一体化モールドの際に、その金型の突
出部が１次モールド素子の前記モールド部分に接触した
状態で遮光性樹脂により一体化モールドすることによ
り、一体化モールド後の樹脂モールド部の前記モールド
部分に対応する部分の複数面に窓を形成し、その窓によ
り複数方向から動作表示灯が見えるようにすることを特
徴とする。
【０００７】又、請求項３のホトセンサの製造方法は、
発光素子と受光素子を透光性樹脂により１次モールドす
ると共に、発光素子及び受光素子が実装されたリードフ
レーム上の動作表示灯用発光チップを透光性樹脂により
１次モールドした１次モールド素子を、発光素子及び受
光素子に対応する投受光面を残して動作表示灯が表面に
現れるように遮光性樹脂により一体化モールドする製造
方法において、前記１次モールド素子の動作表示灯用発
光チップのモールド部分の一部分を、一体化モールドの
際に使用する金型の対応部分に接触するように突出さ
せ、一体化モールドの際に、その１次モールド素子のモ
ールド部分の突出部が金型に接触した状態で遮光性樹脂
により一体化モールドすることにより、一体化モールド
後の樹脂モールド部の前記モールド部分に対応する部分
の複数面から前記突出部を動作表示灯として出現させ、
複数方向から動作表示灯が見えるようにすることを特徴
とする。
発光素子と受光素子を透光性樹脂により１次モールドす
ると共に、発光素子及び受光素子が実装されたリードフ
レーム上の動作表示灯用発光チップを透光性樹脂により
１次モールドした１次モールド素子を、発光素子及び受
光素子に対応する投受光面を残して動作表示灯が表面に
現れるように遮光性樹脂により一体化モールドする製造
方法において、前記１次モールド素子の動作表示灯用発
光チップのモールド部分の一部分を、一体化モールドの
際に使用する金型の対応部分に接触するように突出さ
せ、一体化モールドの際に、その１次モールド素子のモ
ールド部分の突出部が金型に接触した状態で遮光性樹脂
により一体化モールドすることにより、一体化モールド
後の樹脂モールド部の前記モールド部分に対応する部分
の複数面から前記突出部を動作表示灯として出現させ、
複数方向から動作表示灯が見えるようにすることを特徴
とする。
【０００８】請求項２及び請求項３の製造方法は、いず
れも請求項１の構成を備えるホトセンサに係るもので、
請求項２の製造方法では、金型に設けた突出部により、
請求項３の製造方法では、１次モールド素子のモールド
部分に設けた突出部により、それぞれ一体化モールド後
に、請求項２の製造方法では、樹脂モールド部のモール
ド部分の対応部分の複数面に窓が形成され、その窓によ
り複数方向から動作表示灯を見ることができ、請求項３
の製造方法では、樹脂モールド部のモールド部分の対応
部分の複数面から動作表示灯（モールド部分の突出部）
が出現し、同様に複数方向から動作表示灯を見ることが
できる。
れも請求項１の構成を備えるホトセンサに係るもので、
請求項２の製造方法では、金型に設けた突出部により、
請求項３の製造方法では、１次モールド素子のモールド
部分に設けた突出部により、それぞれ一体化モールド後
に、請求項２の製造方法では、樹脂モールド部のモール
ド部分の対応部分の複数面に窓が形成され、その窓によ
り複数方向から動作表示灯を見ることができ、請求項３
の製造方法では、樹脂モールド部のモールド部分の対応
部分の複数面から動作表示灯（モールド部分の突出部）
が出現し、同様に複数方向から動作表示灯を見ることが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。その第１の実施形態に係るホトセンサを
図１〔正面斜視図（ａ）、背面斜視図（ｂ）〕に示す。
このホトセンサ１Ａは、図示のような形状を呈し、樹脂
モールド部１の上部に一対の対向状の投受光面２を有
し、樹脂モールド部１の下部からリード３が外部に突出
している。又、樹脂モールド部１の正面側には取付穴４
が設けられ、側面には回転防止ボス５が設けられてい
る。
いて説明する。その第１の実施形態に係るホトセンサを
図１〔正面斜視図（ａ）、背面斜視図（ｂ）〕に示す。
このホトセンサ１Ａは、図示のような形状を呈し、樹脂
モールド部１の上部に一対の対向状の投受光面２を有
し、樹脂モールド部１の下部からリード３が外部に突出
している。又、樹脂モールド部１の正面側には取付穴４
が設けられ、側面には回転防止ボス５が設けられてい
る。
【００１０】このような構造は、従来のホトセンサと変
わりはないが、このホトセンサ１Ａの特徴は、樹脂モー
ルド部１の正面側に四角形状の窓６ａが形成されている
だけでなく、背面側にも四角形状の窓６ｂが形成され、
窓６ａ，６ｂを通じて動作表示灯７を見ることができる
点である。従って、ホトセンサ１Ａの動作を正面方向か
らだけでなく背面方向からも確認することができる。
わりはないが、このホトセンサ１Ａの特徴は、樹脂モー
ルド部１の正面側に四角形状の窓６ａが形成されている
だけでなく、背面側にも四角形状の窓６ｂが形成され、
窓６ａ，６ｂを通じて動作表示灯７を見ることができる
点である。従って、ホトセンサ１Ａの動作を正面方向か
らだけでなく背面方向からも確認することができる。
【００１１】第２の実施形態に係るホトセンサを図２
（正面斜視図）に示す。このホトセンサ１Ｂは、図１の
ホトセンサ１Ａと同様の形状であり、窓６ａは樹脂モー
ルド部１の正面側に形成されているが、窓６ｂは樹脂モ
ールド部１の側面に形成されている。このホトセンサ１
Ｂでは、窓６ａ，６ｂにより、正面方向や側面方向から
動作表示灯７を見ることができる。
（正面斜視図）に示す。このホトセンサ１Ｂは、図１の
ホトセンサ１Ａと同様の形状であり、窓６ａは樹脂モー
ルド部１の正面側に形成されているが、窓６ｂは樹脂モ
ールド部１の側面に形成されている。このホトセンサ１
Ｂでは、窓６ａ，６ｂにより、正面方向や側面方向から
動作表示灯７を見ることができる。
【００１２】図３〔正面斜視図（ａ）、背面斜視図
（ｂ）〕に示す第３の実施形態のホトセンサ１Ｃでは、
取付穴４及び回転防止ボス５の位置が異なることに加え
て、窓６ａは樹脂モールド部１の正面側から一方の側面
にわたって連続して形成され、窓６ｂは樹脂モールド部
１の背面側から他方の側面にわたって連続して形成され
ている。従って、このホトセンサ１Ｃでは、その動作を
正面方向、背面方向、及び両側面方向から確認すること
ができ、動作の視認性がより一層向上している。
（ｂ）〕に示す第３の実施形態のホトセンサ１Ｃでは、
取付穴４及び回転防止ボス５の位置が異なることに加え
て、窓６ａは樹脂モールド部１の正面側から一方の側面
にわたって連続して形成され、窓６ｂは樹脂モールド部
１の背面側から他方の側面にわたって連続して形成され
ている。従って、このホトセンサ１Ｃでは、その動作を
正面方向、背面方向、及び両側面方向から確認すること
ができ、動作の視認性がより一層向上している。
【００１３】第４の実施形態に係るホトセンサを図４
〔正面斜視図（ａ）、背面斜視図（ｂ）〕に示す。この
ホトセンサ１Ｄは、構造的に図１のホトセンサ１Ａと同
等であるが、樹脂モールド部１に窓が形成される代わり
に、樹脂モールド部１の正面側と背面側に動作表示灯７
が直接出現している。動作表示灯７の出現表面と樹脂モ
ールド部１の表面とは面一となっている。このホトセン
サ１Ｄでも、同様に動作を正面方向と背面方向から確認
できる。
〔正面斜視図（ａ）、背面斜視図（ｂ）〕に示す。この
ホトセンサ１Ｄは、構造的に図１のホトセンサ１Ａと同
等であるが、樹脂モールド部１に窓が形成される代わり
に、樹脂モールド部１の正面側と背面側に動作表示灯７
が直接出現している。動作表示灯７の出現表面と樹脂モ
ールド部１の表面とは面一となっている。このホトセン
サ１Ｄでも、同様に動作を正面方向と背面方向から確認
できる。
【００１４】次に、上記のようなホトセンサ１Ａ〜１Ｄ
の製造方法について説明する。まず、ホトセンサ１Ａ〜
１Ｃに使用される１次モールド素子の一例を図５〔正面
図（ａ）、右側面図（ｂ）〕に示す。図５の１次モール
ド素子１０Ａは、発光素子１１と受光素子１２が透光性
樹脂により１次モールドされ、互いの投受光面２が１次
モールド素子１０Ａの上部で対向状に位置決めされてい
る。又、出力増幅回路及び定電圧回路をＩＣ化したチッ
プと動作表示灯用発光チップ（共に図示せず）とが透光
性樹脂により１次モールドされ、そのモールド部分１３
がリード３に近接して位置決めされている。発光素子１
１及び受光素子１２と、出力増幅回路、定電圧回路及び
発光チップとは電気的に接続されている。
の製造方法について説明する。まず、ホトセンサ１Ａ〜
１Ｃに使用される１次モールド素子の一例を図５〔正面
図（ａ）、右側面図（ｂ）〕に示す。図５の１次モール
ド素子１０Ａは、発光素子１１と受光素子１２が透光性
樹脂により１次モールドされ、互いの投受光面２が１次
モールド素子１０Ａの上部で対向状に位置決めされてい
る。又、出力増幅回路及び定電圧回路をＩＣ化したチッ
プと動作表示灯用発光チップ（共に図示せず）とが透光
性樹脂により１次モールドされ、そのモールド部分１３
がリード３に近接して位置決めされている。発光素子１
１及び受光素子１２と、出力増幅回路、定電圧回路及び
発光チップとは電気的に接続されている。
【００１５】この１次モールド素子１０Ａでは、透光性
樹脂によるモールド部分１３が動作表示灯７として機能
する。又、動作表示灯用発光チップを有するモールド部
分１３が透光性樹脂により１次モールドされているの
で、即ちモールド部分１３全体が発光するので、このモ
ールド部分１３の形状や大きさを適宜調整することで、
一体化モールド後の樹脂モールド部１に形成される窓を
任意の位置に設けることができる。
樹脂によるモールド部分１３が動作表示灯７として機能
する。又、動作表示灯用発光チップを有するモールド部
分１３が透光性樹脂により１次モールドされているの
で、即ちモールド部分１３全体が発光するので、このモ
ールド部分１３の形状や大きさを適宜調整することで、
一体化モールド後の樹脂モールド部１に形成される窓を
任意の位置に設けることができる。
【００１６】ホトセンサ１Ｄに使用される１次モールド
素子の一例を図６〔正面図（ａ）、右側面図（ｂ）〕に
示す。この１次モールド素子１０Ｂは、基本的に上記１
次モールド素子１０Ａと同じ構成であるが、モールド部
分１３の一部分が動作表示灯７としてモールド部分１３
から突出している。この突出部（動作表示灯７）は、モ
ールド部分１３の正面側だけでなく背面側にも設けられ
ている。
素子の一例を図６〔正面図（ａ）、右側面図（ｂ）〕に
示す。この１次モールド素子１０Ｂは、基本的に上記１
次モールド素子１０Ａと同じ構成であるが、モールド部
分１３の一部分が動作表示灯７としてモールド部分１３
から突出している。この突出部（動作表示灯７）は、モ
ールド部分１３の正面側だけでなく背面側にも設けられ
ている。
【００１７】この１次モールド素子１０Ｂでも、モール
ド部分１３全体が発光するので、モールド部分１３の形
状や大きさを変更することで、突出部７をモールド部分
１３の任意の位置に設けることができる。図５の１次モ
ールド素子１０Ａを用いてホトセンサを製造する場合に
は、図７に示すような金型を使用する。この金型は、固
定金型２０と可動金型２１とからなり、固定金型２０
は、１次モールド素子１０Ａのモールド部分１３の正面
側に対面する部分に突出部２２を有し、可動金型２１
は、同じくモールド部分１３の背面側に対面する部分に
突出部２３を有し、両突出部２２，２３は、固定金型２
０と可動金型２１との間隙に１次モールド素子１０Ａを
配置した状態でモールド部分１３に接触する。
ド部分１３全体が発光するので、モールド部分１３の形
状や大きさを変更することで、突出部７をモールド部分
１３の任意の位置に設けることができる。図５の１次モ
ールド素子１０Ａを用いてホトセンサを製造する場合に
は、図７に示すような金型を使用する。この金型は、固
定金型２０と可動金型２１とからなり、固定金型２０
は、１次モールド素子１０Ａのモールド部分１３の正面
側に対面する部分に突出部２２を有し、可動金型２１
は、同じくモールド部分１３の背面側に対面する部分に
突出部２３を有し、両突出部２２，２３は、固定金型２
０と可動金型２１との間隙に１次モールド素子１０Ａを
配置した状態でモールド部分１３に接触する。
【００１８】そこで、一体化モールドの際に、金型２
０，２１の突出部２２，２３が１次モールド素子１０Ａ
のモールド部分１３に接触した状態で、遮光性樹脂によ
り一体化モールドすることにより、図１に示すように、
樹脂モールド部１のモールド部分１３に対応する正面側
の部分に窓６ａが形成され、背面側の部分に窓６ｂが形
成されたホトセンサ１Ａが製造される。なお、遮光性樹
脂による一体化モールドの際に、投受光面２を残してモ
ールドするのは勿論である。
０，２１の突出部２２，２３が１次モールド素子１０Ａ
のモールド部分１３に接触した状態で、遮光性樹脂によ
り一体化モールドすることにより、図１に示すように、
樹脂モールド部１のモールド部分１３に対応する正面側
の部分に窓６ａが形成され、背面側の部分に窓６ｂが形
成されたホトセンサ１Ａが製造される。なお、遮光性樹
脂による一体化モールドの際に、投受光面２を残してモ
ールドするのは勿論である。
【００１９】図６の１次モールド素子１０Ｂを用いてホ
トセンサを製造する場合には、図８に示すような金型を
使用する。この金型は、図７の金型とは突出部を有して
いない点だけが異なる。固定金型２０と可動金型２１と
の間隙に１次モールド素子１０Ｂを配置した状態では、
１次モールド素子１０Ｂのモールド部分１３の動作表示
灯（突出部）７が金型２０，２１にそれぞれ接触する。
これは、１次モールド素子１０Ｂを作製する際に、予め
突出部７の突出度合を調整しておけばよい。
トセンサを製造する場合には、図８に示すような金型を
使用する。この金型は、図７の金型とは突出部を有して
いない点だけが異なる。固定金型２０と可動金型２１と
の間隙に１次モールド素子１０Ｂを配置した状態では、
１次モールド素子１０Ｂのモールド部分１３の動作表示
灯（突出部）７が金型２０，２１にそれぞれ接触する。
これは、１次モールド素子１０Ｂを作製する際に、予め
突出部７の突出度合を調整しておけばよい。
【００２０】一体化モールドの際には、１次モールド素
子１０Ｂのモールド部分１３の突出部７が金型２０，２
１に接触した状態で、遮光性樹脂により一体化モールド
すれば、図４に示すように、樹脂モールド部１のモール
ド部分１３の突出部７に対応する正面側及び背面側の部
分から動作表示灯７が出現したホトセンサ１Ｄが製造さ
れる。勿論、ここでも遮光性樹脂による一体化モールド
の際に、投受光面２を残してモールドする。
子１０Ｂのモールド部分１３の突出部７が金型２０，２
１に接触した状態で、遮光性樹脂により一体化モールド
すれば、図４に示すように、樹脂モールド部１のモール
ド部分１３の突出部７に対応する正面側及び背面側の部
分から動作表示灯７が出現したホトセンサ１Ｄが製造さ
れる。勿論、ここでも遮光性樹脂による一体化モールド
の際に、投受光面２を残してモールドする。
【００２１】上記製造方法は、図１及び図４に示すホト
センサ１Ａ，１Ｄに係るものであるが、図２や図３のホ
トセンサ１Ｂ，１Ｃの場合は、金型２０，２１に設ける
突出部２２，２３の形状や個数を変更することで容易に
対応できる。又、図４に示すホトセンサ１Ｄのタイプ
で、動作表示灯７を正面側から側面にわたって連続して
出現させる場合、及び／又は背面側から側面にわたって
連続して出現させる場合は、１次モールド素子１０Ｂの
モールド部分１３に設ける突出部７の形状や個数を変更
すればよい。
センサ１Ａ，１Ｄに係るものであるが、図２や図３のホ
トセンサ１Ｂ，１Ｃの場合は、金型２０，２１に設ける
突出部２２，２３の形状や個数を変更することで容易に
対応できる。又、図４に示すホトセンサ１Ｄのタイプ
で、動作表示灯７を正面側から側面にわたって連続して
出現させる場合、及び／又は背面側から側面にわたって
連続して出現させる場合は、１次モールド素子１０Ｂの
モールド部分１３に設ける突出部７の形状や個数を変更
すればよい。
【００２２】なお、上記実施形態は、いずれも発光素子
と受光素子（投受光面）が対向状に配置された透過形の
ホトセンサに関するが、投受光面が同一面に配置された
反射形のホトセンサでも同様に適用可能である。
と受光素子（投受光面）が対向状に配置された透過形の
ホトセンサに関するが、投受光面が同一面に配置された
反射形のホトセンサでも同様に適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明（請求項１
のホトセンサ、並びに請求項２及び請求項３の製造方
法）によれば、次の効果（１）〜（３）が得られる。 （１）通常の正面方向からだけでなく、背面方向や側面
方向からも動作表示灯による動作確認が可能となり、動
作の視認性が向上する。 （２）請求項２，３の製造方法では、金型の突出部や１
次モールド素子のモールド部分の突出部が一体化モール
ドの際に１次モールド素子を固定する役目も兼ねている
ため、１次モールド素子の不必要な露出を最小限にする
ことが可能である。 （３）１次モールド素子における動作表示灯用発光チッ
プを有するモールド部分は透光性樹脂により１次モール
ドされているので、即ちモールド部分全体が発光する構
成であるので、モールド部分の大きさや形状を変更する
ことで、樹脂モールド部の任意の位置に動作表示灯を設
けることができる。
のホトセンサ、並びに請求項２及び請求項３の製造方
法）によれば、次の効果（１）〜（３）が得られる。 （１）通常の正面方向からだけでなく、背面方向や側面
方向からも動作表示灯による動作確認が可能となり、動
作の視認性が向上する。 （２）請求項２，３の製造方法では、金型の突出部や１
次モールド素子のモールド部分の突出部が一体化モール
ドの際に１次モールド素子を固定する役目も兼ねている
ため、１次モールド素子の不必要な露出を最小限にする
ことが可能である。 （３）１次モールド素子における動作表示灯用発光チッ
プを有するモールド部分は透光性樹脂により１次モール
ドされているので、即ちモールド部分全体が発光する構
成であるので、モールド部分の大きさや形状を変更する
ことで、樹脂モールド部の任意の位置に動作表示灯を設
けることができる。
【図１】第１の実施形態に係るホトセンサの正面斜視図
（ａ）、及び背面斜視図（ｂ）である。
（ａ）、及び背面斜視図（ｂ）である。
【図２】第２の実施形態に係るホトセンサの正面斜視図
である。
である。
【図３】第３の実施形態に係るホトセンサの正面斜視図
（ａ）、及び背面斜視図（ｂ）である。
（ａ）、及び背面斜視図（ｂ）である。
【図４】第４の実施形態に係るホトセンサの正面斜視図
（ａ）、及び背面斜視図（ｂ）である。
（ａ）、及び背面斜視図（ｂ）である。
【図５】第１〜第３の実施形態のホトセンサに使用する
１次モールド素子の一例を示す正面図（ａ）、及び右側
面図（ｂ）である。
１次モールド素子の一例を示す正面図（ａ）、及び右側
面図（ｂ）である。
【図６】第４の実施形態のホトセンサに使用する１次モ
ールド素子の一例を示す正面図（ａ）、及び右側面図
（ｂ）である。
ールド素子の一例を示す正面図（ａ）、及び右側面図
（ｂ）である。
【図７】図５の１次モールド素子を用いてホトセンサを
製造する場合を説明する図である。
製造する場合を説明する図である。
【図８】図６の１次モールド素子を用いてホトセンサを
製造する場合を説明する図である。
製造する場合を説明する図である。
【図９】従来例に係るホトセンサの正面図（ａ）、及び
背面図（ｂ）である。
背面図（ｂ）である。
１Ａ〜１Ｄ ホトセンサ ２ 投受光面 ３ リード ６ａ，６ｂ 窓 ７ 動作表示灯（突出部） １１ 発光素子 １２ 受光素子 １３ モールド部分 ２０ 固定金型 ２１ 可動金型 ２２，２３ 突出部
Claims (3)
- 【請求項１】内部に発光素子及び受光素子と動作表示灯
用発光チップとを備え、樹脂モールド部の一方面に動作
表示灯を設けたホトセンサにおいて、 前記動作表示灯を樹脂モールド部の複数面に設けたこと
を特徴とするホトセンサ。 - 【請求項２】発光素子と受光素子を透光性樹脂により１
次モールドすると共に、発光素子及び受光素子が実装さ
れたリードフレーム上の動作表示灯用発光チップを透光
性樹脂により１次モールドした１次モールド素子を、発
光素子及び受光素子に対応する投受光面を残して動作表
示灯が表面に現れるように遮光性樹脂により一体化モー
ルドするホトセンサの製造方法において、 一体化モールドの際に使用する金型の、１次モールド素
子の動作表示灯用発光チップのモールド部分に対面する
部分を、そのモールド部分に接触するように突出させた
金型を用い、一体化モールドの際に、その金型の突出部
が１次モールド素子の前記モールド部分に接触した状態
で遮光性樹脂により一体化モールドすることにより、一
体化モールド後の樹脂モールド部の前記モールド部分に
対応する部分の複数面に窓を形成し、その窓により複数
方向から動作表示灯が見えるようにすることを特徴とす
るホトセンサの製造方法。 - 【請求項３】発光素子と受光素子を透光性樹脂により１
次モールドすると共に、発光素子及び受光素子が実装さ
れたリードフレーム上の動作表示灯用発光チップを透光
性樹脂により１次モールドした１次モールド素子を、発
光素子及び受光素子に対応する投受光面を残して動作表
示灯が表面に現れるように遮光性樹脂により一体化モー
ルドするホトセンサの製造方法において、 前記１次モールド素子の動作表示灯用発光チップのモー
ルド部分の一部分を、一体化モールドの際に使用する金
型の対応部分に接触するように突出させ、一体化モール
ドの際に、その１次モールド素子のモールド部分の突出
部が金型に接触した状態で遮光性樹脂により一体化モー
ルドすることにより、一体化モールド後の樹脂モールド
部の前記モールド部分に対応する部分の複数面から前記
突出部を動作表示灯として出現させ、複数方向から動作
表示灯が見えるようにすることを特徴とするホトセンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3902897A JPH10242498A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | ホトセンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3902897A JPH10242498A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | ホトセンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242498A true JPH10242498A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12541666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3902897A Pending JPH10242498A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | ホトセンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242498A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2919281A1 (en) * | 2014-03-15 | 2015-09-16 | Omron Corporation | Photosensor |
| JP2016031338A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 | 光電センサ及び光電センサの製造方法 |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP3902897A patent/JPH10242498A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2919281A1 (en) * | 2014-03-15 | 2015-09-16 | Omron Corporation | Photosensor |
| JP2015195325A (ja) * | 2014-03-15 | 2015-11-05 | オムロン株式会社 | フォトセンサ |
| US9312403B2 (en) | 2014-03-15 | 2016-04-12 | Omron Corporation | Photosensor having an emitter-encapsulating portion, receiver-encapsulating portion, and circuit-encapsulating portion connected to one another with a conductive leadframe |
| JP2016031338A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 | 光電センサ及び光電センサの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050105 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050517 |