JP3402140B2 - ホトセンサの製造方法 - Google Patents
ホトセンサの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂により一体化
モールドしてなるモールド一体成形方式のホトセンサの
製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】その種のホトセンサとして、例えば図６
に示すものがある。このホトセンサ６０では、遮光性樹
脂による樹脂モールド部６１に投受光面６２が対向状に
位置決めされ、樹脂モールド部６１からリード６３が外
部に突出している。又、樹脂モールド部６１には凹部６
４が形成されているが、この凹部６４は一体化モールド
（２次モールド）の際に使用する２次金型によってでき
たものである。 【０００３】図６のホトセンサ６０には、図７の（ａ）
や（ｂ）に示すような１次モールド素子が使用される。
図７の（ａ）の１次モールド素子７０Ａは、一方のリー
ド６３に発光素子又は受光素子としての半導体チップ７
１が取付けられ、半導体チップ７１と他方のリード６３
がワイヤ７２により接続され、半導体チップ７１やワイ
ヤ７２等を含むリード６３の端部が透光性樹脂（モール
ド部分）７３により１次モールドされたものである。図
７の（ｂ）の１次モールド素子７０Ｂは、１次モールド
素子７０Ａと同様の構成であるが、モールド部分７３が
突出部７３ａを有し、この突出部７３ａが半導体チップ
７１やワイヤ７２をモールドしている。 【０００４】又、図８に示すホトセンサ８０もある。こ
のホトセンサ８０でも、樹脂モールド部８１に投受光面
８２が対向状に配され、リード８３が樹脂モールド部８
１から外部に突出している。又、樹脂モールド部８１の
凹部８４は、一体化モールド時に２次金型によりできた
ものである。図８のホトセンサ８０には、図９に示すよ
うな１次モールド素子９０が使用される。この１次モー
ルド素子９０でも、一方のリード８３に半導体チップ９
１が取付けられ、半導体チップ９１と他方のリード８３
がワイヤ９２で接続され、半導体チップ９１やワイヤ９
２等が透光性樹脂（モールド部分）９３により１次モー
ルドされている。モールド部分９３は上面にテーパ部９
３ａを有するが、このテーパ部９３ａは、２次金型に設
けられた突出部と協同して光通路形成用の窓部を形成す
るためのものである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のホ
トセンサ６０，８０では、その構造からして、一次モー
ルド素子７０Ａ，７０Ｂ，９０のモールド部分７３，９
３にレンズ部を突設して光学特性を向上させることは不
可能である。つまり、例えば図６のホトセンサ６０や図
８のホトセンサ８０では、モールド部分７３，９３にレ
ンズ部を突設する場合、２次金型から製品（成形品）を
取り出せるような金型構造（形状）にすると、どうして
もレンズ部に２次成形樹脂（遮光性樹脂）が侵入して、
光路を遮ってしまう。逆に、レンズ部に２次成形樹脂が
侵入しないように、レンズ部の形状と同じ形を受けるよ
うな金型構造にすると、２次金型から製品（成形品）を
取り出せなくなる。 【０００６】この発明は、そのような問題点に着目して
なされたもので、主に光学特性の向上を図ることができ
るホトセンサの製造方法を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のホトセンサの製造方法は、発光
素子と受光素子とを透光性樹脂により１次モールドする
と共に、前記発光素子と受光素子の透光面を残して遮光
性樹脂で２次モールドするホトセンサの製造方法におい
て、前記発光素子及び受光素子の透光面に対応する位置
にそれぞれレンズ部を突設し、その後、前記１次モール
ド素子のモールド部分の前面であるレンズ部の下側に係
合する先細部を有する固定金型突部と、前記１次モール
ド素子のモールド部分の前面であるレンズ部の両側に係
合する先細部を有するスライド金型とを備える遮光性樹
脂モールド用の２次金型を用い、この２次金型の前記固
定金型突部の先細部及び前記スライド金型の先細部によ
り前記レンズ部を包囲した状態で遮光性樹脂を２次金型
に注入してモールドすることを特徴とする。 【０００８】この製造方法は、遮光性樹脂モールド用の
２次金型の固定金型突部の先細部及びスライド金型の先
細部によりレンズ部を包囲した状態で遮光性樹脂を２次
金型に注入してモールドするので、光学特性を向上させ
るレンズ部を透光性樹脂によるモールドの際に設けるこ
とができる上に、遮光性樹脂によるモールドの際にレン
ズ部に遮光性樹脂が回り込まない。 【０００９】なお、本発明において、発光素子としては
発光ダイオード等が、受光素子としてはホトトランジス
タ、ホトダイオード等が示される。又、透光性樹脂及び
遮光性樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等のいずれ
であってもよく、透光性樹脂によるモールド（１次モー
ルド）及び遮光性樹脂によるモールド（２次モールド）
は、トランスファー成形法、注型法、射出成形法等のい
ずれであってもよい。 【００１０】透光性樹脂は、発光素子が発する光、又は
受光素子が受光可能な光のうち、ホトセンサとして用い
る光の波長帯域の光に対して透過特性を持つもので、例
えば赤色光を使用するときは、赤色波長は少なくとも透
過するような樹脂である。勿論、赤色以外の光も透過す
るものであってもよい。遮光性樹脂は、モールド中身が
見えないように可視光を遮光する樹脂であることが望ま
しい。又、受光素子がノイズを受光しないように受光素
子の受光可能光も遮光する樹脂であるのが望ましい。 【００１１】これら透光性樹脂及び遮光性樹脂によるモ
ールドは、一体成形によるモールドである。遮光性樹脂
によるモールドでは、発光素子と受光素子の透光面を残
すが、この透光面は、透光性樹脂によるモールドで形成
された投光部及び受光部としての窓部となる部分であ
る。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。その一実施形態に係るホトセンサを図１
（斜視図）、その内部構造を図２（透視斜視図）、及び
遮光性樹脂によりモールド（２次モールド）される１次
モールド素子（透光性樹脂によりモールドしたもの）を
図３（斜視図）に示す。このホトセンサは、図示のよう
な形状を呈し、凹字形状の樹脂モールド部２０の上部に
一対の対向状の投光部及び受光部に対応する凹部２１を
有し、樹脂モールド部２０の下部からリード１３が外部
に突出している。凹部２１は、２次モールドの際に使用
する２次金型によって形成され、この凹部２１に１次モ
ールド素子の半円形状のレンズ部１２が突出して配置さ
れている。なお、樹脂モールド部２０の両側面には、２
次金型の押出しピン３３によってできた穴２２と、固定
金型突部３１によってできた切欠き２３がある。 【００１３】樹脂モールド部２０内には、発光素子及び
受光素子の各々の１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂが配
されている。１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂは、それ
ぞれリード１３の端部に発光素子及び受光素子を透光性
樹脂により１次モールドしたモールド部分１１を有す
る。モールド部分１１の前面には半円形状のレンズ部１
２が突設されている。 【００１４】次に、上記のように構成した１次モールド
素子を有するホトセンサの製造方法について、図４及び
図５を参照して説明する。まず、ホトセンサに使用され
る半導体素子１５（投光素子及び受光素子）の各々の１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂを作製する。１次モール
ド素子１０Ａ，１０Ｂは、一方のリード１３の端部に半
導体素子１５を取付け、半導体素子１５と他方のリード
１３をワイヤ１６により接続したものに対し、レンズ部
１２に対応する形状を有する１次金型を用いて、半導体
素子１５やリード１３の端部を透光性樹脂により１次モ
ールドすることにより得られる。但し、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂは、各々独立部品となっているのでは
なく、リードフレーム上に一体につながっている。 【００１５】１次モールド素子の作製後は、図４（要部
断面図）及び図５（図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図）に
示すような２次金型を使用して一体化モールド（２次モ
ールド）を行う。この２次金型は、固定金型３０、固定
金型突部３１、矢印Ａ方向に移動可能なスライド金型３
２、押出しピン３３及び矢印Ｂ方向に移動可能な可動金
型３４で構成され、それらの金型３０，３２，３４によ
って形成される空隙に、１次モールド素子１０Ａ，１０
Ｂを対向状に位置決めする。 【００１６】固定金型突部３１は、１次モールド素子１
０Ａ，１０Ｂのモールド部分１１の前面（レンズ部１２
の下側）に係合する先細部３１ａを有する。又、スライ
ド金型３２は、モールド部分１１の前面（レンズ部１２
の両側）に係合する先細部３２ａを有する。これら先細
部３１ａ，３２ａにより、レンズ部１２が包囲される。 【００１７】この２次金型に１次モールド素子１０Ａ，
１０Ｂを位置決めすれば、レンズ部１２が先細部３１
ａ，３２ａで包囲された状態となる。又、押出しピン３
３によりモールド部分１１の背面が押されることで、モ
ールド部分１１の前面（レンズ部１２）がスライド金型
３２に押付けられる。これにより、溶融樹脂の注入準備
ができる。 【００１８】図４及び図５の状態で、遮光性樹脂により
一体化モールドすれば、図１に示すように、樹脂モール
ド部２０に凹部２１が形成されると共に、凹部２１に１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂのレンズ部１２が突出状
に配置されたホトセンサが製造される。勿論、樹脂モー
ルド部２０の側面には、押出しピン３３による穴２２
と、固定金型突部３１の先細部３１ａによる切欠き２３
が形成される。 【００１９】上記実施形態は、発光素子と受光素子が対
向する透過形のホトセンサに係るが、この場合、特に発
光素子と受光素子（半導体素子１５）に対向する方向に
垂直な方向（上下方向）の光軸を合わせることができ、
投受光軸のずれを防止することができる。なお、上記２
次金型において、スライド金型３２は、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂと同時に挿入する嵌め込み式の金型で
もよい。 【００２０】 【発明の効果】以上説明したように、請求項１のホトセ
ンサの製造方法によれば、２次モールド時に、１次モー
ルド素子のモールド部分の前面であるレンズ部の下側に
係合する先細部を有する固定金型突部と、１次モールド
素子のモールド部分の前面であるレンズ部の両側に係合
する先細部を有するスライド金型とを備える遮光性樹脂
モールド用の２次金型を用い、この２次金型の固定金型
突部の先細部及びスライド金型の先細部によりレンズ部
を包囲した状態で遮光性樹脂を２次金型に注入してモー
ルドするので、光学特性を向上させるレンズ部を透光性
樹脂によるモールド部（投光素子及び受光素子の透光面
に対応する位置）に設けることができる上に、遮光性樹
脂によるモールドの際にレンズ部に遮光性樹脂が回り込
まない。又、透光性樹脂によるモールド部のレンズ部が
遮光性樹脂によるモールド部の投光部及び受光部を兼ね
ることになるので、投光素子及び受光素子の透光面を出
現させるスリットを遮光性樹脂によるモールドの際に形
成する必要がなく、スリットとレンズの光軸ずれが発生
しない。
モールドしてなるモールド一体成形方式のホトセンサの
製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】その種のホトセンサとして、例えば図６
に示すものがある。このホトセンサ６０では、遮光性樹
脂による樹脂モールド部６１に投受光面６２が対向状に
位置決めされ、樹脂モールド部６１からリード６３が外
部に突出している。又、樹脂モールド部６１には凹部６
４が形成されているが、この凹部６４は一体化モールド
（２次モールド）の際に使用する２次金型によってでき
たものである。 【０００３】図６のホトセンサ６０には、図７の（ａ）
や（ｂ）に示すような１次モールド素子が使用される。
図７の（ａ）の１次モールド素子７０Ａは、一方のリー
ド６３に発光素子又は受光素子としての半導体チップ７
１が取付けられ、半導体チップ７１と他方のリード６３
がワイヤ７２により接続され、半導体チップ７１やワイ
ヤ７２等を含むリード６３の端部が透光性樹脂（モール
ド部分）７３により１次モールドされたものである。図
７の（ｂ）の１次モールド素子７０Ｂは、１次モールド
素子７０Ａと同様の構成であるが、モールド部分７３が
突出部７３ａを有し、この突出部７３ａが半導体チップ
７１やワイヤ７２をモールドしている。 【０００４】又、図８に示すホトセンサ８０もある。こ
のホトセンサ８０でも、樹脂モールド部８１に投受光面
８２が対向状に配され、リード８３が樹脂モールド部８
１から外部に突出している。又、樹脂モールド部８１の
凹部８４は、一体化モールド時に２次金型によりできた
ものである。図８のホトセンサ８０には、図９に示すよ
うな１次モールド素子９０が使用される。この１次モー
ルド素子９０でも、一方のリード８３に半導体チップ９
１が取付けられ、半導体チップ９１と他方のリード８３
がワイヤ９２で接続され、半導体チップ９１やワイヤ９
２等が透光性樹脂（モールド部分）９３により１次モー
ルドされている。モールド部分９３は上面にテーパ部９
３ａを有するが、このテーパ部９３ａは、２次金型に設
けられた突出部と協同して光通路形成用の窓部を形成す
るためのものである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のホ
トセンサ６０，８０では、その構造からして、一次モー
ルド素子７０Ａ，７０Ｂ，９０のモールド部分７３，９
３にレンズ部を突設して光学特性を向上させることは不
可能である。つまり、例えば図６のホトセンサ６０や図
８のホトセンサ８０では、モールド部分７３，９３にレ
ンズ部を突設する場合、２次金型から製品（成形品）を
取り出せるような金型構造（形状）にすると、どうして
もレンズ部に２次成形樹脂（遮光性樹脂）が侵入して、
光路を遮ってしまう。逆に、レンズ部に２次成形樹脂が
侵入しないように、レンズ部の形状と同じ形を受けるよ
うな金型構造にすると、２次金型から製品（成形品）を
取り出せなくなる。 【０００６】この発明は、そのような問題点に着目して
なされたもので、主に光学特性の向上を図ることができ
るホトセンサの製造方法を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のホトセンサの製造方法は、発光
素子と受光素子とを透光性樹脂により１次モールドする
と共に、前記発光素子と受光素子の透光面を残して遮光
性樹脂で２次モールドするホトセンサの製造方法におい
て、前記発光素子及び受光素子の透光面に対応する位置
にそれぞれレンズ部を突設し、その後、前記１次モール
ド素子のモールド部分の前面であるレンズ部の下側に係
合する先細部を有する固定金型突部と、前記１次モール
ド素子のモールド部分の前面であるレンズ部の両側に係
合する先細部を有するスライド金型とを備える遮光性樹
脂モールド用の２次金型を用い、この２次金型の前記固
定金型突部の先細部及び前記スライド金型の先細部によ
り前記レンズ部を包囲した状態で遮光性樹脂を２次金型
に注入してモールドすることを特徴とする。 【０００８】この製造方法は、遮光性樹脂モールド用の
２次金型の固定金型突部の先細部及びスライド金型の先
細部によりレンズ部を包囲した状態で遮光性樹脂を２次
金型に注入してモールドするので、光学特性を向上させ
るレンズ部を透光性樹脂によるモールドの際に設けるこ
とができる上に、遮光性樹脂によるモールドの際にレン
ズ部に遮光性樹脂が回り込まない。 【０００９】なお、本発明において、発光素子としては
発光ダイオード等が、受光素子としてはホトトランジス
タ、ホトダイオード等が示される。又、透光性樹脂及び
遮光性樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等のいずれ
であってもよく、透光性樹脂によるモールド（１次モー
ルド）及び遮光性樹脂によるモールド（２次モールド）
は、トランスファー成形法、注型法、射出成形法等のい
ずれであってもよい。 【００１０】透光性樹脂は、発光素子が発する光、又は
受光素子が受光可能な光のうち、ホトセンサとして用い
る光の波長帯域の光に対して透過特性を持つもので、例
えば赤色光を使用するときは、赤色波長は少なくとも透
過するような樹脂である。勿論、赤色以外の光も透過す
るものであってもよい。遮光性樹脂は、モールド中身が
見えないように可視光を遮光する樹脂であることが望ま
しい。又、受光素子がノイズを受光しないように受光素
子の受光可能光も遮光する樹脂であるのが望ましい。 【００１１】これら透光性樹脂及び遮光性樹脂によるモ
ールドは、一体成形によるモールドである。遮光性樹脂
によるモールドでは、発光素子と受光素子の透光面を残
すが、この透光面は、透光性樹脂によるモールドで形成
された投光部及び受光部としての窓部となる部分であ
る。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。その一実施形態に係るホトセンサを図１
（斜視図）、その内部構造を図２（透視斜視図）、及び
遮光性樹脂によりモールド（２次モールド）される１次
モールド素子（透光性樹脂によりモールドしたもの）を
図３（斜視図）に示す。このホトセンサは、図示のよう
な形状を呈し、凹字形状の樹脂モールド部２０の上部に
一対の対向状の投光部及び受光部に対応する凹部２１を
有し、樹脂モールド部２０の下部からリード１３が外部
に突出している。凹部２１は、２次モールドの際に使用
する２次金型によって形成され、この凹部２１に１次モ
ールド素子の半円形状のレンズ部１２が突出して配置さ
れている。なお、樹脂モールド部２０の両側面には、２
次金型の押出しピン３３によってできた穴２２と、固定
金型突部３１によってできた切欠き２３がある。 【００１３】樹脂モールド部２０内には、発光素子及び
受光素子の各々の１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂが配
されている。１次モールド素子１０Ａ，１０Ｂは、それ
ぞれリード１３の端部に発光素子及び受光素子を透光性
樹脂により１次モールドしたモールド部分１１を有す
る。モールド部分１１の前面には半円形状のレンズ部１
２が突設されている。 【００１４】次に、上記のように構成した１次モールド
素子を有するホトセンサの製造方法について、図４及び
図５を参照して説明する。まず、ホトセンサに使用され
る半導体素子１５（投光素子及び受光素子）の各々の１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂを作製する。１次モール
ド素子１０Ａ，１０Ｂは、一方のリード１３の端部に半
導体素子１５を取付け、半導体素子１５と他方のリード
１３をワイヤ１６により接続したものに対し、レンズ部
１２に対応する形状を有する１次金型を用いて、半導体
素子１５やリード１３の端部を透光性樹脂により１次モ
ールドすることにより得られる。但し、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂは、各々独立部品となっているのでは
なく、リードフレーム上に一体につながっている。 【００１５】１次モールド素子の作製後は、図４（要部
断面図）及び図５（図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図）に
示すような２次金型を使用して一体化モールド（２次モ
ールド）を行う。この２次金型は、固定金型３０、固定
金型突部３１、矢印Ａ方向に移動可能なスライド金型３
２、押出しピン３３及び矢印Ｂ方向に移動可能な可動金
型３４で構成され、それらの金型３０，３２，３４によ
って形成される空隙に、１次モールド素子１０Ａ，１０
Ｂを対向状に位置決めする。 【００１６】固定金型突部３１は、１次モールド素子１
０Ａ，１０Ｂのモールド部分１１の前面（レンズ部１２
の下側）に係合する先細部３１ａを有する。又、スライ
ド金型３２は、モールド部分１１の前面（レンズ部１２
の両側）に係合する先細部３２ａを有する。これら先細
部３１ａ，３２ａにより、レンズ部１２が包囲される。 【００１７】この２次金型に１次モールド素子１０Ａ，
１０Ｂを位置決めすれば、レンズ部１２が先細部３１
ａ，３２ａで包囲された状態となる。又、押出しピン３
３によりモールド部分１１の背面が押されることで、モ
ールド部分１１の前面（レンズ部１２）がスライド金型
３２に押付けられる。これにより、溶融樹脂の注入準備
ができる。 【００１８】図４及び図５の状態で、遮光性樹脂により
一体化モールドすれば、図１に示すように、樹脂モール
ド部２０に凹部２１が形成されると共に、凹部２１に１
次モールド素子１０Ａ，１０Ｂのレンズ部１２が突出状
に配置されたホトセンサが製造される。勿論、樹脂モー
ルド部２０の側面には、押出しピン３３による穴２２
と、固定金型突部３１の先細部３１ａによる切欠き２３
が形成される。 【００１９】上記実施形態は、発光素子と受光素子が対
向する透過形のホトセンサに係るが、この場合、特に発
光素子と受光素子（半導体素子１５）に対向する方向に
垂直な方向（上下方向）の光軸を合わせることができ、
投受光軸のずれを防止することができる。なお、上記２
次金型において、スライド金型３２は、１次モールド素
子１０Ａ，１０Ｂと同時に挿入する嵌め込み式の金型で
もよい。 【００２０】 【発明の効果】以上説明したように、請求項１のホトセ
ンサの製造方法によれば、２次モールド時に、１次モー
ルド素子のモールド部分の前面であるレンズ部の下側に
係合する先細部を有する固定金型突部と、１次モールド
素子のモールド部分の前面であるレンズ部の両側に係合
する先細部を有するスライド金型とを備える遮光性樹脂
モールド用の２次金型を用い、この２次金型の固定金型
突部の先細部及びスライド金型の先細部によりレンズ部
を包囲した状態で遮光性樹脂を２次金型に注入してモー
ルドするので、光学特性を向上させるレンズ部を透光性
樹脂によるモールド部（投光素子及び受光素子の透光面
に対応する位置）に設けることができる上に、遮光性樹
脂によるモールドの際にレンズ部に遮光性樹脂が回り込
まない。又、透光性樹脂によるモールド部のレンズ部が
遮光性樹脂によるモールド部の投光部及び受光部を兼ね
ることになるので、投光素子及び受光素子の透光面を出
現させるスリットを遮光性樹脂によるモールドの際に形
成する必要がなく、スリットとレンズの光軸ずれが発生
しない。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態に係るホトセンサの斜視図である。
【図２】図１のホトセンサの内部を示す透視斜視図であ
る。 【図３】図１のホトセンサに使用する１次モールド素子
の斜視図である。 【図４】図３の１次モールド素子を２次金型を用いて一
体化モールド（２次モールド）する際の状態を示す要部
断面図である。 【図５】図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図である。 【図６】従来例に係るホトセンサの斜視図である。 【図７】図６のホトセンサに使用する１次モールド素子
の部分透視斜視図（ａ）、及び別の１次モールド素子の
部分透視斜視図（ｂ）である。 【図８】別の従来例に係るホトセンサの斜視図である。 【図９】図８のホトセンサに使用する１次モールド素子
の部分透視斜視図である。 【符号の説明】 １０Ａ，１０Ｂ １次モールド素子 １１ モールド部分 １２ レンズ部 １３ リード ２０ 樹脂モールド部 ２１ 凹部 ３０〜３４ ２次金型３１ａ，３２ａ 先細部
る。 【図３】図１のホトセンサに使用する１次モールド素子
の斜視図である。 【図４】図３の１次モールド素子を２次金型を用いて一
体化モールド（２次モールド）する際の状態を示す要部
断面図である。 【図５】図４の線Ｉ−Ｉにおける断面図である。 【図６】従来例に係るホトセンサの斜視図である。 【図７】図６のホトセンサに使用する１次モールド素子
の部分透視斜視図（ａ）、及び別の１次モールド素子の
部分透視斜視図（ｂ）である。 【図８】別の従来例に係るホトセンサの斜視図である。 【図９】図８のホトセンサに使用する１次モールド素子
の部分透視斜視図である。 【符号の説明】 １０Ａ，１０Ｂ １次モールド素子 １１ モールド部分 １２ レンズ部 １３ リード ２０ 樹脂モールド部 ２１ 凹部 ３０〜３４ ２次金型３１ａ，３２ａ 先細部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｈ
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/28
H01H 35/00
H01L 21/56
H01L 31/12
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】発光素子と受光素子とを透光性樹脂により
１次モールドすると共に、前記発光素子と受光素子の透
光面を残して遮光性樹脂で２次モールドするホトセンサ
の製造方法において、 前記発光素子及び受光素子の透光面に対応する位置にそ
れぞれレンズ部を突設し、その後、前記１次モールド素
子のモールド部分の前面であるレンズ部の下側に係合す
る先細部を有する固定金型突部と、前記１次モールド素
子のモールド部分の前面であるレンズ部の両側に係合す
る先細部を有するスライド金型とを備える遮光性樹脂モ
ールド用の２次金型を用い、この２次金型の前記固定金
型突部の先細部及び前記スライド金型の先細部により前
記レンズ部を包囲した状態で遮光性樹脂を２次金型に注
入してモールドすることを特徴とするホトセンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21615297A JP3402140B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | ホトセンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21615297A JP3402140B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | ホトセンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167976A JPH1167976A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3402140B2 true JP3402140B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16684107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21615297A Expired - Fee Related JP3402140B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | ホトセンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402140B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3988777B2 (ja) | 2005-07-29 | 2007-10-10 | オムロン株式会社 | 表面実装用の半導体パッケージおよびその製造方法 |
| US7507981B2 (en) * | 2006-05-30 | 2009-03-24 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System for identifying a characteristic of a printing media |
| DE102011121412A1 (de) * | 2011-12-17 | 2013-06-20 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensors und Sensor |
| TWM592592U (zh) * | 2019-11-20 | 2020-03-21 | 禾昌興業股份有限公司 | 光感測開關結構 |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21615297A patent/JP3402140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1167976A (ja) | 1999-03-09 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |