JP3127555B2 - 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 - Google Patents
透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法Info
- Publication number
- JP3127555B2 JP3127555B2 JP04080098A JP8009892A JP3127555B2 JP 3127555 B2 JP3127555 B2 JP 3127555B2 JP 04080098 A JP04080098 A JP 04080098A JP 8009892 A JP8009892 A JP 8009892A JP 3127555 B2 JP3127555 B2 JP 3127555B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- transparent resin
- molding
- semiconductor element
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/005—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the location of the parting line of the mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/0232—Lead-frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/778—Windows
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
- H01S5/02234—Resin-filled housings; the housings being made of resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザダイオードなど
を対象とした透明樹脂封止形半導体素子の樹脂パッケー
ジを成形する際に使用する成形用金型に関する。
を対象とした透明樹脂封止形半導体素子の樹脂パッケー
ジを成形する際に使用する成形用金型に関する。
【0002】
【従来の技術】まず、図3に頭記したレーザダイオード
を示す。図において、1は半導体レーザ素子、2は半導
体レーザ素子1をマウントしたリードフレーム、3は透
明樹脂の樹脂パッケージである。また、樹脂パッケージ
の外形は直方体であり、その前面には半導体レーザ素子
1から前方に出射するレーザ光線4の光軸と垂直面の透
光窓部3aが形成されている。ここで、前記の透光窓部
3aはレーザ光線の光軸に対して正確な垂直面で、かつ
その表面は平坦な鏡面であることが必要である。さもな
いと半導体レーザ素子1から出射するレーザ光線が屈折
して出射光路が曲がったり、光線が散乱したりしてしま
う。
を示す。図において、1は半導体レーザ素子、2は半導
体レーザ素子1をマウントしたリードフレーム、3は透
明樹脂の樹脂パッケージである。また、樹脂パッケージ
の外形は直方体であり、その前面には半導体レーザ素子
1から前方に出射するレーザ光線4の光軸と垂直面の透
光窓部3aが形成されている。ここで、前記の透光窓部
3aはレーザ光線の光軸に対して正確な垂直面で、かつ
その表面は平坦な鏡面であることが必要である。さもな
いと半導体レーザ素子1から出射するレーザ光線が屈折
して出射光路が曲がったり、光線が散乱したりしてしま
う。
【0003】次に、前記レーザダイオードの樹脂パッケ
ージ3をモールド成形するトランスファモールド金型の
従来構造を図4に示す。図において、5は固定側の上
型、6は可動側の下型、7はランナ、8はゲート、9,
10はノックアウトピンであり、かつ上型5,下型6は
それぞれキャビティブロック5a〜5c,および6a〜
6cを組合わせてキャビティを形成した三分割の割型構
造としてなる。
ージ3をモールド成形するトランスファモールド金型の
従来構造を図4に示す。図において、5は固定側の上
型、6は可動側の下型、7はランナ、8はゲート、9,
10はノックアウトピンであり、かつ上型5,下型6は
それぞれキャビティブロック5a〜5c,および6a〜
6cを組合わせてキャビティを形成した三分割の割型構
造としてなる。
【0004】そして、前記金型を用いて樹脂パッケージ
3を成形するには、図示のようにリードフレーム2を上
型5と下型6との間に挟み込んで半導体レーザ素子1と
リードフレーム2との組立体を金型内にインサートし、
ランナ7,ゲート8を通じて透明な注型樹脂を金型のキ
ャビティ内に注入して成形する。また、成形後は金型を
開きながらノックアウトピン9を操作して成形品を上型
5から突き出し、さらに金型を開いた後に下型6の上に
残っている成形品をノックアウトピン10の操作で離型
させた後に外部に取り出す。
3を成形するには、図示のようにリードフレーム2を上
型5と下型6との間に挟み込んで半導体レーザ素子1と
リードフレーム2との組立体を金型内にインサートし、
ランナ7,ゲート8を通じて透明な注型樹脂を金型のキ
ャビティ内に注入して成形する。また、成形後は金型を
開きながらノックアウトピン9を操作して成形品を上型
5から突き出し、さらに金型を開いた後に下型6の上に
残っている成形品をノックアウトピン10の操作で離型
させた後に外部に取り出す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の金型構造では次のような不具合が生じる。すなわ
ち、図4に示した金型では、樹脂パッケージ3の透光窓
部3aに対応するキャビティブロック5aのキャビティ
面が成形品の突き出し方向と平行であるために、ノック
アウトピン9の操作で成形品を離型させる過程で樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aの表面が上型5のキャビティ
ブロック5aのキャビティ面5dに擦られ、このために
成形直後は鏡面である透光窓部3aの表面に細かな傷が
付くなどして荒れてしまう。
来の金型構造では次のような不具合が生じる。すなわ
ち、図4に示した金型では、樹脂パッケージ3の透光窓
部3aに対応するキャビティブロック5aのキャビティ
面が成形品の突き出し方向と平行であるために、ノック
アウトピン9の操作で成形品を離型させる過程で樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aの表面が上型5のキャビティ
ブロック5aのキャビティ面5dに擦られ、このために
成形直後は鏡面である透光窓部3aの表面に細かな傷が
付くなどして荒れてしまう。
【0006】そこで、従来では金型から取り出した後
に、透光窓部3aの表面を手作業によりラップ仕上げし
て滑らかな鏡面に修復するようにしているが、このラッ
プ仕上げには手間がかかる上、製造工程が増すのでコス
トアップの原因にもなる。本発明は上記の点にかんがみ
なされたものであり、その目的は前記課題を解決し、金
型から成形品を突き出し操作して離型する際に、樹脂パ
ッケージの透光窓面と金型との間の擦り合いを無くし、
成形鏡面を保ったまま離型できるようにした透明樹脂封
止型半導体素子の成形用金型を提供することにある。
に、透光窓部3aの表面を手作業によりラップ仕上げし
て滑らかな鏡面に修復するようにしているが、このラッ
プ仕上げには手間がかかる上、製造工程が増すのでコス
トアップの原因にもなる。本発明は上記の点にかんがみ
なされたものであり、その目的は前記課題を解決し、金
型から成形品を突き出し操作して離型する際に、樹脂パ
ッケージの透光窓面と金型との間の擦り合いを無くし、
成形鏡面を保ったまま離型できるようにした透明樹脂封
止型半導体素子の成形用金型を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、リードフレームに搭載した半導体光電素子を透明樹
脂で封止し、この透明樹脂パッケージの側面に光軸と垂
直な透光窓部を形成してなる透明樹脂封止形半導体素子
の成形用金型において、前記リードフレームを挟み込む
前記金型の上型と下型との合わせ面が、前記樹脂パッケ
ージの透光窓部に対応する前記金型のキャビティ面と垂
直で、前記キャビティ面が離型方向に傾いていることに
より達成される。また、リードフレームに半導体光電素
子を搭載し、透明樹脂で封止してなる成形方法におい
て、該半導体光電素子は前記リードフレームの搭載板面
と水平方向に光軸を有し、その光軸と垂直な面に対向す
るキャビティ面を離型方向に傾けておき、樹脂封止後に
透明樹脂パッケージを離型させるよう構成するものとす
る。
り、リードフレームに搭載した半導体光電素子を透明樹
脂で封止し、この透明樹脂パッケージの側面に光軸と垂
直な透光窓部を形成してなる透明樹脂封止形半導体素子
の成形用金型において、前記リードフレームを挟み込む
前記金型の上型と下型との合わせ面が、前記樹脂パッケ
ージの透光窓部に対応する前記金型のキャビティ面と垂
直で、前記キャビティ面が離型方向に傾いていることに
より達成される。また、リードフレームに半導体光電素
子を搭載し、透明樹脂で封止してなる成形方法におい
て、該半導体光電素子は前記リードフレームの搭載板面
と水平方向に光軸を有し、その光軸と垂直な面に対向す
るキャビティ面を離型方向に傾けておき、樹脂封止後に
透明樹脂パッケージを離型させるよう構成するものとす
る。
【0008】
【作用】リードフレームを挟み込む金型の上型と下型と
の合わせ面が樹脂パッケージの透光窓部に対応する金型
のキャビティ面と垂直であるので、成形品の透光窓部か
ら出射される光を不当に屈折させるおそれがなく、さら
に、成形後にノックアウトピンの操作で金型から成形品
を離型させる際に、金型のキャビティ面が離型方向に傾
いているので、樹脂パッケージの透光窓部とが擦れ合う
ような干渉のおそれがなく、これにより透光窓部の表面
を荒らさずに鏡面の状態のまま金型より成形品を取り出
すことができる。
の合わせ面が樹脂パッケージの透光窓部に対応する金型
のキャビティ面と垂直であるので、成形品の透光窓部か
ら出射される光を不当に屈折させるおそれがなく、さら
に、成形後にノックアウトピンの操作で金型から成形品
を離型させる際に、金型のキャビティ面が離型方向に傾
いているので、樹脂パッケージの透光窓部とが擦れ合う
ような干渉のおそれがなく、これにより透光窓部の表面
を荒らさずに鏡面の状態のまま金型より成形品を取り出
すことができる。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を図1,図2により説明
する。なお、実施例の図中で図4に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図1において、本発明の金型
構造は基本的に図4の金型と同じであるが、特に樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aに対応する上型5のキャビテ
ィ面、つまりキャビティブロック5aキャビティ面5d
に角度θの抜き勾配が付けてある。さらに、このキャビ
ティ面5dを基準に、リードフレーム2を挟み込む上型
5のキャビティブロック5cと下型6のキャビティブロ
ック6cとの間の合わせ面がキャビティ面5dと垂直に
なるよう定め、さらにキャビティブロック5aと反対側
(リードフレーム2の引出し側)に並ぶキャビティブロ
ック5c,6cのキャビティ面についても、成形品にア
ンダーカットとなる部分を形成しないようにそれぞれ適
正な抜き勾配を付けておくものとする。なお、ノックア
ウトピン9,10は従来構造と同様に金型を上下に開く
方向と平行、つまり抜き勾配を付したキャビティ面5d
との間に角度θを設定して上下から突出し操作するよう
にしている。
する。なお、実施例の図中で図4に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図1において、本発明の金型
構造は基本的に図4の金型と同じであるが、特に樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aに対応する上型5のキャビテ
ィ面、つまりキャビティブロック5aキャビティ面5d
に角度θの抜き勾配が付けてある。さらに、このキャビ
ティ面5dを基準に、リードフレーム2を挟み込む上型
5のキャビティブロック5cと下型6のキャビティブロ
ック6cとの間の合わせ面がキャビティ面5dと垂直に
なるよう定め、さらにキャビティブロック5aと反対側
(リードフレーム2の引出し側)に並ぶキャビティブロ
ック5c,6cのキャビティ面についても、成形品にア
ンダーカットとなる部分を形成しないようにそれぞれ適
正な抜き勾配を付けておくものとする。なお、ノックア
ウトピン9,10は従来構造と同様に金型を上下に開く
方向と平行、つまり抜き勾配を付したキャビティ面5d
との間に角度θを設定して上下から突出し操作するよう
にしている。
【0010】かかる構成の金型を採用することにより、
樹脂パッケージ3を形成した後に、図2で示すようにノ
ックアウトピン9を操作して成形品を上型5から突き出
すと、樹脂パッケージ3の透光窓部3aの表面はキャビ
ティブロック5aのキャビティ面5dとの間で擦られる
ことなく下方に離型する。
樹脂パッケージ3を形成した後に、図2で示すようにノ
ックアウトピン9を操作して成形品を上型5から突き出
すと、樹脂パッケージ3の透光窓部3aの表面はキャビ
ティブロック5aのキャビティ面5dとの間で擦られる
ことなく下方に離型する。
【0011】
【発明の効果】本発明においては、以上説明したように
構成されているので、次記の効果を奏する。 (1)樹脂パッケージの透光窓部に対応する金型のキャ
ビティ面を離型方向に傾けたことにより、成形後に金型
から成形品を突き出し操作により離型させる過程で透光
窓部が金型に擦られるおそれがなく、傷付きなどの発生
を確実に回避して製品の品質,歩留りを大幅に向上でき
る。また、従来行なっていたラップ仕上げ工程も不要と
なる。
構成されているので、次記の効果を奏する。 (1)樹脂パッケージの透光窓部に対応する金型のキャ
ビティ面を離型方向に傾けたことにより、成形後に金型
から成形品を突き出し操作により離型させる過程で透光
窓部が金型に擦られるおそれがなく、傷付きなどの発生
を確実に回避して製品の品質,歩留りを大幅に向上でき
る。また、従来行なっていたラップ仕上げ工程も不要と
なる。
【0012】(2)合わせて、リードフレームを挟み込
む金型の上型と下型との合わせ面が樹脂パッケージの透
光窓部に対応する金型のキャビティ面と垂直であるの
で、樹脂パッケージの透光窓部はリードフレームと垂直
になり、リードフレームに搭載した半導体光電素子、例
えばレーザダイオードから出射するレーザ光を不当に屈
折させるおそれもなく、信頼性の高い透明樹脂封止形半
導体素子を製作できる。
む金型の上型と下型との合わせ面が樹脂パッケージの透
光窓部に対応する金型のキャビティ面と垂直であるの
で、樹脂パッケージの透光窓部はリードフレームと垂直
になり、リードフレームに搭載した半導体光電素子、例
えばレーザダイオードから出射するレーザ光を不当に屈
折させるおそれもなく、信頼性の高い透明樹脂封止形半
導体素子を製作できる。
【図1】本発明の実施例による金型の構成断面図
【図2】図1の金型により成形した成形品の離型工程の
状態を表す部分図
状態を表す部分図
【図3】本発明の実施対象となる樹脂封止形レーザダイ
オードの構成図
オードの構成図
【図4】従来における金型の構成断面図
1 半導体レーザ素子 2 リードフレーム 3 樹脂パッケージ 3a 透光窓部 4 光線 5 上型 6 下型 9 ノックアウトピン θ 抜き勾配の角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI B29L 31:34 (56)参考文献 実開 昭59−109143(JP,U) 「プラスチック金型便覧」(株式会社 誠文堂新光社、昭和40年9月25日第一版 発行) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76
Claims (3)
- 【請求項1】リードフレームに搭載した半導体光電素子
を透明樹脂で封止し、この透明樹脂パッケージの側面に
光軸と垂直な透光窓部を形成してなる透明樹脂封止形半
導体素子の成形用金型において、前記リードフレームを
挟み込む前記金型の上型と下型との合わせ面が、前記樹
脂パッケージの透光窓部に対応する前記金型のキャビテ
ィ面と垂直で、前記キャビティ面が離型方向に傾いてい
ることを特徴とする透明樹脂封止型半導体素子の成形用
金型。 - 【請求項2】請求項1に記載の金型がレーザダイオード
の成形用金型であることを特徴とする透明樹脂封止形半
導体素子の成形用金型。 - 【請求項3】リードフレームに半導体光電素子を搭載
し、透明樹脂で封止してなる成形方法において、該半導
体光電素子は前記リードフレームの搭載板面と水平方向
に光軸を有し、その光軸と垂直な面に対向するキャビテ
ィ面を離型方向に傾けておき、樹脂封止後に透明樹脂パ
ッケージを離型させることを特徴とする透明樹脂封止型
半導体素子の成形方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04080098A JP3127555B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 |
US08/041,241 US5401155A (en) | 1992-04-02 | 1993-04-01 | Metal mold for forming a transparent-resin-sealed semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04080098A JP3127555B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05278062A JPH05278062A (ja) | 1993-10-26 |
JP3127555B2 true JP3127555B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=13708718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04080098A Expired - Fee Related JP3127555B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5401155A (ja) |
JP (1) | JP3127555B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0151828B1 (ko) * | 1995-07-25 | 1998-12-01 | 김광호 | 패키지 성형장치 |
JP3834156B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2006-10-18 | 克彦 荻野 | 容器状食器の成形型及び容器状食器の製造方法 |
TW591773B (en) * | 2003-08-12 | 2004-06-11 | Advanced Semiconductor Eng | Mold and method for molding semiconductor devices |
CN101855055B (zh) * | 2008-03-28 | 2013-05-15 | 三菱电机株式会社 | 长方体产品的模具结构 |
DE102010002141A1 (de) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Momentive Performance Materials GmbH, 51373 | Integrale Bestrahlungseinheit |
WO2013024146A1 (de) | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Momentive Performance Materials Gmbh | Bestrahlungs- bzw. formeinheit |
AT13189U1 (de) | 2012-06-04 | 2013-08-15 | Elast Kunststoffverarbeitungs Gmbh Und Co Keg | Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von flüssigen Silikonmassen in Spritzgussmaschine und Spritzgussmaschine |
CN104640681B (zh) | 2012-06-11 | 2017-11-17 | 迈图高新材料集团 | 用于制备塑料复合成型体的方法 |
JP6594036B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-10-23 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及び画像形成装置に用いられるユニット、カートリッジ、並びにユニットの製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0783082B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1995-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP04080098A patent/JP3127555B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-01 US US08/041,241 patent/US5401155A/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
「プラスチック金型便覧」(株式会社誠文堂新光社、昭和40年9月25日第一版発行) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5401155A (en) | 1995-03-28 |
JPH05278062A (ja) | 1993-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3127555B2 (ja) | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 | |
JP3343491B2 (ja) | 射出成形品及びその成形方法 | |
JPH11340257A (ja) | 透明樹脂封止光半導体装置 | |
JP3054311B2 (ja) | ホトインタラプタの構造 | |
JP2893231B2 (ja) | 光コネクタ用フェルールとその製造方法 | |
JP3402140B2 (ja) | ホトセンサの製造方法 | |
JPH07214600A (ja) | 透明樹脂封止型半導体装置の成形用金型 | |
JP2693345B2 (ja) | ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 | |
JP3165297B2 (ja) | モールド金型 | |
JPS63302008A (ja) | ウエザ−ストリツプの角部の成形方法 | |
JPS60205401A (ja) | ハイブリツト・レンズ | |
JP2560194B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法 | |
JPH0358452A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH0685325A (ja) | Ledの製造方法 | |
JPH0229313A (ja) | 二色成形金型装置 | |
JPH05145186A (ja) | パツケージ型半導体レーザ装置 | |
JPH0618745B2 (ja) | 成形金型 | |
JPS6268716A (ja) | 成形金型 | |
JP2936679B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 | |
JPH03165402A (ja) | 車両用灯具のレンズ成形方法 | |
JP2636256B2 (ja) | 板硝子押えを有する樹脂金型 | |
JP2809709B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0724870A (ja) | 熱交換器用タンクの製造方法 | |
JPH09153506A (ja) | 半導体樹脂封止用金型及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
KR940005711B1 (ko) | 이중몰딩 패키지 및 몰드 금형 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |