JPH0710501Y2 - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPH0710501Y2 JPH0710501Y2 JP6421289U JP6421289U JPH0710501Y2 JP H0710501 Y2 JPH0710501 Y2 JP H0710501Y2 JP 6421289 U JP6421289 U JP 6421289U JP 6421289 U JP6421289 U JP 6421289U JP H0710501 Y2 JPH0710501 Y2 JP H0710501Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、光半導体装置に関し、特にその透光樹脂体と
外装ケースとのケーシング構造に係る。
外装ケースとのケーシング構造に係る。
〈従来技術〉 従来の光半導体装置を第17図ないし第22図にて説明す
る。
る。
従来の光半導体装置の一般的構造を第17図ないし第20図
に示し、同じくその透光樹脂体の基本的構造を第21図
（ａ）〜（ｄ）に示し、同じくその外装ケースの基本的
構造を第22図（ａ）〜（ｅ）に示す。
に示し、同じくその透光樹脂体の基本的構造を第21図
（ａ）〜（ｄ）に示し、同じくその外装ケースの基本的
構造を第22図（ａ）〜（ｅ）に示す。
透光樹脂体１は、第21図の如く、光半導体素子（受光素
子、発光素子）２を透光性の熱可塑性樹脂３（エポキシ
系樹脂）を用いてトランスフアーモールドにて樹脂封止
されている。
子、発光素子）２を透光性の熱可塑性樹脂３（エポキシ
系樹脂）を用いてトランスフアーモールドにて樹脂封止
されている。
一方、外装ケースは、第22図の如く、透光性の熱可塑性
樹脂５により射出成形されている。
樹脂５により射出成形されている。
なお、第21,22図中、６はリード端子、７は透光樹脂体
１のレンズ部、８は半球レンズ、９はリード端子６のリ
ード挿入孔、10は光半導体素子２が挿入される収納室で
ある。
１のレンズ部、８は半球レンズ、９はリード端子６のリ
ード挿入孔、10は光半導体素子２が挿入される収納室で
ある。
そして、透光樹脂体１と外装ケース４とのケーシング方
法は、第17図ないし第20図のように、外装ケース４に透
光樹脂体１を挿入した後、熱硬化性樹脂または紫外線硬
化性樹脂11を透光樹脂体１の裏面側に注入し、加熱（ま
たは紫外線硬化）により接着固定している。
法は、第17図ないし第20図のように、外装ケース４に透
光樹脂体１を挿入した後、熱硬化性樹脂または紫外線硬
化性樹脂11を透光樹脂体１の裏面側に注入し、加熱（ま
たは紫外線硬化）により接着固定している。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかし、従来の光半導体装置では、以下に示す問題点が
指摘されている。
指摘されている。
（１）樹脂11により透光樹脂体１と外装ケース４とを接
着固定してケーシングしているので、透光樹脂体１を挿
入し樹脂固定が完了するまでに、第19図の如く、Ｃ軸の
傾きおよび浮き上りにより透光樹脂体１レンズ部７と外
装ケース４のレンズ８との位置関係にずれが生じるた
め、設計上必要とされる光学特性が取れなくなることが
ある。
着固定してケーシングしているので、透光樹脂体１を挿
入し樹脂固定が完了するまでに、第19図の如く、Ｃ軸の
傾きおよび浮き上りにより透光樹脂体１レンズ部７と外
装ケース４のレンズ８との位置関係にずれが生じるた
め、設計上必要とされる光学特性が取れなくなることが
ある。
（２）樹脂11により透光樹脂体１と外装ケース４とを固
定する際、樹脂11の粘度のばらつきにより、第20図の如
く、外装ケース４のリード挿入孔９より樹脂11が流出
し、外装ケース４の側面、表面およびリード端子６へ樹
脂11が付着し外観および光学特性の不良の原因となるこ
とがある。
定する際、樹脂11の粘度のばらつきにより、第20図の如
く、外装ケース４のリード挿入孔９より樹脂11が流出
し、外装ケース４の側面、表面およびリード端子６へ樹
脂11が付着し外観および光学特性の不良の原因となるこ
とがある。
そこで、本考案は、上記課題に鑑み、透光樹脂体と外装
ケースとを容易にかつ高精度にケーシングでき、しかも
ケーシング作業の簡略化が図れる光半導体装置の提供を
目的とする。
ケースとを容易にかつ高精度にケーシングでき、しかも
ケーシング作業の簡略化が図れる光半導体装置の提供を
目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案による問題点解決手段は、第１図ないし第16図の
如く、光半導体素子２と、該光半導体素子２を透光性の
熱硬化性樹脂３により封止して成る透光樹脂体１と、該
透光樹脂体１を保持固定し弾性変形可能な遮光性の熱可
塑性樹脂５から成るレンズ８付の外装ケース４とを備
え、前記透光樹脂体１を外装ケース４に固定するための
固定手段20が設けられ、該固定手段20は、透光樹脂体１
および外装ケース４のいずれか一方に形成された凹部21
と、該凹部21に嵌合するよう透光樹脂体１および外装ケ
ース４のうちの他方に形成された凸部22とから構成され
たものである。
如く、光半導体素子２と、該光半導体素子２を透光性の
熱硬化性樹脂３により封止して成る透光樹脂体１と、該
透光樹脂体１を保持固定し弾性変形可能な遮光性の熱可
塑性樹脂５から成るレンズ８付の外装ケース４とを備
え、前記透光樹脂体１を外装ケース４に固定するための
固定手段20が設けられ、該固定手段20は、透光樹脂体１
および外装ケース４のいずれか一方に形成された凹部21
と、該凹部21に嵌合するよう透光樹脂体１および外装ケ
ース４のうちの他方に形成された凸部22とから構成され
たものである。
〈作用〉 上記問題点解決手段において、透光樹脂体１を外装ケー
ス４の背面側から圧入すると、外装ケース４の凸部22
（あるいは凹部21）の周辺は、外方向に弾性変形して広
げられる。さらに、透光樹脂体１の圧入をつづけると、
透光樹脂体１と外装ケース４とが当接した時点で外装ケ
ース４の凸部22（あるいは凹部21）の周辺が弾性復元す
る。
ス４の背面側から圧入すると、外装ケース４の凸部22
（あるいは凹部21）の周辺は、外方向に弾性変形して広
げられる。さらに、透光樹脂体１の圧入をつづけると、
透光樹脂体１と外装ケース４とが当接した時点で外装ケ
ース４の凸部22（あるいは凹部21）の周辺が弾性復元す
る。
その結果、透光樹脂体１の凹部21（あるいは凸部22）に
外装ケース４の凸部22（あるいは凹部21）が嵌合し、透
光樹脂体１が外装ケース４に固定される。
外装ケース４の凸部22（あるいは凹部21）が嵌合し、透
光樹脂体１が外装ケース４に固定される。
このように、透光樹脂体１と外装ケース４との固定手段
20を、透光樹脂体１および外装ケース４のいずれか一方
に形成された凹部21と、凹部21に嵌合するよう透光樹脂
体１および外装ケース４のうちの他方に形成された凸部
22とから構成しているので、透光樹脂体１と外装ケース
４とは水平に挿入されないと嵌合できなくなり、透光樹
脂体１と外装ケース４とを固定した際には必要とされる
光学特性を維持することができる。
20を、透光樹脂体１および外装ケース４のいずれか一方
に形成された凹部21と、凹部21に嵌合するよう透光樹脂
体１および外装ケース４のうちの他方に形成された凸部
22とから構成しているので、透光樹脂体１と外装ケース
４とは水平に挿入されないと嵌合できなくなり、透光樹
脂体１と外装ケース４とを固定した際には必要とされる
光学特性を維持することができる。
また、従来のように樹脂により透光樹脂体１と外装ケー
ス４とを接着固定しなくても済むので、外装ケース４の
一部に樹脂が付着することはなく、外観および特性の不
良をきたすこともない。
ス４とを接着固定しなくても済むので、外装ケース４の
一部に樹脂が付着することはなく、外観および特性の不
良をきたすこともない。
〈実施例〉 以下、本考案の第一実施例を図面に基づいて説明する。
［第一実施例］ まず、本考案の第一実施例を第１図ないし第６図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本考案第一実施例の光半導体装置の正面図、第
２図は第１図のＤ−Ｄ断面図、第３図は同じくそのＥ−
Ｅ断面図、第４図は同じくその背面図、第５図（ａ）は
透光樹脂体の正面図、第５図（ｂ）は同じくその側面
図、第５図（ｃ）は同じくその平面図、第５図（ｄ）は
同じくその背面図、第６図（ａ）は外装ケースの正面
図、第６図（ｂ）は同じくその側面図、第６図（ｃ）は
同じくその平面図、第６図（ｄ）は同じくその背面図、
第６図（ｅ）は同じくその底面図である。なお、第７図
ないし第22図に示した従来技術と同一機能部品について
は同一符号を付している。
２図は第１図のＤ−Ｄ断面図、第３図は同じくそのＥ−
Ｅ断面図、第４図は同じくその背面図、第５図（ａ）は
透光樹脂体の正面図、第５図（ｂ）は同じくその側面
図、第５図（ｃ）は同じくその平面図、第５図（ｄ）は
同じくその背面図、第６図（ａ）は外装ケースの正面
図、第６図（ｂ）は同じくその側面図、第６図（ｃ）は
同じくその平面図、第６図（ｄ）は同じくその背面図、
第６図（ｅ）は同じくその底面図である。なお、第７図
ないし第22図に示した従来技術と同一機能部品について
は同一符号を付している。
図示の如く、本実施例の光半導体装置は、光半導体素子
２と、該光半導体素子２を透光性の熱硬化性樹脂３によ
り封止して成る透光樹脂体１と、該透光樹脂体１を保持
固定し弾性変形可能な遮光性の熱可塑性樹脂５から成る
レンズ８付の外装ケース４とを備え、前記透光樹脂体１
を外装ケース４に固定するための固定手段20が設けら
れ、該固定手段20は、透光樹脂体１に形成された凹部21
と、該凹部21に嵌合するよう外装ケース４に形成された
凸部22とから構成されたものである。
２と、該光半導体素子２を透光性の熱硬化性樹脂３によ
り封止して成る透光樹脂体１と、該透光樹脂体１を保持
固定し弾性変形可能な遮光性の熱可塑性樹脂５から成る
レンズ８付の外装ケース４とを備え、前記透光樹脂体１
を外装ケース４に固定するための固定手段20が設けら
れ、該固定手段20は、透光樹脂体１に形成された凹部21
と、該凹部21に嵌合するよう外装ケース４に形成された
凸部22とから構成されたものである。
前記光半導体素子（発光素子、受光素子）２は、第2,3
図の如く、リード端子６に搭載されており、前記熱硬化
性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）３を用いてトランスフ
アーモールドにより樹脂封止されている。
図の如く、リード端子６に搭載されており、前記熱硬化
性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）３を用いてトランスフ
アーモールドにより樹脂封止されている。
前記透光樹脂体１は、第５図の如く、矩形状に形成され
ている。該透光樹脂体１は、その正面側に配され必要な
光学特性を得るためのレンズ部７と、背面側に配され固
定手段20の構成要素の一つである一対の凹部21と、両側
面側に配され外装ケース４への挿入を容易にするための
テーパー部23とから構成されている。
ている。該透光樹脂体１は、その正面側に配され必要な
光学特性を得るためのレンズ部７と、背面側に配され固
定手段20の構成要素の一つである一対の凹部21と、両側
面側に配され外装ケース４への挿入を容易にするための
テーパー部23とから構成されている。
前記外装ケース４は、第６図の如く、熱可塑性樹脂５を
射出して透光樹脂体１が収納される収納室10を有する箱
形に形成されている。該外装ケース４は、その正面側に
配され必要な光学特性を得るためのレンズ８と、底面側
に配されリード端子６が挿入されるリード挿入孔９と、
前記収納室10の内壁下端に配され固定手段20の構成要素
の一つである一対のフツク状の凸部22とから構成されて
いる。
射出して透光樹脂体１が収納される収納室10を有する箱
形に形成されている。該外装ケース４は、その正面側に
配され必要な光学特性を得るためのレンズ８と、底面側
に配されリード端子６が挿入されるリード挿入孔９と、
前記収納室10の内壁下端に配され固定手段20の構成要素
の一つである一対のフツク状の凸部22とから構成されて
いる。
なお、第６図（ｂ）中、24は射出成形金型構造上必要な
金型スライドピンの抜き孔である。
金型スライドピンの抜き孔である。
前記熱可塑性樹脂５は、透光樹脂体１とレンズ４とのケ
ーシングの際、外装ケース４の側面に弾性が必要となる
ため、例えばポリカーボネイト等が使用されている。
ーシングの際、外装ケース４の側面に弾性が必要となる
ため、例えばポリカーボネイト等が使用されている。
上記構成において、透光樹脂体１を外装ケース４の背面
側から圧入すると、外装ケース４の凸部22の周辺は、第
２図のように透光樹脂体１のテーパー部23の傾斜面に沿
ってＦ（外）方向に弾性変形して広げられる。さらに、
透光樹脂体１の圧入をつづけると、透光樹脂体１の正面
壁と外装ケース４の収納室10のレンズ９側の壁面10aと
が当接した時点で凸部22の周辺が弾性復元する。
側から圧入すると、外装ケース４の凸部22の周辺は、第
２図のように透光樹脂体１のテーパー部23の傾斜面に沿
ってＦ（外）方向に弾性変形して広げられる。さらに、
透光樹脂体１の圧入をつづけると、透光樹脂体１の正面
壁と外装ケース４の収納室10のレンズ９側の壁面10aと
が当接した時点で凸部22の周辺が弾性復元する。
その結果、透光樹脂体１の凹部21に外装ケース４の凸部
22が嵌合し、透光樹脂体１が外装ケース４凸部４に固定
される。
22が嵌合し、透光樹脂体１が外装ケース４凸部４に固定
される。
このように、透光樹脂体１と外装ケース４との固定手段
20を、透光樹脂体１に形成された凹部21と、凹部21に嵌
合するよう外装ケース４に形成された凸部22とから構成
しているので、透光樹脂体１と外装ケース４とは水平に
挿入されないと嵌合できなくなり、透光樹脂体１と外装
ケース４とを固定した際には必要とされる光学特性を維
持することができる。
20を、透光樹脂体１に形成された凹部21と、凹部21に嵌
合するよう外装ケース４に形成された凸部22とから構成
しているので、透光樹脂体１と外装ケース４とは水平に
挿入されないと嵌合できなくなり、透光樹脂体１と外装
ケース４とを固定した際には必要とされる光学特性を維
持することができる。
また、従来のように樹脂により透光樹脂体１と外装ケー
ス４とを接着固定していないので、外装ケース４の側
面、表面およびリード端子６に樹脂が付着することはな
く、外観および特性の不良をきたすこともない。
ス４とを接着固定していないので、外装ケース４の側
面、表面およびリード端子６に樹脂が付着することはな
く、外観および特性の不良をきたすこともない。
したがつて、透光樹脂体と外装ケースとのケーシングを
容易かつ高精度に行うことができ、ケーシング作業も簡
略化できる。
容易かつ高精度に行うことができ、ケーシング作業も簡
略化できる。
［第二実施例］ 次に、本考案の第二実施例を第７図ないし第９図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第７図（ａ）は本考案第二実施例の光半導体装置の透光
樹脂体の正面図、第７図（ｂ）は同じくその側面図、第
７図（ｃ）は同じくその平面図、第７図（ｄ）は同じく
その背面図、第８図（ａ）は外装ケースの正面図、第８
図（ｂ）は同じくその側面図、第８図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第８図（ｄ）は同じくその背面図、第８図
（ｅ）は同じくその底面図、第９図は光半導体装置を多
連式にした状態を示す図である。
樹脂体の正面図、第７図（ｂ）は同じくその側面図、第
７図（ｃ）は同じくその平面図、第７図（ｄ）は同じく
その背面図、第８図（ａ）は外装ケースの正面図、第８
図（ｂ）は同じくその側面図、第８図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第８図（ｄ）は同じくその背面図、第８図
（ｅ）は同じくその底面図、第９図は光半導体装置を多
連式にした状態を示す図である。
第7,8図の如く、本実施例の光半導体装置は、凹部21が
透光樹脂体１の上下端に夫々形成され、凸部22が外装ケ
ース４の収納室10の内壁端部で凹部21と対応する位置に
形成されたものである。
透光樹脂体１の上下端に夫々形成され、凸部22が外装ケ
ース４の収納室10の内壁端部で凹部21と対応する位置に
形成されたものである。
また、製造工程において、外装ケース４は、第９図の如
く、透光樹脂体１間のピツチＧをもつて複数個配列さ
れ、外装ケース４同志がランナーゲート25で連結されて
いる。なお、第９図中、26はリード端子６を連結支持す
るタイバーである。
く、透光樹脂体１間のピツチＧをもつて複数個配列さ
れ、外装ケース４同志がランナーゲート25で連結されて
いる。なお、第９図中、26はリード端子６を連結支持す
るタイバーである。
そして、その他の構成および作用、効果は第一実施例と
同様である。
同様である。
上記構成において、透光樹脂体１と外装ケース４とをケ
ーシングする際には、透光樹脂体１をフレーム状態で外
装メツキを完了したものを、ランナーゲート13で複数個
連結した外装ケース４に同時に圧入して行なわれる。そ
して、その後工程において、リード端子６のリードカツ
ト時にリード端子６のＨ部の切断と同時に外装ケース４
間のランナーゲート13を除去することで、最終完成品を
得ることができる。
ーシングする際には、透光樹脂体１をフレーム状態で外
装メツキを完了したものを、ランナーゲート13で複数個
連結した外装ケース４に同時に圧入して行なわれる。そ
して、その後工程において、リード端子６のリードカツ
ト時にリード端子６のＨ部の切断と同時に外装ケース４
間のランナーゲート13を除去することで、最終完成品を
得ることができる。
［第三実施例］ 次に、本考案の第三実施例を第10図ないし第16図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第10図は本考案第三実施例の光半導体装置の正面図、第
11図は第10図のＩ−Ｉ断面図、第12図は同じくそのＪ−
Ｊ断面図、第13図は同じくその側面図、第14図は同じく
その背面図、第15図（ａ）は透光樹脂体の正面図、第15
図（ｂ）は同じくその側面図、第15図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第15図（ｄ）は同じくその背面図、第16図
（ａ）は外装ケースの正面図、第16図（ｂ）は同じくそ
の側面図、第16図（ｃ）は同じくその背面図、第16図
（ｄ）は同じくその底面図である。
11図は第10図のＩ−Ｉ断面図、第12図は同じくそのＪ−
Ｊ断面図、第13図は同じくその側面図、第14図は同じく
その背面図、第15図（ａ）は透光樹脂体の正面図、第15
図（ｂ）は同じくその側面図、第15図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第15図（ｄ）は同じくその背面図、第16図
（ａ）は外装ケースの正面図、第16図（ｂ）は同じくそ
の側面図、第16図（ｃ）は同じくその背面図、第16図
（ｄ）は同じくその底面図である。
図示の如く、本実施例の光半導体装置は、固定手段20
を、外装ケース４に形成された凹部21と、該凹部21に嵌
合するよう透光樹脂体１に形成された凸部22とから構成
したものである。
を、外装ケース４に形成された凹部21と、該凹部21に嵌
合するよう透光樹脂体１に形成された凸部22とから構成
したものである。
前記凹部21は、第15図の如く、透光樹脂体１の両面に配
され、透光樹脂体１の外装ケース４への挿入を容易する
テーパー部23を有している。
され、透光樹脂体１の外装ケース４への挿入を容易する
テーパー部23を有している。
前記凸部（嵌合孔）22は、第16図の如く、外装ケース４
の収納室10の内壁で凹部22と対応する位置に配されてい
る。
の収納室10の内壁で凹部22と対応する位置に配されてい
る。
その他の構成および作用、効果は第一実施例と同様であ
る。
る。
なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
例えば、本考案を発光素子と受光素子とを組み合わせた
光結合装置等に適用してもよい。
光結合装置等に適用してもよい。
〈考案の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、透光樹
脂体と外装ケースとの固定手段を、透光樹脂体および外
装ケースのいずれか一方に形成された凹部と、凹部に嵌
合するよう透光樹脂体および外装ケースのうちの他方に
形成された凸部とから構成しているので、透光樹脂体と
外装ケースとは水平に挿入されないと嵌合できなくな
り、透光樹脂体と外装ケースとを固定した際には必要と
される光学特性を維持することができる。
脂体と外装ケースとの固定手段を、透光樹脂体および外
装ケースのいずれか一方に形成された凹部と、凹部に嵌
合するよう透光樹脂体および外装ケースのうちの他方に
形成された凸部とから構成しているので、透光樹脂体と
外装ケースとは水平に挿入されないと嵌合できなくな
り、透光樹脂体と外装ケースとを固定した際には必要と
される光学特性を維持することができる。
また、従来のように樹脂により透光樹脂体と外装ケース
とを接着固定しなくても済むので、外装ケースの一部に
樹脂が付着することはなく、外観および特性の不良をき
たすこともない。
とを接着固定しなくても済むので、外装ケースの一部に
樹脂が付着することはなく、外観および特性の不良をき
たすこともない。
したがつて、透光樹脂体と外装ケースとのケーシングを
容易かつ高精度に行うことができ、ケーシング作業も簡
略化できるといつた優れた効果がある。
容易かつ高精度に行うことができ、ケーシング作業も簡
略化できるといつた優れた効果がある。
第１図は本考案第一実施例の光半導体装置の正面図、第
２図は第１図のＤ−Ｄ断面図、第３図は同じくそのＥ−
Ｅ断面図、第４図は同じくその背面図、第５図（ａ）は
透光樹脂体の正面図、第５図（ｂ）は同じくその側面
図、第５図（ｃ）は同じくその平面図、第５図（ｄ）は
同じくその背面図、第６図（ａ）は外装ケースの正面
図、第６図（ｂ）は同じくその側面図、第６図（ｃ）は
同じくその平面図、第６図（ｄ）は同じくその背面図、
第６図（ｅ）は同じくその底面図である。 第７図（ａ）は本考案第二実施例の光半導体装置の透光
樹脂体の正面図、第７図（ｂ）は同じくその側面図、第
７図（ｃ）は同じくその平面図、第７図（ｄ）は同じく
その背面図、第８図（ａ）は外装ケースの正面図、第８
図（ｂ）は同じくその側面図、第８図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第８図（ｄ）は同じくその背面図、第８図
（ｅ）は同じくその底面図、第９図は光半導体装置を多
連式にした状態を示す図である。 第10図は本考案第三実施例の光半導体装置の正面図、第
11図は第10図のＩ−Ｉ断面図、第12図は同じくそのＪ−
Ｊ断面図、第13図は同じくその側面図、第14図は同じく
その背面図、第15図（ａ）は透光樹脂体の正面図、第15
図（ｂ）は同じくその側面図、第15図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第15図（ｄ）は同じくその背面図、第16図
（ａ）は外装ケースの正面図、第16図（ｂ）は同じくそ
の側面図、第16図（ｃ）は同じくその背面図、第16図
（ｄ）は同じくその底面図である。 第17図は従来の光半導体装置の正面図、第18図は第17図
のＡ−Ａ断面図、第19図は同じくそのＢ−Ｂ断面図、第
20図は同じくその背面図、第21図（ａ）は透光樹脂体の
正面図、第21図（ｂ）は同じくその側面図、第21図
（ｃ）は同じくその平面図、第21図（ｄ）は同じくその
背面図、第22図（ａ）は外装ケースの正面図、第22図
（ｂ）は同じくその側面図、第22図（ｃ）は同じくその
平面図、第22図（ｄ）は同じくその背面図、第22図
（ｅ）は同じくその底面図である。 1:透光樹脂体、2:光半導体素子、3:熱硬化性樹脂、4:外
装ケース、5:熱可塑性樹脂、8:レンズ、20:固定手段、2
1:凹部、22:凸部。
２図は第１図のＤ−Ｄ断面図、第３図は同じくそのＥ−
Ｅ断面図、第４図は同じくその背面図、第５図（ａ）は
透光樹脂体の正面図、第５図（ｂ）は同じくその側面
図、第５図（ｃ）は同じくその平面図、第５図（ｄ）は
同じくその背面図、第６図（ａ）は外装ケースの正面
図、第６図（ｂ）は同じくその側面図、第６図（ｃ）は
同じくその平面図、第６図（ｄ）は同じくその背面図、
第６図（ｅ）は同じくその底面図である。 第７図（ａ）は本考案第二実施例の光半導体装置の透光
樹脂体の正面図、第７図（ｂ）は同じくその側面図、第
７図（ｃ）は同じくその平面図、第７図（ｄ）は同じく
その背面図、第８図（ａ）は外装ケースの正面図、第８
図（ｂ）は同じくその側面図、第８図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第８図（ｄ）は同じくその背面図、第８図
（ｅ）は同じくその底面図、第９図は光半導体装置を多
連式にした状態を示す図である。 第10図は本考案第三実施例の光半導体装置の正面図、第
11図は第10図のＩ−Ｉ断面図、第12図は同じくそのＪ−
Ｊ断面図、第13図は同じくその側面図、第14図は同じく
その背面図、第15図（ａ）は透光樹脂体の正面図、第15
図（ｂ）は同じくその側面図、第15図（ｃ）は同じくそ
の平面図、第15図（ｄ）は同じくその背面図、第16図
（ａ）は外装ケースの正面図、第16図（ｂ）は同じくそ
の側面図、第16図（ｃ）は同じくその背面図、第16図
（ｄ）は同じくその底面図である。 第17図は従来の光半導体装置の正面図、第18図は第17図
のＡ−Ａ断面図、第19図は同じくそのＢ−Ｂ断面図、第
20図は同じくその背面図、第21図（ａ）は透光樹脂体の
正面図、第21図（ｂ）は同じくその側面図、第21図
（ｃ）は同じくその平面図、第21図（ｄ）は同じくその
背面図、第22図（ａ）は外装ケースの正面図、第22図
（ｂ）は同じくその側面図、第22図（ｃ）は同じくその
平面図、第22図（ｄ）は同じくその背面図、第22図
（ｅ）は同じくその底面図である。 1:透光樹脂体、2:光半導体素子、3:熱硬化性樹脂、4:外
装ケース、5:熱可塑性樹脂、8:レンズ、20:固定手段、2
1:凹部、22:凸部。
Claims (1)
- 【請求項１】光半導体素子と、該光半導体素子を透光性
の熱硬化性樹脂により封止して成る透光樹脂体と、該透
光樹脂体を保持固定し弾性変形可能な遮光性の熱可塑性
樹脂から成るレンズ付の外装ケースとを備え、前記透光
樹脂体を外装ケースに固定するための固定手段が設けら
れ、該固定手段は、透光樹脂体および外装ケースのいず
れか一方に形成された凹部と、該凹部に嵌合するよう透
光樹脂体および外装ケースのうちの他方に形成された凸
部とから構成されたことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6421289U JPH0710501Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6421289U JPH0710501Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033756U JPH033756U (ja) | 1991-01-16 |
| JPH0710501Y2 true JPH0710501Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31594948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6421289U Expired - Fee Related JPH0710501Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710501Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5513704B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2014-06-04 | 株式会社朝日ラバー | レンズ体 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP6421289U patent/JPH0710501Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH033756U (ja) | 1991-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |