JP2559076Y2 - 反射型ホトインタラプタ - Google Patents
反射型ホトインタラプタInfo
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- JP2559076Y2 JP2559076Y2 JP1991055157U JP5515791U JP2559076Y2 JP 2559076 Y2 JP2559076 Y2 JP 2559076Y2 JP 1991055157 U JP1991055157 U JP 1991055157U JP 5515791 U JP5515791 U JP 5515791U JP 2559076 Y2 JP2559076 Y2 JP 2559076Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- view
- groove
- chip
- reflection type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は被検出物の有無を無接点
で検出する反射型ホトインタラプタに関する。
で検出する反射型ホトインタラプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について、図６乃至図８を参
照して説明する。
照して説明する。
【０００３】図６（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例
による反射型ホトインタラプタの受発光素子の１次成形
状態を示す平面図及び断面図、図７（ａ）及び（ｂ）は
それぞれ、図６（ａ）及び（ｂ）に示す１次成形体を遮
光性樹脂によって２次成形した状態を示す平面図及び断
面図、図８は従来の反射型ホトインタラプタの拡大断面
図である。
による反射型ホトインタラプタの受発光素子の１次成形
状態を示す平面図及び断面図、図７（ａ）及び（ｂ）は
それぞれ、図６（ａ）及び（ｂ）に示す１次成形体を遮
光性樹脂によって２次成形した状態を示す平面図及び断
面図、図８は従来の反射型ホトインタラプタの拡大断面
図である。
【０００４】従来の反射型ホトインタラプタは、図６
（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム１１に
搭載された発光チップ１２、受光チップ１３を各々独立
した透光性樹脂１４、１５で１次成形し、この１次成形
体を図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、遮光性樹脂１
６にて２次成形して得ていた。
（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム１１に
搭載された発光チップ１２、受光チップ１３を各々独立
した透光性樹脂１４、１５で１次成形し、この１次成形
体を図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、遮光性樹脂１
６にて２次成形して得ていた。
【０００５】以上のようにして得られた反射型ホトイン
タラプタは、図８に示すように発光チップ１２からの出
射光Ｓの内、受光チップ１３の方向へ向かう光Ｓ′が遮
光性樹脂１６からなる遮光壁１７によって遮られ、受光
チップ１３への光のリークが防止される。
タラプタは、図８に示すように発光チップ１２からの出
射光Ｓの内、受光チップ１３の方向へ向かう光Ｓ′が遮
光性樹脂１６からなる遮光壁１７によって遮られ、受光
チップ１３への光のリークが防止される。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】ところが、上記構造の
反射型ホトインタラプタにおいては、１次成形、２次成
形の２回の成形を行う必要があり工数が多く、しかもこ
の２回の成形に使用する１次成形の透光性樹脂、２次成
形の遮光性樹脂の２種類の材料を要し、この管理に手間
を要しコスト高になるという問題があった。
反射型ホトインタラプタにおいては、１次成形、２次成
形の２回の成形を行う必要があり工数が多く、しかもこ
の２回の成形に使用する１次成形の透光性樹脂、２次成
形の遮光性樹脂の２種類の材料を要し、この管理に手間
を要しコスト高になるという問題があった。
【０００７】本考案は上記問題点に鑑み、工数が少なく
樹脂材料も１種類を使用するだけのコストメリットのあ
る反射型ホトインタラプタを提供することを目的とす
る。
樹脂材料も１種類を使用するだけのコストメリットのあ
る反射型ホトインタラプタを提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本考案による反射型ホトインタラプタは、リードフレ
ーム上に並置された発光チップ及び受光チップと、前記
両チップを一体的にモールドする透光樹脂体と、前記透
光樹脂体の下面に前記両チップ間の光路を遮断するため
の溝とを備え、該溝は発光チップから受光チップの方向
へ向かう光を上方へ反射するよう形成してなることを特
徴とする。
に本考案による反射型ホトインタラプタは、リードフレ
ーム上に並置された発光チップ及び受光チップと、前記
両チップを一体的にモールドする透光樹脂体と、前記透
光樹脂体の下面に前記両チップ間の光路を遮断するため
の溝とを備え、該溝は発光チップから受光チップの方向
へ向かう光を上方へ反射するよう形成してなることを特
徴とする。
【０００９】
【作用】本考案による反射型ホトインタラプタは、リー
ドフレーム上に並置された発光チップ及び受光チップ
と、前記両チップを一体的にモールドする透光樹脂体と
を備え、前記透光樹脂体の下面に前記両チップ間の光路
を遮断するための溝を形成してなるので、発光チップか
ら出射した光の内、受光チップの方向に向かう光は溝の
壁面で反射され受光チップには達しない。
ドフレーム上に並置された発光チップ及び受光チップ
と、前記両チップを一体的にモールドする透光樹脂体と
を備え、前記透光樹脂体の下面に前記両チップ間の光路
を遮断するための溝を形成してなるので、発光チップか
ら出射した光の内、受光チップの方向に向かう光は溝の
壁面で反射され受光チップには達しない。
【００１０】従って、透光樹脂体による１次モールドの
みで形成でき、製造工程の簡略化されたコストメリット
のある反射型ホトインタラプタを実現できる。
みで形成でき、製造工程の簡略化されたコストメリット
のある反射型ホトインタラプタを実現できる。
【００１１】
【実施例】本考案の一実施例について、図１乃至図４を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１２】図１は本実施例による反射型ホトインタラ
プタの斜視図、図２及び図３はそれぞれ、本実施例によ
る反射型ホトインタラプタの断面図及び平面図である。
プタの斜視図、図２及び図３はそれぞれ、本実施例によ
る反射型ホトインタラプタの断面図及び平面図である。
【００１３】本実施例による反射型ホトインタラプタは
図１乃至図３に示すように、リードフレーム１１に並置
された発光チップ１２、受光チップ１３を透光性樹脂体
１で一体的に成形している。
図１乃至図３に示すように、リードフレーム１１に並置
された発光チップ１２、受光チップ１３を透光性樹脂体
１で一体的に成形している。
【００１４】ここで、透光樹脂体１の下面にＶ字状の切
り欠き溝２を形成している。このＶ溝２のカット角θ
は、カット面Ｐで反射した発光素子１２からの光が上面
に向かうよう例えば４５°に形成する。
り欠き溝２を形成している。このＶ溝２のカット角θ
は、カット面Ｐで反射した発光素子１２からの光が上面
に向かうよう例えば４５°に形成する。
【００１５】次に、このＶ溝２によって形成される光路
について説明する。
について説明する。
【００１６】図４は本実施例による反射型ホトインタラ
プタの光路を説明するための断面図、図５は切り欠き溝
を設けない場合の断面図である。
プタの光路を説明するための断面図、図５は切り欠き溝
を設けない場合の断面図である。
【００１７】本実施例による反射型ホトインタラプタに
おいては、図４に示すように、発光チップ１２から出射
した光Ｓの内、受光チップ１３の方向へ向かう光Ｓ′は
Ｖ溝２のカット面Ｐで反射して上方へ向かう。従って光
Ｓ′は受光チップ１３へ達してリークすることなく、し
かも反射後上方へ向かうので光を有効に使用できる。こ
れに対し、上述のようなＶ溝２を形成しない場合は、図
５に示すように発光チップ１２からの光Ｓ′が直接受光
チップ１３に入射してしまうので、反射型ホトインタラ
プタとしての機能をなさない。
おいては、図４に示すように、発光チップ１２から出射
した光Ｓの内、受光チップ１３の方向へ向かう光Ｓ′は
Ｖ溝２のカット面Ｐで反射して上方へ向かう。従って光
Ｓ′は受光チップ１３へ達してリークすることなく、し
かも反射後上方へ向かうので光を有効に使用できる。こ
れに対し、上述のようなＶ溝２を形成しない場合は、図
５に示すように発光チップ１２からの光Ｓ′が直接受光
チップ１３に入射してしまうので、反射型ホトインタラ
プタとしての機能をなさない。
【００１８】以上説明したように本実施例によれば、透
光性樹脂による１次成形のみで、光のリークの無い反射
型ホトインタラプタを実現できる。
光性樹脂による１次成形のみで、光のリークの無い反射
型ホトインタラプタを実現できる。
【００１９】従って従来のように１次成形、２次成形の
２回の成形を行う場合に比べて工数を低減でき、また成
形材料の管理も１次成形用材料の１種類のみで済むの
で、従来に比べて手間がかからずコストを低減できる。
２回の成形を行う場合に比べて工数を低減でき、また成
形材料の管理も１次成形用材料の１種類のみで済むの
で、従来に比べて手間がかからずコストを低減できる。
【００２０】なお、図１乃至図４に示す実施例において
は、透光樹脂体１の下面にＶ字状の溝２を形成している
が、発光素子１２から受光素子１３へ向かう光を上方へ
反射する形状であれば、必ずしもＶ字状の溝に限らず例
えばカマボコ状の溝であってもよい。
は、透光樹脂体１の下面にＶ字状の溝２を形成している
が、発光素子１２から受光素子１３へ向かう光を上方へ
反射する形状であれば、必ずしもＶ字状の溝に限らず例
えばカマボコ状の溝であってもよい。
【００２１】
【考案の効果】以上説明したように、本考案による反射
型ホトインタラプタは、透光性樹脂からなる１次成形の
みで実現でき、２次成形は不要なので製造工程数を低減
できる。
型ホトインタラプタは、透光性樹脂からなる１次成形の
みで実現でき、２次成形は不要なので製造工程数を低減
できる。
【００２２】また、成形材料の管理も１次成形材料の１
種類のみで良いので手間がかからずコストダウンを図れ
る。
種類のみで良いので手間がかからずコストダウンを図れ
る。
【図１】本考案の一実施例による反射型ホトインタラプ
タの斜視図である。
タの斜視図である。
【図２】本考案の一実施例による反射型ホトインタラプ
タの断面図である。
タの断面図である。
【図３】本考案の一実施例による反射型ホトインタラプ
タの平面図である。
タの平面図である。
【図４】本考案の一実施例による反射型ホトインタラプ
タの光路を説明するための断面図である。
タの光路を説明するための断面図である。
【図５】本考案の溝を設けない場合の光路を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による反
射型ホトインタラプタの１次成形時の平面図及び断面図
である。
射型ホトインタラプタの１次成形時の平面図及び断面図
である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による反
射型ホトインタラプタの２次成形時の平面図及び断面図
である。
射型ホトインタラプタの２次成形時の平面図及び断面図
である。
【図８】従来例による反射型ホトインタラプタの光路を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレーム上に並置された発光チッ
プ及び受光チップと、前記両チップを一体的にモールド
する透光樹脂体と、前記透光樹脂体の下面に前記両チッ
プ間の光路を遮断するための溝とを備え、 該溝は発光チップから受光チップの方向へ向かう光を上
方へ反射するよう形成して なることを特徴とする反射型
ホトインタラプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991055157U JP2559076Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 反射型ホトインタラプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991055157U JP2559076Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 反射型ホトインタラプタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058956U JPH058956U (ja) | 1993-02-05 |
| JP2559076Y2 true JP2559076Y2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=12990914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991055157U Expired - Lifetime JP2559076Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 反射型ホトインタラプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559076Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636757U (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-18 | ||
| JPH02151083A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-11 | Nec Corp | 反射型ホトセンサー |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP1991055157U patent/JP2559076Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058956U (ja) | 1993-02-05 |
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