JPH11261493A - 光素子 - Google Patents
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- JPH11261493A JPH11261493A JP10082538A JP8253898A JPH11261493A JP H11261493 A JPH11261493 A JP H11261493A JP 10082538 A JP10082538 A JP 10082538A JP 8253898 A JP8253898 A JP 8253898A JP H11261493 A JPH11261493 A JP H11261493A
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 双方向光コネクタに使用される光素子の発光
効率及び受光効率を高める。顕著なコストアップを回避
する。素子装填作業での装填間違いを防ぐ。 【構成】 発光側の素子本体１０及び受光側の素子本体
２０を、単一のモールド樹脂５０によりパッケージして
一体化する。モールド樹脂５０の表面に、素子本体１
０，２０の正面側に位置してレンズ部５３，５４を形成
する。レンズ部５３，５４を、発光及び受光にそれぞれ
適した独自の形状に設計する。モールド樹脂５０中の素
子本体１０，２０間に、リードフレーム３０ｃの一部５
２により形成された遮光体を設けて、漏れ光による影響
を取り除く。
効率及び受光効率を高める。顕著なコストアップを回避
する。素子装填作業での装填間違いを防ぐ。 【構成】 発光側の素子本体１０及び受光側の素子本体
２０を、単一のモールド樹脂５０によりパッケージして
一体化する。モールド樹脂５０の表面に、素子本体１
０，２０の正面側に位置してレンズ部５３，５４を形成
する。レンズ部５３，５４を、発光及び受光にそれぞれ
適した独自の形状に設計する。モールド樹脂５０中の素
子本体１０，２０間に、リードフレーム３０ｃの一部５
２により形成された遮光体を設けて、漏れ光による影響
を取り除く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、双方向光コネクタ
に使用される光素子に関する。
に使用される光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】双方向光コネクタは、２本の光ファイバ
の先端部に取り付けられたプラグと、このプラグが嵌合
されるレセプタクルとからなる。レセプタクルは、その
ケース内に発光素子及び受光素子を独立して収容した構
造になっている。プラグをレセプタクルに結合すると、
レセプタクル内の発光素子及び受光素子に２本の光ファ
イバがそれぞれ接続され、これにより光信号の授受が可
能になる。双方向光コネクタの具体的な構成は、例えば
実開平５−２１４４号、実開平７−３１５２号等により
提示されており、これに使用される光素子は、例えば実
開昭６０−１３０４１１号等により提示されている。
の先端部に取り付けられたプラグと、このプラグが嵌合
されるレセプタクルとからなる。レセプタクルは、その
ケース内に発光素子及び受光素子を独立して収容した構
造になっている。プラグをレセプタクルに結合すると、
レセプタクル内の発光素子及び受光素子に２本の光ファ
イバがそれぞれ接続され、これにより光信号の授受が可
能になる。双方向光コネクタの具体的な構成は、例えば
実開平５−２１４４号、実開平７−３１５２号等により
提示されており、これに使用される光素子は、例えば実
開昭６０−１３０４１１号等により提示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の双方
向光コネクタにおいては、レセプタクル内の発光素子及
び受光素子に関連して次のような問題がある。
向光コネクタにおいては、レセプタクル内の発光素子及
び受光素子に関連して次のような問題がある。
【０００４】発光素子は、その素子本体を透光性の樹脂
によりリードフレームの一部と共にモールドした構造に
なっている。同様に、受光素子も、その素子本体を透光
性の樹脂によりリードフレームの一部と共にモールドし
た構造になっている。
によりリードフレームの一部と共にモールドした構造に
なっている。同様に、受光素子も、その素子本体を透光
性の樹脂によりリードフレームの一部と共にモールドし
た構造になっている。
【０００５】ここで、発光側の素子本体と受光側の素子
本体は形状が異なり、通常は受光側の素子本体の方が大
きいが、これらの樹脂モールドについては、成形コスト
を低減するために金型を共用する場合が多い。そして、
発光素子側と受光素子側で金型を共用した場合は、各モ
ールド樹脂に形成されるレンズの形状が同一となるた
め、両方の素子に対して最適な形状は得られず、その結
果、光伝送効率の低下を招くことになる。
本体は形状が異なり、通常は受光側の素子本体の方が大
きいが、これらの樹脂モールドについては、成形コスト
を低減するために金型を共用する場合が多い。そして、
発光素子側と受光素子側で金型を共用した場合は、各モ
ールド樹脂に形成されるレンズの形状が同一となるた
め、両方の素子に対して最適な形状は得られず、その結
果、光伝送効率の低下を招くことになる。
【０００６】レンズ形状が同じでも、受光素子本体の面
積をより大きくすれば、受光側については効率が改善さ
れるが、チップの取り個数が少なくなるために、コスト
アップを招くことになる。
積をより大きくすれば、受光側については効率が改善さ
れるが、チップの取り個数が少なくなるために、コスト
アップを招くことになる。
【０００７】発光素子側と受光素子側で金型が共用され
ることにより、両素子の外観形状が同じになるめに、こ
れらをレセプタクルのケース内に挿入する作業で挿入位
置を間違える危険性があった。
ることにより、両素子の外観形状が同じになるめに、こ
れらをレセプタクルのケース内に挿入する作業で挿入位
置を間違える危険性があった。
【０００８】本発明はかかる事情に鑑みて創案されたも
のであり、その目的は、顕著なコストアップを伴うこと
なく双方向光コネクタでの光伝送効率を改善でき、合わ
せて素子挿入作業での挿入違いを確実に回避できる光素
子を提供することにある。
のであり、その目的は、顕著なコストアップを伴うこと
なく双方向光コネクタでの光伝送効率を改善でき、合わ
せて素子挿入作業での挿入違いを確実に回避できる光素
子を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る光素子は、横幅方向に隙間をあけて並
列配置される発光素子本体及び受光素子本体と、発光素
子本体及び受光素子本体を外部回路に接続するための複
数本のリードフレームと、発光素子本体及び受光素子本
体を複数本のリードフレームの各一部と共に一体的にモ
ールドする透光性で且つ単一のモールド樹脂とを具備し
ている。
に、本発明に係る光素子は、横幅方向に隙間をあけて並
列配置される発光素子本体及び受光素子本体と、発光素
子本体及び受光素子本体を外部回路に接続するための複
数本のリードフレームと、発光素子本体及び受光素子本
体を複数本のリードフレームの各一部と共に一体的にモ
ールドする透光性で且つ単一のモールド樹脂とを具備し
ている。
【００１０】つまり、本発明に係る光素子は、発光側の
素子本体と受光側の素子本体を透光性の樹脂中に一体的
にモールドしたものである。
素子本体と受光側の素子本体を透光性の樹脂中に一体的
にモールドしたものである。
【００１１】このような一体モールド構成によると、単
一のモールド樹脂中に発光側の素子本体と受光側の素子
本体が封入されるために、発光側と受光側で金型が共用
されることになる。しかも、その金型の形状により、モ
ールド樹脂の正面に、発光及び受光にそれぞれ適した固
有の異なる形状のレンズ部を形成することが可能にな
る。従って、一つの金型のままで、双方向光コネクタに
おける光伝送効率の改善が可能となる。
一のモールド樹脂中に発光側の素子本体と受光側の素子
本体が封入されるために、発光側と受光側で金型が共用
されることになる。しかも、その金型の形状により、モ
ールド樹脂の正面に、発光及び受光にそれぞれ適した固
有の異なる形状のレンズ部を形成することが可能にな
る。従って、一つの金型のままで、双方向光コネクタに
おける光伝送効率の改善が可能となる。
【００１２】但し、一体モールド構成の場合は、発光側
の漏れ光がモールド樹脂中を伝搬して受光側に影響を及
ぼすおそれがある。そのため、モールド樹脂中に、発光
素子本体と受光素子本体の間に位置して遮光体を設け
て、漏れ光による影響を取り除くことが望まれる。
の漏れ光がモールド樹脂中を伝搬して受光側に影響を及
ぼすおそれがある。そのため、モールド樹脂中に、発光
素子本体と受光素子本体の間に位置して遮光体を設け
て、漏れ光による影響を取り除くことが望まれる。
【００１３】遮光体としては、発光素子本体と受光素子
本体の間に位置するリードフレームの一部を正面側へ立
ち上げることにより形成されたものが好ましい。
本体の間に位置するリードフレームの一部を正面側へ立
ち上げることにより形成されたものが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に係る光素
子の正面図、図２〜図５は図１中のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄ断面
図、図６は受光側のレンズ形状を説明するための模式断
面図である。
基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に係る光素
子の正面図、図２〜図５は図１中のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄ断面
図、図６は受光側のレンズ形状を説明するための模式断
面図である。
【００１５】本発明の実施形態に係る光素子は、双方向
光コネクタのレセプタクル内に設けられる。この光素子
は、図１〜図５に示すように、発光側の素子本体１０
と、受光側の素子本体２０と、発光側の３本のリードフ
レーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、受光側の３本の４０
ａ，４０ｂ，４０ｃと、これらを一体的にパッケージす
る透明なモールド樹脂５０とを備えている。
光コネクタのレセプタクル内に設けられる。この光素子
は、図１〜図５に示すように、発光側の素子本体１０
と、受光側の素子本体２０と、発光側の３本のリードフ
レーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、受光側の３本の４０
ａ，４０ｂ，４０ｃと、これらを一体的にパッケージす
る透明なモールド樹脂５０とを備えている。
【００１６】リードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及
び４０ａ，４０ｂ，４０ｃは、同一平面内に並列配置さ
れている。発光側の３本のリードフレーム３０ａ，３０
ｂ，３０ｃのうち、左端のリードフレーム３０ａは信号
入力端子、中央のリードフレーム３０ｂは電源端子、右
端のリードフレーム３０ｃは接地端子である。受光側の
３本のリードフレーム４０ａ，４０ｂ，４０ｃのうち、
左端のリードフレーム４０ａは電源端子、中央のリード
フレーム４０ｂは接地端子、右端のリードフレーム３０
ｃは信号出力端子である。
び４０ａ，４０ｂ，４０ｃは、同一平面内に並列配置さ
れている。発光側の３本のリードフレーム３０ａ，３０
ｂ，３０ｃのうち、左端のリードフレーム３０ａは信号
入力端子、中央のリードフレーム３０ｂは電源端子、右
端のリードフレーム３０ｃは接地端子である。受光側の
３本のリードフレーム４０ａ，４０ｂ，４０ｃのうち、
左端のリードフレーム４０ａは電源端子、中央のリード
フレーム４０ｂは接地端子、右端のリードフレーム３０
ｃは信号出力端子である。
【００１７】発光側の素子本体１０はホトＩＣであり、
ＩＣ部１１から分離して、リードフレーム３０ｂの上端
部表面に実装されている。ＩＣ部１１は、リードフレー
ム３０ｃの上端部表面に実装され、素子本体１０及びリ
ードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃに対してワイヤボ
ンディングされている。
ＩＣ部１１から分離して、リードフレーム３０ｂの上端
部表面に実装されている。ＩＣ部１１は、リードフレー
ム３０ｃの上端部表面に実装され、素子本体１０及びリ
ードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃに対してワイヤボ
ンディングされている。
【００１８】受光側の素子本体２０もホトＩＣである
が、ＩＣ部とは一体化されている。この素子本体２０
は、リードフレーム４０ｂの上端部表面に実装され、リ
ードフレーム４０ａ，４０ｂ，４０ｃに対してワイヤボ
ンディングされている。
が、ＩＣ部とは一体化されている。この素子本体２０
は、リードフレーム４０ｂの上端部表面に実装され、リ
ードフレーム４０ａ，４０ｂ，４０ｃに対してワイヤボ
ンディングされている。
【００１９】モールド樹脂５０は、両側に長い直方体状
の樹脂成形体であり、前記素子本体１０，２０及びＩＣ
部１１を、リードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び
４０ａ，４０ｂ，４０ｃの各上部と共に封入している。
リードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び４０ａ，４
０ｂ，４０ｃの各下部は、外部回路との接続のために、
モールド樹脂５０の下面から下方に突出している。
の樹脂成形体であり、前記素子本体１０，２０及びＩＣ
部１１を、リードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び
４０ａ，４０ｂ，４０ｃの各上部と共に封入している。
リードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び４０ａ，４
０ｂ，４０ｃの各下部は、外部回路との接続のために、
モールド樹脂５０の下面から下方に突出している。
【００２０】リードフレーム３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及
び４０ａ，４０ｂ，４０ｃのうち、リードフレーム３０
ｃ，４０ａは素子本体１０，２０の間に位置している。
リードフレーム３０ｃ，４０ａのうち、発光側に属する
リードフレーム３０ｃは、他のリードフレームと同じ平
面内に配置された本体部３１と、本体部３１の一端部側
縁から正面側に突出する立ち上げ部３２とからなる。
び４０ａ，４０ｂ，４０ｃのうち、リードフレーム３０
ｃ，４０ａは素子本体１０，２０の間に位置している。
リードフレーム３０ｃ，４０ａのうち、発光側に属する
リードフレーム３０ｃは、他のリードフレームと同じ平
面内に配置された本体部３１と、本体部３１の一端部側
縁から正面側に突出する立ち上げ部３２とからなる。
【００２１】リードフレーム３０ｃの立ち上げ部３２
は、リードフレーム３０ｃを打ち抜く際に、その上端部
側方に台形状の張出部を確保し、打ち抜きの後に、この
張出部を正面側へ直角に折り曲げることにより形成され
ている。この立ち上げ部３２は、素子本体１０，２０の
間に位置し、素子本体１０で生じる漏れ光がモールド樹
脂５０中を通って素子本体２０に伝搬するのを防止する
遮光体である。
は、リードフレーム３０ｃを打ち抜く際に、その上端部
側方に台形状の張出部を確保し、打ち抜きの後に、この
張出部を正面側へ直角に折り曲げることにより形成され
ている。この立ち上げ部３２は、素子本体１０，２０の
間に位置し、素子本体１０で生じる漏れ光がモールド樹
脂５０中を通って素子本体２０に伝搬するのを防止する
遮光体である。
【００２２】遮光効果を高めるために、立ち上げ部３２
は、上下の縁部をモールド樹脂５０の上下に突出させ、
正面側の端面をモールド樹脂５０の表面と面一とするこ
とにより、リードフレームの配置面より正面側の樹脂を
完全に遮断する構造になっている。
は、上下の縁部をモールド樹脂５０の上下に突出させ、
正面側の端面をモールド樹脂５０の表面と面一とするこ
とにより、リードフレームの配置面より正面側の樹脂を
完全に遮断する構造になっている。
【００２３】モールド樹脂５０の表面には、素子本体１
０，２０の各正面側に位置して円形の凹部５１，５２が
それぞれ形成されており、凹部５１，５２の各底面に
は、凸状のレンズ部５３，５４がそれぞれ形成されてい
る。そして、レンズ部５３，５４は、発光及び受光にそ
れぞれ適した固有の異なる形状となるよう、次のように
設計されている。
０，２０の各正面側に位置して円形の凹部５１，５２が
それぞれ形成されており、凹部５１，５２の各底面に
は、凸状のレンズ部５３，５４がそれぞれ形成されてい
る。そして、レンズ部５３，５４は、発光及び受光にそ
れぞれ適した固有の異なる形状となるよう、次のように
設計されている。
【００２４】素子本体１０の正面側に位置する発光用の
レンズ部５３では、図２に示すように、そのレンズ径Ａ
が素子本体１０の発光部径より大きく設定されている。
レンズ部５３の断面形状は、正面側へ平行光を出射する
ように設計されている。この出射光は、プラグを結合す
ることに伴って光学的に接続される発光側の光ファイバ
６０のコア径と同じ平行光が理想的であるが、その場合
は高い精度の軸合わせが必要となるために、実際は光フ
ァイバ６０のコア径より十分に大きい平行光、又は光フ
ァイバ６０のコア径より十分に小さい平行光とされ、こ
こでは前者とされている。
レンズ部５３では、図２に示すように、そのレンズ径Ａ
が素子本体１０の発光部径より大きく設定されている。
レンズ部５３の断面形状は、正面側へ平行光を出射する
ように設計されている。この出射光は、プラグを結合す
ることに伴って光学的に接続される発光側の光ファイバ
６０のコア径と同じ平行光が理想的であるが、その場合
は高い精度の軸合わせが必要となるために、実際は光フ
ァイバ６０のコア径より十分に大きい平行光、又は光フ
ァイバ６０のコア径より十分に小さい平行光とされ、こ
こでは前者とされている。
【００２５】素子本体２０の正面側に位置する受光用の
レンズ部５４では、図５に示すように、そのレンズ径Ｂ
は、素子本体２０に対してはその受光部径より大きく設
定され、プラグを結合することに伴って光学的に接続さ
れる受光側の光ファイバ７０に対しては、光ファイバ７
０の開口数（ＮＡ）に基づいて設定されている。例え
ば、図６に示すように、光ファイバ７０のコア径を１、
開口数（ＮＡ）を０．５（＝３０°）、光ファイバ７０
とレンズ部５４のギャップを０．２とすると、レンズ径
Ｂは１．３以上必要である。
レンズ部５４では、図５に示すように、そのレンズ径Ｂ
は、素子本体２０に対してはその受光部径より大きく設
定され、プラグを結合することに伴って光学的に接続さ
れる受光側の光ファイバ７０に対しては、光ファイバ７
０の開口数（ＮＡ）に基づいて設定されている。例え
ば、図６に示すように、光ファイバ７０のコア径を１、
開口数（ＮＡ）を０．５（＝３０°）、光ファイバ７０
とレンズ部５４のギャップを０．２とすると、レンズ径
Ｂは１．３以上必要である。
【００２６】次に、本発明の実施形態に係る光素子の機
能について説明する。
能について説明する。
【００２７】この光素子は、双方向光コネクタのレセプ
タクル内に設けられる。レセプタクルにプラグを結合す
ると、光ファイバ６０，７０がレンズ部５３，５４を介
して素子本体１０，２０に光学的に接続される。素子本
体１０から出射された光は、レンズ部５３を通って光フ
ァイバ６０に入射する。一方、光ファイバ７から出射さ
れた光は、レンズ部５４を通って素子本体２０に入射す
る。
タクル内に設けられる。レセプタクルにプラグを結合す
ると、光ファイバ６０，７０がレンズ部５３，５４を介
して素子本体１０，２０に光学的に接続される。素子本
体１０から出射された光は、レンズ部５３を通って光フ
ァイバ６０に入射する。一方、光ファイバ７から出射さ
れた光は、レンズ部５４を通って素子本体２０に入射す
る。
【００２８】ここで、レンズ部５３，５４は、発光及び
受光にそれぞれ適した固有の異なる形状に設計されてい
る。このため、発光効率及び受光効率が共に高くなる。
従って、レンズ部５３，５４を同じ形状とする場合に比
べて双方向光コネクタにおける光伝送効率が改善され
る。
受光にそれぞれ適した固有の異なる形状に設計されてい
る。このため、発光効率及び受光効率が共に高くなる。
従って、レンズ部５３，５４を同じ形状とする場合に比
べて双方向光コネクタにおける光伝送効率が改善され
る。
【００２９】素子本体１０から出射された光の一部は、
漏れ光としてモールド樹脂５０中に拡散するが、素子本
体１０，２０の間には、その間に位置するリードフレー
ム３０ｂの一部を正面側へ折り曲げて形成した立ち上げ
部３２が遮光体として存在ししており、且つ、この立ち
上げ部３２はリードフレーム配置面より正面側の樹脂を
完全に遮断しているので、素子本体２０への漏れ光の影
響が殆ど完全に取り除かれる。
漏れ光としてモールド樹脂５０中に拡散するが、素子本
体１０，２０の間には、その間に位置するリードフレー
ム３０ｂの一部を正面側へ折り曲げて形成した立ち上げ
部３２が遮光体として存在ししており、且つ、この立ち
上げ部３２はリードフレーム配置面より正面側の樹脂を
完全に遮断しているので、素子本体２０への漏れ光の影
響が殆ど完全に取り除かれる。
【００３０】しかも、立ち上げ部３２により形成される
遮光体は、リードフレーム３０ｂの一部を利用するの
で、遮光体を設けることによる部品点数の増加、及び組
立工数の増加を回避する。
遮光体は、リードフレーム３０ｂの一部を利用するの
で、遮光体を設けることによる部品点数の増加、及び組
立工数の増加を回避する。
【００３１】光素子の製造においては、発光素子と受光
素子が独立している場合に比べて組立段階での部品点数
が減少するので、組立作業が効率化される。また、発光
素子と受光素子をセットする際に間違いを犯す危険がな
い。製造コストについては、発光素子と受光素子の間で
金型を共有する場合と同様に一つの金型しか使用しない
ので、発光側と受光側で異なるレンズ部を形成するにも
かかわらず、金型コストが倍増する事態は回避される。
組立作業の効率化を加味すれば、従来と大差ないコスト
で製造が可能である。
素子が独立している場合に比べて組立段階での部品点数
が減少するので、組立作業が効率化される。また、発光
素子と受光素子をセットする際に間違いを犯す危険がな
い。製造コストについては、発光素子と受光素子の間で
金型を共有する場合と同様に一つの金型しか使用しない
ので、発光側と受光側で異なるレンズ部を形成するにも
かかわらず、金型コストが倍増する事態は回避される。
組立作業の効率化を加味すれば、従来と大差ないコスト
で製造が可能である。
【００３２】上記実施形態では、遮光体としてリードフ
レームの一部を利用したが、発光の波長を通過させない
フィルタを使用することも可能である。また、モールド
樹脂５０の樹脂材料を発光側と受光側で違え、発光側の
樹脂材料の屈折率を受光側のそれより大きくして透過光
量を減少させる遮光構造を採用することも可能である。
レームの一部を利用したが、発光の波長を通過させない
フィルタを使用することも可能である。また、モールド
樹脂５０の樹脂材料を発光側と受光側で違え、発光側の
樹脂材料の屈折率を受光側のそれより大きくして透過光
量を減少させる遮光構造を採用することも可能である。
【００３３】遮光体のサイズは、上記実施形態ではリー
ドフレーム配置面より正面側の樹脂を完全に遮断するも
のとしたが、図７（ｂ）に示すように、遮光体８０の構
造としては、最小限、素子本体１０から素子本体２０へ
光が直接入らない大きさがあれば良く、図７（ａ）に示
すように、一次の反射光も遮断できる構造であるとなお
良好である。ちなみに、上記実施形態では、一次以上の
反射光も遮断される。なお、発光素子＜受光素子という
大きさの関係において、遮光体８０が同じ寸法なら、発
光側の素子本体１０に近く配置する方が、遮光効果が大
である。
ドフレーム配置面より正面側の樹脂を完全に遮断するも
のとしたが、図７（ｂ）に示すように、遮光体８０の構
造としては、最小限、素子本体１０から素子本体２０へ
光が直接入らない大きさがあれば良く、図７（ａ）に示
すように、一次の反射光も遮断できる構造であるとなお
良好である。ちなみに、上記実施形態では、一次以上の
反射光も遮断される。なお、発光素子＜受光素子という
大きさの関係において、遮光体８０が同じ寸法なら、発
光側の素子本体１０に近く配置する方が、遮光効果が大
である。
【００３４】発光側の素子本体１０については、ホトＩ
Ｃ以外にＬＥＤ等を使用することもできる。リードフレ
ームの本数は、発光側、受光側とも３本が一般的である
が、これに限定されないことは言うまでもない。
Ｃ以外にＬＥＤ等を使用することもできる。リードフレ
ームの本数は、発光側、受光側とも３本が一般的である
が、これに限定されないことは言うまでもない。
【００３５】
【発明の効果】以上、本発明の請求項１に係る光素子に
よる場合には、発光側の素子本体と受光側の素子本体が
透光性の樹脂中に一体的にモールドされているので、発
光及び受光にそれぞれ適した独自形状のレンズ部を形成
しても、依然として一つの金型による成形が可能であ
る。従って、顕著なコストアップを伴うことなく双方向
光コネクタでの光伝送効率が改善される。しかも、素子
挿入作業での挿入違いが確実に回避される。
よる場合には、発光側の素子本体と受光側の素子本体が
透光性の樹脂中に一体的にモールドされているので、発
光及び受光にそれぞれ適した独自形状のレンズ部を形成
しても、依然として一つの金型による成形が可能であ
る。従って、顕著なコストアップを伴うことなく双方向
光コネクタでの光伝送効率が改善される。しかも、素子
挿入作業での挿入違いが確実に回避される。
【００３６】請求項２に係る光素子による場合には、発
光及び受光にそれぞれ適した形状のレンズ部が形成され
ることにより、高い光伝送効率が確保される。
光及び受光にそれぞれ適した形状のレンズ部が形成され
ることにより、高い光伝送効率が確保される。
【００３７】請求項３に係る光素子による場合には、モ
ールド樹脂中に遮光体が設けられることにより、漏れ光
による影響が軽減される。機械的な構造のため、回路中
でノイズキャンセルを行う場合より経済的である。
ールド樹脂中に遮光体が設けられることにより、漏れ光
による影響が軽減される。機械的な構造のため、回路中
でノイズキャンセルを行う場合より経済的である。
【００３８】請求項４に係る光素子による場合には、遮
光体がリードフレームの一部を利用して形成されている
ので、遮光体を設けることによる部品点数の増加が回避
される。
光体がリードフレームの一部を利用して形成されている
ので、遮光体を設けることによる部品点数の増加が回避
される。
【図１】本発明の実施形態に係る光素子の正面図であ
る。
る。
【図２】図１中のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１中のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図１中のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】受光側のレンズ形状を説明するための模式断面
図である。
図である。
【図７】遮光体の他の構造例を示す模式正面図である。
１０ 発光側の素子本体 ２０ 受光側の素子本体 ３０ａ〜３０ｂ 発光側のリードフレーム ３２ 立ち上げ部（遮光体） ４０ａ〜４０ｂ 受光側のリードフレーム ５０ モールド樹脂 ５３ 発光側のレンズ部 ５４ 受光側のレンズ部 ６０ 発光側の光ファイバ ７０ 受光側の光ファイバ ８０ 遮光体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/18 10/24
Claims (4)
- 【請求項１】 双方向光コネクタに使用される光素子で
あって、横幅方向に隙間をあけて並列配置される発光素
子本体及び受光素子本体と、発光素子本体及び受光素子
本体を外部回路に接続するための複数本のリードフレー
ムと、発光素子本体及び受光素子本体を複数本のリード
フレームの各一部と共に一体的にモールドする透光性で
且つ単一のモールド樹脂とを具備することを特徴とする
光素子。 - 【請求項２】 前記モールド樹脂の正面には、発光素子
本体及び受光素子本体に各対応してレンズ部が形成され
ており、各レンズ部は発光及び受光にそれぞれ適した固
有の異なる形状であることを特徴とする請求項１に記載
の光素子。 - 【請求項３】 前記モールド樹脂中には、発光素子本体
と受光素子本体の間に位置して遮光体が設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光素子。 - 【請求項４】 前記遮光体は、発光素子本体と受光素子
本体の間に位置するリードフレームの一部を正面側へ立
ち上げることにより形成されていることを特徴とする請
求項３に記載の光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10082538A JPH11261493A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10082538A JPH11261493A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261493A true JPH11261493A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13777298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10082538A Pending JPH11261493A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11261493A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7026654B2 (en) * | 2002-04-05 | 2006-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Package for optical semiconductor |
| KR100700188B1 (ko) | 2003-07-28 | 2007-03-27 | 롬 가부시키가이샤 | 반도체 모듈 |
| GB2486000A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-06 | St Microelectronics Res & Dev | Optical proximity detectors with arrangements for reducing internal light propagation from emitter to detector |
| GB2485998A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-06 | St Microelectronics Res & Dev | A single-package optical proximity detector with an internal light baffle |
| US8461533B2 (en) | 2010-11-25 | 2013-06-11 | Stmicroelectronics (Research & Development) Ltd | Radiation sensor |
| US9006636B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-04-14 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Radiation sensor |
| WO2022122697A3 (en) * | 2020-12-09 | 2022-07-21 | Ams International Ag | Sensing system |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP10082538A patent/JPH11261493A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7026654B2 (en) * | 2002-04-05 | 2006-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Package for optical semiconductor |
| KR100700188B1 (ko) | 2003-07-28 | 2007-03-27 | 롬 가부시키가이샤 | 반도체 모듈 |
| US8461533B2 (en) | 2010-11-25 | 2013-06-11 | Stmicroelectronics (Research & Development) Ltd | Radiation sensor |
| GB2486000A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-06 | St Microelectronics Res & Dev | Optical proximity detectors with arrangements for reducing internal light propagation from emitter to detector |
| GB2485998A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-06 | St Microelectronics Res & Dev | A single-package optical proximity detector with an internal light baffle |
| US8748856B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-06-10 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Compact proximity sensor suppressing internal reflection |
| US8928893B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-01-06 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Proximity sensor |
| US9006636B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-04-14 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Radiation sensor |
| WO2022122697A3 (en) * | 2020-12-09 | 2022-07-21 | Ams International Ag | Sensing system |
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