JP2007005378A - 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 配線基板とハウジングとの連結強度が大きく、小型、安価で信頼性の高い発光装置、その製造方法およびそのような発光装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】 発光装置1は、発光ダイオード2を搭載した配線基板3、発光ダイオード2が発光した光を通過させて外部に導出する貫通穴4aを有するハウジング4を備える。配線基板3とハウジング4との連結を連結機構部(側面凹部31、側面突起部41)を用いることにより、機械的に行っている。連結機構部は、配線基板3の側面に形成された側面凹部31およびハウジング4から延在して側面凹部31に嵌合する側面突起部41により構成してある。
【選択図】 図1
【解決手段】 発光装置1は、発光ダイオード2を搭載した配線基板3、発光ダイオード2が発光した光を通過させて外部に導出する貫通穴4aを有するハウジング4を備える。配線基板3とハウジング4との連結を連結機構部(側面凹部31、側面突起部41)を用いることにより、機械的に行っている。連結機構部は、配線基板3の側面に形成された側面凹部31およびハウジング4から延在して側面凹部31に嵌合する側面突起部41により構成してある。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光ダイオーを用いた発光装置、その製造方法、およびそのような発光装置を備える電子機器に関する。
携帯電話、デジタルカメラなどの写真撮影機能(撮影装置)を有する電子機器では、小型化および低消費電力の観点から、撮影時の補助光源として発光ダイオード(LED(Light Emitting Diode))を用いたフラッシュ用光源(発光装置)が搭載されている。このような発光ダイオードを実装(搭載)した発光装置として、例えば、特許文献1に記載されたものが提案されている。
図9は、従来例に係る発光装置をレンズの側から見た場合の分解斜視図である。図10は、図9の発光装置の説明図であり、(A)はレンズ側から見た平面図、(B)は(A)の矢符A−Aでの要部断面図である。
発光装置100は、発光ダイオード102を搭載した配線基板103と、発光ダイオード102が発光した光を効率良く取り出すために反射面(貫通穴)105を有するハウジング104とを主要構成とする。
ハウジング104は樹脂成型またはアルミニウムなどの成型により形成される。ハウジング104の正面には発光ダイオード102が発光した光の輝度を均一化するためにレンズ106が必要に応じて設けてある。
配線基板103、ハウジング104、(レンズ106)は、UV接着剤やエポキシ系接着剤などの接着剤107を塗布された後、矢符J方向へ移動されそれぞれ相互に接着されて一体化(接合)され、発光装置100のモジュールとして完成している。また、発光ダイオード102の周囲には発光ダイオード102から発光された光の波長を変換するための蛍光体を含む樹脂をポッティングするための樹脂ポッティング用凹部108が形成してある。
特開2004−327955号公報
しかし、従来例で示す発光装置では、配線基板103、ハウジング104、(レンズ106)を一体化するために接着剤107を用いていることから、接着剤塗布工程、配線基板103、ハウジング104、(レンズ106)相互の貼りあわせ工程、さらに、接着剤107を硬化するための接着剤硬化工程が必要であった。
特に接着剤硬化工程では、接着剤107を高温(例えば150〜160℃)で少なくとも数分間加熱する必要があり、処理時間、処理設備を必要とすることや、高温にさらされることから、ハウジングに耐熱性のある熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などを使用する必要があるため、製品のコストアップ要因となっている。また、接着剤107の塗布量のばらつきや、製品が小さいことによる接着面積の極小化などから接着強度の不足による接着剥がれを生じるなどの問題があった。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、発光ダイオードを搭載した配線基板と配線基板に重畳されたハウジングとを連結機構部により機械的に連結することにより、配線基板とハウジングとの連結工程を簡略化し、配線基板とハウジングとの連結強度が大きく、小型、安価で信頼性の高い発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は本発明に係る発光装置を適用した電子機器とすることにより、安価で信頼性の高い照明用光源を備える電子機器を提供することを他の目的とする。
本発明に係る発光装置は、発光ダイオードを搭載した配線基板と、前記発光ダイオードからの光を通過させる貫通孔を有し前記配線基板に対向して重畳されたハウジングとを備える発光装置において、前記ハウジングと前記配線基板とは、連結機構部により相互に固定してあることを特徴とする。
この構成により、配線基板とハウジングとの接合(連結)での接着剤による貼り合わせ工程が不要となり、生産工程が簡略化され、作業性が向上することから安価な発光装置を提供することが可能となる。また、接着剤を使用しないことから接着強度の不足、低下による剥がれなどの不具合が発生せず、ハウジングと配線基板との連結強度が大きく、また、信頼性の高い発光装置とすることができる。
本発明に係る発光装置では、前記連結機構部は、前記配線基板の側面に形成された側面凹部と、前記ハウジングから延在して前記側面凹部に嵌合する側面突起部とで構成してあることを特徴とする。
この構成により、側面凹部と側面突起部は相互に嵌合することから、ハウジングと配線基板とを機械的に強固に連結することが可能となる。
本発明に係る発光装置では、前記ハウジングは、前記配線基板に対向する面に対向凸部を有し、前記配線基板は、前記対向凸部に嵌合する対向凹部を有することを特徴とする。
この構成により、ハウジングと配線基板との位置合わせを容易かつ正確に行うことができる。
本発明に係る発光装置では、前記連結機構部は、前記配線基板に対向する面で前記ハウジングから突出した連結凸部と、該連結凸部に嵌合する前記配線基板の連結凹部とで構成してあることを特徴とする。
この構成により、ハウジングと配線基板とは、相互に対抗する面で嵌合による連結ができることから確実で強固な連結が可能となる。
本発明に係る発光装置では、前記連結凹部は、前記配線基板を貫通する貫通穴としてあり、該貫通穴は、前記ハウジングの側の小径穴と反対側の大径穴とで構成される段差を有し、前記連結凸部は、前記段差により係止してあることを特徴とする。
この構成により、ハウジングと配線基板とをより強固に連結することができる。
本発明に係る発光装置では、前記ハウジングは、樹脂で形成してあることを特徴とする。
この構成により、ハウジングの成型が容易となり、ハウジング側の連結機構部を容易に構成することができ、また、嵌合強度を向上させることができる。また、熱可塑性の樹脂とする場合には、先端の加工が容易となり、連結凸部の先端を貫通穴の小径より大きく加工することができる。
本発明に係る発光装置では、前記ハウジングと前記配線基板との間に光遮断フィルムシートを配置してあることを特徴とする。
この構成により、ハウジングと配線基板との間の間隙から光が漏れることを防止することができ、光の利用効率を向上することができる。
本発明に係る発光装置では、前記光遮断フィルムシートは、弾性を有することを特徴とする。
この構成により、ハウジングと配線基板との間の間隙を確実に解消することができるので、確実な光遮断が可能となる。
本発明に係る発光装置では、前記配線基板は、前記発光ダイオードが接続される配線パターンを有する下層基板と、前記発光ダイオードを囲む貫通穴を有する上層基板とで構成してあることを特徴とする。
この構成により、配線基板を容易に構成することができる。
本発明に係る発光装置の製造方法は、発光ダイオードが接続される配線パターンを有する下層基板および前記発光ダイオードを囲む貫通穴を有する上層基板により構成される配線基板と、前記発光ダイオードからの光を通過させる貫通孔を有して前記配線基板に対向して重畳されたハウジングとを備え、前記ハウジングと前記配線基板とは、前記配線基板の側面に形成された側面凹部と前記ハウジングから延在して前記側面凹部に嵌合する側面突起部とで構成された連結機構部により相互に固定してある発光装置の製造方法であって、前記下層基板を前記側面凹部に対応するカット部を有する綴り基板として形成し、前記上層基板を前記下層基板に対応する綴り基板として前記下層基板に貼り付けた後、前記カット部を通る分割線で前記下層基板および前記上層基板を切断することにより前記側面凹部を形成することを特徴とする。
この構成により、簡単な方法で連結機構部を確実に形成することができ、ハウジングと配線基板とを相互に固定する連結機構部を備えた発光装置を容易に製造することができる。
本発明に係る発光装置の製造方法は、発光ダイオードを搭載した配線基板と、前記発光ダイオードからの光を通過させる貫通孔を有し前記配線基板に対向して重畳されたハウジングとを備え、前記ハウジングと前記配線基板とは、前記配線基板に対向する面で前記ハウジングから突出した連結凸部と、該連結凸部に嵌合する前記配線基板の連結凹部とで構成された連結機構部により相互に固定してある発光装置の製造方法であって、前記連結凹部は、前記ハウジングの側の小径穴と反対側の大径穴とで構成される段差を有し、前記配線基板を貫通する貫通穴としてあり、前記連結凸部を前記貫通穴に挿入した後、前記連結凸部の先端を融解して前記段差に係止することを特徴とする。
この構成により、簡単な方法で確実かつ強固な連結機構部を構成することができ、ハウジングと配線基板とを相互に固定する連結機構部を備えた発光装置を容易に製造することができる。
本発明に係る電子機器は、照明用光源を備える電子機器において、前記照明用光源は本発明に係る発光装置であることを特徴とする。
この構成により、配線基板とハウジングとの連結が確実かつ強固であり、安価で信頼性の高い照明用光源を備える電子機器とすることができる。
本発明に係る発光装置およびその製造方法によれば、配線基板とハウジングとの連結を連結機構部により機械的に行うことから、配線基板とハウジングとの連結工程を簡略化でき、配線基板とハウジングとの連結強度が大きく、小型、安価で信頼性の高い発光装置を提供できるという効果を奏する。
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る発光装置を照明用光源とすることから、安価で信頼性の高い照明用光源を備える電子機器を提供できるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
<実施の形態1>
図1は、本発明の実施の形態1に係る発光装置を配線基板の側から見た場合の斜視図である。図2は、図1に係る発光装置を配線基板の側から見た場合の分解斜視図である。図3は、図1に係る発光装置の連結機構部と交差する平面での要部断面図および部分拡大断面図である。
図1は、本発明の実施の形態1に係る発光装置を配線基板の側から見た場合の斜視図である。図2は、図1に係る発光装置を配線基板の側から見た場合の分解斜視図である。図3は、図1に係る発光装置の連結機構部と交差する平面での要部断面図および部分拡大断面図である。
本実施の形態に係る発光装置1は、発光ダイオード2を搭載した配線基板3、発光ダイオード2が発光した光を通過させて外部に導出する貫通穴4aを有するハウジング4を主要構成としてある。
配線基板3には、発光ダイオード2のチップをダイボンディングするダイパッド部(不図示)と表面電極をワイヤボンディングする配線パターン(不図示)が形成してある。また、配線基板3には、蛍光体を含む樹脂をポッティングするための樹脂ポッティング用凹部8が発光ダイオード2の周囲に設けてある。
発光ダイオード2は、上述したようにダイパッド部にダイボンディングされ、配線パターンにワイヤボンディングされる。その後、樹脂ポッティング用凹部8に蛍光体を含む樹脂がポッティングされ発光ダイオード2は樹脂封止される。
ハウジング4は、例えば白色の液晶ポリマーなどの樹脂で成型してある。発光ダイオード2が発光した光の輝度を均一化して輝度斑を防止するためにレンズ6がハウジング4の正面にUV接着剤などにより適宜接合(固定)される。貫通穴4aは、表面に反射面5を構成してあり、発光ダイオード2が発光した光を効率良く外部に取り出すようにしてある。
配線基板3とハウジング4との間には、光の漏れを防止するために光を遮断する光遮断フィルムシート9が配置してある。ハウジング4と配線基板3との間の間隙から光が漏れることを防止することができるので光の利用効率を向上することができる。光遮断フィルムシート9は、例えばシリコーン樹脂などの弾性を有する材料で構成することにより、配線基板3とハウジング4とを連結した後の間隙を極小化することが可能となり、より安定した連結ができる。なお、光遮断フィルムシート9の材料として、遮光性を向上するためにカーボンを分散した黒色の樹脂を用いても良い。
本実施の形態では、配線基板3とハウジング4との連結を連結機構部(側面凹部31、側面突起部41)を用いることにより、機械的に行っている。つまり、連結機構部は、配線基板3の側面に形成された側面凹部31およびハウジング4から延在して側面凹部31に嵌合する側面突起部41により構成してある。側面突起部41の先端には鉤部41aが形成してあり、鉤部41aを側面凹部31に嵌合(係合)することにより、配線基板3とハウジング4とは相互に機械的に固定される構成としてある。なお、発光装置1を電子機器(実施の形態4参照)の基板(不図示)へ取り付ける際に半田付けが容易にできるように、側面突起部41(鉤部41a)は、配線基板3の底面から突出しないように構成しておく。
また、配線基板3のハウジング4に対向する面には対向凹部32が形成してあり、ハウジング4の配線基板3に対向する面には対向凹部32に嵌合する対向凸部42が形成してある。対向凹部32および対向凸部42を相互に嵌合する配置とすることにより配線基板3とハウジング4との位置決めを精度良く簡単に行うことが可能となる。
本実施の形態に係る発光装置では、接着剤などを使用せずに連結機構部により配線基板3とハウジング4との連結を行っていることから、配線基板3とハウジング4とが相互に強固に固定されたモジュールとしての発光装置1を製造することができる。また、配線基板3とハウジング4と貼り合せ工程が簡素化されることから生産工程が簡略化され、作業性が向上することから製造コストを低減することができ、安価な発光装置1を提供することができる。また、接着剤を使用しないことから、接着強度の不足、低下による剥がれなどの不具合が発生せず、信頼性を大きく向上することができる。
<実施の形態2>
図4は、本発明の実施の形態2に係る発光装置を製造工程の途中で配線基板の側から見た場合の分解斜視図である。図5は、図4に係る発光装置の連結機構部と交差する平面での要部断面図および部分拡大断面図である。図6は、図5の後の製造工程で完成した連結機構部を説明する部分拡大断面図である。実施の形態1と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図4は、本発明の実施の形態2に係る発光装置を製造工程の途中で配線基板の側から見た場合の分解斜視図である。図5は、図4に係る発光装置の連結機構部と交差する平面での要部断面図および部分拡大断面図である。図6は、図5の後の製造工程で完成した連結機構部を説明する部分拡大断面図である。実施の形態1と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態では、配線基板3とハウジング4との連結を連結機構部(連結凹部33、連結凸部43)を用いることにより、機械的に行っている。つまり、連結機構部は、配線基板3のハウジング4に対向する面に形成された連結凹部33およびハウジング4の配線基板3に対向する面に形成された連結凸部43により構成してある。連結凸部43はハウジング4を部分的に延在して丸ピン状に形成してあり、連結凹部33は丸ピン状の連結凸部43と嵌合するように丸穴状に構成してある。また、連結凹部33はハウジング4に対向する面から底面にかけて貫通する貫通穴としてある。
丸穴状の貫通穴として形成された連結凹部33は貫通穴の途中で段差33aを有する構成としてある。つまり、ハウジング4の側が小径穴として連結凸部43との位置合わせ精度を向上させてあり、反対側(配線基板3の底面側)では小径穴より径の大きい大径穴として後述するように連結強度を向上させてある。
本実施の形態では、連結凹部33と連結凸部43とを嵌合させて位置決め(図5で示す状態)した後、配線基板3の底面側からヒータなどを用いて連結凸部43の先端を加熱し、矢符H(図6参照)の方向で加圧することにより融解変形させ、貫通穴(連結凹部33)の段差33aに連結凸部43の先端を係止させることにより連結機構部を完成する(図6で示す状態)。ハウジング4は、例えばポリカーボネートなどの熱可塑性の樹脂により成型してあることから、連結凸部43の先端の融解変形は容易に行うことができる。
上述したとおり、完成した連結機構部では、連結凸部43は先端が根元より大きくしてあることから、確実かつ強固な連結が可能となる。また、段差33aに連結凸部43の先端を係止させることから、より強固な連結が可能となる。つまり、連結凹部33と連結凸部43とを嵌合(係合)することにより、配線基板3とハウジング4とは相互に機械的に固定される構成としてある。また、連結凹部33と連結凸部43は位置決め手段としても作用することから構成がより簡略化され、組み立てが容易になる。
<実施の形態3>
図7は、本発明の実施の形態3に係る発光装置の配線基板を製造する方法を説明する平面図であり、(A)は下層基板を、(B)は上層基板を示す。
図7は、本発明の実施の形態3に係る発光装置の配線基板を製造する方法を説明する平面図であり、(A)は下層基板を、(B)は上層基板を示す。
本実施の形態では、実施の形態1、実施の形態2で用いた配線基板3を下層基板3aおよび上層基板3bを積層することにより製造する方法を示す。
下層基板3aには、発光ダイオード2のチップをダイボンディングするダイパッド部(不図示)と発光ダイオード2の表面電極をワイヤボンディングする配線パターン(不図示)が形成してあり、また、実施の形態1で用いた側面凹部31を構成するカット部3cが形成してある。上層基板3bには、樹脂ポッティング用凹部8を構成する貫通穴が形成してある。また、実施の形態1で用いた対向凹部32を構成する貫通穴が形成してある。
下層基板3aおよび上層基板3bを貼り合わせることにより発光ダイオード2のチップを搭載する前の綴り状態(多連状態)の配線基板3を構成する。次に、配線基板3(下層基板3a)に発光ダイオード2のチップを搭載し、ワイヤボンディングにより下層基板3aの配線パターンと表面電極を接続し、さらに蛍光体を含む樹脂をポッティングして発光ダイオード2を樹脂封止する。その後、綴り状態の配線基板3をダイシングラインDLでダイシングすることにより、ハウジング4の側面突起部41に対応する側面凹部31を備えた配線基板3を形成する。綴り状態の配線基板3に対して発光ダイオード2を実装し、樹脂封止した後にダイシングすることから、実装効率を向上することができ、また、発光ダイオード2に対するダイシングの影響(ダイシング屑の付着など)を防止することができる。
本実施の形態では、2枚の基板(下層基板3aおよび上層基板3b)を貼りあわせて配線基板3を構成することから、実施の形態1で示した側面凹部31、対向凹部32を容易に形成することができる。
本実施の形態は、上述した実施の形態1の配線基板3に限らず、実施の形態2の配線基板3に対しても同様に適用することができ、例えば実施の形態2の対向凹部32が貫通穴で有する段差33aを容易に形成することができる。
<実施の形態4>
図8は、本発明の実施の形態4に係る電子機器の斜視図であり、(A)は表示部の側を示し、(B)はカメラの側を示す。
図8は、本発明の実施の形態4に係る電子機器の斜視図であり、(A)は表示部の側を示し、(B)はカメラの側を示す。
本実施の形態では、電子機器は例えばカメラ付きの携帯電話(端末機)10であり、表示部11の側には、シャッタキー12、キー操作部13を備えている。また、カメラ14の側には、カメラ14に隣接して照明用光源としてのフラッシュ用光源15が配置してある。実施の形態1ないし実施の形態3に開示した発光装置1は、小型で発光ダイオード2から放射された光がハウジング4の正面(レンズ6)から効率良く放出されるので、フラッシュ用光源15として適用することにより安価で信頼性の高い照明用光源を備える携帯電話10とすることができる。
なお、電子機器の例としては、カメラ付きの携帯電話の他にフラッシュ光源を備えるデジタルカメラなどがある。発光装置1は、小型化が可能であり、撮像装置としてのCCDカメラに近接して配置することができるので、撮影対象を効率よく照明することができ撮影可能な明るさにすることができる。
1 発光装置
2 発光ダイオード
3 配線基板
3a 下層基板
3b 上層基板
3c カット部
4 ハウジング
4a 貫通穴
5 反射面
6 レンズ
8 樹脂ポッティング用凹部
9 光遮断フィルムシート
10 携帯電話(電子機器)
15 フラッシュ用光源(照明用光源)
31 側面凹部(連結機構部)
32 対向凹部
33 連結凹部(連結機構部)
33a 段差
41 側面突起部(連結機構部)
41a 鉤部
42 対向凸部
43 連結凸部(連結機構部)
2 発光ダイオード
3 配線基板
3a 下層基板
3b 上層基板
3c カット部
4 ハウジング
4a 貫通穴
5 反射面
6 レンズ
8 樹脂ポッティング用凹部
9 光遮断フィルムシート
10 携帯電話(電子機器)
15 フラッシュ用光源(照明用光源)
31 側面凹部(連結機構部)
32 対向凹部
33 連結凹部(連結機構部)
33a 段差
41 側面突起部(連結機構部)
41a 鉤部
42 対向凸部
43 連結凸部(連結機構部)
Claims (12)
- 発光ダイオードを搭載した配線基板と、前記発光ダイオードからの光を通過させる貫通孔を有し前記配線基板に対向して重畳されたハウジングとを備える発光装置において、
前記ハウジングと前記配線基板とは、連結機構部により相互に固定してあることを特徴とする発光装置。 - 前記連結機構部は、前記配線基板の側面に形成された側面凹部と、前記ハウジングから延在して前記側面凹部に嵌合する側面突起部とで構成してあることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記ハウジングは、前記配線基板に対向する面に対向凸部を有し、前記配線基板は、前記対向凸部に嵌合する対向凹部を有することを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記連結機構部は、前記配線基板に対向する面で前記ハウジングから突出した連結凸部と、該連結凸部に嵌合する前記配線基板の連結凹部とで構成してあることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記連結凹部は、前記配線基板を貫通する貫通穴としてあり、該貫通穴は、前記ハウジングの側の小径穴と反対側の大径穴とで構成される段差を有し、前記連結凸部は、前記段差により係止してあることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記ハウジングは、樹脂で形成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記ハウジングと前記配線基板との間に光遮断フィルムシートを配置してあることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記光遮断フィルムシートは、弾性を有することを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
- 前記配線基板は、前記発光ダイオードが接続される配線パターンを有する下層基板と、前記発光ダイオードを囲む貫通穴を有する上層基板とで構成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか一つに記載の発光装置。
- 発光ダイオードが接続される配線パターンを有する下層基板および前記発光ダイオードを囲む貫通穴を有する上層基板により構成される配線基板と、前記発光ダイオードからの光を通過させる貫通孔を有して前記配線基板に対向して重畳されたハウジングとを備え、前記ハウジングと前記配線基板とは、前記配線基板の側面に形成された側面凹部と前記ハウジングから延在して前記側面凹部に嵌合する側面突起部とで構成された連結機構部により相互に固定してある発光装置の製造方法であって、
前記下層基板を前記側面凹部に対応するカット部を有する綴り基板として形成し、前記上層基板を前記下層基板に対応する綴り基板として前記下層基板に貼り付けた後、
前記カット部を通る分割線で前記下層基板および前記上層基板を切断することにより前記側面凹部を形成すること
を特徴とする発光装置の製造方法。 - 発光ダイオードを搭載した配線基板と、前記発光ダイオードからの光を通過させる貫通孔を有し前記配線基板に対向して重畳されたハウジングとを備え、前記ハウジングと前記配線基板とは、前記配線基板に対向する面で前記ハウジングから突出した連結凸部と、該連結凸部に嵌合する前記配線基板の連結凹部とで構成された連結機構部により相互に固定してある発光装置の製造方法であって、
前記連結凹部は、前記ハウジングの側の小径穴と反対側の大径穴とで構成される段差を有し、前記配線基板を貫通する貫通穴としてあり、
前記連結凸部を前記貫通穴に挿入した後、前記連結凸部の先端を融解して前記段差に係止すること
を特徴とする発光装置の製造方法。 - 照明用光源を備える電子機器において、前記照明用光源は請求項1ないし請求項9のいずれか一つに記載の発光装置であることを特徴とする電子機器。
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