JP2015023218A - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LED照明装置A1は、主面1aを有する基板1と、基板1の主面に搭載されたLEDチップ2と、LEDチップ2からの光を透過させる材質からなり、LEDチップ2を覆うとともに、主面1aが向く方向に膨出する形状とされた封止樹脂3と、封止樹脂3を囲む反射面4aと、を備える。
【選択図】 図4
Description
1 基板
1a 主面
1b 裏面
11 基材
11a 固定孔
12 配線パターン
12a ダイボンディングパッド
12b ワイヤボンディングパッド
12c 外縁
12d 中間層
12e 中間層
12f スルーホール電極
13 レジスト層
2 LEDチップ
21 上面電極
22 下面電極
20 半導体層
25 ワイヤ
26 導電性接合材
3 封止樹脂
3a 外縁
31 柱状部
32 ドーム状部
4 ケース
4a 反射面
4b 内縁
41 突出部
41a 定径部
41b 大径部
5 補助基板
51 電子部品
51a コンデンサ
52 コネクタ
53 連結ロッド
54 導通ロッド
6 プリズムレンズ
6a 反射面
61 凹部
61a 底面
61b 内側面
62 外側面
63 出射面
7 カバー
Claims (28)
- 主面を有するLED基板と、
上記LED基板の上記主面に搭載されたLEDチップと、
上記LEDチップからの光を透過させる材質からなり、上記LEDチップを覆うとともに、上記主面が向く方向に膨出する形状とされた封止樹脂と、
上記封止樹脂を囲む反射面と、
を備えることを特徴とする、LED照明装置。 - 上記LED基板は、絶縁材料からなる基材とこの基材に形成された配線パターンとを有する、請求項1に記載のLED照明装置。
- 上記配線パターンは、上記LEDチップがダイボンディングされるダイボンディングパッドと、ワイヤを介して上記LEDチップと導通するワイヤボンディングパッドと、を有する、請求項2に記載のLED照明装置。
- 上記ワイヤボンディングパッドは、上記ダイボンディングパッドを囲んでいる、請求項3に記載のLED照明装置。
- 上記封止樹脂の外縁が、上記ワイヤボンディングパッドの外縁と一致している、請求項4に記載のLED照明装置。
- 上記LEDチップには、上記ダイボンディングパッドに接合された下面電極と、この下面電極とは反対側に位置する上面電極と、を有する、請求項3ないし5のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記ワイヤは、上面電極と上記ワイヤボンディングパッドとを接続している、請求項6に記載のLED照明装置。
- 2つの上記ワイヤが、上記上面電極と上記ワイヤボンディングパッドとを接続している、請求項7に記載のLED照明装置。
- 上記2つのワイヤは、上記LEDチップから互いに反対側に延びている、請求項8に記載のLED照明装置。
- 上記ワイヤは、その全体が上記封止樹脂によって覆われている、請求項3ないし9のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記封止樹脂は、上記LEDチップの全体を覆うとともに柱状とされた柱状部と、この柱状部上に形成されたドーム状部と、を有する、請求項1ないし10のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記LED基板に支持され、かつ上記反射面を有するケースを備える、請求項1ないし11のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記反射面は、上記LED基板の厚さ方向視において円環状であり、かつ非球面形状とされている、請求項12に記載のLED照明装置。
- 上記ケースは、金属コーティングが施された樹脂からなる、請求項12または13に記載のLED照明装置。
- 上記LED基板には、複数の上記LEDチップが搭載され、これらのLEDチップを各別に覆う複数の上記封止樹脂が形成されており、かつ複数の上記ケースが設けられており、
上記各ケースは、隣り合う上記LEDチップを各別に囲む2つの上記反射面を有している、請求項12ないし14のいずれかに記載のLED照明装置。 - 上記複数のLEDチップは、各々が三角形格子の頂点に位置するように配置されている、請求項15に記載のLED照明装置。
- 上記LED基板には、複数の固定孔が形成されており、
上記各ケースは、上記固定孔を貫通する突出部を有しており、
上記突出部は、上記固定孔に内在する定径部と、上記LED基板の上記主面とは反対側に位置し、かつ上記LED基板の厚さ方向視において上記固定孔よりも大である大径部と、を有している、請求項15または16に記載のLED照明装置。 - 上記突出部は、上記LED基板の厚さ方向視において隣り合う2つの上記反射面の間に位置している、請求項17に記載のLED照明装置。
- 上記ケースは、2つの上記突出部を有しており、
上記2つの突出部は、上記隣り合う2つの反射面が離間する方向と交差する方向に並べられている、請求項18に記載のLED照明装置。 - 上記突出部は、上記LED基板の厚さ方向視において、上記反射面と重なっていない、請求項19に記載のLED照明装置。
- 上記LED基板に対して離間しているとともに、上記LEDチップを点灯させるための複数の電子部品が搭載された補助基板を備える、請求項1ないし20のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記補助基板は、上記LED基板に対して平行である、請求項21に記載のLED照明装置。
- 上記複数の電子部品は、上記補助基板の両面に搭載されている、請求項21または22に記載のLED照明装置。
- 上記複数の電子部品は、コンデンサを含む、請求項21ないし23のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記補助基板のうち上記LED基板側とは反対側を向く面には、コネクタが搭載されている、請求項21ないし24のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記封止樹脂を収容する凹部と、上記凹部から入射した光の一部を全反射させることにより上記反射面として機能する外側面と、を有するプリズムレンズを備える、請求項1ないし11のいずれかに記載のLED照明装置。
- 上記反射面は、上記LED基板の厚さ方向視において円環状であり、かつ非球面形状とされている、請求項26に記載のLED照明装置。
- 上記凹部の底面は、上記LEDチップ側に膨出している、請求項26または27に記載のLED照明装置。
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