JP2007220942A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線パターン2a,2bが形成された基板2と、配線パターン2a,2bに導通接続された発光素子3と、発光素子3からの光により励起され、波長変換して補色となる光を発光する蛍光体を含有し、発光素子3を封止した蛍光部4と、主光出射方向Fに向かって開口面積が徐々に広がるように形成され、蛍光部4からの光を反射する傾斜面5bを有する反射枠5を備えている。反射枠5は、傾斜面5bの延長上に蛍光部4の主面4aの稜線が位置するように形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態1に係る発光装置を図1および図2に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る発光装置の構成を説明する図であり、(a)は断面図、(b)は平面図、(c)は底面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る発光装置の分断手段を示すもので、図1(a)のA部拡大図である。
本発明の実施の形態2に係る発光装置を図3に基づいて説明する。図3は、本発明の実施の形態2に係る発光装置の構成を説明する図であり、(a)は断面図、(b)は平面図、(c)は底面図である。なお図3においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
2 基板
2a,2b 配線パターン
2c 半スルーホール
3 発光素子
4 蛍光部
4a 主面
4b 稜線
5 反射枠
5a 開口
5b 傾斜面
5c 壁面部
5d 環状凹部
6 ワイヤ
7 接着シート
10 発光装置
11 蛍光部
11a 主面
11b 稜線
F 主光出射方向
Claims (6)
- 配線パターンが形成された基板と、
前記配線パターンに導通接続された発光素子と、
前記発光素子からの光により励起され、波長変換して補色となる光を発光する蛍光体を含有し、前記発光素子を封止した蛍光部と、
主光出射方向に向かって開口面積が徐々に広がるように形成され、前記蛍光部からの光を反射する傾斜面を有する反射枠を備え、
前記反射枠は、前記傾斜面の延長上に前記蛍光部の主面の稜線が位置するように形成されていることを特徴とする発光装置。 - 前記反射枠は、前記傾斜面の下端周囲が前記蛍光部の主面の稜線に接続するように形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記傾斜面の下端周囲には、前記蛍光部を形成する樹脂を前記開口に充填したときに前記傾斜面を迫り上がるような表面張力を分断する分断手段が設けられていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記分断手段は、環状凹部であることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 前記反射枠は、前記傾斜面の下端周囲が前記蛍光部の主面と離間した位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記反射枠は、前記傾斜面の下端から前記基板までの壁面部の前記基板に対しての傾きが、前記傾斜面を延長したときの前記基板と成す角より大きく、垂直以下となるように形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかの項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006040573A JP4935105B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006040573A JP4935105B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | 発光装置 |
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JP2007220942A true JP2007220942A (ja) | 2007-08-30 |
JP4935105B2 JP4935105B2 (ja) | 2012-05-23 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4935105B2 (ja) |
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