JPH01311712A - 薄型圧電振動子ユニット - Google Patents
薄型圧電振動子ユニットInfo
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- JPH01311712A JPH01311712A JP14412988A JP14412988A JPH01311712A JP H01311712 A JPH01311712 A JP H01311712A JP 14412988 A JP14412988 A JP 14412988A JP 14412988 A JP14412988 A JP 14412988A JP H01311712 A JPH01311712 A JP H01311712A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器産業において、特に薄型化された装
置の要請に応えて、例えば、ICカード等に組込まれる
圧電振動子ユニットであり、表面高密度実装用に適し、
かつ高精度、高信顆性を備えた電子部品として供給する
薄型圧電振動子ユニットの内部構造と振動子の形状に関
するものである。
置の要請に応えて、例えば、ICカード等に組込まれる
圧電振動子ユニットであり、表面高密度実装用に適し、
かつ高精度、高信顆性を備えた電子部品として供給する
薄型圧電振動子ユニットの内部構造と振動子の形状に関
するものである。
本発明は、ICカードなどの薄型電子機器に適用される
電子部品として、基準周波数を得るための薄型圧電振動
子ユニットに関するもので、その特徴は、振動子と同一
平面に保持枠を一体成形し、この保持枠の一端を、振動
子マウント部と同一平面にある支持台座に固定し、振動
子全体を、その厚さ方向の位置を規正して、必要な空隙
を確保し生産性さらには耐衝撃性の向上を可能にしたも
のである。
電子部品として、基準周波数を得るための薄型圧電振動
子ユニットに関するもので、その特徴は、振動子と同一
平面に保持枠を一体成形し、この保持枠の一端を、振動
子マウント部と同一平面にある支持台座に固定し、振動
子全体を、その厚さ方向の位置を規正して、必要な空隙
を確保し生産性さらには耐衝撃性の向上を可能にしたも
のである。
従来の薄型圧電振動子ユニットは、第3図及び第4図に
示すように、セラミックケース1の内部のマウント電極
部2の上に、振動子3の基部31が固着導通されている
ものが知られていた。
示すように、セラミックケース1の内部のマウント電極
部2の上に、振動子3の基部31が固着導通されている
ものが知られていた。
上記のように、従来の薄型圧電振動子ユニットは、基部
31のみの支持方式であり、そのなめ例えばICカード
に適用される薄型圧電振動子ユニットのように、厚味寸
法が厳しく制約されるような場合、振動子3先端の厚味
方向の取付位置のコントロールが非常に重要となってく
る。しばしば振動子の先端32が厚味方向にバラツキ、
第3図に見られるようにケース2の底面あるいは同図と
逆方向になりキャップ7に接触する事があり、その位置
コントロールは、非常に困難であり、きわめて生産性が
悪いという欠点を有していた。さらに、振動子3の先端
32がケース2あるいはキャップ7付近に近接したもの
が、ICカード等に組み込まれた場合、衝撃時の瞬間的
な振動子先端32のタワミによる接触により、発振停止
という問題が起きている。これらの対策として、取付時
に治工具を用いて厚味方向の位置を矯正することも試み
られたが、この場合ケース厚味及びケース反り量のバラ
ツキにより、治工具を補正する必要があり、さらには振
動子の汚れ、または機械的応力による特性及び耐衝撃性
の劣下等の問題があり、実現に至っていない。本発明は
、取付時において、位置決め川の治工具を用いる事なく
、ケース及び振動子形状を新規にする事のみによって、
取付作業を容易にし、かつ厚味方向の取付精度を向上さ
せたものである。
31のみの支持方式であり、そのなめ例えばICカード
に適用される薄型圧電振動子ユニットのように、厚味寸
法が厳しく制約されるような場合、振動子3先端の厚味
方向の取付位置のコントロールが非常に重要となってく
る。しばしば振動子の先端32が厚味方向にバラツキ、
第3図に見られるようにケース2の底面あるいは同図と
逆方向になりキャップ7に接触する事があり、その位置
コントロールは、非常に困難であり、きわめて生産性が
悪いという欠点を有していた。さらに、振動子3の先端
32がケース2あるいはキャップ7付近に近接したもの
が、ICカード等に組み込まれた場合、衝撃時の瞬間的
な振動子先端32のタワミによる接触により、発振停止
という問題が起きている。これらの対策として、取付時
に治工具を用いて厚味方向の位置を矯正することも試み
られたが、この場合ケース厚味及びケース反り量のバラ
ツキにより、治工具を補正する必要があり、さらには振
動子の汚れ、または機械的応力による特性及び耐衝撃性
の劣下等の問題があり、実現に至っていない。本発明は
、取付時において、位置決め川の治工具を用いる事なく
、ケース及び振動子形状を新規にする事のみによって、
取付作業を容易にし、かつ厚味方向の取付精度を向上さ
せたものである。
本発明は、上記問題点を解決させるために、第1図、第
2図に示すように、振動部3′付近に、それと一体形成
される保持枠8を振動部3′と同一平面に有する振動子
3を、マウント電極部4と同厚味の支持台座1を有する
セラミックケース2内に、振動子マウント部3″とマウ
ン)〜電極部4、保持枠8と支持台座1の各々を固着す
ることにより厚味方向の空隙管理をなし、上述した問題
を解決するものである。
2図に示すように、振動部3′付近に、それと一体形成
される保持枠8を振動部3′と同一平面に有する振動子
3を、マウント電極部4と同厚味の支持台座1を有する
セラミックケース2内に、振動子マウント部3″とマウ
ン)〜電極部4、保持枠8と支持台座1の各々を固着す
ることにより厚味方向の空隙管理をなし、上述した問題
を解決するものである。
このように、振動子3か振動子マウント部3″と保持枠
8との両端で支持される事によって、振動子3の平面は
必然的に規正されるので、厚味方向の位置をコントロー
ルする必要がなくなる。従来の片側支持方式のような振
動子先端の厚味方向の上下バラツキは、極めて低減され
る事になり、大幅に取付精度を向上させる事が可能とな
る。ひいては、衝撃時における振動子先端のわずかなタ
ワミによるケース底面またはキャップへの接触による発
振不良という問題がなくなる。さらには、支持面積の増
大により密着強度が高まり、両側支持構造により、衝撃
時における接着部への応力集中が減る事等から、振動子
の剥離という問題が減少する。
8との両端で支持される事によって、振動子3の平面は
必然的に規正されるので、厚味方向の位置をコントロー
ルする必要がなくなる。従来の片側支持方式のような振
動子先端の厚味方向の上下バラツキは、極めて低減され
る事になり、大幅に取付精度を向上させる事が可能とな
る。ひいては、衝撃時における振動子先端のわずかなタ
ワミによるケース底面またはキャップへの接触による発
振不良という問題がなくなる。さらには、支持面積の増
大により密着強度が高まり、両側支持構造により、衝撃
時における接着部への応力集中が減る事等から、振動子
の剥離という問題が減少する。
以上のように、振動子の形状及びケース内部構造を工夫
する事によって、振動子の取付作業が容易となり、生産
性か向上する。さらに耐衝撃性の向上により一層信頼性
が高まる。
する事によって、振動子の取付作業が容易となり、生産
性か向上する。さらに耐衝撃性の向上により一層信頼性
が高まる。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第1
図及び第2図は、本発明の詳細な説明するための断面図
と平面図である。セラミ・ツクケース2は、2枚のセラ
ミックグリーンシートをラミネート後、焼結して作られ
た容器であり、必要に応じてガラス材、ガラスセラミッ
ク、プラスチ・ツク等でもよい、そのセラミツクケース
2内部に、振動子3を導電性接着剤または半田等で固着
導通するためのマウント電極部4があり、これと同厚く
したがって同一平面)の支持台座1かあり、マウント’
S [部4と支持台座]は、タングステンさらにはニッ
ケルを下地に金めつき、あるいはスズめっきでメタライ
ズされている。必要に応じて支持台座1の上面部にはメ
タライズを施さなくてもよい。
図及び第2図は、本発明の詳細な説明するための断面図
と平面図である。セラミ・ツクケース2は、2枚のセラ
ミックグリーンシートをラミネート後、焼結して作られ
た容器であり、必要に応じてガラス材、ガラスセラミッ
ク、プラスチ・ツク等でもよい、そのセラミツクケース
2内部に、振動子3を導電性接着剤または半田等で固着
導通するためのマウント電極部4があり、これと同厚く
したがって同一平面)の支持台座1かあり、マウント’
S [部4と支持台座]は、タングステンさらにはニッ
ケルを下地に金めつき、あるいはスズめっきでメタライ
ズされている。必要に応じて支持台座1の上面部にはメ
タライズを施さなくてもよい。
本発明の第1の特徴として振動子3は、その同一面平面
に保持枠8を備えている。これはエツチング方式、ある
いは機械加工によって、マウント電極部4から延在して
いる。図示は片側だが、両側から延在してもよいが要件
として一体的に形成された保持枠8を有していることで
ある。
に保持枠8を備えている。これはエツチング方式、ある
いは機械加工によって、マウント電極部4から延在して
いる。図示は片側だが、両側から延在してもよいが要件
として一体的に形成された保持枠8を有していることで
ある。
次に本発明の第2の特徴として上記振動子3は、セラミ
ツクケース2内部に配置されるわけであるか、セラミッ
クケース2の内部に支持台座1があり、上記保持枠8の
端部8′はその支持台座1上に面接し、非導電性接着剤
あるいは導電性接着剤、半田等により固着されている。
ツクケース2内部に配置されるわけであるか、セラミッ
クケース2の内部に支持台座1があり、上記保持枠8の
端部8′はその支持台座1上に面接し、非導電性接着剤
あるいは導電性接着剤、半田等により固着されている。
振動子マウント部3″はマウント電極部4上に導電性接
着剤あるいは半田等により固着導通されている。
着剤あるいは半田等により固着導通されている。
このように固定した本発明による構造は、振動部3′と
同一平面上に一体形成された保持枠8と、支持台座1の
固定により、振動部3′の位置も固定されるので、振動
部3′及びその先端32とケース2及びキャップ7との
間隔を一定に保つ事が可能となる。
同一平面上に一体形成された保持枠8と、支持台座1の
固定により、振動部3′の位置も固定されるので、振動
部3′及びその先端32とケース2及びキャップ7との
間隔を一定に保つ事が可能となる。
次に、マウント電極部4は、セラミックケース2の中間
層2′にある印刷方式により厚膜金属ペーストを用いて
導通された金属導通膜5を通して外部電極部6および6
′に接続されている。尚、封止は10−’Torr以下
の真空状態、あるいは窒素雰囲気状態において、ガラス
または金属、セラミック等からなるキャップ7の間を、
半田または低融点ガラスペースト合成樹脂等の封止剤に
よって気密封止される。
層2′にある印刷方式により厚膜金属ペーストを用いて
導通された金属導通膜5を通して外部電極部6および6
′に接続されている。尚、封止は10−’Torr以下
の真空状態、あるいは窒素雰囲気状態において、ガラス
または金属、セラミック等からなるキャップ7の間を、
半田または低融点ガラスペースト合成樹脂等の封止剤に
よって気密封止される。
第5図と第6図は、本発明品による別の実施を示す断面
図と平面図で振動子3の保持枠8の下面に振動子マウン
ト部3″の片側の電極4′から接続された保持枠な!i
!9を施して導出したものである。尚、この場合、支持
台座1上はメタライズされ、外部型′!f16’に接続
される。また、マウント電極部4の保持枠側片側のメタ
ライズは不要となる。以上により、従来品の振動子マウ
ント部3″の電極間が狭い事により起きる、導電性接着
剤によるショート不良がなくなる。また端子間の浮遊容
量も減り特性の向上も得られる。尚、支持台座及び電極
パターンは、マスクパターンの変更のみにより、同一方
法、同一形成されるので、従来品と同じ工数、及びコス
1〜で、製造可能である。
図と平面図で振動子3の保持枠8の下面に振動子マウン
ト部3″の片側の電極4′から接続された保持枠な!i
!9を施して導出したものである。尚、この場合、支持
台座1上はメタライズされ、外部型′!f16’に接続
される。また、マウント電極部4の保持枠側片側のメタ
ライズは不要となる。以上により、従来品の振動子マウ
ント部3″の電極間が狭い事により起きる、導電性接着
剤によるショート不良がなくなる。また端子間の浮遊容
量も減り特性の向上も得られる。尚、支持台座及び電極
パターンは、マスクパターンの変更のみにより、同一方
法、同一形成されるので、従来品と同じ工数、及びコス
1〜で、製造可能である。
従って、以上の実施例から、本発明による振動子ユニッ
1〜は、振動子の形状及びケースの内部構造を工夫する
事により、従来品のそれと比較して製造が容易にでき、
かつ耐衝撃性を向上させる事が可能となるものである。
1〜は、振動子の形状及びケースの内部構造を工夫する
事により、従来品のそれと比較して製造が容易にでき、
かつ耐衝撃性を向上させる事が可能となるものである。
以上述べたように、本発明による、薄型圧電振動子ユニ
ッI〜を提案する事により、次の著しい効果を呈する。
ッI〜を提案する事により、次の著しい効果を呈する。
■振動子の厚味方向の取付精度が高まり、かつ作業が容
易となる。
易となる。
■耐衝撃性の向上が可能となる。
■振動子の電極位置を変更する事により、電極間のショ
ート不良が浮遊容量の影響が少なくなる。
ート不良が浮遊容量の影響が少なくなる。
第1図は、本発明の薄型圧電振動子ユニ・ントの構成を
説明するための断面図、第2図はその平面図、第3図は
、従来の薄型圧電振動子ユニットの断面図、第4図はそ
の平面図、第5図は、本発明の別の実施例で電極位置を
変更した実施例の断面図、第6図は、その平面図である
。 1・・・支持台座 2・・・セラミックケース 3・・・振動子 4・・・マウント電極部 5・・・金属導通膜 6・・・外部電極 7・・・カラスキャップ 8・・・保持枠 9・・・保持枠電極 以上 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助本に日月17″
l請成乞f・すぎケ面ロ弔1図 ぺ文明の禰族乞示T乎面図 第2図 iモ十品の構成をさす哲面図 第3図 イ丈来品のA^族とホオ千口図 第4図 本発明の大死例の講族°乞示す直面図 第5図 本発明の裏箱t1の構八乞示T平面図 第6図
説明するための断面図、第2図はその平面図、第3図は
、従来の薄型圧電振動子ユニットの断面図、第4図はそ
の平面図、第5図は、本発明の別の実施例で電極位置を
変更した実施例の断面図、第6図は、その平面図である
。 1・・・支持台座 2・・・セラミックケース 3・・・振動子 4・・・マウント電極部 5・・・金属導通膜 6・・・外部電極 7・・・カラスキャップ 8・・・保持枠 9・・・保持枠電極 以上 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助本に日月17″
l請成乞f・すぎケ面ロ弔1図 ぺ文明の禰族乞示T乎面図 第2図 iモ十品の構成をさす哲面図 第3図 イ丈来品のA^族とホオ千口図 第4図 本発明の大死例の講族°乞示す直面図 第5図 本発明の裏箱t1の構八乞示T平面図 第6図
Claims (1)
- 圧電振動子と、それを収容するケースと、キャップから
なる振動子ユニットにおいて、前記圧電振動子と一体に
形成された保持枠を設けるとともに、前記ケースの内部
に前記圧電振動子のマウント部と同一平面をなす支持台
を設け、該支持台と前記保持枠の一部が面接した配置で
あることを特徴とする薄型圧電振動子ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14412988A JPH01311712A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 薄型圧電振動子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14412988A JPH01311712A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 薄型圧電振動子ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01311712A true JPH01311712A (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=15354879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14412988A Pending JPH01311712A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 薄型圧電振動子ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01311712A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2007049748A (ja) * | 2003-08-19 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法 |
JP2007221804A (ja) * | 2007-03-08 | 2007-08-30 | Seiko Epson Corp | 音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動子および音叉型圧電振動片を得る圧電ウエハ |
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JP2010136419A (ja) * | 2010-01-22 | 2010-06-17 | Seiko Epson Corp | 音叉型圧電振動子 |
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JP2011233990A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
JP2012010128A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片及び圧電デバイス |
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JP2017011674A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
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JP2018101919A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14412988A patent/JPH01311712A/ja active Pending
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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