JPH0447271A

JPH0447271A - 加速度センサ及びその出力電圧調整方法

Info

Publication number: JPH0447271A
Application number: JP2155217A
Authority: JP
Inventors: Kanemasa Sato; 佐藤　金正; Sadayasu Ueno; 上野　定寧; Kiyomitsu Suzuki; 清光鈴木; Yasuhiro Asano; 保弘浅野
Original assignee: Hitachi Automotive Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Priority date: 1990-06-15
Filing date: 1990-06-15
Publication date: 1992-02-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はサスペンション制御システムなどに主として用
いられる加速度センサに関し、特に半導体微細加工技術
を応用した静電サーボ式加速度センサに関する。

〔従来の技術〕

従来の加速度センサは、特開昭６４−２５０６２号公報
に記載されるように加速度検出部が、磁石を有する可動
体とハウジング間の嵌合部に接触部を有する構造であっ
た。また、検出部はスペーサによって固定部のみ持上げ
られ支持されたプリント基板に直接リード端子を介して
固定された構造であった。また、制御回路は、前記プリ
ント基板に配置していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

そして、上記従来技術は、信頼性の点について配慮がな
されておらず１例えば、加速度検出部の可動部が摩滅す
ること、自動車の車体などに取付けた場合に外部振動の
影響によりプリント基板が振動すること、検出部や制御
回路を外部環境の変化例えば、温度、湿度などから保護
する配慮がなされておらないなどのことから信頼性が確
保できない課題があった。また、外部電波に対する配慮
が足りず電波障害を受は易い課題があった。また。

自動車の車体に取付けて用いる場合に小形化、軽量化が
要求されるがこれらの要求にこたえることが難しい課題
であった。

加速度に対応した出力電圧の調整を行う場合の重力加速
度を利用した水平と直角での位置決めのための基準面が
明確にされておらず調整方法も明確にされていないこと
や、シリーズ化の配慮がなされていないため１作業工数
が増加する課題があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の加速度センサは、自動車の車体の任意の場所に
取り付けられるように小形軽量であること、また、温度
、湿度、出力、腐蝕性ガスなどに対して十分に耐える信
頼性を確保すること、外部電波の影響を受けにくくする
こと、作業性が良く安価にすることなどを目的とする。

上記目的を達成するために１、電子回路は専用集積回路を製作し、検出部と同一ア
ルミナ基板上に配置して、φ２０以下のキャンプでカバ
ーできるように小形化した。また、アルミナ基板を乗せ
るベースはガラス気密封止構造を採用し、不活性ガスを
カバー内に封入することにより、内部部品の腐蝕防止を
図り、信頼性防止を図った。

２、他の例では、電子回路は専用電子集積回路（以下専
用ＩＣ）に納め、検出部（以下、ゲージ）と２チツプと
して直接ベースに固定することにより小形化を図った。

３、キャップベース部組をリード付プラスチックハウジ
ングに組込むことにより、自動車の任意の所に取付けら
れる構造にして、キャップベース部組の共通化を図り、
かつ、プラスチックハウジングに組付けることによって
、カスタム設計を容易にした。

４、検出部は半導体シリコンの微細加工により片持梁を
製作し、上下ガラス表面との間の静電容量差を利用し、
サーボ方式にしたため、形状を小さくする、一方、変位
が小さくできることから片持梁にかかる応力を小さくし
た。

５、封入する不活性ガスの露点は一４０℃以下にして１
例えば、自動車に搭載された時の環境条件に対して結露
することなく、内部部品の腐蝕を阻止できるようにした
。

６、リード端子に貫通コンデンサを組込み外部電波を阻
止できるようにした。特にリード線から入るノイズにつ
いては、広周波数帯域を貫通コンデンサによりカットで
きるようにした。

７、外部電波の影響やノイズを低減するため、専用ＩＣ
やゲージの下にグランドパタンを全面に配置した。

８、部品の共通化を図り、原価低減のために、アルミナ
基板部組またはベース部組単体で加速度に対する出力電
圧の調整を可能にした。

９、出力電圧の温度依存性の誤差を低減するためゲージ
の固定用接着剤は完全に硬化しないシリコン系を採用し
、接着層厚さはＯ，ｌｎｍ以下とした。

１０、ｌＪＸ形化し、配線から入るノイズ浮遊容量など
を低減し精度向上を図るため、専用ＩＣとゲージ間は１
ｍｍ以内に近づけ、互いにチップ間を超音波熱圧着ワイ
ヤボンディングにより配線した。

１１、組立プロセスでの歩留り向上を図るため、ベース
とキャップは共に金属を採用し、表面処理はＮｉ鍍金と
し、ベースの中央部を高くしてキャップ側にリング状の
押し出しを付けた形状を採用しリングプロジェクション
気密封止溶接時のスパッタの飛散をおさえることにした
。

〔作用〕

本加速度センサは静電サーボ式であり、検出部は半導体
シリコンをケミカルエツチングにより。

微細加工した片持梁の可動部を有し、可動部と対向する
上下のガラス層の表面に形成された電極間との静電容量
差を検出する方式となっている。加速度を受けて微少変
位する片持梁には片持梁の動きに対向して電子制御回路
により、パルス状に逆方向に加えられた静電気力により
、片持梁を中央に戻すように作用するいわゆるサーボ式
を採用している。ここで、可動部と固定電極間は微少隙
間であること、中央と上下の電極間の引出しリードの対
向部は直接接触しない構造にするための微少孔が形成さ
れていることから、相互の電極部は外部開放の構造とな
っている。埋設物を挿填しても完全気密は無理な構造と
なっている。この孔が大気開放であると外部の湿気や塵
埃が電極間に侵入し、可動部の動きが抑止され、所定の
特性を得ることが難しくなる。

また、専用ＩＣの周囲配線は、全て金属の細線によるワ
イヤボンディングであり、シリコンなどのゲル状のオー
バコートをかけると自動車の車体の振動などでゲルが共
振しワイヤの断線につながる。また、接着剤で包埋し硬
化すると接着剤の膨脹収縮でワイヤが断線する恐れがあ
る。つまり、ワイヤは包埋できないのである。しかし、
これも大気開放状態であると、外部のガスに直接接触し
、接合部の腐蝕が極度に進行する恐れがある。そこでゲ
ージと専用ＩＣを含めたアルミナ基板部組は。

ベースに接着して、キャップをかぶせ、自動車の使用環
境条件下で充分耐え得るように不活性ガスを露点−４０
℃以下にして気密封止する構造を採用した。ゲージは上
下のガラス層にシリコンの片持梁部が挾持された三層構
造になっており、可動電極と固定電極の隙間はそれぞれ
数μｍとなっている。ここで、ゲージを固定するための
接着層は、熱膨張収縮によるゲージのそりを防止するた
め。

接着層にはシリコンなどの軟質のものを用いると共に厚
さは適度に厚くする必要がある。ｏ、１ｍｍ以上にする
とゲージ本体のそりは少ないため、厚さの最適値として
は０．０８〜０．１０１１１１とした。

ベース上に固定されたゲージや専用ＩＣが外部電波など
の外乱に対して無防備であれば、加速度に対する出力電
圧の検出精度が低下する。そこで、リード端子部には貫
通コンデンサを介在させてあす、また、ベースやキャッ
プはグランド（ＧＮＤ）に配線し、ゲージ専用ＩＣの固
定部全面には、グランド配線している。従って、外部電
波雑音が侵入しても、グランドレベルの遮蔽板や電気的
なフィルタにより、雑音は低減されて、出力電圧の精度
に対する影響は低くなる。

自動車用加速度センサの検出加速度の範囲は、例えば−
２Ｇ〜＋２０　（Ｇ＝９．８ｍ／ｓ”）などと比較的低
い領域である１本発明の加速度センサは直線性が良好で
あるため加速度に対する出力電圧の調整は重力加速度を
利用して行うことができる。しかし、ファンクショント
リミングは重力加速度を変えた位置で可変抵抗器により
予めトリミングした後、記録された抵抗値にレーザによ
る抵抗トリミングを行う方法がある。一方、専用ＩＣの
パッドにプローバを当て外部からデジタル的に抵抗アレ
イの組合せを決めるトリミング方式を採用することもで
きる。デジタルトリミングの方式としてはパッド近傍に
備えられたツェナダイオードを焼き切りショートさせる
ツエナザツビング法やポリシリコンのヒユーズを焼き切
り回路をオープンにするポリシリヒユーズ法がある。デ
ジタルトリミング法は、パッドに所定の信号を入れて模
擬的にトリミングすることが可能であり、加速度に応じ
て位置を変える必要のあるトリミングには適した方法で
ある。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を図を用いて説明する。

第１図ないし第６図において、複数のリード端子１がガ
ラス２を介して固定されたベース３上に接着層４を介し
て厚膜印刷アルミナ基板５が固定される。アルミナ基板
５の上には厚膜印刷により、グランドパタン６が予め形
成され、専用ＩＣ７゜ゲージ８が固定される部分には、
例えば各チップのコーナに合せて空白部９，１０が複数
個形成されこれを位置決めとして、ゲージや専用ＩＣを
接着層１１ａ、ｌｌｂを介して固定する。ここで。

ゲージ側の接着層１１ｂはシリコン系であり厚さ０．０
８〜０．１ｍｍである。尚、リード、端子の１本はベー
スに直接ろう付けなどで固定し、このり−ド端子１ｃは
グランド引出しに用いる。また、アルミナ基板５上には
専用ＩＣ７内に入らなかったコンデンサ１２や、抵抗１
３，１４、トリミング抵抗１５，１６、その他に導体配
線２８などが形成される。専用ＩＣ７を中心としてゲー
ジとの配線１７．アルミナ基板との配線１８は超音波熱
圧着ワイヤボンディングである。入出力信号はベース上
にあるピンの頭にワイヤボンディングで結線２９し引出
す。ゲージにはばらつきがあり最終的には、例えば第１
２図のａの特性をｂの特性に合わせるための出力特性の
調整が必要である。専用ＩＣ５内部の抵抗アレイのデジ
タル的な選択組合せで出力電圧調整が可能であり、コン
デンサ類も専用ＩＣ内に収められれば、チップはゲージ
と専用ＩＣの２つになる。従って２つのチップを直接ベ
ース上に接着固定し、配線することもできる。

ベースの裏面に突き呂したリード端子１には貫通コンデ
ンサ１９を嵌合しリード端子１にはんだで固定する、貫
通コンデンサ１９の外周部にはアース板２０を嵌合しは
んだで固定し、アース板の他端は、ベース本体にはんだ
で固定する。なお、ベース３のゲージ、専用ＩＣなどの
チップの固定側は、周囲に対して０．５〜１．５高くし
てキャップ２１の印ろう部を形成する。ベースは鉄であ
り、表面処理はＮｉ鍍金である。一方キャップも鉄であ
る。キャップは、ベースとのリングプロジェクション溶
接のための押し出しがフランジの外周に形成されており
、表面処理はＮｉ鍍金である。ベースにキャップを固定
するためのリングプロジェクション溶接は、露点−４０
”Ｃ以下のＮ２またはＡｒなとの不活性ガス中で行なわ
れキャップ内にガス２２が封入される。キャップベース
部組２３は外部引出し端子２４を有するプラスチックハ
ウジング２５の開孔部の一面に接着剤を介し接着固定す
る。その後でキャップベース部組２３のリード端子１と
外部引出し端子２４間は、それぞれ金属細線の溶接また
はワイヤボンディングにより結線２６する。ボンディン
グワイヤはシリコンゲルなどにより埋設する場合もある
。細線結線部の部屋はプラスチックハウジング２５中に
大気導入孔３０を形成して外部との呼吸ができるように
することもできる。

ハウジング開孔部の他面にはベース２７が接着固定され
、このベースの下面２７ａが加速度センサの取付けの基
準面となる。なお、プラスチックハウジング２７に埋設
された端子２４は外部露出部に全鍍金を施す。

ゲージ８の構造、加工法などについて説明する。

加速度に対応して変位する可動部は、半導体シリコンウ
ェハを両面からケミカルエツチングすることにより重錘
３１を有する片持梁３２を形成することができる。一方
、シリコンとほぼ同等の膨張係数を有するガラスの表面
には、ｌｋ、Ｑ、Ｔｉ。

Ｍｏ、Ｓｉなどまたはこれらの合金を特定の範囲に電極
として、真空着膜形成法などにより着膜する。片持梁を
有するシリコンウェハを中層４１として上下の面に電極
３４．３７を有するガラス板をそれぞれの電極が対向す
るように位置決めしてアノディックボンディング法など
を用いてこれら三層は圧着接合できる。ここで、上板ガ
ラス３３の電極３４は外部接続を容易にするためスルー
ホール構造をとり上面パッド３５まで引出される。

一方、下側ガラス３６の電極３７からの引出しは同一面
で端のパッド３８に引出す。これらの引出しリードとパ
ッド部の加工はガラスの電極形成時の工程、またはこれ
に前後した工程中で行なわれる。また、シリコンの可動
電極側は、ガラスの対向電極に対して数μｍの隙間３９
．４０が必要であり、シリコンのエツチング工程中で形
成できる。

なお、可動電極の表面には絶縁層としてＳｉＯ２が形成
される。また、ガラス側電極からのリード引出し部と対
向する部分は絶縁する必要がある。

ここでは、シリコン側に掘り込みを入れ接触をさけるこ
とにした。この孔は上下ガラス対向部共に外部に通じる
孔４２．４３となる。外部接続のためのパッドにはＡ１
２などを１μｍ前後の厚さで着膜し形成する。但し、シ
リコンの場合は予めＰを拡散させておきこの上にＡＱを
着膜する。

次に、第７図により電子回路の構成を説明する。

ゲージの可動電極と上下の固定電極間のそれぞれの静電
容量Ｃｘ、Ｃｚは、ΔＣ検出回路５ｏで静電容量差の信
号に変換される。信号はバッファ回路５１．演算増幅回
路を通り、パルス幅変調回路５２で、パルス信号に変換
される。このパルス幅が加速度に対応した出力信号とな
る。このパルス信号を静電容量検出部にそれぞれ帰還し
て（一方は他方の信号反転回路５４を通る）加速度を受
けて変位する可動部を元の位置に戻すサーボの動作をさ
せる。

尚、パルス信号出力は、フィルタ回路５３で直流に変換
され、出力電圧調整回路５５により、ゲージなどの特性
のばらつきを吸収し、一定の電圧に調整して、加速度に
対応した出方電圧Ｖｏを得ることができる。また、各回
路に電源を供給するための電源回路５６がある。なお、
出方電圧調整回路は、第１２図のａの特性を平行移動さ
せるゼロ調整部５５ａとａの特性の勾配を変えるスパン
調整部５５ｂなどから構成される。尚、第７図の二点鎖
線内はゲージ部を、破線内は専用ＩＣ内部回路であるこ
とを表わすものであるが、フィルタ回路はコンデンサの
容量が小さくなると専用ＩＣ内に入いる場合もあり得る
。第７図の（ｂ）はパルス幅変調回路の信号が加速度が
大きくなるとパルス幅が広く、また、小さくなるとパル
ス幅が狭くなることを表わしている。

次に、加速度センサの出力電圧の調整方法について説明
する。加速度センサの加速度の検出部であるゲージ８は
、シリコンのエツチングによる微細加工であるため加工
精度にばらつきが生ずる。

従って出力特性のばらつきの原因になる。この特性のば
らつきを吸収し一定の特性に合わせるための出力調整を
行う。第１１図に示すように専用ＩＣ７内部に演算増幅
器や抵抗アレイを収納し、第９図に示すパッドＰｓ−Ｐ
ｎの近くに配置したツェナダイオード回路５７に過電流
を流し、ダイオードをショートする方法、または、ポリ
シリコンのヒユーズに過電流を流して焼切り、回路をオ
ープンにする方法などで、例えばスイッチＳＷｚ〜ＳＷ
、を動作させ、デジタル的に抵抗ｒｉ、・・・ｒ６を組
合せて入力信号ｖ１イに対して、演算増幅器ＡＭＰを含
めた例えば第１１図に示す出力調整回路を適切に働かせ
ることによって８力信号ＶＯの調整を行うことができる
。これらの調整が可能になれば、専用ＩＣ７にはゲージ
以外の全ての部品が収納でき、加速度センサは完全に２
チツプになる。しかし、電子回路中に大きいコンデンサ
が必要となった場合には、コンデンサのみを外に出して
第９図のようにアルミナ基板上にチップを載せ配線して
小形にまとめることもできる６また。

出力電圧調整回路を専用ＩＣ内部に入れない場合には第
１０図のような外付けの厚膜抵抗体をアルミナ基板上に
形成し、レーザによる抵抗トリミングを行って加速度に
対する出力電圧の調整を可能にする。

８力電圧調整時の加速度の印加は自動車用加速度センサ
の場合、通常地球の重力を利用した重力加速度を用いて
いる。加速度センサの直線性が良いため、所定以上の間
隔をおいた２点の値が目的の特性にほぼ一致すると調整
完了として良い。デジタル的に調整する場合には専用Ｉ
Ｃの出力調整用の複数のパッドにマイクロプローバの複
数の端子を当て１Ｇにおける水平時と垂直時の０Ｇまた
は裏返し時の−１Ｇの特性を予めとって目的の特性に対
する補正量を算定する。１Ｇ加速度の状態で補正量に基
づいて既設のデジタル配置のパッドに過電流を流して、
例えばツェナダイオードを焼切りショートして前述の抵
抗の組合せを適切に行ない目的の出力特性に合わせるこ
とができる。抵抗アレイのばらつきが心配な場合には、
予め、出力調整用パッドＰｚ、・・・、Ｐｎを、外部電
子制御回路に接続し、各パッドをデジタル的に連続して
切り換え模擬的にダイオードをショートする動作をして
抵抗の組合せに対する特性をとり、あとから、適切な抵
抗の組合せを選択する方法をとることができる。パッド
外の操作はマイクロコンピュータと外部制御回路などの
組合せで可能である。

すなわち上記シミュレーション動作とこれらの繰返しに
よる学習の組合せによりさらに８力電圧の調整精度を向
上させることができる。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように構成されているので以下に
記載されるような効果を奏する。

１、ゲージや専用ＩＣなどを不活性ガス封入のハーメチ
ックシールベースとキャップ内部の部屋に収納したこと
により、腐蝕などの心配がなく信頼性が確保できる。

２、加速度センサをゲージと専用ＩＣの２チツプにまと
めたことにより、小形、専用にできる。

３、キャップベース部組の共通化を図り１部品のＪｙＸ
価低減を図った。またキャップベース部組をプラスチッ
ク製のハウジングに組付けることによってカスタム設計
を容易にした。

４、ゲージは半導体シリコンの微細加工を応用したもの
であり、センサの小形化が図れる。また、半導体の製造
プロセスを流用できるので安価である。一方、専用ＩＣ
と組合せゲージ内部の可動部はサーボ方式を採用してお
り、可動部の変位が小さくでき応力がｄｓさいため長寿
命である２５、封入される不活性ガスの露点は一４０℃
以下であり、自動車の環境温度のもとでは結露の心配は
ありえず湿度などによる腐蝕の心配がない。

６．リード端子に貫通コンデンサを組込んでいるため、
外部電波による障害を少なくできる。

７、専用ＩＣやゲージの下にグランドパタンを全面に配
置したため外部電波やノイズの影響を少なくできる。

８、アルミナ基板部組、またはキャップベース部組単体
で出力電圧の調整が可能であり部品の共通化を可能にし
た。

９、ゲージ固定接着剤はシリコン系とし厚さ０．１以下
にしたため温度の変化に対してゲージのそりはほとんど
なく温度依存性の誤差を少なくできた。

１０、キャップやベースはＮｉ鍍金とし、ベースの中央
部を高くしてキャップ嵌合の印ろうとし、キャップ側に
リングプロジェクションの押出しを付けて溶接したため
溶接時のスパッタをおさえることができた。

本発明によれば、加速度センサの上述の実装構造を採用
することにより、小形化、高精度、高信頼性を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は加速度センサの断面構造図、第２図は第１図の
キャップをはずした内部の斜視図、第３図は他の加速度
センサの実施例を示す断面構造図、第４図は第３図のキ
ャップをはずした内部の斜視図、第５図は第２図、第４
図の反対側がらの外観図、第６図はゲージ（検出部）の
断面構造図、第７図は電子回路構成図、第８図はアルミ
ナ基板上のゲージチップ、専用ＩＣチップ固定部のグラ
ンドパタン配置図、第９図はアルミナ基板部組図、第１
０図は他のアルミナ基板部組図、第１１図は出力電圧調
整回路部の配線図、第１２図は出力特性のグラフである
。１・・・リード端子、２・・・ガラス、３・・・ベース
、４・・・接着層、５・・・アルミナ基板、６・・・グ
ランドパタン、７・・・専用ＩＣｌ３・・・ゲージ、９
・・・空白部、１ｏ・・・空白部、１１・・・接着層、
１２・・・コンデンサ、１３・・・抵抗、１４・・・抵
抗、１５・・・トリミング抵抗。１６・・・トリミング抵抗、１７・・・配線、１８・・
・配線、１９・・貫通コンデンサ、２０・・・アース板、２１・・・キャップ、２２・・・ガス。

Claims

【特許請求の範囲】

１．複数のリード端子が固定されたベース上に加速度検
出部とこの加速度検出部を駆動する駆動回路を内蔵する
専用電子集積回路部を有する加速度センサにおいて、検
出部、専用電子集積回路部などは、キヤツプをかぶせて
密閉室内に収納したことを特徴とする加速度センサ。
２．ガラス気密封止のリード端子を有するベース上にキ
ヤツプを接合し、不活性ガスを封入した密閉室を形成し
、当該密閉室内のベース上には検出部と専用電子集積回
路などのチツプを固定し、互いに配線し、前記専用電子
集積回路から入出力信号と電源を前記ガラス気密封止の
複数のリード端子を介して引き出すことを特徴とする加
速度センサ。
３．請求項１、２項において、外部引出し端子を内蔵し
、取付ベース面を有するプラスチツクハウジングに接着
固定し、前記両者の引出し端子間はＮｉ、Ａｌ、Ａｕな
どの金属細線で中継されていることを特徴とする加速度
センサ。
４．請求項１、２項において、封入する不活性ガスは、
窒素またはアルゴンであり、ガスの露点は−４０℃以下
であることを特徴とする加速度センサ。
５．請求項１、２項において、キヤツプ気密封止の加速
度センサのベースから引出されたリード端子には、貫通
コンデンサが組込まれていることを特徴とする加速度セ
ンサ。
６．請求項１、２項において、厚膜印刷アルミナ基板上
の加速度検出部、専用電子集積回路部などの少なくとも
一ヶ以上のチツプが載る領域の基板面には、グランドパ
タンを全面に配線し、前記各々のチツプの外周またはコ
ーナに沿う如く配線パタンの一部に複数の窓を空けた僅
かな空白域を設けたことを特徴とする加速度センサ。
７．請求項１、２項において、加速度検出部、専用電子
集積回路部などのチツプが固定されたアルミナ基板単体
または、前記アルミナ基板部組が載つたベース、単体に
て、加速度に対応した出力電圧の調整が可能に構成され
ていることを特徴とする加速度センサ。
８．請求項１、２項において、加速度検出部のチツプの
固定用接着剤はシリコン系であり、接着層厚さは０．１
ｍｍ以下であることを特徴とする加速度センサ。
９．請求項１、２項において、アルミナ基板上に固定さ
れる加速度検出部と専用電子集積回路部のそれぞれのチ
ツプ間の配線は、ワイヤボンデイングであることを特徴
とする加速度センサ。
１０．請求項１、２項において、ベースはキヤツプとの
接合面に対して、チツプやアルミナ基板が固定される中
央部は、階段状に高いことを特徴とする加速度センサ。
１１．請求項１、２項において、ベースとキヤツプの接
合部は、キヤツプ側にリング状の押し出しを有するプロ
ジエクシヨン溶接であることを特徴とする加速度センサ
。
１２．複数のリード端子が封着されたベース上に加速度
検出部とこの加速度検出部を駆動する駆動回路を内蔵す
る専用電子集積回路を有する加速度センサにおいて検出
部と専用電子集積回路部の少なくともその一部を電磁遮
蔽効果を有する密閉室内に収納し、凍結成分を低減した
ガスを充填し、リード端子に隣接してＥＭＩフイルタを
配置したことを特徴とする加速度センサ。
１３．加速度センサにおいて、加速度に対応する出力電
圧の調整時に印加する加速度０Ｇ、１Ｇは地球の重力を
利用し、センサの基準面を垂直から水平に回動させて、
ゼロ調整、スパン調整または感度の調整を行うことを特
徴とする加速度センサの出力電圧調整方法。
１４．加速度センサにおいて、加速度に対応する出力電
圧の調整はツエナザツピングにより、ゼロ調整とスパン
調整を行うことを特徴とする加速度センサの出力電圧調
整方法。
１５．請求項１４項において、ゼロ調整とスパン調整の
目標値は予め０Ｇと１Ｇの加速度印加時の出力電圧から
シミユレーシヨンと学習により求めることを特徴とする
加速度センサの出力電圧調整方法。