JP2010103257A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理回路30と、処理回路30とボンディングワイヤ50で接続されるグランド端子62と、処理回路30とボンディングワイヤ50で接続されるものであり同一のグランド端子62に対して隣り合う部分を有する三つの隣接入出力系端子61、64、65を含むものであり、隣接入出力系端子61、64、65は、隣り合う部分においてチップコンデンサ71〜73を介してグランド端子62と電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
回路素子と、
回路素子と電気的に接続される少なくとも一つのグランド端子と、
回路素子と電気的に接続されるものであり、回路素子への入力もしくは回路素子からの出力のための三つ以上の入出力系端子とを備え、
入出力系端子は、同一のグランド端子に対して隣り合う部分を有する三つ以上の隣接入出力系端子を含むものであり、
隣接入出力系端子は、隣り合う部分においてコンデンサを介してグランド端子と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
回路素子と、
回路素子と電気的に接続される少なくとも一つのグランド端子と、
回路素子と電気的に接続されるものであり、回路素子への入力もしくは回路素子からの出力のための三つ以上の入出力系端子とを備え、
三つ以上の入出力系端子は、一つのグランド端子に対して隣り合う部分を有する二つの隣接入出力系端子と、グランド端子との間に隣接入出力系端子を配した位置に設けられる少なくとも一つの非隣接入出力系端子とを含み、
隣接入出力系端子は、隣り合う部分においてコンデンサを介してグランド端子と電気的に接続され、グランド端子と非隣接入出力系端子とは、間に配された隣接入出力系端子を跨いで配置されるコンデンサを介して電気的に接続されるようにしてもよい。
まず、第1の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明の回路装置を車載エンジンのクランク角センサ等の回転検出に用いられる回転角センサに適用した例を採用して説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図である。なお、図1に示されるグランド端子62は、グランド端子62における隣接入出力系端子(電源端子61、第1出力端子64、第2出力端子65)と隣り合う部分を含む領域に相当するものである。
次に、第2の実施の形態について説明する。図2は、本発明の第2の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図である。なお、図2に示されるグランド端子62は、グランド端子62における隣接入出力系端子(電源端子61、第1出力端子64、第2出力端子65)と隣り合う部分を含む領域に相当するものである。また、上述した第1実施形態と同様の構成については説明を省略する。本実施の形態と上述の第1の実施の形態との相違点は、グランド端子の形状と出力端子の本数である。
次に、第3の実施の形態について説明する。図3は、本発明の第3の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図である。なお、図3に示されるグランド端子62は、グランド端子62における隣接入出力系端子(電源端子61、第1出力端子64、第2出力端子65)と隣り合う部分を含む領域に相当するものである。また、上述した第1実施形態と同様の構成については説明を省略する。本実施の形態と上述の第1の実施の形態との相違点は、グランド端子、電源端子、出力端子の形状と出力端子の本数である。
次に、第4の実施の形態について説明する。図4(a)は、本発明の第4の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図であり、(b)は(a)のIV−IV断面図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成については、説明を省略する。本実施の形態と上述の第1の実施の形態との相違点は、グランド端子と出力端子の形状である。
次に、第5の実施の形態について説明する。図5(a)は、本発明の第5の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図であり、(b)は(a)のV−V断面図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成については、説明を省略する。本実施の形態と上述の第4の実施の形態との相違点は、グランド端子と電源端子の形状である。
次に、第6の実施の形態について説明する。図6(a)は、本発明の第6の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図であり、(b)は(a)のVI−VI断面図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成については、説明を省略する。本実施の形態と上述の第5の実施の形態との相違点は、グランド端子の形状である。
次に、第7の実施の形態について説明する。図7(a)は、本発明の第7の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図であり、(b)は(a)のVII−VII断面図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成については、説明を省略する。本実施の形態と上述の第1の実施の形態との相違点は、グランド端子の形状と設置場所である。
次に、第8の実施の形態について説明する。図8(a)は、本発明の第8の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図であり、(b)は(a)のVIII−VIII断面図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成については、説明を省略する。本実施の形態と上述の第1の実施の形態との相違点は、出力端子の形状と設置場所である。
次に、第9の実施の形態について説明する。図9(a)は、本発明の第9の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す平面図であり、(b)は(a)のIX−IX断面図である。なお、上述した第7実施形態と同様の構成については、説明を省略する。本実施の形態と上述の第7の実施の形態との相違点は、グランド端子の形状をチップコンデンサの設置場所である。
次に、第10の実施の形態について説明する。図10は、本発明の第10の実施の形態における回転角センサの概略構成を示す断面図である。なお、上述した第9実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。本実施の形態と上述の第9の実施の形態との相違点は、出力端子の個数と設置場所である。図10は、上述の第9の実施の形態における図9(b)に相当する図面である。
Claims (13)
- 回路素子と、
前記回路素子と電気的に接続される少なくとも一つのグランド端子と、
前記回路素子と電気的に接続されるものであり、前記回路素子への入力もしくは前記回路素子からの出力のための三つ以上の入出力系端子とを備え、
前記入出力系端子は、同一の前記グランド端子に対して隣り合う部分を有する三つ以上の隣接入出力系端子を含むものであり、
前記隣接入出力系端子は、前記隣り合う部分においてコンデンサを介して前記グランド端子と電気的に接続されていることを特徴とする回路装置。 - 三つ以上の前記隣接入出力系端子は、前記グランド端子と同一平面に設けられ平面方向において隣り合う部分を有し、
前記グランド端子における前記隣接入出力系端子と隣り合う部分を含む領域は、平面形状が略L字形状を有することを特徴とする請求項1に記載の回路装置。 - 三つ以上の前記隣接入出力系端子は、前記グランド端子と同一平面に設けられ平面方向において隣り合う部分を有し、
前記グランド端子における前記隣接入出力系端子と隣り合う部分を含む領域は、平面形状が略T字形状を有することを特徴とする請求項1に記載の回路装置。 - 三つ以上の前記隣接入出力系端子は、前記グランド端子と同一平面に設けられ平面方向において隣り合う部分を有し、
前記グランド端子における前記隣接入出力系端子と隣り合う部分を含む領域は、平面形状が略十字形状を有することを特徴とする請求項1に記載の回路装置。 - 前記グランド端子は平板形状をなす平板部を有し、三つ以上の前記隣接入出力系端子は互いに並行して設けられると共に、絶縁部材を介して前記グランド端子の平板部に対向して配置されるものであり、
前記グランド端子と三つ以上の前記隣接入出力系端子の一方は、絶縁部材に埋設される埋設部と、当該埋設部の一部から突出して前記絶縁部材から露出する突出部とを有し、
前記グランド端子と三つ以上の前記隣接入出力系端子の他方は、前記絶縁部材から露出した少なくとも一部が前記突出部に隣り合うように配置されることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。 - 前記グランド端子が絶縁部材から露出した状態で設けられ、
三つ以上の前記隣接入出力系端子のうちの二つが前記絶縁部材から露出した状態で前記グランド端子と平面方向において隣り合う部分を有して設けられ、
三つ以上の前記隣接入出力系端子のうちの前記絶縁部材から露出した状態で設けられた二つの前記隣接入出力系端子とは異なる一つが前記絶縁部材に埋設され、前記絶縁部材の厚み方向において前記グランド端子と隣り合う部分を有し、当該隣り合う部分と当該グランド端子との間で前記コンデンサを挟み込んで電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。 - 前記グランド端子は平板形状をなす平板部を有し、三つ以上の前記隣接入出力系端子は互いに並行して設けられると共に、絶縁部材を介して前記グランド端子の平板部に対向して配置されるものであり、
前記グランド端子と三つ以上の前記隣接入出力系端子の一方は絶縁部材に埋設され、
前記グランド端子と三つ以上の前記隣接入出力系端子の他方は、前記絶縁部材から露出した状態で設けられ、
三つ以上の前記隣接入出力系端子のそれぞれは、前記絶縁部材の厚み方向において前記グランド端子と隣り合う部分を有し、当該隣り合う部分と当該グランド端子との間で前記コンデンサを挟み込んで電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。 - 前記グランド端子が絶縁部材に埋設され、三つ以上の前記隣接入出力系端子が前記絶縁部材から露出した状態で設けられる場合、三つ以上の前記隣接入出力系端子は、前記グランド端子に対向する片側もしくは両側に設けられることを特徴とする請求項7に記載の回路装置。
- 回路素子と、
前記回路素子と電気的に接続される少なくとも一つのグランド端子と、
前記回路素子と電気的に接続されるものであり、前記回路素子への入力もしくは前記回路素子からの出力のための三つ以上の入出力系端子とを備え、
三つ以上の前記入出力系端子は、一つの前記グランド端子に対して隣り合う部分を有する二つの隣接入出力系端子と、前記グランド端子との間に前記隣接入出力系端子を配した位置に設けられる少なくとも一つの非隣接入出力系端子とを含み、
前記隣接入出力系端子は、前記隣り合う部分においてコンデンサを介して前記グランド端子と電気的に接続され、前記グランド端子と前記非隣接入出力系端子とは、間に配された前記隣接入出力系端子を跨いで配置されるコンデンサを介して電気的に接続されることを特徴とする回路装置。 - 前記グランド端子、前記非隣接入出力系端子、前記グランド端子と前記非隣接入出力系端子との間に配置されない前記隣接入出力系端子は、絶縁部材から露出した状態で設けられ、
前記グランド端子と前記非隣接入出力系端子との間に配置される前記隣接入出力系端子は、前記絶縁部材から露出した平坦部と当該平坦部と連続的に設けられ前記絶縁部材に埋設される凹部とを備え、前記グランド端子と前記非隣接入出力系端子とを電気的に接続する前記コンデンサは、前記凹部の上方に配置されることを特徴とする請求項9に記載の回路装置。 - 前記グランド端子、前記隣接入出力系端子、前記非隣接入出力系端子は、絶縁部材から露出した状態で設けられ、
前記グランド端子は、前記隣接入出力系端子における前記隣り合う部分の高さと略同じ高さの二つの平坦部と、前記隣接入出力系端子における前記隣り合う部分よりも高い位置に配置されるグランド側接続部とを備え、
前記非隣接入出力系端子は、前記隣接入出力系端子における前記隣り合う部分よりも高い位置に配置される入出力側接続部を備え、
前記グランド端子と前記隣接入出力系端子とを電気的に接続する前記コンデンサは、前記グランド端子の前記平坦部と前記隣接入出力系端子の前記隣り合う部分とに配置され、
前記グランド端子と前記非隣接入出力系端子とを電気的に接続する前記コンデンサは、前記グランド側接続部と前記入出力側接続部に配置されることを特徴とする請求項9に記載の回路装置。 - 前記グランド端子は、二つの前記平坦部にて挟まれる位置から垂直方向に前記グランド側接続部が断面四角形状に突出することを特徴とする請求項11に記載の回路装置。
- 前記グランド端子は、二つの前記平坦部にて挟まれる位置から垂直方向に前記グランド側接続部が断面T字形状に突出することを特徴とする請求項11に記載の回路装置。
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Citations (10)
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---|---|---|---|---|
JPS6276743A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0447271A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-17 | Hitachi Ltd | 加速度センサ及びその出力電圧調整方法 |
JPH05172842A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多軸検出形加速度センサ |
JP2002141757A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-05-17 | Tdk Corp | パワーアンプモジュール、パワーアンプモジュール用誘電体基板及び通信端末装置 |
JP2003017650A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sony Corp | 半導体集積回路 |
JP2003086756A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Denso Corp | Icパッケージおよびその製造方法 |
JP2003243595A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | New Japan Radio Co Ltd | 受動部品内蔵型半導体装置 |
JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
JP2008028281A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009260195A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6276743A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0447271A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-17 | Hitachi Ltd | 加速度センサ及びその出力電圧調整方法 |
JPH05172842A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多軸検出形加速度センサ |
JP2002141757A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-05-17 | Tdk Corp | パワーアンプモジュール、パワーアンプモジュール用誘電体基板及び通信端末装置 |
JP2003017650A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sony Corp | 半導体集積回路 |
JP2003086756A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Denso Corp | Icパッケージおよびその製造方法 |
JP2003243595A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | New Japan Radio Co Ltd | 受動部品内蔵型半導体装置 |
JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
JP2008028281A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009260195A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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