JP2012074774A - 圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電発振器は、基板部111の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド118に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体119を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン114の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。
【選択図】図2
Description
図6及び図7に示すように、従来の圧電発振器200は、素子搭載部材210、圧電振動素子220、集積回路素子230、蓋部材250から主に構成されている。素子搭載部材210は、基板部211と、第一の枠部212と、第二の枠部213で構成される。素子搭載部材210を構成する基板部211と第一の枠部212と第二の枠部213は、例えば、ガラス−セラミックス、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる。
また、基板部211は、一方の主面に圧電振動素子220を搭載するための圧電振動素子搭載パッド217が配置され、他方の主面に集積回路素子230を搭載するための集積回路素子搭載パッド218と集積回路素子搭載パッド218に接続される配線パターン214が配置されている。また、基板部211の内部には、内層配線(図示せず)が設けられ、圧電振動素子搭載パッド217と集積回路素子搭載パッド218とが内層配線(図示せず)を介して接続されている。
また、基板部211の他方の主面には、第二の枠部213が形成され、基板部211と第二の枠部213とで第二の凹部K2が形成される。また、第二の凹部K2には、集積回路素子230が収容される。また、第二の枠部213の四隅は、外部接続用電極端子216を備える構成となっている。外部接続用電極端子216は、第二の枠部213の内部に設けられたビアホール導体219と配線パターン214を介して集積回路素子搭載パッド218と接続されている。
圧電振動素子220は、圧電素板の両主面に励振用電極(図示せず)と接続用電極(図示せず)を備える構造となっている。また、圧電振動素子220の接続用電極(図示せず)は、導電性接着剤221を介して素子搭載部材210に配置された圧電振動素子搭載パッド217に接続されている。
集積回路素子230は、回路が形成された面に電極パッド234が形成されている。また、図6に示すように、集積回路素子230の電極パッド234は、金バンプ231と半田232が固着されている。集積回路素子230の電極パッド234に固着された金バンプ231と半田232は、加熱工程で溶融し、冷却固化することで、素子搭載部材210に配置された集積回路素子搭載パッド218と接合される。
また、集積回路素子230の電極パッド234と、素子搭載部材210に配置された集積回路素子搭載パッド218との間には、集積回路素子230の回路形成面を保護するための樹脂240が充填されている(例えば、特許文献1参照)。
素子搭載部材110を構成する基板部111と、第一の枠部112と、第二の枠部113は、例えば、ガラス−セラミックス、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる。
また、基板部111の他方の主面の集積回路素子搭載パッド118は、例えば5行2列に10個配置されている。図1では、例えば、集積回路素子搭載パッド118の1列5個分の断面図を示している。素子搭載部材110に配置された集積回路素子搭載パッド118は、後述する集積回路素子130の電極パッド134が金バンプ131と半田132を介して接合される。また、基板部111の内部には、内層配線(図示せず)が設けられ、圧電振動素子搭載パッド117と集積回路素子搭載パッド118とが内層配線(図示せず)を介して接続されている。また、集積回路素子搭載パッド118の10個のうちの4個は、配線パターン114と第二の枠部113の内部に設けられたビアホール導体119を介して第二の枠部113の四隅に形成された外部接続用電極端子116と接続されている。
蓋部材150は、基板部111と第一の枠部112で形成された第一の凹部K1を気密封止している。また、蓋部材150の材質は、42アロイやコバール、リン青銅等からなる。
110・・・素子搭載部材
111・・・基板部
112・・・第一の枠部
113・・・第二の枠部
114・・・配線パターン
116・・・外部接続用電極端子
117・・・圧電振動素子搭載パッド
118・・・集積回路素子搭載パッド
119・・・ビアホール導体
120・・・圧電振動素子
121・・・導電性接着剤
130・・・集積回路素子
131・・・金バンプ
132・・・半田
134・・・電極パッド
140・・・樹脂
150・・・蓋部材
K1・・・第一の凹部
K2・・・第二の凹部
Claims (1)
- 基板部と第一の枠部によって基板部の一方の主面に形成された第1の凹部と、前記基板部と第二の枠部によって前記基板部の他方の主面に形成された第2の凹部が設けられた素子搭載部材と、
前記第1の凹部内に露出した基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記第2の凹部内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記集積回路素子搭載パッドに接続されている前記基板部の他方の主面に設けられた配線パターンと、
前記配線パターンの一部の配線パターンと接続されている前記第二の枠部の内部に設けられたビアホール導体と、
前記ビアホール導体と接続されている前記第二の枠部の四隅に形成された外部接続用電極端子と、
前記第1の凹部を気密封止する蓋体とを備え、
前記集積回路素子搭載パッドに接続されている配線パターンのうち、前記ビアホール導体を介して前記外部接続用電極端子と接続されている配線パターンの幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されていることを特徴とする圧電発振器。
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