JP2008306235A - 複合圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】 単一のパッケージに複数の圧電振動片を搭載するとともに、薄型化を図ることができる表面実装型の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 複合圧電デバイス（４０，１４０，２４０）によれば、内面に接続端子（５７、１５７，２５７）を形成し外面に接続端子と導通する外部電極（５４、１５４，２５４）を形成した絶縁材料から構成されるパッケージ（５１，１５１，２５１）と、パッケージ内に封止され、少なくとも一方の主面に凹陥部を形成した逆メサ型の第１圧電振動片（１０，１１０，２１０）と、パッケージ内に封止されるとともに第１圧電振動片に固定される第２圧電振動片（２０，１２０，２２０）と、を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、様々な電子機器に使用される圧電デバイスに関し、特にセラミック等の絶縁材料からなるパッケージに２つの圧電振動片を封止した複合圧電デバイスに関する。

各種情報・通信機器やＯＡ機器、民生機器等の電子機器には、電子回路のクロック源として圧電デバイス、圧電振動片とＩＣチップとを同一パッケージ内に封止した発振器やリアルタイムクロックモジュール等の圧電デバイスが広く使用されている。特に携帯電話等の通信機器の分野では、装置の小型化・薄型化に伴い、圧電デバイスの一層の小型化・薄型化が要求されている。

また最近は、特許文献１に開示されるように、複数種類の水晶振動子を使用する電子機器においてマザーボートの高密度実装化及び省スペース化を図るために、複数の圧電デバイスを並行に配置し、一体にモールド封止した圧電デバイスが提案されている。また、特許文献２に開示されるように、セラミックパッケージに段差をつけて２つの圧電デバイスを上下段並行に配置した表面実装型の圧電デバイスも提案されている。
特開２０００−０５９１６９号 特開２００２−２８０８６６号

しかしながら、上述した特許文献１に記載の発明は、個々のパッケージにそれぞれ圧電振動片を封止した圧入封止形の圧電デバイスを一体化した構造のため、それだけ圧電デバイス全体の寸法が大きくなり、小型化に限界がある。また、特許文献２に記載の発明は、セラミックパッケージに段差をつけなければならず表面実装型の圧電デバイスの高さが高くなってしまう。

そこで本発明は、単一のパッケージに複数の圧電振動片を搭載するとともに、薄型化を図ることができる表面実装型の圧電デバイスを提供することにある。

第１の観点の複合圧電デバイスによれば、内面に接続端子を形成し外面にこの接続端子と導通する外部電極を形成した絶縁材料から構成されるパッケージと、パッケージ内に封止され、少なくとも一方の主面に凹陥部を形成した逆メサ型の第１圧電振動片と、パッケージ内に封止されるとともに第１圧電振動片に固定される第２圧電振動片と、を備えている。
逆メサ型の第１圧電振動片に第２圧電振動片が直接固定される構造であるため、第１の観点の圧電デバイスは、圧電デバイスの小型化を図ることができる。また、パッケージの構造が簡単になって低コスト化を図ることができる。

第２の観点の複合圧電デバイスでは、第２の圧電振動片が逆メサ型の水晶振動片であり、第１圧電振動片とは異なる振動周波数で振動する。
逆メサ型の水晶振動片は高周波数に適しており、これにより数百ＭＨｚの異なる２つの周波数を１つの圧電デバイスから得ることができる。

第３の観点の複合圧電デバイスでは、第２の圧電振動片が音叉型水晶振動片であり、第１圧電振動片とは異なる振動周波数で振動する。
第３の観点では、第２の圧電振動片が音叉型水晶振動片であり、この音叉型水晶振動片が第１圧電振動片上に固定される。この音叉型水晶振動片は例えば３２．７６８ＫＨｚ近辺で振動することができるため、大きく異なった周波数一つの圧電デバイスから取り出すことができる。

第４の観点の複合圧電デバイスでは、第１圧電振動片又は第２圧電振動片の少なくとも一方は肉厚領域を有しており、この肉厚領域で第１圧電振動片と第２圧電振動片とが固定されている。
第４の観点では、第１圧電振動片と第２圧電振動片とが互いに自身の周波数に影響を与えないように振動領域を分離するため、肉厚領域で第１圧電振動片と第２圧電振動片が固定される。

第５の観点の複合圧電デバイスでは、第１圧電振動片は励振させるための第１電極及び第２電極を有し、第２圧電振動片は励振させるための第３電極及び第４電極を有し、第２電極と第３電極とが導通して固定されている。
この構成により、第１圧電振動片及び第２圧電振動片に対して共通の電極を有することができる。このため、第５の観点の複合圧電デバイスはパッケージ内の配線が簡易になり低コスト化を図ることができる。

第６の観点の複合圧電デバイスでは、第５の観点では、第１電極はパッケージの接続端子に導電接着剤で接続され、第２電極及び第３電極は接続端子にワイヤーボンディングで接続され、第４電極は接続端子にワイヤーボンディングで接続される。
このように構成することにより、電極の導通を確保できる。

第７の観点の複合圧電デバイスでは、第１圧電振動片と第２圧電振動片との固定は、接着剤、バンプによる熱圧縮又はシロキサン結合である。
このように構成することにより、電極の導通を確保するとともに確実な固定が可能となる。

本発明の表面実装型の圧電デバイスは、単一のパッケージに複数の圧電振動片を搭載するとともに、薄型化を図ることができる。

以下に、本発明の好適実施例について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜実施例１の複合圧電デバイス４０＞
図１は、実施例１の複合圧電デバイス４０の構成を概略的に示した図である。図１（ａ）は薄板状の蓋体４２を取り外した上面図であり、図１（ｂ）は蓋体４２を取り付けた断面図である。この複合圧電デバイス４０は、絶縁材料であるセラミックからなるパッケージ５１を備え、その内部に第１水晶振動片１０及び第２水晶振動片２０を真空状態で封止している。パッケージ５１は、例えば、アルミナ等のセラミックが用いられており、グリーンシートと呼ばれる複数のセラミックス薄板（５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ）を積層して、その内部に空間部を形成した箱形状になっている。

パッケージ５１の底面（セラミックス薄板５１Ａ）には、角部に少なくとも第１外部端子５４Ａ、第２外部端子５４Ｂ及び第３外部端子５４Ｃ（図１では不図示）が設けられている。第２接続端子５７Ｂは、セラミックス薄板５１Ａに形成されたスルーホール５５を介して第２外部端子５４Ｂに接続されている。

パッケージ５１の中段には、短手方向の両端に段差部（セラミックス薄板５１Ｂ）が設けられている。一方の段差部の上面には第１接続端子５７Ａが形成されている。他方の段差部の上面には第３接続端子５７Ｃが形成されている。第１接続端子５７Ａ及び第３接続端子５７Ｃは、セラミックス薄板５１Ａ及びセラミックス薄板５１Ｂに形成されたスルーホール５５を介して第１外部端子５４Ａ及び第３外部端子５４Ｃに接続されている。

＜＜水晶振動片＞＞
第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とはＡＴカット水晶振動片を使用する。一般に、厚みすべりモードで水晶片を振動させるＡＴカット水晶振動片では、その板厚により振動周波数がきまり、板厚に反比例して周波数は高くなる。一方、水晶片の板厚が薄くなるほど、研磨等の機械加工は困難となり振動子としての強度も弱くなる。このため、高い周波数で振動させるＡＴカット水晶片は、中央部を薄くしてその周囲を厚くした逆メサ型とすることにより、高い振動周波数を得るととともに機械強度も保持するようにされている。本実施例では、例えば第１水晶振動片１０は６００ＭＨｚの振動周波数で振動し、第２水晶振動片２０は７００ＭＨｚの振動周波数で振動する。

ここで、図２を使って第１水晶振動片１０及び第２水晶振動片２０を説明する。図２は第１水晶振動片１０及び第２水晶振動片２０の斜視図である。
第１水晶振動片１０の中央にはエッチングによって削られた凹み部１７が形成されている。凹み部１７は、圧電作用による振動を生じさせるために励振電極１３と励振電極１５とを有している。この励振電極１５は、励振電極１５に駆動電流を供給するための引き出し電極１４と接続されている。この引き出し電極１４は短片の角部に形成されている。励振電極１３は引き出し電極１２と接続され、この引き出し電極１２は短片の短片の中央部に延びている。引き出し電極１２及び１４と励振電極１３及び励振電極１５とは、クロム（Ｃｒ）層の上に金（Ａｕ）層が形成された構成になっている。クロム層と金層とを合わせると、５００オングストローム〜２０００オングストロームの電極パターンの厚さになる。

第２水晶振動片２０も、第１水晶振動片１０とほぼ同じ形状であり、中央にはエッチングによって削られた凹み部２７を有している。凹み部２７は、圧電作用による振動を生じさせるために励振電極２３と励振電極２５とを有している。第２水晶振動片２０の短片には切り欠け部２９が形成されており、励振電極２３に駆動電流を供給する引き出し電極２２はちょうど切り欠け部２９まで延びている。他方の励振電極２５に駆動電流を供給する引き出し電極２４は短片の角部に延びている。

図２に描かれた別々の第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とは、引き出し電極１２と引き出し電極２２とが導通するように結合される。第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０との結合は、第１水晶振動片１０又は第２水晶振動片２０の面に接着剤を塗布して行う。又は、引き出し電極１２と引き出し電極２２とにそれぞれ金バンプを形成し、熱圧縮を水晶振動片１０又は２０を与えることにより結合する。又は、第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とをシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）によって接合している。このシロキサン結合は、第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０との両方の接合面を清浄な状態にしてその面同士を貼り合わせ、その後約５００°Ｃのアニールを行うことによって結合が行われる。なお、第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とは、結合する前にその発振周波数を調整しておく必要がある。

第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とが結合した状態では、第１水晶振動片１０の引き出し電極１４が外側に、第２水晶振動片２０の引き出し電極２４が外側に配置され、結合面に引き出し電極１２及び引き出し電極２２が配置される、結合面の引き出し電極１２及び引き出し電極２２は、切り欠け部２９があるために引き出し電極１２が表面に現れて、その引き出し電極１２にワイヤーボンディング５９などで導通が可能となっている。なお、第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とが同じ大きさであるため、切り欠け部２９を設けて引き出し電極１２が表面に現れるようにした。しかし、第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とをＹ方向にずらして結合させることでズラして引き出し電極１２が表面に現れるようにしてもよいし、第２水晶振動片２０をＹ方向に短い大きさにして引き出し電極１２が表面に現れるようにしてもよい。

再び図１に戻り、パッケージ５１の中段に、結合した第１水晶振動片１０及び第２水晶振動片２０が、第１接続端子５７Ａ及び第３接続端子５７Ｃ上に導電性接着剤４４及び非導電接着剤４６で片持ちに接着されほぼ水平に固定される。第１接続端子５７Ａは第１水晶振動片１０の引き出し電極１４と導電接着剤４４と接続される。しかし、但し第３接続端子５７Ｃ上には引き出し電極がないため非導電接着剤４６で接着される。作業効率から第３接続端子５７Ｃ上に導電接着剤４４を使用してもよい。この時、第２水晶振動片２０の引き出し電極２４とは導通するように導電接着剤４４を塗布する。

次に引き出し電極１２は第２接続端子５７Ｂとワイヤーボンディング５９Ｂで導電接続される。又は引き出し電極１２と第２接続端子５７Ｂとが導通するように導電接着剤４４を塗布する。第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とが結合した時点で、引き出し電極１２と引き出し電極２２とが導電されている。従って、図７に示すように、３つの引き出し電極に接続するだけで第１水晶振動片１０を振動させたり第２水晶振動片２０を振動させたりして、両者をスイッチＳＷで切り換えることができる。

壁用のセラミックス薄板５１Ｃの上端にはメタライズ層があり、蓋体４２の接合のために、メタライズ層上に形成された低温金属ろう材からなる封止材４９が形成されている。壁用セラミックス薄板５１Ｃと蓋体４２とは、真空チャンバー内で封止材４９を介して溶着されている。蓋体４２は、パッケージ５１の線膨張係数と近い材料が適しており、金属あるいはアルミナ等のセラミックにより平板な板状に形成されている。金属の場合には、例えば、コバール，４２アロイ，ステンレス等が好適である。

実施例１では、第１水晶振動片１０と第２水晶振動片２０とが直接接続されているため、圧電デバイス４０の小型化を図ることができる。また、それぞれを異なる高さで接着固定する必要がないためパッケージの構造及びその製造が簡単になって低コスト化が図れる。

＜実施例２の複合圧電デバイス１４０＞
図３は、実施例２による第２の複合圧電デバイス１４０を概略的に示している。図３（ａ）は薄板状の蓋体１４２を取り外した上面図であり、図３（ｂ）は蓋体１４２を取り付けた断面図である。図４は第３水晶振動片１１０及び第４水晶振動片１２０の斜視図である。

パッケージ１５１は、グリーンシートと呼ばれる複数のセラミックス薄板（１５１Ａ、１５１Ｃ）を積層して、その内部に空間部を形成した箱形状になっている。パッケージ１５１は、小型化するために図１の段差部（セラミックス薄板５１Ｂ）を形成するグリーンシートは設けられていない。パッケージ１５１の底面（セラミックス薄板１５１Ａ）には、第１外部端子１５４Ａ、第２外部端子１５４Ｂ、第３外部端子１５４Ｃ（不図示）及び第４外部端子１５４Ｄ（不図示）が設けられている。

パッケージ１５１の箱内には、第１接続端子１５７Ａないし第４接続端子１５７Ｄが設けられ、第１接続端子１５７Ａないし第４接続端子１５７Ｄはセラミックス薄板１５１Ａに形成されたスルーホール１５５を介してそれぞれ第１外部端子１５４Ａないし第４外部端子１５４Ｄに接続されている。

この第２の複合圧電デバイス１４０は、第３水晶振動片１１０と第４水晶振動片１２０を有している。第３水晶振動片１１０は、その表裏いずれか一方の主面又は両面に凹み部１１７を設け、かつその凹み部１１７の中に励振電極１１３を形成した逆メサ型のＡＴカット水晶振動片である。第４水晶振動片１２０も同様な形状であり、励振電極１２３の反対面には励振電極１２５を有している。

第３水晶振動片１１０及び第４水晶振動片１２０は、第１実施例の第１水晶振動片１０又は第２水晶振動片２０と同様な形状であるが、引き出し電極の配置が異なっている。
第３水晶振動片１１０の励振電極１１３と接続される引き出し電極１１２は図４左側に延び、さらに表面から裏面に延びている。励振電極１１５と接続される引き出し電極１１４は図４右側に延びる。

第４水晶振動片１２０の励振電極１２３と接続される引き出し電極１２２は図４左側に延び、さらに裏面から表面に延びている。励振電極１２５と接続される引き出し電極１２４は図中右側に延びる。

図４に描かれた別々の第３水晶振動片１１０と第４水晶振動片１２０とは、それぞれの第３水晶振動片１１０と第４水晶振動片１２０とがそれぞれの発振周波数を調整された後、接着剤又はシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）によって接合する。このように結合された第３水晶振動片１１０の引き出し電極１１２及び１１４は、第４水晶振動片１２０の引き出し電極１２２及び１２４に接続されていない。また、結合された状態で、下側の第３水晶振動片１１０の引き出し電極１１２及び１１４は底面側に向いており、上側の第４水晶振動片１２０の引き出し電極１２２及び１２４は天面側に向いている。

結合した第３水晶振動片１１０及び第４水晶振動片１２０は、パッケージ１５１の底面に固定される。第１接続端子１５７Ａ及び第４接続端子１５７Ｄ上に導電性接着剤１４４が塗布されて引き出し電極１１２及び１１４が導通する。第２接続端子１５７Ｂ及び第３接続端子１５７Ｃ上に非導電接着剤１４６が塗布され、第３水晶振動片１１０の引き出し電極が形成されていない部分が固定される。なお、引き出し電極が形成されていない部分は非導電接着剤１４６でなく導電性接着剤１４４で固定してもよい。これにより第３水晶振動片１１０がパッケージ１５１の底面に水平に固定される。

一方、第４水晶振動片１２０の引き出し電極１２２は第２接続端子１５７Ｂとワイヤーボンディング１５９Ｂで導電接続され、引き出し電極１２４が第３接続端子１５７Ｃとワイヤーボンディング１５９Ｃで導電接続される。この第２の複合圧電デバイス１４０は、４つの引き出し電極に接続して第３水晶振動片１１０を振動させたり第４水晶振動片１２０を振動させたり切り換えることができる。

壁用のセラミックス薄板１５１Ｃの上端にはメタライズ層があり、蓋体１４２の接合のために、メタライズ層上に形成された低温金属ろう材からなる封止材１４９が形成されている。
実施例２では、第３水晶振動片１１０が段差部ではなくパッケージ１５１の底面に接続され、また第４水晶振動片１２０が第３水晶振動片１１０に直接接続されているため、圧電デバイス１４０の小型化を図ることができる。また、それぞれを異なる高さで接着固定する必要がないためパッケージの構造及びその製造が簡単になって低コスト化が図れる。

なお、図示しないが第４水晶振動片１２０の引き出し電極１２２及び１２４に対応する引き出し電極を第３水晶振動片１１０に形成してもよい。こうすればワイヤーボンディングを行うことなく、第３水晶振動片１１０及び第４水晶振動片１２０のすべての引き出し電極が、パッケージ１５１の接続端子と導通をとることもできる。

＜実施例３の複合圧電デバイス２４０＞
図５は、実施例３による第３の複合圧電デバイス２４０を概略的に示している。図５（ａ）は薄板状の蓋体２４２を取り外した上面図であり、図５（ｂ）は蓋体２４２を取り付けた断面図である。図６は第５水晶振動片２１０及び第６水晶振動片２２０の斜視図である。

パッケージ２５１は、セラミックス薄板（２５１Ａ、２５１Ｃ）を積層して、その内部に空間部を形成した箱形状になっている。このパッケージ２５１は、実施例２のパッケージと同様である。パッケージ２５１の底面（セラミックス薄板２５１Ａ）には、第２外部端子２５４Ａ、第２外部端子２５４Ｂ、第３外部端子２５４Ｃ（不図示）及び第４外部端子２５４Ｄ（不図示）が設けられている。

パッケージ２５１の箱内には第１接続端子２５７Ａないし第４接続端子２５７Ｄが設けられ、第１接続端子２５７Ａないし第４接続端子２５７Ｄはセラミックス薄板２５１Ａに形成されたスルーホール２５５を介してそれぞれ第１外部端子２５４Ａないし第４外部端子２５４Ｄに接続されている。

この第３の複合圧電デバイス２４０は、第５水晶振動片２１０と第６水晶振動片２２０を有している。第５水晶振動片２１０は、その表裏いずれか一方の主面又は両面に凹み部２１７を設け、かつその凹み部２１７の中に励振電極２１３を形成した逆メサ型のＡＴカット水晶振動片である。また、第５水晶振動片２１０は厚み部２１１を形成している。この厚み部２１１のＹ方向の幅は第６水晶振動片２２０の基部の幅と同等又は短くなっている。

第６水晶振動片２２０は一対の腕部２２１を有する音叉型水晶振動片であり、３２．７６８ＫＨｚで振動する。励振電極２２３と励振電極２２５とはそれぞれの腕部の主面及び側面に図６に示されるように形成されている。励振電極２２３及び励振電極２２５はそれぞれ基部に形成された引き出し電極２２２及び引き出し電極２２４に接続している。励振電極２２３及び励振電極２２５並びに引き出し電極２２２及び引き出し電極２２４は、音叉型水晶振動片の裏面側にも形成されている。

第５水晶振動片２１０の励振電極２１３と接続される引き出し電極２１２は図６右側に延び、さらに厚み部２１１の表面に延びている。励振電極２１５と接続される引き出し電極２１４は図６左側に延びる。
第６水晶振動片２２０の励振電極２２３と接続される引き出し電極２２２は図６上側であり、さらに裏面にも延びている。励振電極２２５と接続される引き出し電極２２４は図６下側に形成され、裏面にも形成されている。

図６に描かれた第５水晶振動片２１０の厚み部２１１と第６水晶振動片２２０の基部とは、それぞれの第５水晶振動片２１０と第６水晶振動片２５０とがそれぞれの発振周波数を調整された後、接着剤又はシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）によって接合する。このように結合された第５水晶振動片２１０の引き出し電極２１２は、第６水晶振動片２２０の引き出し電極２２２に導通する。

図５に示すように、結合した第５水晶振動片２１０及び第６水晶振動片２２０は、パッケージ２５１の底面に固定される。第２接続端子２５７Ｂ上に導電性接着剤２４４が塗布されて引き出し電極２１４が導通する。その他の接続端子上に非導電接着剤２４６が塗布され固定される。なお、引き出し電極が形成されていない部分は非導電接着剤２４６でなく導電性接着剤２４４で固定してもよい。これにより第５水晶振動片２１０がパッケージ２５１の底面に水平に固定される。

一方、第６水晶振動片２５０の引き出し電極２２２は第３接続端子２５７Ｃとワイヤーボンディング２５９Ｃで導電接続され、引き出し電極２２４が第１接続端子２５７Ａとワイヤーボンディング２５９Ａで導電接続される。第６水晶振動片２５０の引き出し電極２２２と第５水晶振動片２１０の引き出し電極２１２とが導通するため、図７に示すように、３つの引き出し電極に接続するだけで第５水晶振動片２１０を振動させたり第６水晶振動片２２０を振動させたりして、両者をスイッチＳＷで切り換えることができる。

壁用のセラミックス薄板２５１Ｃの上端にはメタライズ層があり、蓋体２４２の接合のために、メタライズ層上に形成された低温金属ろう材からなる封止材２４９が形成されている。
実施例２では、第５水晶振動片２１０がパッケージ２５１の底面に接続され、また第６水晶振動片２２０が第５水晶振動片２１０に直接接続されているため、第３の圧電デバイス２４０の小型化を図ることができる。また、それぞれを異なる高さで接着固定する必要がないためパッケージの構造及びその製造が簡単になって低コスト化が図れる。

図７は、２周波数の切り換え回路の概略図である。上記実施例１又は実施例３は、引き出し端子を共用しているので、図７に示すような回路を適用することができる。
なお、本実施例では、２周波数を切り換える水晶振動子で説明してきたが、パッケージ５１，パッケージ１５１又はパッケージ２５１内にＩＣなど発振回路などを組み込んで２周波数の水晶発振デバイスを提供することもできる。２つの水晶振動片が直接接続されているため、ＩＣなど発振回路などを組み込んだ水晶発振デバイスも小型化を図ることができる。

以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば２つの水晶振動片を使って２周波数の切り替えができるようにしたが、３つ以上の水晶振動片を使って複数周波数の切り替えができるようにすることも可能である。
本発明によれば、上述したように複数の圧電振動片をパッケージ内に配置した構成により、異なる発振周波数、異なるタイプの複数の圧電振動片を単一のパッケージ内に封止した複合圧電デバイスの小型化・薄型化を実現できる。

実施例１の複合圧電デバイス４０の構成を概略図であり、（ａ）は薄板状の蓋体４２を取り外した上面図である。 （ｂ）は蓋体４２を取り付けた断面図である。 第１水晶振動片１０及び第２水晶振動片２０の斜視図である。 実施例２による第２の複合圧電デバイス１４０を概略図であり、（ａ）は薄板状の蓋体１４２を取り外した上面図である。 （ｂ）は蓋体１４２を取り付けた断面図である 第３水晶振動片１１０及び第４水晶振動片１２０の斜視図である。 実施例３による第３の複合圧電デバイス２４０を概略図であり、（ａ）は薄板状の蓋体２４２を取り外した上面図である。 （ｂ）は蓋体２４２を取り付けた断面図である。 第５水晶振動片２１０及び第６水晶振動片２２０の斜視図である。 ２周波数の切り換え回路の概略図である。

符号の説明

１０ … 第１水晶振動片
２０ … 第２水晶振動片
１１０ … 第３水晶振動片
１２０ … 第４水晶振動片
２１０ … 第５水晶振動片
２２０，２５０ … 第６水晶振動片
２１１ … 厚み部
２２１ … 腕部
１３,１５,２３,２５,１１３,１１５,１２３,１２５,２１３，２１５，２２３，２２５ … 励振電極
１２,１４,２２,２４,１１２,１１４,１２２,１２４,２１２,２１４,２２２,２２４ … 引き出し電極
１７,２７,１１７,２１７ … 凹み部
２９ … 切り欠け部
４０，１４０，２４０ … 複合圧電デバイス
４２，１４２，２４２ … 蓋体
４４，１４４，２４４ … 導電性接着剤
４６，１４６，２４６ … 非導電接着剤
４９，１４９，２４９ … 封止材
５１パッケージ（５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ），１５１パッケージ（１５１Ａ，１５１Ｃ），
２５１パッケージ（２５１Ａ，２５１Ｃ） … セラミックス薄板
５５，１５５，２５５ … スルーホール
５４Ａ，１５４Ａ，２５４Ａ … 第１外部端子，
５４Ｂ，１５４Ｂ，２５４Ｂ … 第２外部端子
５４Ｃ，１５４Ｃ，２５４Ｃ … 第３外部端子
１５４Ｄ，２５４Ｄ … 第４外部端子
５７Ａ，１５７Ａ，２５７Ａ … 第１接続端子
５７Ｂ，１５７Ｂ，２５７Ｂ … 第２接続端子
５７Ｃ，１５７Ｃ，２５７Ｃ … 第３接続端子
１５７Ｄ，２５７Ｄ … 第４接続端子
５９，５９Ｂ，５９Ｃ，１５９Ｂ，１５９Ｃ，２５９Ａ，２５９Ｃ … ワイヤーボンディング
ＳＷ … スイッチ

Claims (7)

1. 内面に接続端子を形成し外面にこの接続端子と導通する外部電極を形成した絶縁材料から構成されるパッケージと、
   前記パッケージ内に封止され、少なくとも一方の主面に凹陥部を形成した逆メサ型の第１圧電振動片と、
   前記パッケージ内に封止されるとともに前記第１圧電振動片に固定される第２圧電振動片と、
   を備えていることを特徴とする複合圧電デバイス。
2. 前記第２の圧電振動片が逆メサ型の水晶振動片であり、前記第１圧電振動片とは異なる振動周波数で振動することを特徴とする請求項１に記載の複合圧電デバイス。
3. 前記第２の圧電振動片が音叉型水晶振動片であり、前記第１圧電振動片とは異なる振動周波数で振動することを特徴とする請求項１に記載の複合圧電デバイス。
4. 前記第１圧電振動片又は第２圧電振動片の少なくとも一方は肉厚領域を有しており、この肉厚領域で前記第１圧電振動片と第２圧電振動片とが固定されていることを特徴とする請求項１又は請求項３のいずれか一項に記載の複合圧電デバイス。
5. 前記第１圧電振動片は励振させるための第１電極及び第２電極を有し、前記第２圧電振動片は励振させるための第３電極及び第４電極を有し、前記第２電極と第３電極とが導通して固定されていることを特徴とする請求項１又は請求項４のいずれか一項に記載の複合圧電デバイス。
6. 前記第１電極は前記パッケージの接続端子に導電接着剤で接続され、前記第２電極及び第３電極は前記接続端子にワイヤーボンディングで接続され、前記第４電極は前記接続端子にワイヤーボンディングで接続されることを特徴とする請求項５に記載の複合圧電デバイス。
7. 前記第１圧電振動片と第２圧電振動片との固定は、接着剤、バンプによる熱圧縮又はシロキサン結合であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の複合圧電デバイス。