JP4424009B2 - 圧電共振部品の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る圧電共振部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記S0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように、圧電波共振子段階で、S1モードの位相のピーク値を相対的に大きくしておき、パッケージ構造により、S1モードを抑圧するように圧電共振子及びパッケージ構造を構成することを特徴とする。
2…圧電共振子
3…圧電基板
3a,3b…端面
4,5…第1,第2の振動電極
6,7…第1,第2の引出電極
8,10…第1,第2のケース基板
9,11…接着剤層
21…圧電共振部品
24,25…振動電極
34…振動電極
H,H2…空洞
Claims (6)
- 厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を備える圧電共振部品の製造方法において、
第1,第2の主面を有し、第1,第2の主面を結ぶ厚み方向に分極処理されている圧電基板の厚みをt(mm)とし、該圧電基板の第1,第2の主面に部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向されている第1,第2の振動電極の平面形状である円の直径をR(mm)とし、前記第1,第2の振動電極が対向している振動部の振動を妨げないための空洞の平面形状である正方形の一辺の寸法をA(mm)としたとき、
前記第1,第2の振動電極の寸法である前記円の直径Rが、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように、R/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95に基づく範囲内で、前記円の直径R(mm)及び前記正方形の一辺の寸法A(mm)を決定する工程と、
前記厚みt(mm)の圧電基板を用意する工程と、
平面形状が前記決定された直径R(mm)の円形の第1,第2の振動電極を前記圧電基板に形成して圧電共振子を構成する工程と、
平面形状が前記決定された一辺の寸法がA(mm)である正方形の空洞を有する第1,第2のケース材を用意する工程と、
前記圧電基板の第1,第2の主面に前記第1,第2のケース材を積層する工程とを備えることを特徴とする圧電共振部品の製造方法。 - 厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を備える圧電共振部品の製造方法において、
第1,第2の主面を有し、第1,第2の主面を結ぶ厚み方向に分極処理されている圧電基板の厚みをt(mm)とし、圧電基板の第1,第2の主面に部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向されている第1,第2の振動電極の平面形状が楕円であり、該楕円の面積をS(mm 2 )、第1,第2の振動電極の電極寸法をR a =2×(S/π) 1/2 とし、前記第1,第2の振動電極が対向している振動部の振動を妨げないための空洞の平面形状である正方形の一辺の寸法をA(mm)としたとき、
前記第1,第2の振動電極の寸法R a が、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように、Ra/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95に基づく範囲内で、前記電極寸法R a (mm)及び前記正方形の一辺の寸法A(mm)を決定する工程と、
前記厚みt(mm)の圧電基板を用意する工程と、
平面形状が前記決定された電極寸法R a を有する楕円の第1,第2の振動電極を前記圧電基板に形成して圧電共振子を構成する工程と、
平面形状が前記決定された一辺の寸法がA(mm)である正方形の空洞を有する第1,第2のケース材を用意する工程と、
前記圧電基板の第1,第2の主面に前記第1,第2のケース材を積層する工程とを備えることを特徴とする圧電共振部品の製造方法。 - 厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を備える圧電共振部品の製造方法において、
第1,第2の主面を有し、第1,第2の主面を結ぶ厚み方向に分極処理されている圧電基板と、該圧電基板の第1,第2の主面に部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向されている平面形状が円もしくは楕円である第1,第2の振動電極の面積をS(mm 2 )、該第1,第2の振動電極の電極寸法をR a =2×S 1/2 とし、前記第1,第2の振動電極が対向している振動部の振動を妨げないための空洞の平面形状である長方形の面積をS r (mm 2 )とし、空洞寸法をA a =S r 1/2 としたとき、
前記第1,第2の振動電極の電極寸法R a が、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように、R a/t=0.40×Aa/t+1.40〜0.33×Aa/t+1.95に基づく範囲内で、前記第1,第2の振動電極の電極寸法R a (mm)及び前記空洞寸法A a (mm)を決定する工程と、
前記厚みt(mm)の圧電基板を用意する工程と、
平面形状が前記決定された電極寸法R a (mm)を有する円形もしくは楕円形の第1,第2の振動電極を前記圧電基板に形成して圧電共振子を構成する工程と、
平面形状が前記決定された空洞寸法A a (mm)となる長方形の空洞を有する第1,第2のケース材を用意する工程と、
前記圧電基板の第1,第2の主面に前記第1,第2のケース材を積層する工程とを備えることを特徴とする圧電共振部品の製造方法。 - 第1,第2のケース基板の前記エネルギー閉じ込め型の圧電共振子に接合される面に凹部が形成されており、該凹部により前記空洞が形成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電共振部品の製造方法。
- 前記第1,第2のケース基板が平板状部材からなり、第1,第2のケース基板と前記圧電共振子とが、空洞を有するように接着剤により接着されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電共振部品の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の圧電共振部品の製造方法であって、前記S0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように、圧電波共振子段階で、S1モードの位相のピーク値を相対的に大きくしておき、パッケージ構造により、S1モードを抑圧するように圧電共振子及びパッケージ構造を構成することを特徴とする、圧電共振部品の製造方法。
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