JP2005020702A - 圧電共振部品 - Google Patents

圧電共振部品 Download PDF

Info

Publication number
JP2005020702A
JP2005020702A JP2004061012A JP2004061012A JP2005020702A JP 2005020702 A JP2005020702 A JP 2005020702A JP 2004061012 A JP2004061012 A JP 2004061012A JP 2004061012 A JP2004061012 A JP 2004061012A JP 2005020702 A JP2005020702 A JP 2005020702A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
cavity
mode
vibration
planar shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004061012A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4424009B2 (ja
Inventor
Masakazu Yoshio
雅一 吉尾
Kenichi Kotani
謙一 小谷
Mitsuhiro Yamada
光洋 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2004061012A priority Critical patent/JP4424009B2/ja
Priority to US10/819,297 priority patent/US6987347B2/en
Priority to DE102004022432.3A priority patent/DE102004022432B4/de
Priority to CN2004100433038A priority patent/CN1574622B/zh
Publication of JP2005020702A publication Critical patent/JP2005020702A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4424009B2 publication Critical patent/JP4424009B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/177Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of the energy-trap type
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02062Details relating to the vibration mode
    • H03H9/0207Details relating to the vibration mode the vibration mode being harmonic
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02157Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • H03H9/132Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 塗膜やダンピング材などの付加的な部材を設ける必要がなく、製造工程の簡略化及びコストの低減を図ることができ、厚み縦振動の3倍波を利用するに際し、厚み縦振動の基本波による影響を抑圧し得る圧電共振部品を提供する。
【解決手段】 厚み方向に分極されている圧電基板3と、圧電基板3の第1,第2の主面に部分的に形成された第1,第2の振動電極4,5とを有し、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子2と、圧電共振子2の振動部の振動を妨げないための空洞Hを有するように、圧電共振子2に積層された第1,第2のケース基板8,10とを備え、第1,第2の振動電極4,5の寸法が、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードとの位相のピーク値の差が±5度以下となるように構成されている、圧電共振部品1。
【選択図】 図1

Description

本発明は、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振部品に関し、より詳細には、スプリアスとなる厚み縦振動の基本波の影響を抑制することが可能とされている構造を備えた圧電共振部品に関する。
従来、発振子としてエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が広く用いられている。この種のエネルギー閉じ込め型の圧電共振子では、目的とする周波数帯域に応じて様々な振動モードが利用されている。
下記の特許文献1には、厚み縦振動の基本波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が開示されている。図9に斜視図で示すように、この先行技術に記載のエネルギー閉じ込め型の圧電共振子101は、矩形板状の圧電基板102を有する。圧電基板102は、圧電セラミックスからなり、厚み方向に分極処理されている。圧電基板102の上面に、円形の振動電極103が形成されており、振動電極103に連なるように引出電極104が形成されている。また、圧電基板102の下面にも、振動電極103と対向するように振動電極が形成されており、該振動電極に連なるように引出電極が形成されている。
圧電共振子101では、上面の振動電極103と下面の振動電極との間に交流電界を印加することにより、厚み縦振動が励振される。しかしながら、厚み縦振動の基本波の共振周波数と、反共振周波数との間に寄生振動による大きなスプリアスが発生するという問題があった。そこで、圧電共振子101では、このようなスプリアスを抑制するために、圧電基板102の少なくとも一方主面にセラミック粉末粒子を含む有機高分子材料からなる塗膜105,106が形成されている。圧電共振子101では、塗膜105,106の形成により、圧電共振子101の面内方向において質量が付加され、それによって寄生振動を抑圧することができ、スプリアスを低減することができるとされている。
他方、下記の特許文献2には、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が開示されている。ここでは、矩形の圧電基板の両主面に円形の振動電極が圧電基板を介して表裏対向するように配置されており、該振動電極が対向している部分よりも外側において、ダンピング材を配置した構造が開示されている。特許文献2に記載の圧電共振子では、振動電極の外周縁からダンピング材までの距離Lを圧電基板の厚みt以上とすることにより、ダンピング材の質量付加効果により、厚み縦振動の3倍波を励振させつつ、スプリアスとなる基本波を抑制することができる。
特開平8−148967号公報 特開2003−87077号公報
特許文献1に記載の圧電共振子では、厚み縦振動の基本波を利用するに際し、塗膜105,106の形成による質量付加効果により寄生振動の抑圧が果たされている。従って、この方法では、塗膜105,106を形成しなければならず、製造工程が増加し、コストが高く付かざるを得なかった。また、圧電共振子101の上下にケース基板を積層した構造とした場合、セラミック粉末粒子を含む塗膜105,106が形成されている部分において封止性が低下するという問題もあった。さらに、塗膜105,106の厚みにより、上述した積層構造の圧電共振部品を構成した場合、低背化が困難であった。のみならず、塗膜105,106がセラミック粉末粒子を含んでいるため、塗膜105,106を均一に塗布することができず、従って、スプリアスを安定に低減することができなかった。
他方、特許文献2に記載の圧電共振部品では、厚み縦振動の3倍波を利用するにあたり、厚み縦振動の基本波を抑圧するためにダンピング材が設けられている。従って、特許文献2に記載の構成においても、ダンピング材の質量付加効果を利用するものであるため、製造工程が増加し、コストが高く付かざるを得なかった。
また、ダンピング材の付けられる位置のばらつきにより、質量付加効果がばらつき、スプリアスを安定に低減することが困難であった。
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、塗膜やダンピング材などの付加的な部材を設ける必要がなく、従って、製造工程の簡略化及びコストの低減を図ることができ、しかも、厚み縦振動の3倍波を利用するに際し、厚み縦振動の基本波による影響を効果的にかつ確実に抑圧し得る構造を備えた圧電共振部品を提供することにある。
本発明に係る圧電共振部品は、第1,第2の主面を有し、第1,第2の主面を結ぶ厚み方向に分極処理されている圧電基板と、該圧電基板の第1,第2の主面に部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向されている第1,第2の振動電極とを有し、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子と、前記圧電共振子の第1,第2の振動電極が対向している振動部の振動を妨げないための空洞を有するように、前記圧電共振子の第1,第2の主面に積層された第1,第2のケース材とを備える圧電共振部品であって、前記第1,第2の振動電極の寸法が、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように構成されていることを特徴とする。
本発明に係る圧電共振部品のある特定の局面では、前記第1,第2の振動電極が円形の電極からなり、前記空洞の平面形状が正方形であり、前記振動電極の平面形状である円の直径をR(mm)、前記空洞の平面形状である正方形の一辺の寸法をA(mm)、及び前記圧電基板の厚みをt(mm)としたときに、R/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95とされている。
本発明に係る圧電共振部品のさらに他の特定の局面では、前記第1,第2の振動電極の平面形状が楕円であり、前記空洞の平面形状が正方形であり、前記第1,第2の振動電極の平面形状である楕円の面積をS(mm2)、電極寸法Ra=2×(S/π)1/2、空洞を構成する正方形の一辺の寸法をA(mm)、前記圧電基板の厚みをt(mm)としたときに、Ra/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95とされている。
本発明に係る圧電共振部品のさらに別の特定の局面では、前記第1,第2の振動電極の平面形状が円若しくは楕円であり、前記空洞の平面形状が長方形であり、前記第1,第2の振動電極の平面形状である円若しくは楕円の面積をS(mm2)、電極寸法Ra=2×S1/2とし、空洞を構成する長方形の面積をSr(mm2)、空洞寸法Aa=Sr 1/2、前記圧電基板の厚みをt(mm)としたときに、Ra/t=0.40×Aa/t+1.40〜0.33×Aa/t+1.95とされている。
本発明に係る圧電共振部品のさらに別の特定の局面では、第1,第2のケース基板の前記エネルギー閉じ込め型の圧電共振子に接合される面に凹部が形成されており、該凹部により前記空洞が形成されている。
本発明に係る圧電共振部品さらに他の特定の局面では、前記第1,第2のケース基板が平板状部材からなり、第1,第2のケース基板と前記圧電共振子とが、空洞を有するように接着剤により接着されている。
以上のように、本発明に係る圧電共振部品では、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子に対し、第1,第2の振動電極が対向している振動部の振動を妨げないための空洞を有するように第1,第2のケース材が積層されている構造において、第1,第2の振動電極の寸法が、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように構成されているため、厚み縦振動の基本波を抑圧することができる。従って、ダンピング材や塗膜などの付加的な部材を必要とすることなく、厚み縦振動の3倍波に影響を与えずに、厚み縦振動の基本波を効果的に抑圧することが可能とされている。また、ダンピング材や塗膜を必要としないため、小型化及び薄型化を進めることができ、かつ圧電共振部品のコストの低減を果たすことが可能となる。
第1,第2の振動電極が円形であり、空洞の平面形状が正方形であり、振動電極の平面形状である円の直径をR、空洞の平面形状である正方形の一辺の寸法をA、圧電基板の厚みをtとしたときに、R/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95とされている場合には、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差を確実に±5度以下とすることができ、本発明に従って厚み縦振動の基本波を効果的に抑圧することができる。
第1,第2の振動電極の平面形状が円若しくは楕円であり、空洞の平面形状が正方形である場合には、楕円の面積の寸法Ra=2×(S/π)1/2を、Ra/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95の範囲とすることにより、同様に、厚み縦振動モードの基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差を±5度以下と確実することができ、厚み縦振動の基本波を効果的に抑圧することができる。
また、第1,第2の振動電極の平面形状が円若しくは楕円であり、空洞の平面形状が長方形である場合には、平面形状が円若しくは楕円の振動電極の寸法Ra=2×S1/2、平面形状が長方形の空洞寸法Aa=Sr 1/2と圧電基板の厚みtとの比Ra/tを上記と同様の範囲とすることにより、厚み縦振動の基本波を確実に効果的に抑圧することができる。
第1,第2のケース基板のエネルギー閉じ込め型の圧電共振子に接合される面に凹部が形成されており、該凹部により上記空洞が構成されている場合には、ケース基板における凹部の寸法を制御することにより、本発明に従って厚み縦振動の基本波が効果的に抑圧された厚み縦振動モードの高調波を利用した圧電共振部品を提供することができる。もっとも、第1,第2のケース基板は平板状部材から構成されていてもよく、その場合には、第1,第2のケース基板と圧電共振子とが空洞を有するように接着剤により接着すればよく、該接着剤により構成される空洞の寸法を上記のように制御すればよい。
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
図1(a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電共振部品の正面断面図及びその要部を示す斜視図である。
圧電共振部品1は、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子2を有する。圧電共振子2は、矩形板状の圧電基板3を用いて構成されている。圧電基板3は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスあるいはチタン酸鉛系セラミックスなどの圧電セラミックスにより構成されており、厚み方向に分極されている。
圧電基板3の上面中央には、平面形状が円形の第1の振動電極4が形成されており、圧電基板3の下面には、振動電極4と圧電基板3を介して対向するように配置された第2の振動電極5が形成されている。
圧電共振子2においては、振動電極4に連ねられて、第1の引出電極6が形成されている。また、圧電基板3の下面においても、第2の振動電極5に連ねられて同様に第2の引出電極7が形成されている。第1,第2の引出電極6,7は、圧電基板3の対向し合う端面3a,3bに引き出されている。
圧電共振子2では、第1,第2の振動電極4,5間に交流電界を印加することにより、厚み縦振動モードが励振され、本実施形態では、厚み縦振動モードの3倍波が利用される。
図1(a)に示すように、板状の圧電共振子2の上面には、第1のケース基板8が接着剤層9により接合されている。第1のケース基板8は、例えばアルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成されており、下面に凹部8aを有する。凹部8aにより、振動電極4,5が対向している振動部の振動を妨げないための空洞Hが構成されている。
同様に、圧電共振子2の下面には、第2のケース基板10が接着剤層11を介して貼り合わされている。第2のケース基板10の上面にも、凹部10aが形成されている。凹部10aは、振動部の振動を妨げないための空洞Hを振動部の下方に形成するために設けられている。
第2のケース基板10もまた、第1のケース基板8と同様の材料で構成され得る。
図1(b)では、上記圧電共振部品1において、第1,第2のケース基板8,10及び下面側の接着剤層11を除去した状態が斜視図で示されている。
本実施形態の圧電共振部品1の特徴は、上記第1,第2の振動電極4,5の寸法が、厚み縦振動の基本波のS0モードの位相のピーク値とS1モードの位相のピーク値との差が±5度以下となるように、第1,第2の振動電極4,5が構成されていることにあり、それによって後述の実験例から明らかなように、厚み縦振動の3倍波に影響を与えることなく、厚み縦振動の基本波を効果的に抑圧することができる。これを具体的な実験例に基づき説明する。
厚み縦振動の基本波には、S0モードと、S1モードの2つのモードが存在する。S0モード及びS1モードの位相のピーク値は、振動電極4,5の寸法と、凹部8a,10aで構成される空洞Hの寸法によって変化する。
図2は、S0モードの位相のピーク値と、S1モードの位相のピーク値が、振動電極4,5の寸法によって変化することを示す図である。ここでは、圧電共振子2は、共振周波数が20MHzとなるように構成されており、圧電基板3の寸法は、長さ3.7mm×幅3.1mm×厚み0.38mmとされており、振動電極4,5の直径R(mm)を、変化させた場合の結果が示されている。また、図2では、圧電基板3の厚みをt(mm)としたとき空洞Hの一辺の寸法が4.2t,4.47t及び4.7tとされた3種類の圧電共振子2についての結果がそれぞれ破線,一点鎖線,実線で示されている。図2において、右下がりの直線がS0モードを、右上がりの直線がS1モードの結果を示す。
図2から明らかなように、振動電極の直径R(mm)が増加するに連れて、S0モードの位相のピーク値は、直線的に低下し、逆に、S1モードの位相のピーク値は直線的に増加することがわかる。また、空洞Hの寸法が変化した場合でも、同じ傾向となることがわかる。従って、S0モードの位相のピーク値及びS1モードの位相のピーク値が等しい場合に、厚み縦振動の基本波の応答が最も小さくなることがわかる。
図3は、S0モードの位相のピーク値が、S1モードの位相のピーク値よりも大きい場合の圧電共振子2の代表的な周波数−位相波形を示す図である。また、図4は、S1モードの位相のピーク値が、S0モードの位相のピーク値よりも大きい場合の代表的な波形例を示す周波数−位相図である。なお、図2に示したように、S0モードの位相のピーク値=S1モードの位相のピーク値となる場合に、厚み縦基本モードの応答を最も小さくすることができるが、S0モードの位相のピーク値及びS1モードの位相のピーク値は、それぞれ巾で5度程度の誤差が存在する。従って、本発明では、S0モードの位相のピーク値と、S1モードの位相のピーク値の差を±5度以下とすれば、厚み縦振動の基本波を十分に抑圧することができる。
上記のように、S0モードとS1モードの位相のピーク値の変化が逆方向となる理由は、S0モードの振動領域と、S1モードの振動領域とに違いがあるためである。振動のピークの位置から変位を見た場合、S0モードに比べて、S1モードの方が振動領域が広くなる。従って、S1モードの方が、パッケージ構造によって抑圧され易いことがわかる。
すなわち、圧電共振子2の段階では、S0モードを小さくし、S1モードを大きくしておき、パッケージの構造によってS1モードを抑圧し、それによって、S0モードの位相のピーク値=S1モードの位相のピーク値となるように構成すれば、厚み縦振動モードの基本波を効果的に抑圧し得ることがわかる。
上記のように、圧電共振子2の段階で、S0モード位相のピーク値を大きくしておき、パッケージ構造によってS1モードを抑圧し、結果としてS0モードの位相のピーク値と、S1モードの位相のピーク値がほぼ等しくなるように、振動電極の寸法Rと、パッケージ構造における空洞Hの寸法を選択すればよいことがわかる。
そこで、振動電極の直径R(mm)及び平面形状が正方形の空洞Hの一辺の寸法A(mm)を種々変化させ、様々な共振周波数の圧電共振部品を作製した。圧電共振部品の共振周波数は16、18、20、24MHzの4種類とした。そして、これらの圧電共振部品について、厚み縦振動の基本波のS0モードの位相のピーク値と、S1モードの位相のピーク値との差が±5度以下である範囲を求めた。結果を図5に示す。図5中の4つの曲線は左から順に共振周波数が16、18、20、24MHzの場合を示し、各数値は厚み縦振動の基本波のS0モード、S1モードの位相のピーク値を表し、( )内の数値は3倍波の位相のピーク値を表す。
図5は、本実施形態の圧電共振部品1における空洞Hの寸法と、振動電極の直径Rとを変化させた場合に、厚み縦振動の基本波が抑圧され、かつ3倍波が十分に励振される領域を示す図である。なお、厚み縦振動の基本波が抑圧される領域とは、上記のように、圧電共振部品全体として、S0モードの位相のピーク値と、S1モードの位相のピーク値との差が±5度以下の範囲である。
図5の実線A1で示される直線は、空洞Hの寸法、この場合正方形の一辺A(mm)をx、振動電極の直径R(mm)をyとし、圧電基板3の厚みをt(mm)とした場合に、y=0.33x+1.95tで表される直線であり、実線A2は、y=0.40x+1.40tで表される直線である。この直線A1,A2間の領域において、S0モードの位相ピーク値と、S1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となり、厚み縦振動の基本波が効果的に抑圧され、かつ3倍波が十分に励振される。つまり、実線A1よりも上方の領域では、3倍波の位相のピーク値が83°以下のために厚み縦振動の3倍波がダンピングされる領域であり、実線A2よりも下方の領域は、S0モード、S1モードの位相のピーク値が52°以上のために厚み縦振動の基本波の抑圧が不十分な領域である。
すなわち、本発明においては、好ましくは、振動電極の直径をR(mm)、空洞Hの平面形状である正方形の一辺の寸法をA(mm)、圧電基板3の厚みをt(mm)としたときに、R/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95の範囲とすれば、圧電共振部品1において厚み縦振動の3倍波を良好に励振し、かつ厚み縦振動の基本波を十分に抑圧することができる。
上記のように、本実施形態の圧電共振部品1では、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子2においては、厚み縦振動の基本波のS0モードの位相のピーク値が小さくされ、S1モードの位相のピーク値が相対的に大きくされており、パッケージ構造、すなわち空洞Hの一辺の寸法を変化させることによりS1モードの位相のピーク値が小さくされている。それによって、圧電共振部品1では、S0モードの位相のピーク値とS1モードの位相のピーク値とが±5度以内とされている。従って、厚み縦振動の基本波を効果的に抑圧することがあり、厚み縦振動の3倍波の共振特性を良好に利用することができる。
図6及び図7は、本発明の第2の実施形態に係る圧電共振部品を説明するための正面断面図及び要部を示す斜視図である。第2の実施形態に係る圧電共振部品21では、第1,2の振動電極24,25が、図7に示されているように、楕円の平面形状を有すること、及び空洞H2が長方形であることを除いては、第1の実施形態の圧電共振部品1と同様に構成されている。従って、他の部分については同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。
本発明に係る圧電共振部品では、圧電共振部品21のように、振動電極24,25が楕円の形状及び空洞H2が長方形を有するように構成されていてもよい。この場合には、振動電極の寸法Ra(mm)として、2×(S/π)1/2を用いればよい。ここで、S(mm2)は、振動電極の面積を示す。また、空洞H2の平面形状が長方形であるため、空洞の寸法Aa(mm)については、Aa=Sr 1/2とすればよい。ここで、Sr(mm2)は空洞H2の平面形状の面積を示す。
図8は、圧電共振部品21で用いられているエネルギー閉じ込め型の圧電共振子における電極の寸法Raと、S0モード及びS1モードの位相のピーク値との関係を示す図である。図8から明らかなように、平面形状が楕円の振動電極24,25及び平面形状が長方形の空洞H2とした場合においても、S0モードの位相のピーク値の変化と、S1モードの位相のピーク値の変化は逆方向となっている。また、図8を図2と比較すれば明らかなように、楕円の振動電極24,25及び平面形状が長方形の空洞H2を用いた場合、S0モードの位相のピーク値の変化を示す直線と、S1モードの位相のピーク値の変化を示す直線の交点における位相の大きさが、図2における対応の交点における位相に比べて低くなっていることがわかる。すなわち、平面形状が楕円の振動電極24,25及び平面形状が長方形の空洞H2を用いた場合には、厚み縦振動の基本波をより効果的に抑圧し得ることがわかる。
第2の実施形態においても、S0モードの位相のピーク値の変化及びS1モードの位相のピーク値の変化が電極寸法の変化に対して逆方向となっているため、第1の実施形態と同様に、S0モードを圧電共振子22の段階で小さくしておき、S1モードをパッケージ構造により抑圧して小さくし、S0モードの位相のピーク値と、S1モードの位相のピーク値との差を±5度以内とすることにより、第1の実施形態と同様に、厚み縦振動の3倍波に殆ど影響を与えることなく、厚み縦振動の基本波を効果的に抑圧することができる。
なお、第2の実施形態において空洞H2の平面形状が正方形の場合には、空洞の寸法Aaは一辺の長さとすればよい。また、第2の実施形態において、振動電極24,25が円の場合には、電極の寸法Raは直径Rにすればよい。
この第2の実施形態においても、Ra/t=0.40×Aa/t+1.40〜0.33×Aa/t+1.95の範囲とすることにより、第2の実施形態と同様に、厚み縦振動の基本波のS0モード及びS1モードの位相のピーク値の差を±5以下とすることができる。
なお、第1,第2の実施形態の圧電共振部品では、空洞は、ケース基板に設けられた凹部により構成されていたが、接着剤層9,11の厚みを厚くし、該接着剤層9,11の凹部により空洞を形成してもよい。この場合には、ケース基板として平板状のケース基板を用いることができる。
(a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電共振部品の正面断面図及びその要部を示す斜視図。 第1の実施形態の圧電共振部品におけるエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の厚み縦振動のS0モードとS1モードの位相のピーク値と、振動電極の寸法との関係を示す図。 S0モードの位相のピーク値がS1モードの位相のピーク値よりも大きい場合の代表的な圧電共振子の波形の例を示す図。 S1モードの位相のピーク値がS0モードの位相のピーク値よりも大きい場合の代表的な圧電共振子の波形の例を示す図。 圧電共振部品における空洞の寸法Aと、振動電極の直径Rとを変化させた場合のS0モードの位相ピーク値と、S1モードの位相ピーク値との差が±5度以内に入る領域を説明するための図。 第2の実施形態に係る圧電共振部品の正面断面図。 第2の実施形態の圧電共振部品の要部を示す斜視図。 第2の実施形態の圧電共振部品に用いられる圧電共振子における厚み縦振動のS0モード及びS1モードの位相のピーク値と、振動電極の寸法との関係を示す図。 従来のエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の一例を示す斜視図。
符号の説明
1…圧電共振部品
2…圧電共振子
3…圧電基板
3a,3b…端面
4,5…第1,第2の振動電極
6,7…第1,第2の引出電極
8,10…第1,第2のケース基板
9,11…接着剤層
21…圧電共振部品
24,25…振動電極
34…振動電極
H,H2…空洞

Claims (6)

  1. 第1,第2の主面を有し、第1,第2の主面を結ぶ厚み方向に分極処理されている圧電基板と、該圧電基板の第1,第2の主面に部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向されている第1,第2の振動電極とを有し、厚み縦振動の3倍波を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子と、
    前記圧電共振子の第1,第2の振動電極が対向している振動部の振動を妨げないための空洞を有するように、前記圧電共振子の第1,第2の主面に積層された第1,第2のケース材とを備える圧電共振部品であって、
    前記第1,第2の振動電極の寸法が、厚み縦振動の基本波のS0モードとS1モードの位相のピーク値の差が±5度以下となるように構成されていることを特徴とする、圧電共振部品。
  2. 前記第1,第2の振動電極が円形の電極からなり、前記空洞の平面形状が正方形であり、前記振動電極の平面形状である円の直径をR(mm)、前記空洞の平面形状である正方形の一辺の寸法をA(mm)、及び前記圧電基板の厚みをt(mm)としたときに、R/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95とされていることを特徴とする請求項1に記載の圧電共振部品。
  3. 前記第1,第2の振動電極の平面形状が楕円であり、前記空洞の平面形状が正方形であり、前記第1,第2の振動電極の平面形状である楕円の面積をS(mm2)、電極寸法Ra=2×(S/π)1/2、空洞を構成する正方形の一辺の寸法をA(mm)、前記圧電基板の厚みをt(mm)としたときに、Ra/t=0.40×A/t+1.40〜0.33×A/t+1.95とされていることを特徴とする、請求項1に記載の圧電共振部品。
  4. 前記第1,第2の振動電極の平面形状が円若しくは楕円であり、前記空洞の平面形状が長方形であり、前記第1,第2の振動電極の平面形状である円若しくは楕円の面積をS(mm2)、電極寸法Ra=2×S1/2とし、空洞を構成する長方形の面積をSr(mm2)、空洞寸法Aa=Sr 1/2、前記圧電基板の厚みをt(mm)としたときに、Ra/t=0.40×Aa/t+1.40〜0.33×Aa/t+1.95とされていることを特徴とする、請求項1に記載の圧電共振部品。
  5. 第1,第2のケース基板の前記エネルギー閉じ込め型の圧電共振子に接合される面に凹部が形成されており、該凹部により前記空洞が形成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧電共振部品。
  6. 前記第1,第2のケース基板が平板状部材からなり、第1,第2のケース基板と前記圧電共振子とが、空洞を有するように接着剤により接着されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧電共振部品。

JP2004061012A 2003-05-30 2004-03-04 圧電共振部品の製造方法 Expired - Lifetime JP4424009B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004061012A JP4424009B2 (ja) 2003-05-30 2004-03-04 圧電共振部品の製造方法
US10/819,297 US6987347B2 (en) 2003-05-30 2004-04-07 Piezoelectric resonator component
DE102004022432.3A DE102004022432B4 (de) 2003-05-30 2004-05-06 Piezoelektrisches Resonatorbauteil
CN2004100433038A CN1574622B (zh) 2003-05-30 2004-05-12 压电谐振部件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003154344 2003-05-30
JP2004061012A JP4424009B2 (ja) 2003-05-30 2004-03-04 圧電共振部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005020702A true JP2005020702A (ja) 2005-01-20
JP4424009B2 JP4424009B2 (ja) 2010-03-03

Family

ID=33492449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004061012A Expired - Lifetime JP4424009B2 (ja) 2003-05-30 2004-03-04 圧電共振部品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6987347B2 (ja)
JP (1) JP4424009B2 (ja)
CN (1) CN1574622B (ja)
DE (1) DE102004022432B4 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7429816B2 (en) * 2002-09-27 2008-09-30 Innochips Technology Piezoelectric vibrator and fabricating method thereof
JP2006050592A (ja) * 2004-07-06 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電共振器及びその製造方法
JP2012175492A (ja) * 2011-02-23 2012-09-10 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
TW201251157A (en) * 2011-06-03 2012-12-16 Seiko Epson Corp Piezoelectric vibration element, manufacturing method for piezoelectric vibration element, piezoelectric vibrator, electronic device, and electronic apparatus
CN102957394B (zh) * 2011-08-18 2016-12-21 精工爱普生株式会社 振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法
US8970316B2 (en) 2011-08-19 2015-03-03 Seiko Epson Corporation Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and mobile object
JP5991452B2 (ja) * 2014-04-24 2016-09-14 株式会社村田製作所 水晶振動装置及びその製造方法
CN107181470B (zh) * 2016-03-10 2020-10-02 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 薄膜体声波谐振器、半导体器件及其制造方法
DE102017105432B3 (de) * 2017-03-14 2018-08-23 Friedrich-Alexander-Universtität Erlangen-Nürnberg Resonator und Verfahren zum Bereitstellen eines Resonators
CN113030540B (zh) * 2021-03-01 2022-07-26 湖南大学 一种分布式新能源并网的基波和谐波电能双向计量方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148967A (ja) 1994-11-22 1996-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電共振子及びその製造方法
JP3303777B2 (ja) * 1998-06-02 2002-07-22 株式会社村田製作所 圧電共振子
JP2000134060A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Murata Mfg Co Ltd エネルギー閉じ込め型圧電共振子及びエネルギー閉じ込め型圧電共振部品
JP2003087077A (ja) 2001-09-10 2003-03-20 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子およびこの圧電共振子を用いた圧電部品

Also Published As

Publication number Publication date
CN1574622A (zh) 2005-02-02
US6987347B2 (en) 2006-01-17
CN1574622B (zh) 2012-07-11
US20040251779A1 (en) 2004-12-16
JP4424009B2 (ja) 2010-03-03
DE102004022432B4 (de) 2015-10-01
DE102004022432A1 (de) 2004-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101022123B1 (ko) 압전 진동편 및 압전 장치
KR100712758B1 (ko) 압전 진동편 및 압전 디바이스
KR100770826B1 (ko) 압전 진동편 및 압전 디바이스
JP4442521B2 (ja) 圧電振動片および圧電デバイス
JP3303777B2 (ja) 圧電共振子
JP4609196B2 (ja) 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置
JP4301201B2 (ja) 圧電発振器
KR20120054542A (ko) 압전진동편 및 압전진동자
US5548180A (en) Vibrator resonator and resonance component utilizing width expansion mode
JP2000134060A (ja) エネルギー閉じ込め型圧電共振子及びエネルギー閉じ込め型圧電共振部品
JP4424009B2 (ja) 圧電共振部品の製造方法
US6133673A (en) Energy trap type piezoelectric resonator
JP4111139B2 (ja) エネルギー閉じ込め型圧電共振部品
JP4784168B2 (ja) 圧電振動片および圧電デバイス
JPH11177375A (ja) 圧電共振子
US6774729B2 (en) Composite-material vibrating device
JP3221609B2 (ja) 超薄板圧電共振子の固定部構造
JP2001144576A (ja) 圧電共振子
JP2006033121A (ja) 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器
JP2005198193A (ja) 圧電振動部品
JP2006270545A (ja) 圧電共振部品
JP2001057516A (ja) 厚み縦圧電共振子及び圧電共振部品
JP2001185974A (ja) 圧電共振部品
JP2001057515A (ja) 厚み縦圧電共振子及び圧電共振部品
JP2003037468A (ja) 圧電共振子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050818

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070724

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070921

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071023

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071221

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091023

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4424009

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131218

Year of fee payment: 4