JPH08148967A - 圧電共振子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スプリアス振動を低減し、素子の小型化を図
ることができる圧電共振子を提供する。 【構成】 チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス材
料からなる圧電基板（５．２ｍｍ×２．５ｍｍ×０．２
４ｍｍの矩形板）２の両主表面に、一対の電極（直径
０．８ｍｍ）３を形成し、厚み縦振動を利用したエネル
ギー閉じ込め型の圧電共振子を構成する。また、圧電基
板２の一方の主表面に、その両端部近辺に位置させてセ
ラミックス粉末粒子（粉末粒子の平均粒子径は４μｍ）
４を含むエポキシ系高分子材料５からなる塗膜（幅０．
２ｍｍ、長さ１．０ｍｍ）を形成する。セラミックス粉
末粒子４として、ジルコニアを用いる。セラミックス粉
末粒子４とエポキシ系高分子材料５の比率を、体積で
１：１に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子及びその製
造方法に関する。さらに詳細には、フィルタや発振子と
して用いられるエネルギー閉じ込め型の圧電共振子及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電共振子は、圧電物質から切り出した
振動子であって、適当な対向面に電極を設けることによ
り、振動子の共振周波数を励振するようにしたものであ
る。中でも、圧電基板の主表面に電極を形成したエネル
ギー閉じ込め型の圧電共振子は、フィルタや発振子など
への広範囲にわたる応用が可能である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構成を備えたエネルギー閉じ込め型の圧電共振子におい
ては、素子の小型化に伴い、閉じ込め電極からもれた振
動が端面で反射するために、主振動以外のスプリアス振
動が生じる。

【０００４】図５に、厚み縦基本振動を利用した小型素
子の圧電共振子のインピーダンス特性を示す。図５に示
すように、厚み縦基本振動の共振周波数は１０ＭＨｚ、
反共振周波数は１１ＭＨｚであるが、その間に大きな寄
生振動（スプリアス振動）が発生していることが分か
る。従って、これをフィルタや発振子として用いると、
発振周波数がスプリアス振動の周波数へジャンプする可
能性があるため、従来は圧電共振子の小型化を図ること
が困難であった。

【０００５】本発明は、従来技術における前記課題を解
決するため、スプリアス振動の発生を低減し、小型化を
図ることのできる圧電共振子を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る圧電共振子の第１の構成は、圧電基板
の両主表面に電極が形成されたエネルギー閉じ込め型の
圧電共振子であって、前記圧電基板の少なくとも一方の
主表面に、粉末粒子を含む有機高分子材料からなる塗膜
を形成したことを特徴とする。

【０００７】また、前記本発明の第１の構成において
は、圧電基板の主表面の両端部近辺の少なくとも一方に
塗膜を形成するのが好ましい。また、本発明に係る圧電
共振子の第２の構成は、圧電基板の両主表面に電極が形
成されたエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、
前記圧電基板の少なくとも一方の端面に、粉末粒子を含
む有機高分子材料からなる塗膜を形成したことを特徴と
する。

【０００８】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいては、有機高分子材料がエポキシ樹脂及びシリコー
ンゴムから選ばれる少なくとも１つであるのが好まし
い。また、前記本発明の第１又は第２の構成において
は、粉末粒子の材質がセラミックス、ガラス及び金属か
ら選ばれる少なくとも１つであるのが好ましい。

【０００９】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいては、粉末粒子の平均粒子径が１μｍ以上１５０μ
ｍ以下であるのが好ましい。また、前記本発明の第１又
は第２の構成においては、粉末粒子の平均粒子径が電極
の平均厚みの２倍以上８００倍以下であるのが好まし
い。

【００１０】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいては、粉末粒子の平均粒子径が圧電基板の平均厚み
の１／１００以上５０／１００以下であるのが好まし
い。また、前記本発明の第１又は第２の構成において
は、厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型圧電共
振子であるのが好ましい。

【００１１】また、本発明に係る圧電共振子の第１の製
造方法は、圧電基板の両主表面に電極が形成されたエネ
ルギー閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であって、圧
電基板の少なくとも一方の主表面の端部近辺に、粉末粒
子を含む有機高分子材料をスクリーン印刷によって塗布
することを特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る圧電共振子の第３の構
成は、圧電基板の両主表面に電極が形成されたエネルギ
ー閉じ込め型の圧電共振子であって、前記圧電基板の少
なくとも一方の主表面に金属を配置したことを特徴とす
る。

【００１３】また、前記本発明の第３の構成において
は、圧電基板の主表面の両端部近辺の少なくとも一方に
金属を配置するのが好ましい。また、本発明に係る圧電
共振子の第４の構成は、圧電基板の両主表面に電極が形
成されたエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、
前記圧電基板の少なくとも一方の端面に金属を配置した
ことを特徴とする。

【００１４】また、前記本発明の第３又は第４の構成に
おいては、金属材料の厚みが電極の平均厚みの０．５倍
以上３．０倍以下であるのが好ましい。また、前記本発
明の第３又は第４の構成においては、金属材料の厚みが
圧電基板の平均厚みの１／４０００以上１／１０００以
下であるのが好ましい。

【００１５】また、前記本発明の第３又は第４の構成に
おいては、厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型
圧電共振子であるのが好ましい。また、本発明に係る圧
電共振子の第２の製造方法は、圧電基板の両主表面に電
極が形成されたエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の製
造方法であって、前記圧電基板の少なくとも一方の主表
面の端部近辺に、蒸着又はスパッタによって金属材料を
形成することを特徴とする。

【００１６】

【作用】前記本発明の第１又は第２の構成によれば、圧
電基板上に分散させた粉末粒子が付加質量として作用
し、圧電共振子の面内方向で部分的に質量が変わるの
で、寄生振動を抑圧することができる。その結果、スプ
リアス振動の発生を低減することができるので、これを
小型のフィルタや発振子として用いても、発振周波数が
スプリアス振動の周波数へジャンプしてしまうことはな
い。

【００１７】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいて、有機高分子材料がエポキシ樹脂及びシリコーン
ゴムから選ばれる少なくとも１つであるという好ましい
例によれば、粉末粒子を圧電基板にうまく接着すること
ができる。

【００１８】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいて、粉末粒子の材質がセラミックス、ガラス及び金
属から選ばれる少なくとも１つであるという好ましい例
によれば、寄生振動を抑圧するのに十分な付加質量とし
て作用する粉末粒子を得ることができる。

【００１９】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいて、粉末粒子の平均粒子径が１μｍ以上１５０μｍ
以下であるという好ましい例によれば、スプリアス振動
を十分に低減することができる。また、厚み縦振動を利
用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である場合
に、主振動の厚み縦振動が抑圧されてしまうこともな
い。また、前記本発明の第１又は第２の構成において、
粉末粒子の平均粒子径が電極の平均厚みの２倍以上８０
０倍以下であるという好ましい例によっても、同様の作
用を奏することができる。さらに、前記本発明の第１又
は第２の構成において、粉末粒子の平均粒子径が圧電基
板の平均厚みの１／１００以上５０／１００以下である
という好ましい例によっても、同様の作用を奏すること
ができる。

【００２０】また、前記本発明方法の第１の構成によれ
ば、圧電基板の両主表面に電極が形成されたエネルギー
閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であって、圧電基板
の少なくとも一方の主表面の端部近辺に、粉末粒子を含
む有機高分子材料をスクリーン印刷によって塗布するよ
うにしたので、寄生振動を抑圧し、スプリアス振動の発
生を低減することができる圧電共振子を効率良く合理的
に作製することができる。

【００２１】また、前記本発明の第３又は第４の構成に
よれば、圧電基板上に配置した金属が付加質量として作
用し、圧電共振子の面内方向で部分的に質量が変わるの
で、寄生振動を抑圧することができる。その結果、スプ
リアス振動の発生を低減することができるので、これを
小型のフィルタや発振子として用いても、発振周波数が
スプリアス振動の周波数へジャンプしてしまうことはな
い。

【００２２】また、前記本発明の第３又は第４の構成に
おいて、金属材料の厚みが電極の平均厚みの０．５倍以
上３．０倍以下であるという好ましい例によれば、スプ
リアス振動を十分に低減することができる。また、厚み
縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子で
ある場合に、主振動の厚み縦振動が抑圧されてしまうこ
ともない。また、前記本発明の第３又は第４の構成にお
いて、金属材料の厚みが圧電基板の平均厚みの１／４０
００以上１／１０００以下であるという好ましい例によ
っても、同様の作用を奏することができる。

【００２３】また、前記本発明方法の第２の構成によれ
ば、圧電基板の両主表面に電極が形成されたエネルギー
閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であって、前記圧電
基板の少なくとも一方の主表面の端部近辺に、蒸着又は
スパッタによって金属材料を形成するようにしたことに
より、金属材料を電極と同時に形成することができるの
で、寄生振動を抑圧し、スプリアス振動の発生を低減す
ることができる圧電共振子を効率良く合理的に作製する
ことができる。

【００２４】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。 ＜第１の実施例＞図１は本発明に係る圧電共振子の一実
施例を示す斜視図である。図１に示すように、チタン酸
ジルコン酸鉛系圧電セラミックス材料からなる圧電基板
（５．２ｍｍ×２．５ｍｍ×０．２４ｍｍの矩形板）２
の両主表面には、一対の電極（直径０．８ｍｍ）３が形
成されている。これにより、厚み縦振動を利用したエネ
ルギー閉じ込め型の圧電共振子が構成されている。ま
た、圧電基板２の一方の主表面には、その両端部近辺に
セラミックス粉末粒子（粉末粒子の平均粒子径は４μ
ｍ）４を含むエポキシ系高分子材料５からなる塗膜（幅
０．２ｍｍ、長さ１．０ｍｍ）が形成されている。セラ
ミックス粉末粒子４としては、ジルコニアが用いられて
いる。セラミックス粉末粒子４とエポキシ系高分子材料
５の比率は、体積で１：１である。

【００２５】ここで、セラミックス粉末粒子４を含むエ
ポキシ系高分子材料５からなる塗膜は、圧電基板２の主
表面にスクリーン印刷によって塗布した後、１５０℃で
加熱することによって形成した。これにより、上記構成
を備えた圧電共振子を効率良く合理的に作製することが
できる。この場合、スクリーン印刷の幅は、電極３と密
着しない幅であればよい。また、スクリーン印刷の長さ
は、電極径以上であるのが好ましい。また、このスクリ
ーン印刷によって形成する粉末粒子４を含む有機高分子
材料５の形状は、棒状、丸状、凹凸を設けたものなど、
いずれの形状であってもよい。

【００２６】図２に、上記のようにして作製した圧電共
振子のインピーダンス特性を示す。図２に示すように、
厚み縦基本振動の共振周波数は１０ＭＨｚ、反共振周波
数は１１ＭＨｚであるが、従来その間に存在していた大
きな寄生振動（図５参照）は抑圧されている。このよう
に本圧電共振子の構成によれば、寄生振動を抑圧し、ス
プリアス振動の発生を低減することができるので、小型
のフィルタや発振子として用いても、発振周波数がスプ
リアス振動の周波数へジャンプしてしまうことはない。

【００２７】尚、本実施例においては、圧電基板２の一
方の主表面の両端部近辺に、セラミックス粉末粒子４を
含むエポキシ系高分子材料５からなる塗膜を形成した場
合を例に挙げて説明しているが、必ずしもこの構成に限
定されるものではなく、圧電基板２の両主表面の両端部
近辺に塗膜を形成してもよいし、圧電素子２の両主表面
の片端部近辺に裏表交互に塗膜を形成してもよい。そし
て、このような構成にした場合でも、上記構成の場合と
同様の効果を得ることができた。

【００２８】＜第２の実施例＞図３は本発明に係る圧電
共振子の他の実施例を示す斜視図である。図３に示すよ
うに、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス材料か
らなる圧電基板（５．２ｍｍ×２．５ｍｍ×０．２４ｍ
ｍの矩形板）２の両主表面には、一対の電極（直径０．
８ｍｍ）３が形成されている。これにより、厚み縦振動
を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が構成さ
れている。また、圧電基板２の両端面には、金属の粉末
粒子（粉末の平均粒子径は５０μｍ）６を含むエポキシ
系高分子材料（粉末粒子６を含む樹脂の平均厚みは片側
で３０μｍ）５からなる塗膜が形成されている。金属の
粉末粒子６としては、センダスト材料が用いられてい
る。

【００２９】ここで、金属の粉末粒子６を含むエポキシ
系高分子材料５からなる塗膜は、金属の粉末粒子６を分
散させたペースト樹脂をディップ法によって圧電基板２
の端面に塗布した後、１５０℃で加熱することによって
形成した。

【００３０】このようにして作製した圧電共振子のイン
ピーダンス特性は、上記第１の実施例の場合（図２参
照）とほとんど同じであり、スプリアス振動の発生を低
減することができた。

【００３１】本発明においては、粉末粒子の平均粒子径
が１μｍ以上１５０μｍ以下であるのが好ましく、中で
も、３μｍ以上７０μｍ以下の場合が特に効果的であ
る。平均粒子径が１μｍ未満の場合には、スプリアス振
動の発生を低減する効果が小さく、平均粒子径が１５０
μｍを超えると、厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電共振子である場合に、主振動の厚み縦振動
が抑圧されてしまうことがあるからである。

【００３２】また、本発明においては、粉末粒子の平均
粒子径が電極の平均厚みの２倍以上８００倍以下である
のが好ましい。粉末の平均粒子径が電極の平均厚みの２
倍未満の場合には、スプリアス振動の発生を低減する効
果が小さく、粉末の平均粒子径が電極の平均厚みの８０
０倍を超えると、厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電共振子である場合に、主振動の厚み縦振動
が抑圧されてしまうことがあるからである。

【００３３】さらに、本発明においては、粉末粒子の平
均粒子径が圧電基板の平均の厚みの１／１００以上５０
／１００以下であるのが好ましく、中でも、３／１００
以上２０／１００以下の場合が特に効果的である。粉末
の平均粒子径が圧電基板の平均厚みの１／１００未満の
場合には、スプリアス振動の発生を低減する効果が小さ
く、粉末の平均粒子径が圧電基板の平均厚みの５０／１
００を超えると、厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電共振子である場合に、主振動の厚み縦振動
が抑圧されてしまうことがあるからである。

【００３４】本発明の粉末粒子は、セラミックス粉末、
ガラス粉末、金属粉末など、粒状の粉体であればよい。
また、粉末粒子の形状は、球状、偏平状、薄片状、さい
ころ状など、いずれの形状であってもよい。また、粉末
粒子は必ずしも高分子材料中に埋没している必要はな
く、これらの上に付着しているだけでもよい。また、有
機高分子材料としては、エポキシ樹脂、シリコーンゴム
など、各種の高分子材料を用いることができる。

【００３５】＜第３の実施例＞図４は本発明に係る圧電
共振子のさらに他の実施例を示す斜視図である。図４に
示すように、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス
材料からなる圧電基板（５．２ｍｍ×２．５ｍｍ×０．
２４ｍｍの矩形板）２の両主表面には、一対の電極（直
径０．８ｍｍ）３が形成されている。これにより、厚み
縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が
構成されている。また、圧電基板２の一方の主表面に
は、その両端部近辺にＣｒＡｕ金属（幅０．２ｍｍ、長
さは１．０ｍｍ）７が配置されている。

【００３６】ここで、ＣｒＡｕ金属７は、蒸着又はスパ
ッタによって圧電基板２の主表面に電極３と同時に形成
した。このようにＣｒＡｕ金属７を電極３と同時に形成
することができるので、上記構成を備えた圧電共振子を
効率良く合理的に作製することができる。この場合、蒸
着又はスパッタによって形成される金属７の幅は、電極
３と密着しない幅であればよい。また、蒸着又はスパッ
タによって形成される金属７の長さは、電極径以上であ
るのが好ましい。また、この蒸着又はスパッタによって
形成する金属７の形状は、棒状、丸状、凹凸を設けたも
のなど、いずれの形状であってもよい。

【００３７】このようにして作製した圧電共振子のイン
ピーダンス特性は、上記第１の実施例の場合（図２参
照）とほとんど同じであり、スプリアス振動の発生を低
減することができた。

【００３８】尚、本実施例においては、圧電基板２の一
方の主表面の両端部近辺に金属７を配置した場合を例に
挙げて説明しているが、必ずしもこの構成に限定される
ものではなく、圧電基板２の両主表面の両端部近辺に金
属７を配置してもよいし、圧電素子２の両主表面の片端
部近辺に裏表交互に金属７を配置してもよい。そして、
このような構成にした場合でも、上記構成の場合と同様
の効果を得ることができる。

【００３９】本発明においては、金属材料の厚みが電極
の平均厚みの０．５倍以上３．０倍以下であるのが好ま
しい。金属材料の厚みが電極の平均厚みの０．５倍未満
の場合には、スプリアス振動の発生を低減する効果が小
さく、金属材料の厚みが電極の平均厚みの３．０倍を超
えると、厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の
圧電共振子である場合に、主振動の厚み縦振動が抑圧さ
れてしまうことがあるからである。

【００４０】また、本発明においては、金属材料の厚み
が圧電基板の平均厚みの１／４０００以上１／１０００
以下であるのが好ましい。金属材料の厚みが圧電基板の
平均厚みの１／４０００未満の場合には、スプリアス振
動の発生を低減する効果が小さく、金属材料の平均粒子
径が圧電基板の平均厚みの１／１０００を超えると、厚
み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子
である場合に、主振動の厚み縦振動が抑圧されてしまう
ことがあるからである。

【００４１】尚、上記第１〜第３の実施例においては、
厚み縦振動の基本波を例に挙げて説明したが、本発明は
このモードについてのみ所期の効果を奏するものではな
く、例えば、厚みすべり、厚み縦振動について基本波を
含む高調波を利用した振動モードについても同様の効果
を得ることができる。

【００４２】また、上記第１〜第３の実施例において
は、共振周波数が１０ＭＨｚである場合を例に挙げて説
明しているが、本発明の使用周波数は１０ＭＨｚに限定
されるものではない。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る圧電
共振子の第１又は第２の構成によれば、圧電基板上に分
散させた粉末粒子が付加質量として作用し、圧電共振子
の面内方向で部分的に質量が変わるので、寄生振動を抑
圧することができる。その結果、スプリアス振動の発生
を低減することができるので、これを小型のフィルタや
発振子として用いても、発振周波数がスプリアス振動の
周波数へジャンプしてしまうことはない。

【００４４】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいて、有機高分子材料がエポキシ樹脂及びシリコーン
ゴムから選ばれる少なくとも１つであるという好ましい
例によれば、粉末粒子を圧電基板にうまく接着すること
ができる。

【００４５】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいて、粉末粒子の材質がセラミックス、ガラス及び金
属から選ばれる少なくとも１つであるという好ましい例
によれば、寄生振動を抑圧するのに十分な付加質量とし
て作用する粉末粒子を得ることができる。

【００４６】また、前記本発明の第１又は第２の構成に
おいて、粉末粒子の平均粒子径が１μｍ以上１５０μｍ
以下であるという好ましい例によれば、スプリアス振動
を十分に低減することができる。また、厚み縦振動を利
用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である場合
に、主振動の厚み縦振動が抑圧されてしまうこともな
い。また、前記本発明の第１又は第２の構成において、
粉末粒子の平均粒子径が電極の平均厚みの２倍以上８０
０倍以下であるという好ましい例によっても、同様の効
果を得ることができる。さらに、前記本発明の第１又は
第２の構成において、粉末粒子の平均粒子径が圧電基板
の平均厚みの１／１００以上５０／１００以下であると
いう好ましい例によっても、同様の作用を奏することが
できる。

【００４７】また、本発明に係る圧電共振子の第１の製
造方法によれば、圧電基板の両主表面に電極が形成され
たエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であっ
て、圧電基板の少なくとも一方の主表面の端部近辺に、
粉末粒子を含む有機高分子材料をスクリーン印刷によっ
て塗布するようにしたので、寄生振動を抑圧し、スプリ
アス振動の発生を低減することができる圧電共振子を効
率良く合理的に作製することができる。

【００４８】また、本発明に係る圧電共振子の第３又は
第４の構成によれば、圧電基板上に配置した金属が付加
質量として作用し、圧電共振子の面内方向で部分的に質
量が変わるので、寄生振動を抑圧することができる。そ
の結果、スプリアス振動の発生を低減することができる
ので、これを小型のフィルタや発振子として用いても、
発振周波数がスプリアス振動の周波数へジャンプしてし
まうことはない。

【００４９】また、前記本発明の第３又は第４の構成に
おいて、金属材料の厚みが電極の平均厚みの０．５倍以
上３．０倍以下であるという好ましい例によれば、スプ
リアス振動を十分に低減することができる。また、厚み
縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子で
ある場合に、主振動の厚み縦振動が抑圧されてしまうこ
ともない。また、前記本発明の第３又は第４の構成にお
いて、金属材料の厚みが圧電基板の平均厚みの１／４０
００以上１／１０００以下であるという好ましい例によ
っても、同様の作用を奏することができる。

【００５０】また、本発明に係る圧電共振子の第２の製
造方法によれば、圧電基板の両主表面に電極が形成され
たエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であっ
て、前記圧電基板の少なくとも一方の主表面の端部近辺
に、蒸着又はスパッタによって金属材料を形成するよう
にしたことにより、金属材料を電極と同時に形成するこ
とができるので、寄生振動を抑圧し、スプリアス振動の
発生を低減することができる圧電共振子を効率良く合理
的に作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電共振子の一実施例を示す斜視
図である。

【図２】本発明の一実施例の圧電共振子のインピーダン
ス特性を示す図である。

【図３】本発明に係る圧電共振子の他の実施例を示す斜
視図である。

【図４】本発明に係る圧電共振子のさらに他の実施例を
示す斜視図である。

【図５】従来の圧電共振子のインピーダンス特性を示す
図である。

【符号の説明】

１ 圧電共振子 ２ 圧電基板 ３ 電極 ４、６ 粉末粒子 ５ 高分子材料 ７ 金属

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅谷 康博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 河島 俊一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 釘宮 公一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板の両主表面に電極が形成された
   エネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、前記圧電
   基板の少なくとも一方の主表面に、粉末粒子を含む有機
   高分子材料からなる塗膜を形成したことを特徴とする圧
   電共振子。
2. 【請求項２】 圧電基板の主表面の両端部近辺の少なく
   とも一方に塗膜を形成した請求項１に記載の圧電共振
   子。
3. 【請求項３】 圧電基板の両主表面に電極が形成された
   エネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、前記圧電
   基板の少なくとも一方の端面に、粉末粒子を含む有機高
   分子材料からなる塗膜を形成したことを特徴とする圧電
   共振子。
4. 【請求項４】 有機高分子材料がエポキシ樹脂及びシリ
   コーンゴムから選ばれる少なくとも１つである請求項１
   〜３のいずれかに記載の圧電共振子。
5. 【請求項５】 粉末粒子の材質がセラミックス、ガラス
   及び金属から選ばれる少なくとも１つである請求項１〜
   ３のいずれかに記載の圧電共振子。
6. 【請求項６】 粉末粒子の平均粒子径が１μｍ以上１５
   ０μｍ以下である請求項１、２、３又は５のいずれかに
   記載の圧電共振子。
7. 【請求項７】 粉末粒子の平均粒子径が電極の平均厚み
   の２倍以上８００倍以下である請求項１、２、３又は５
   のいずれかに記載の圧電共振子。
8. 【請求項８】 粉末粒子の平均粒子径が圧電基板の平均
   厚みの１／１００以上５０／１００以下である請求項
   １、２、３又は５のいずれかに記載の圧電共振子。
9. 【請求項９】 厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ込
   め型圧電共振子である請求項１〜８のいずれかに記載の
   圧電共振子。
10. 【請求項１０】 圧電基板の両主表面に電極が形成され
    たエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であっ
    て、圧電基板の少なくとも一方の主表面の端部近辺に、
    粉末粒子を含む有機高分子材料をスクリーン印刷によっ
    て塗布することを特徴とする圧電共振子の製造方法。
11. 【請求項１１】 圧電基板の両主表面に電極が形成され
    たエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、前記圧
    電基板の少なくとも一方の主表面に金属を配置したこと
    を特徴とする圧電共振子。
12. 【請求項１２】 圧電基板の主表面の両端部近辺の少な
    くとも一方に金属を配置した請求項１１に記載の圧電共
    振子。
13. 【請求項１３】 圧電基板の両主表面に電極が形成され
    たエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、前記圧
    電基板の少なくとも一方の端面に金属を配置したことを
    特徴とする圧電共振子。
14. 【請求項１４】 金属材料の厚みが電極の平均厚みの
    ０．５倍以上３．０倍以下である請求項１１〜１３のい
    ずれかに記載の圧電共振子。
15. 【請求項１５】 金属材料の厚みが圧電基板の平均厚み
    の１／４０００以上１／１０００以下である請求項１１
    〜１３のいずれかに記載の圧電共振子。
16. 【請求項１６】 厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ
    込め型圧電共振子である請求項１１〜１５のいずれかに
    記載の圧電共振子。
17. 【請求項１７】 圧電基板の両主表面に電極が形成され
    たエネルギー閉じ込め型の圧電共振子の製造方法であっ
    て、前記圧電基板の少なくとも一方の主表面の端部近辺
    に、蒸着又はスパッタによって金属材料を形成すること
    を特徴とする圧電共振子の製造方法。