CN110082868A - 光收发组件及具有其的光模块 - Google Patents

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Abstract

本申请揭示了一种光收发组件及具有其的光模块，光收发组件包括管座、与管座相结合的管帽及位于管帽内且设于管座上的光学器件，管座上与光学器件相对的一面设有第一焊盘，第一焊盘与光学器件相电性连接。本申请的光学器件通过第一焊盘与其他部件焊接，贴装方式的焊接可以简化焊接过程，且可解决现有技术中桩线的问题，提高信号性能。

Description

光收发组件及具有其的光模块
技术领域
本申请涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光收发组件及具有其的光模块。
背景技术
目前光通信模块中，有一部分光模块的光收发组件使用传统的带插针式金属引脚的TO结构封装。
参图1及图2，光收发组件200包括金属管座201、与金属管座201相结合的管帽202、位于管帽202内且设于金属管座201上的光学器件(未标示)及电路板21。
金属管座201处具有容纳金属引脚203的贯穿孔2011，这里，金属引脚203的外侧包覆有玻璃介质204，金属引脚203凸伸出金属管座201的底部。
电路板21上设置有过孔211，金属引脚203与电路板21之间通过直插方式连接，为了防止短路，电路板21需要与金属管座201之间保持一定的距离，一般的做法是在电路板21上方增加一层覆盖膜212，从而使得电路板21与金属管座201不直接接触。
但是，若电路板21不与金属管座201之间紧密接触，金属引脚203与过孔211连接处会出现较大的不连续点，不连续点会造成信号较大的反射，劣化高速信号的性能。
另外，当金属引脚203插入电路板21后，金属引脚203凸伸出电路板21下表面而留下残余引脚2031，残余引脚2031的存在会给链路中引入桩线，桩线会导致链路中的反射，导致链路的高速性能更差。
发明内容
本申请一实施例提供一种光收发组件，其可以简化焊接过程，且可解决现有技术中桩线的问题。光收发组件包括管座、与所述管座相结合的管帽及位于所述管帽内且设于管座上的光学器件，所述管座上与所述光学器件相对的一面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述光学器件相电性连接。
一实施例中，所述管座为陶瓷管座，所述第一焊盘形成于所述管座的表面，所述陶瓷管座上设有贯穿所述陶瓷管座的导电金属，所述管帽内的光学器件与所述管帽外的管座上的第一焊盘通过导电金属电性连接。
一实施例中，所述陶瓷管座通过多层陶瓷烧结工艺一次性成型。
一实施例中，所述光收发组件还包括电路板，所述电路板上设有与所述管座上的第一焊盘对应的第二焊盘，所述电路板与所述管座通过第一焊盘、第二焊盘焊接在一起。
一实施例中，所述第一焊盘与所述管座的底面在同一平面。
一实施例中，所述光收发组件还包括位于所述管座的底面的金属镀层，所述电路板包括基板及位于所述基板两侧的高速信号线及参考地层，所述参考地层与所述金属镀层相互接触。
一实施例中，所述金属镀层具有第一开口，所述第一焊盘位于所述第一开口内，所述参考地层具有第二开口，所述第二焊盘位于所述第二开口内，当所述第一焊盘与所述第二焊盘相互焊接时，焊料位于所述第一开口和/或所述第二开口内。
一实施例中，所述第一开口与所述第二开口相互匹配。
一实施例中，所述光收发组件为光接收组件或光发射组件。
本申请一实施例提供一种光模块，包括光收发组件。
与现有技术相比，本申请的光收发组件具有如下优势：光学器件通过第一焊盘与其他部件焊接，贴装方式的焊接可以简化焊接过程，且可解决现有技术中桩线的问题，提高信号性能。
附图说明
图1是现有技术的光学器件与电路板配合示意图；
图2是现有技术的光学器件与电路板配合立体图；
图3是本申请一实施方式的光学器件与电路板配合示意图；
图4是本申请一实施方式的光学器件与电路板配合立体图；
图5是图4中的剖面图；
图6是图4中的爆炸图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
参图3，本发明一实施方式提供一种光收发组件100。
光收发组件100包括管座101、与管座101相结合的管帽102及位于管帽102内且设于管座101上的光学器件103。
管座101上与光学器件103相对的一面设有第一焊盘104，第一焊盘104与光学器件103相电性连接。
这里，光学器件103通过第一焊盘104与其他部件焊接，贴装方式的焊接可以简化焊接过程，且可解决现有技术中桩线的问题，提高信号性能。
在本实施方式中，管座101为陶瓷管座101。
第一焊盘104形成于管座101的表面，管座101上设有贯穿管座101的导电金属105，管帽102内的光学器件103与管帽102外的管座101上的第一焊盘104通过导电金属105电性连接。
这里，第一焊盘104与管座101的底面在同一平面。
光收发组件100还包括电路板11。
电路板11上设有与管座101上的第一焊盘104对应的第二焊盘111，电路板11与管座101通过第一焊盘104、第二焊盘111焊接在一起。
这里，陶瓷管座101具有如下优势：(1)陶瓷管座101不导电，可以省去现有技术中电路板与管座相连时电路板上或者电路板与管座之间的覆盖膜，结构简单，且可确保高速信号性能；(2)陶瓷对于焊锡的浸润性较差，在第一焊盘104、第二焊盘111焊接的时候，可以保证焊锡不会在陶瓷管座101的表面上流动，保证了电气性能的可靠性；(3)陶瓷管座101的平整度得到了保证，焊接面的机械性能得到了保证；(4)当陶瓷管座101与其它器件连接时，焊接过程不会影响连接效果及电气性能。
在本实施方式中，陶瓷管座101通过多层陶瓷烧结工艺一次性成型。
电路板11包括基板112及位于基板112两侧的高速信号线113及参考地层114，第二焊盘111位于高速信号线113的端部。
当陶瓷管座101与电路板11相互组合时，参考地层114一侧靠近陶瓷管座101，参考地层114暴露出第二焊盘111，以使得第二焊盘111可以与第一焊盘104相互焊接。
可以理解的，高速信号线113的端部穿过基板112而使得第二焊盘111位于参考地层114一侧。
例如，基板112上具有贯穿孔(未标示)，高速信号线113的端部通过贯穿孔而使得第二焊盘111位于参考地层114一侧，但不以此为限。
具体的，结合图4至图6，光收发组件100还包括位于陶瓷管座101的底面1011的金属镀层1012，参考地层114与金属镀层1012相互接触以实现良好的接地效果。
这里，金属镀层1012具有第一开口1013，第一焊盘104位于第一开口1013内。
第一开口1013的尺寸大于第一焊盘104的尺寸。
参考地层114具有第二开口1141，第二焊盘111位于第二开口1141内。
第二开口1141的尺寸大于第二焊盘111的尺寸。
第一开口1013与第二开口1141相互匹配。
当第一焊盘104与第二焊盘111相互焊接时，第一开口1013与第二开口1141对准，焊料位于第一开口1013和/或第二开口1141内。
也就是说，当第一焊盘104与第二焊盘111相互焊接时，焊料仍然是与陶瓷管座101的陶瓷面接触，而由于焊锡在陶瓷面流动性较差，焊锡只会在第一开口1013区域内流动而不会流动至金属镀层1012区域。
本发明还提供一种光模块(未图示)，光模块包括如上的光收发组件100。
光收发组件100可为光发射组件或光接收组件。
光模块还可包含容纳光收发组件100的壳体、光路复用器等等。
这里，光模块为两端驱动信号的光模块，在其他实施方式中，光模块也可为单端驱动信号的光模块或其他形式的光模块。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光收发组件，包括管座、与所述管座相结合的管帽及位于所述管帽内且设于管座上的光学器件，其特征在于，所述管座上与所述光学器件相对的一面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述光学器件相电性连接。
2.根据权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，所述管座为陶瓷管座，所述第一焊盘形成于所述管座的表面，所述管座上设有贯穿所述管座的导电金属，所述管帽内的光学器件与所述管帽外的管座上的第一焊盘通过导电金属电性连接。
3.根据权利要求2所述的光收发组件，其特征在于，所述陶瓷管座通过多层陶瓷烧结工艺一次性成型。
4.根据权利要求2所述的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件还包括电路板，所述电路板上设有与所述管座上的第一焊盘对应的第二焊盘，所述电路板与所述管座通过第一焊盘、第二焊盘焊接在一起。
5.根据权利要求2所述的光收发组件，其特征在于，所述第一焊盘与所述管座的底面在同一平面。
6.根据权利要求4所述的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件还包括位于所述管座的底面的金属镀层，所述电路板包括基板及位于所述基板两侧的高速信号线及参考地层，所述参考地层与所述金属镀层相互接触。
7.根据权利要求6所述的光收发组件，其特征在于，所述金属镀层具有第一开口，所述第一焊盘位于所述第一开口内，所述参考地层具有第二开口，所述第二焊盘位于所述第二开口内，当所述第一焊盘与所述第二焊盘相互焊接时，焊料位于所述第一开口和/或所述第二开口内。
8.根据权利要求7所述的光收发组件，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口相互匹配。
9.根据权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件为光接收组件或光发射组件。
10.一种光模块，其特征在于包括如权利要求1-9中任意一项所述的光收发组件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112558235A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光发射器及光模块
CN113453422A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 恒为科技（上海）股份有限公司 Plcc光模块的封装结构及其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1169034A (zh) * 1996-06-14 1997-12-31 Lg半导体株式会社 电荷耦合器件(ccd)半导体芯片封装
JP2000077852A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Kyocera Corp 配線基板
CN1917204A (zh) * 2005-08-04 2007-02-21 恩益禧电子股份有限公司 带柔性基板的光组件
CN101110579A (zh) * 2006-07-21 2008-01-23 富士通媒体部品株式会社 表面声波器件
CN102523043A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 深圳市易飞扬通信技术有限公司 光探测器
CN103811362A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 层叠封装结构及其制作方法
CN206132231U (zh) * 2016-10-25 2017-04-26 翼芯红外传感技术（上海）有限公司 贴片式热释电红外传感器装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1169034A (zh) * 1996-06-14 1997-12-31 Lg半导体株式会社 电荷耦合器件(ccd)半导体芯片封装
JP2000077852A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Kyocera Corp 配線基板
CN1917204A (zh) * 2005-08-04 2007-02-21 恩益禧电子股份有限公司 带柔性基板的光组件
CN101110579A (zh) * 2006-07-21 2008-01-23 富士通媒体部品株式会社 表面声波器件
CN102523043A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 深圳市易飞扬通信技术有限公司 光探测器
CN103811362A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 层叠封装结构及其制作方法
CN206132231U (zh) * 2016-10-25 2017-04-26 翼芯红外传感技术（上海）有限公司 贴片式热释电红外传感器装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112558235A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光发射器及光模块
CN113453422A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 恒为科技（上海）股份有限公司 Plcc光模块的封装结构及其制作方法

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