JP2001094387A - Ｓａｗデバイス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装可能な小型で高精度なＳＡＷデバイ
ス及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 圧電基板２１上に形成されたすだれ状電
極２３と、前記すだれ状電極２３に電気的に接続された
引き出し電極２２を有する弾性表面波素子２０と、前記
弾性表面波素子２０を封止するため、前記圧電基板にお
ける前記すだれ状電極２３の形成面上に接着部材４０を
介して接合されていて、前記引き出し電極２２にあたる
部位に切り欠き部３１が形成されているキャップ３０
と、前記キャップ３０の表面３０ａに形成されており、
前記引き出し電極２２と電気的に接続されている外部電
極部５０とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＡＷデバイス及
びその製造方法の改良、特に、表面実装することができ
るＳＡＷデバイス及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来のＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ
Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ：弾性表面波）デバイスの
一例を示す構成図であり、図７を参照してＳＡＷデバイ
ス１について説明する。

【０００３】図７のＳＡＷデバイス１は、弾性表面波素
子（以下「ＳＡＷチップ」という）２、キャップ３、外
部電極部４、引き出し電極５等を有している。ＳＡＷチ
ップ２は、ＳＡＷ共振子やＳＡＷフィルタ等であって、
たとえば水晶板等からなる圧電基板の表面にすだれ状電
極等が形成されている。キャップ３は、弾性表面波素子
２を封止するものであって、一端面３ａ側から他端面３
ｂ側にわたって外部電極部４が形成されている。外部電
極部４にはＳＡＷチップ２の引き出し電極５が接合され
ていて、ＳＡＷチップ２は、外部電極部４を介して外部
と電気的に接続される。

【０００４】また、図８は従来のＳＡＷデバイスの別の
一例を示す構成図であり、図８を参照してＳＡＷデバイ
ス６について説明する。

【０００５】図８のＳＡＷデバイス６はＳＡＷチップ
７、キャップ８、外部電極部９等を有している。ＳＡＷ
チップ７は、圧電基板にすだれ状電極等が形成されたも
のであって、表面に半田バンプ７ａが形成されている。
キャップ８には、スルーホール８ａが形成されており、
キャップ８の一面８ｂ側からスルーホール８ａを通って
他面側８ｃに導電部材からなる外部電極部９が形成され
ている。そして、一面８ｂ側の外部電極部９には半田バ
ンプ７ａが接合されていて、他面８ｃ側の外部電極部９
は外部と電気的に接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したＳＡ
Ｗデバイス１、６には以下の問題がある。

【０００７】まず、ＳＡＷチップ２、７を導通させるた
めの外部電極部４、９は、それぞれキャップ３、８に予
め形成しておく必要があり、キャップ３、８を製造する
際の工程数が多くなり、時間がかかるとともにコストが
高くなってしまうという問題がある。

【０００８】また、図７及び図８のＳＡＷデバイス１、
６において、ＳＡＷチップ２、７の封止工程と外部電極
部４、９とＳＡＷチップ２、７の接続工程が同時に行わ
れている。このため、封止を行いながら、かつ、引き出
し電極５もしくは半田バンプ７ａが正確に外部電極部９
上に位置決めされなければならず、ＳＡＷデバイス１、
６の製造が困難であるという問題がある。

【０００９】さらに、図７のＳＡＷデバイス１において
は、キャップ３の側面にも外部電極部４が形成されてい
るため、ウェハ状態で形成されている複数のキャップ３
をダイシングしてから、それぞれ外部電極部４を形成す
る必要がある。このため、短時間で多くのキャップ３を
製造することができないという問題がある。

【００１０】また、外部電極４、９は、封止の際の高温
に耐えられる材質で形成されなければならないという問
題がある。さらにキャップ３に形成された外部電極４、
９の一部が剥離し、すだれ状電極をショートさせるとい
う問題がある。

【００１１】そこで、本発明の目的は、上記課題を解消
して、表面実装可能な小型で高精度なＳＡＷデバイス及
びその製造方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、圧電
基板上に形成されたすだれ状電極と、前記すだれ状電極
に電気的に接続された引き出し電極を有する弾性表面波
素子と、前記弾性表面波素子を封止するため、前記圧電
基板における前記すだれ状電極の形成面上に接着部材を
介して接合されていて、前記引き出し電極にあたる部位
に切り欠き部が形成されているキャップと、前記キャッ
プの表面に形成されており、前記引き出し電極と前記切
り欠き部を介して電気的に接続されている外部電極部と
を有するＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００１３】請求項１の構成によれば、キャップには弾
性表面波素子の引き出し電極を露出するように切り欠き
部が形成されている。また、引き出し電極から切り欠き
部を介してキャップの表面に外部電極部が形成されてい
る。すなわち、引き出し電極と外部電極部は電気的に接
続されている状態となる。従って、ＳＡＷデバイスは外
部電極部に導電性接着剤やはんだ等を用いて基板に表面
実装することが可能となる。

【００１４】請求項２の発明は、請求項１の構成におい
て、前記切り欠き部は前記キャップの角部に形成されて
いるとともに、前記引き出し電極は前記圧電基板の角部
に形成されているＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００１５】請求項２の構成によれば、ＳＡＷデバイス
が熱膨張したときに圧電基板とキャップの接合面におけ
る角部の部位に応力が集中する。このとき、角部に切り
欠き部を設けることで角部への応力の集中を防止するこ
ととなる。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１乃至請求項２
のいずれかの構成において、前記外部電極部は、導電薄
膜によって形成されているＳＡＷデバイスを特徴とす
る。

【００１７】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項２
のいずれかの構成において、前記外部電極部は、前記切
り欠き部に導電部材を充填するとともに、前記キャップ
の表面に導電部材を塗布して形成されるＳＡＷデバイス
を特徴とする。

【００１８】請求項３及び請求項４の構成によれば、外
部電極部は引き出し電極からキャップ表面まで導電薄膜
もしくは導電部材を充填する事により形成される。よっ
て、キャップ表面に形成された外部電極部と引き出し電
極が導通することとなる。

【００１９】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
のいずれかの構成において、前記接着部材は前記キャッ
プを前記弾性表面波素子の表面に接触させないような厚
みを有しているＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００２０】請求項５の構成によれば、弾性表面波素子
がキャップにより封止させた場合、圧電基板の表面に形
成されたすだれ状電極にキャップが接触しないような厚
みを有している。これにより、キャップが圧電基板の表
面に接触する事によるＳＡＷデバイス特性の変化を防止
する。

【００２１】請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５
のいずれかの構成において、前記圧電基板には、前記接
着部材との接合部位に接合電極部が形成されているＳＡ
Ｗデバイスを特徴とする。

【００２２】請求項６の構成によれば、圧電基板におけ
る接着部材との接合部位に接合電極部が形成されてい
て、この接合電極部が圧電基板と接着部材との接合強度
を向上させることとなる。

【００２３】請求項７の発明によれば、請求項６の構成
において、前記接合電極部は、電気的に接地されている
請求項６に記載のＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００２４】請求項７の構成によれば、接合電極部が電
気的に接地されることで、信号の入出力端子である外部
電極間に信号の漏洩経路が形成されるのを防止するとと
もに、外部からのノイズの影響を抑えることとなる。

【００２５】請求項８の発明は、請求項１乃至請求項７
のいずれかの構成において、前記キャップは、前記圧電
基板とほぼ同一の線膨張係数を有するＳＡＷデバイスを
特徴とする。

【００２６】また、請求項９の発明は、請求項８のいず
れかの構成において、前記キャップは、前記圧電基板と
同一の材料から形成されているＳＡＷデバイスを特徴と
する。

【００２７】また、請求項１０の発明は、請求項１乃至
請求項９の構成において、前記圧電基板は、水晶からな
るＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００２８】請求項８乃至請求項１０の構成によれば、
圧電基板とキャップがほぼ同一の線膨張係数を有する材
料から形成されている。従って、ＳＡＷデバイスが熱膨
張したときに熱膨張による歪みがほとんどなくなる。

【００２９】請求項１１の発明は、請求項１乃至請求項
１０の構成において、前記接着部材は、低融点ガラスか
らなるＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００３０】請求項１２の発明は、請求項１乃至請求項
１１のいずれかの構成において、前記弾性表面波素子
は、弾性表面波共振子であるＳＡＷデバイスを特徴とす
る。

【００３１】請求項１３の発明は、請求項１乃至請求項
１１のいずれかの構成において、前記弾性表面波素子
は、弾性表面波フィルタであるＳＡＷデバイスを特徴と
する。請求項１４の発明は、請求項１乃至請求項１１の
いずれかの構成において、前記弾性表面波素子は、弾性
表面波コンボルバであるＳＡＷデバイスを特徴とする。

【００３２】請求項１５の発明は、圧電基板上にすだれ
状電極と前記すだれ状電極に電気的に接続されている引
き出し電極を有する弾性表面波素子を形成するととも
に、前記引き出し電極を露出させるための切り欠き部を
形成したキャップに接着部材を塗布して、前記弾性表面
波素子と前記キャップを接合することにより封止して、
前記引き出し電極と電気的に接続するように、前記キャ
ップの表面に外部電極部を形成するＳＡＷデバイスの製
造方法を特徴とする。

【００３３】請求項１５の構成によれば、圧電基板上に
すだれ状電極と引き出し電極を有する弾性表面波素子が
形成される。一方、弾性表面波素子を封止するためのキ
ャップに切り欠き部が形成されるとともに接着部材が塗
布される。その後、弾性表面波素子がキャップにより封
止され、キャップの表面に引き出し電極と電気的に接続
するように外部電極部が形成される。

【００３４】このように、弾性表面波素子を封止する工
程と外部電極部の形成が別工程で行われるため、簡単な
工程でＳＡＷデバイスが製造されることになる。また、
キャップ形成工程において外部電極部を形成する工程を
行う必要がなくなるため、キャップ側に外部電極部を形
成する際に発生する異物がＳＡＷデバイス内に入ること
がない。さらに、キャップ形成工程で外部電極部を形成
しないようにすることでキャップの材質に制限がなくな
り、ＳＡＷデバイスに最適のキャップ材質を選択する事
ができる。また、引き出し電極と外部電極部の電気的接
続は、キャップの表面側から切り欠き部を介して外部電
極部を形成することにより行われるため、ウェハ状態で
の多数個のＳＡＷデバイスの製造を行うことができる。

【００３５】請求項１６の発明は、請求項１５の構成に
おいて、前記外部電極部は、前記引き出し電極及び前記
キャップの表面に導電薄膜を成膜して形成されるＳＡＷ
デバイスの製造方法を特徴とする。

【００３６】また、請求項１７の発明は、請求項１５の
構成において、前記外部電極部は、前記引き出し電極及
び前記キャップの表面に導電部材をスクリーン印刷して
形成されるＳＡＷデバイスの製造方法を特徴とする。

【００３７】請求項１６及び請求項１７の構成によれ
ば、外部電極部は引き出し電極上及びキャップ表面上に
導電薄膜もしくは導電部材をスクリーン印刷する事によ
り形成される。これにより、キャップ表面に形成される
外部電極部と引き出し電極の導通性を図ることができ
る。

【００３８】請求項１８の発明は、請求項１５乃至請求
項１７のいずれかの構成において、前記外部電極部は、
前記引き出し電極の表面をエッチングした後に形成され
るＳＡＷデバイスの製造方法を特徴とする。

【００３９】請求項１８の構成によれば、引き出し電極
が形成された直後に、引き出し電極の表面に酸化膜が形
成される場合がある。このとき、引き出し電極の表面を
エッチングした後外部電極部を形成することによって表
面の酸化膜が除去され、引き出し電極と外部電極部との
電気的接続を向上させる。

【００４０】請求項１９の発明は、請求項１５乃至請求
項１８のいずれかの構成において、前記圧電基板には、
前記接着部材が接合される部位に接合電極部が形成され
るＳＡＷデバイスの製造方法を特徴とする。

【００４１】請求項１９の構成によれば、圧電基板には
接合電極部が形成されていて、この接合電極部は弾性表
面波素子をキャップにより封止するため接着部材を圧電
基板に接合させた際、接着部材と圧電基板との接合強度
を向上させるものである。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。

【００４３】図１は、本発明のＳＡＷデバイスの使用形
態の一例を示す概略斜視図を示しており、図１を参照し
てＳＡＷデバイス１０について説明する。図１のＳＡＷ
デバイス１０は、たとえばプリント配線板等からなる基
板１００に対して、半田等の導電性接着剤１０１により
表面実装されて電気的に接続されている。

【００４４】図２と図３は、本発明のＳＡＷデバイスの
好ましい実施の形態を示す断面図及び概略斜視図であ
り、図２及び図３を参照してＳＡＷデバイス１０につい
て説明する。

【００４５】図２及び図３のＳＡＷデバイス１０は、Ｓ
ＡＷチップ２０、キャップ３０、接着部材４０、外部電
極部５０等から構成されている。図３のＳＡＷチップ２
０は、たとえばＳＡＷ共振子、ＳＡＷフィルタもしくは
ＳＡＷコンコルバ等であって、圧電基板２１、引き出し
電極２２、すだれ状電極（以下、「ＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ
ｄｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）」という）２
３、反射器２４等を有している。

【００４６】圧電基板２１はたとえば水晶板からなって
いて、その表面にたとえばアルミニウムからなる引き出
し電極２２、ＩＤＴ２３、反射器２４等が薄膜形成技術
によって形成されている。引き出し電極２２は、すだれ
状電極２３と電気的に接続されていて、ＩＤＴ２３と電
気信号の送受信を行うものである。また、引き出し電極
２２はたとえば圧電基板２１の角部に設けられている。

【００４７】ＩＤＴ２３は、引き出し電極２２から電気
信号が供給されると圧電効果によって弾性表面波（ＳＡ
Ｗ）を励振するとともに、励振された弾性表面波を電気
信号に変換して出力する機能を有している。反射器２
４、２４はＩＤＴ２３を挟むように形成されていて、Ｉ
ＤＴ２３から出力した弾性表面波を反射器２４、２４内
に閉じこめる機能を有している。

【００４８】圧電基板２１上には、ＳＡＷチップ２０を
封止するためのキャップ３０が、たとえば低融点ガラス
からなる接着部材４０によって接合されている。ここ
で、接着部材４０の厚さＤは、図２に示すようにＳＡＷ
チップ２０の機能面とキャップ３０が接触しない厚さに
なっている。これにより、キャップ３０がＳＡＷチップ
２０の機能面と接触することによるＳＡＷチップ２０の
特性変化を防止することができる。

【００４９】また、キャップ３０は、圧電基板２１とほ
ぼ同一の線膨張係数を有しているものであって、好まし
くは圧電基板２１と同一の材質であるたとえば水晶板か
らなっている。これにより、ＳＡＷチップ２０とキャッ
プ３０が熱膨張により変形した場合、圧電基板２１とキ
ャップ３０の線膨張係数が同一となるため、圧電基板２
０がほとんど歪むことがなく、熱によるＳＡＷチップ２
０の特性変化を最小限に抑えることができる。

【００５０】図３のキャップ３０の引き出し電極２２の
形成されている部位、すなわちキャップ３０の角部に
は、切り欠き部３１が形成されている。ここで、引き出
し電極２２及び切り欠き部３１を角部に形成したのは以
下の理由による。圧電基板２１及びキャップ３０が熱膨
張した際、圧電基板２１とキャップ３０の接合面の角部
に応力が集中する。そこで、引き出し電極２２及び切り
欠き部３１を圧電基板２１及びキャップ３０の角部にそ
れぞれ設けることで応力の集中を防止して、ＳＡＷチッ
プ２０とキャップ３０の接合強度を向上させることがで
きる。

【００５１】また、圧電材料は一般に脆性材料であるの
で、圧電材料からなるキャップ３０の角部は熱膨張がな
くても欠けやクラックが生じやすい。そこで、問題が生
じやすい部分を予め切り欠いておくことによって、応力
集中や欠けやクラックを防止できる。また、ＳＡＷデバ
イス１０がＳＡＷフィルタである場合、切り欠き部３１
を隅（角部）に設けると、入力端子と出力端子との距離
が大きくなるので、直達波を防止することができる。さ
らに、キャップ３０の隅（角部）に切り欠き部３１を形
成すると、ウェハ状態において、同時に４つのキャップ
３０の切り欠き部３１を形成することになるので加工効
率が向上する。

【００５２】キャップ３０の表面３０ａには外部電極部
５０が形成されていて、外部電極部５０は引き出し電極
２２と電気的に接続されている。具体的には、外部電極
部５０を形成する際には、引き出し電極２２、切り欠き
部３１の側面３１ａ及びキャップ３０の表面３０ａに対
して薄膜形成もしくはスクリーン印刷することにより形
成される。従って、図３に示すように、キャップ３０の
表面３０ａに形成されている外部電極部５０は、引き出
し電極２２と電気的に接続されていることとなる。

【００５３】そしてこの外部電極部５０は、図１及び図
２に示すように導電性接着部材１０１によって基板１０
０の図示しない電極に接続され、ＳＡＷチップ２０と基
板１００とが電気的に接続されるようになる。すなわ
ち、ＳＡＷデバイスと基板１００をワイヤボンディング
で基板と電気的に接続する必要がなく、外部電極部５０
を用いて表面実装することができる。

【００５４】次に、図４及び図５は本発明のＳＡＷデバ
イスの製造方法の好ましい実施の形態を示す工程図であ
り、図４と図５を参照してＳＡＷデバイスの製造方法に
ついて説明する。

【００５５】まず図４（Ａ）において、たとえば水晶板
からなる圧電基板２１が用意され、図４（Ｂ）におい
て、この圧電基板２１に引き出し電極２２、ＩＤＴ２
３、反射器２４等が薄膜形成技術によって形成される。

【００５６】一方、図４（Ｃ）において、たとえば圧電
基板２１と同一の材料からなるキャップ３０が用意さ
れ、図４（Ｄ）において、たとえば角部に切り欠き部３
１が形成される。そして、図４（Ｅ）において、硬化後
に厚さＤとなるように厚さＤ’（＞Ｄ）でキャップ３０
の上に接着部材４０が塗布される。

【００５７】その後、図４（Ｆ）において、ＳＡＷチッ
プ２０とキャップ３０が接合され封止される。このと
き、引き出し電極２２は切り欠き部３１から露出された
状態となる。そして、図４（Ｇ）において、キャップ３
０の上からスパッタリングによる導電薄膜の形成、もし
くはスクリーン印刷による導電部材の塗布等によって外
部電極部５０が形成され、ＳＡＷデバイス１０が完成す
る。なお、スクリーン印刷で外部電極部５０が形成され
る場合、切り欠き部３１に導電部材が充填されるように
なる。

【００５８】さらに、引き出し電極２２上に外部電極部
５０を形成する前に、真空中で引き出し電極２２の表面
がエッチングされ、その後真空中でスパッタリングや真
空蒸着等により外部電極部５０が形成されるようにして
もよい。これは、引き出し電極２２を形成するアルミニ
ウムが空気に触れると、引き出し電極２２の表面が酸化
してアルミナ（Ａｌ_２ Ｏ_３ ）膜が形成されてしま
う。従って、引き出し電極２２の表面に形成されたアル
ミナ膜を除去するとともに、引き出し電極２２にアルミ
ナ膜が形成されない状態で外部電極部５０を形成するこ
とで、引き出し電極２２と外部電極部５０の導通性を向
上させる事ができる。

【００５９】このように、図４（Ｆ）のＳＡＷチップ２
０と封止する工程と、図４（Ｇ）の外部電極部５０を形
成する工程を別々にする事によって、簡単な製造工程で
ＳＡＷデバイス１０を製造して、歩留まりの向上及び製
造コストの削減を実現することができる。また、ＳＡＷ
チップ２０を封止する前にキャップ３０側に外部電極部
５０を設ける必要がないため、キャップ３０の材質に制
限がなくなり、ＳＡＷデバイス１０の特性を生かす材質
を使うことで、ＳＡＷデバイス１０の特性を向上させる
ことができる。さらに、ＳＡＷチップ２０を封止する前
にキャップ３０に対して外部電極部５０を形成する必要
がないので、ＳＡＷチップ２０の表面にショート防止の
ための保護膜を設ける必要がなく、製造プロセスを簡略
化でき、製造コストを削減することができる。

【００６０】また、図４の工程によりＳＡＷデバイス１
０を製造することによって、ウェハ状態で多数個の同時
処理を行うことができる。具体的には、図５は、ウェハ
状態で図４と同一の工程でＳＡＷデバイス１０を製造す
る様子を示す工程図であり、図５を参照して説明する。
まず、図５（Ａ）と図５（Ｂ）におけるＳＡＷチップ２
０の製造工程及び図５（Ｃ）〜図５（Ｅ）におけるキャ
ップ３０の製造工程がウェハ状態で行われる。このと
き、切り欠き部３１はキャップ３０の角部に形成される
ように加工するため、１回の切り欠き部形成作業で、４
つのキャップ３０の切り欠き部３１を形成することがで
きる。

【００６１】その後、図５（Ｆ）において、ウェハ状態
のままＳＡＷチップ２０がキャップ３０により封止さ
れ、図５（Ｇ）において、所定の位置にそれぞれ外部電
極部５０が形成される。このとき、切り欠き部３１はキ
ャップ３０の角部に形成されるように加工されているた
め、１回の外部電極部５０の形成作業で、４つのＳＡＷ
デバイス１０に対して外部電極部５０を形成することが
できる。その後、図５（Ｈ）において、それぞれのＳＡ
Ｗデバイス１０にダイシングすることによって、複数の
ＳＡＷデバイス１０が同時に製造されることとなる。

【００６２】図６は本発明のＳＡＷデバイスの別の実施
の形態を示す概略斜視図であり、図６を参照してＳＡＷ
デバイス６０について説明する。なお、図６のＳＡＷデ
バイス６０において図１のＳＡＷデバイス１０と同一の
構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省
略する。

【００６３】図６のＳＡＷデバイス６０が図１のＳＡＷ
デバイス１０と異なる点は、圧電基板２１上に接合電極
部６１が形成されている点である。接合電極部６１は、
たとえば引き出し電極２２、ＩＤＴ２３及び反射器２４
と同一の材料であるアルミニウムからなっていて、キャ
ップ３０に塗布された接着部材４０にあたる部位に形成
されている。ここで、たとえば低融点ガラスからなる接
着部材４０は、水晶との接合強度よりもアルミニウムと
の接合強度の方が大きい。従って、圧電基板２１と接着
部材４０が接合する部位に接合電極部６１を設けること
によって、圧電基板２１とキャップ３０との接合強度の
向上を図ることができる。また、好ましくは、この接合
電極部６１は、接着部材４０と接合する面積の９０
（％）以上になるように形成されることが望ましい。

【００６４】さらに、好ましくは、接合電極部６１には
図示しないグランド引き出し電極が電気的に接続されて
いて、接合電極部６１が電気的に接地（グランド）され
ていることが望ましい。これにより、接合電極部６１が
電気的に浮いている状態にならないため、信号の入出力
端子である外部電極間に信号の漏洩経路が形成されるの
を防止して、ＳＡＷデバイスのアイソレーションを高め
ることができる。また、ＩＤＴ２３の外周面側にグラン
ドされている接合電極部６１が存在することで、外来の
ノイズがＳＡＷデバイス６０に及ぼす影響を抑えること
ができる。

【００６５】本発明は、上記実施の形態に限定されず、
特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うこ
とができる。

【００６６】例えば、図３としてＳＡＷデバイス１０の
一例として、圧電基板２１にＩＤＴ２３が１つだけ形成
されているＳＡＷチップ２０について言及しているが、
ＩＤＴ２３が２つ以上形成されているＳＡＷチップであ
ってもよい。

【００６７】また、図３のＳＡＷチップ２０において、
引き出し電極２２は圧電基板２１上に２つだけ形成され
ているが、圧電基板２１にＩＤＴ２３が２つ以上形成さ
れている場合には、ＩＤＴ２３の電極の数だけ引き出し
電極２２を設けることとなる。このとき、キャップ３０
の切り欠き部３１も引き出し電極２２に該当する部位に
形成されることとなる。また、図３において引き出し電
極２２及び切り欠き部３１は角部に形成されているが、
角部以外の部位に引き出し電極２２及び切り欠き部３１
を形成するようにしてもよい。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、キャップには弾性表面
波素子の引き出し電極を露出するように切り欠き部を形
成して、キャップの表面に引き出し電極と電気的に接続
している外部電極部を形成することで、ＳＡＷデバイス
をたとえばプリント配線板等の基板に表面実装すること
ができる。

【００６９】また、弾性表面波素子をキャップにより封
止する工程と、外部電極部を形成する工程を分けること
により、高精度で表面実装可能なＳＡＷデバイスを容易
に量産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＳＡＷデバイスの好ましい使用形態を
示す概略斜視図。

【図２】本発明のＳＡＷデバイスの好ましい実施の形態
を示す断面図。

【図３】本発明のＳＡＷデバイスの好ましい実施の形態
を示す概略斜視図。

【図４】本発明のＳＡＷデバイスの製造方法の好ましい
実施の形態を示す工程図。

【図５】本発明のＳＡＷデバイスの製造方法におけるウ
ェハ状態での製造の様子を示す工程図。

【図６】本発明のＳＡＷデバイスの別の実施の形態を示
す概略斜視図。

【図７】従来のＳＡＷデバイスの一例を示す構成図。

【図８】従来のＳＡＷデバイスの別の一例を示す構成
図。

【符号の説明】

１０、６０ ＳＡＷデバイス ２０ ＳＡＷチップ ２１ 圧電基板 ２２ 引き出し電極 ２３ ＩＤＴ（すだれ状電極） ３０ キャップ ３０ａ キャップ表面 ３１ 切り欠き部 ４０ 接着部材 ５０ 外部電極部 ６１ 接合電極部

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板上に形成されたすだれ状電極
   と、前記すだれ状電極に電気的に接続された引き出し電
   極を有する弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子を封止するため、前記圧電基板にお
   ける前記すだれ状電極の形成面上に接着部材を介して接
   合されていて、前記引き出し電極にあたる部位に切り欠
   き部が形成されているキャップと、 前記キャップの表面に形成されており、前記引き出し電
   極と前記切り欠き部を介して電気的に接続されている外
   部電極部とを有することを特徴とするＳＡＷデバイス。
2. 【請求項２】 前記切り欠き部は前記キャップの角部に
   形成されているとともに、前記引き出し電極は前記圧電
   基板の角部に形成されている請求項１に記載のＳＡＷデ
   バイス。
3. 【請求項３】 前記外部電極部は、導電薄膜によって形
   成されている請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の
   ＳＡＷデバイス。
4. 【請求項４】 前記外部電極部は、前記切り欠き部に導
   電部材を充填するとともに、前記キャップの表面に導電
   部材を塗布して形成される請求項１乃至請求項２のいず
   れかに記載のＳＡＷデバイス。
5. 【請求項５】 前記接着部材は、前記キャップを前記弾
   性表面波素子の表面に接触させないような厚みを有して
   いる請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＳＡＷデ
   バイス。
6. 【請求項６】 前記圧電基板には、前記接着部材との接
   合部位に接合電極部が形成されている請求項１乃至請求
   項５のいずれかに記載のＳＡＷデバイス。
7. 【請求項７】 前記接合電極部は、電気的に接地されて
   いる請求項６に記載のＳＡＷデバイス。
8. 【請求項８】 前記キャップは、前記圧電基板とほぼ同
   一の線膨張係数を有する請求項１乃至請求項７のいずれ
   かに記載のＳＡＷデバイス。
9. 【請求項９】 前記キャップは、前記圧電基板と同一の
   材料から形成されている請求項８に記載のＳＡＷデバイ
   ス。
10. 【請求項１０】 前記圧電基板は、水晶からなる請求項
    １乃至請求項９のいずれかに記載のＳＡＷデバイス。
11. 【請求項１１】 前記接着部材は、低融点ガラスからな
    る請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のＳＡＷデ
    バイス。
12. 【請求項１２】 前記弾性表面波素子は、弾性表面波共
    振子である請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の
    ＳＡＷデバイス。
13. 【請求項１３】 前記弾性表面波素子は、弾性表面波フ
    ィルタである請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載
    のＳＡＷデバイス。
14. 【請求項１４】 前記弾性表面波素子は、弾性表面波コ
    ンボルバである請求項１乃至請求項１１のいずれかに記
    載のＳＡＷデバイス。
15. 【請求項１５】 圧電基板上にすだれ状電極と前記すだ
    れ状電極に電気的に接続されている引き出し電極を有す
    る弾性表面波素子を形成するとともに、前記引き出し電
    極を露出させるための切り欠き部を形成したキャップに
    接着部材を塗布して、 前記弾性表面波素子と前記キャップを接合することによ
    り封止して、 前記引き出し電極と電気的に接続するように、前記キャ
    ップの表面に外部電極部を形成することを特徴とするＳ
    ＡＷデバイスの製造方法。
16. 【請求項１６】 前記外部電極部は、前記引き出し電極
    及び前記キャップの表面に導電薄膜を成膜して形成され
    る請求項１５に記載のＳＡＷデバイスの製造方法。
17. 【請求項１７】 前記外部電極部は、前記引き出し電極
    及び前記キャップの表面に導電部材をスクリーン印刷し
    て形成される請求項１５に記載のＳＡＷデバイスの製造
    方法。
18. 【請求項１８】 前記外部電極部は、前記引き出し電極
    の表面をエッチングした後に形成される請求項１５乃至
    請求項１７のいずれかに記載のＳＡＷデバイスの製造方
    法。
19. 【請求項１９】 前記圧電基板には、前記接着部材が接
    合される部位に接合電極部が形成される請求項１５乃至
    請求項１８のいずれかに記載のＳＡＷデバイスの製造方
    法。