JPH09246906A - 弾性表面波素子及びその周波数調整方法並びに電子機器 - Google Patents
弾性表面波素子及びその周波数調整方法並びに電子機器Info
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- JPH09246906A JPH09246906A JP8055207A JP5520796A JPH09246906A JP H09246906 A JPH09246906 A JP H09246906A JP 8055207 A JP8055207 A JP 8055207A JP 5520796 A JP5520796 A JP 5520796A JP H09246906 A JPH09246906 A JP H09246906A
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波素子のパッケージングを簡単に
し、素子の低価格化を図る。また、パッケージング後に
周波数を調整する方法を提供する。 【解決手段】 第１の部材である圧電体よりなる基板１
上に電極５を形成してなる弾性表面波素子において、基
板１に第２の部材よりなるふた２が接合部材４を用いて
接合され、パッド電極３が接合部材４と接触しつつふた
２の外部に引き出されている。また、基板１の一部を除
去する事によりパッケージング後に周波数を調整する。
し、素子の低価格化を図る。また、パッケージング後に
周波数を調整する方法を提供する。 【解決手段】 第１の部材である圧電体よりなる基板１
上に電極５を形成してなる弾性表面波素子において、基
板１に第２の部材よりなるふた２が接合部材４を用いて
接合され、パッド電極３が接合部材４と接触しつつふた
２の外部に引き出されている。また、基板１の一部を除
去する事によりパッケージング後に周波数を調整する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波素子と
その周波数調整方法に関し、更にはその弾性表面波素子
を有する例えば通信機器等の電子機器に関する。
その周波数調整方法に関し、更にはその弾性表面波素子
を有する例えば通信機器等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に関わる弾性表面波素子の第１の
従来技術としては、実開平４−４４７３２５号公報に記
されているように、電極の形成された基板を、台座とな
るケースに一旦接合し、その後キャップをケースにシー
ム溶接等により接合したものであった。また、第２の従
来技術としては、実開平３−４８９２０号公報に記され
ているように、電極の形成された基板の片側を、台座に
ハーメチックシールにより固定されている外部電極端子
と、電気的導通を兼ねた接合部材により固定し、その後
に円筒型のキャップにより台座と封入するものであっ
た。
従来技術としては、実開平４−４４７３２５号公報に記
されているように、電極の形成された基板を、台座とな
るケースに一旦接合し、その後キャップをケースにシー
ム溶接等により接合したものであった。また、第２の従
来技術としては、実開平３−４８９２０号公報に記され
ているように、電極の形成された基板の片側を、台座に
ハーメチックシールにより固定されている外部電極端子
と、電気的導通を兼ねた接合部材により固定し、その後
に円筒型のキャップにより台座と封入するものであっ
た。
【０００３】また、周波数調整方法に関する従来技術と
しては、電極の一部をレーザービーム等により除去する
方法や、基板を真空容器内にて特殊なガスを用いて除去
する方法が知られている。
しては、電極の一部をレーザービーム等により除去する
方法や、基板を真空容器内にて特殊なガスを用いて除去
する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、下記に示す課題がある。
術では、下記に示す課題がある。
【０００５】すなわち、第１及び第２の従来技術では、
台座と基板を先に固定しておき、その後キャップをする
ために、工程が複雑になるという課題を有している。さ
らに、電極の形成は通常複数個の弾性表面波素子をより
大きな基板に一括して行われているが、従来技術では弾
性表面波素子を１個単位に分離した後台座に固定しキャ
ップを行うため、一括処理によるキャップ固定が出来な
いという課題を有している。
台座と基板を先に固定しておき、その後キャップをする
ために、工程が複雑になるという課題を有している。さ
らに、電極の形成は通常複数個の弾性表面波素子をより
大きな基板に一括して行われているが、従来技術では弾
性表面波素子を１個単位に分離した後台座に固定しキャ
ップを行うため、一括処理によるキャップ固定が出来な
いという課題を有している。
【０００６】また、周波数調整方法に関する従来技術で
は、弾性表面波素子の表面を処理するため、電極表面が
汚れて信頼性が悪化するという課題を有している。また
パッケージング後には周波数が調整できないという課題
を有している。
は、弾性表面波素子の表面を処理するため、電極表面が
汚れて信頼性が悪化するという課題を有している。また
パッケージング後には周波数が調整できないという課題
を有している。
【０００７】本発明は、上記のような課題を解決するも
ので、その目的とするところは、簡単なパッケージング
で素子の低価格化を図ることができる弾性表面波素子、
およびパッケージングの後に周波数を調整する方法を提
供することにある。
ので、その目的とするところは、簡単なパッケージング
で素子の低価格化を図ることができる弾性表面波素子、
およびパッケージングの後に周波数を調整する方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波素子
は、第１の部材である圧電体よりなる基板上に電極を形
成してなる弾性表面波素子において、該基板に第２の部
材よりなるふたが接合部材を用いて接合され、該電極が
該接合部材と接触しつつ該ふたの外部に引き出されてい
ることを特徴とする。さらに、第１の部材である圧電体
よりなる基板上に電極を形成してなる弾性表面波素子に
おいて、該基板に第２の部材よりなるふたが接合部材を
用いて接合され、該電極が第３の部材を介して接合部材
と接触しつつ該ふたの外部に引き出されていることを特
徴とする。
は、第１の部材である圧電体よりなる基板上に電極を形
成してなる弾性表面波素子において、該基板に第２の部
材よりなるふたが接合部材を用いて接合され、該電極が
該接合部材と接触しつつ該ふたの外部に引き出されてい
ることを特徴とする。さらに、第１の部材である圧電体
よりなる基板上に電極を形成してなる弾性表面波素子に
おいて、該基板に第２の部材よりなるふたが接合部材を
用いて接合され、該電極が第３の部材を介して接合部材
と接触しつつ該ふたの外部に引き出されていることを特
徴とする。
【０００９】また、本発明の弾性表面波素子の周波数調
整方法は、第１の部材である圧電体よりなる基板上に電
極を形成してなる弾性表面波素子の周波数調整方法にお
いて、該基板に第２の部材よりなるふたを接合部材を用
いて接合し、該電極を該接合部材と接触させつつ、該ふ
たの外部に引き出している弾性表面波素子の、該基板の
一部を除去する事により周波数を変化させることを特徴
とする。
整方法は、第１の部材である圧電体よりなる基板上に電
極を形成してなる弾性表面波素子の周波数調整方法にお
いて、該基板に第２の部材よりなるふたを接合部材を用
いて接合し、該電極を該接合部材と接触させつつ、該ふ
たの外部に引き出している弾性表面波素子の、該基板の
一部を除去する事により周波数を変化させることを特徴
とする。
【００１０】更には、上記弾性表面波素子を有する電子
機器であることを特徴とする。また、上記周波数調整方
法で得られた弾性表面波素子を有する電子機器であるこ
とを特徴とする。
機器であることを特徴とする。また、上記周波数調整方
法で得られた弾性表面波素子を有する電子機器であるこ
とを特徴とする。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明における弾性表面波素子を実
施例に従い詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実
施例による弾性表面波素子の斜視図である。また、図２
は図１のＡ−Ｂ間の断面図である。
施例に従い詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実
施例による弾性表面波素子の斜視図である。また、図２
は図１のＡ−Ｂ間の断面図である。
【００１２】図１に示すように、本実施例による弾性表
面波素子は、第１の部材である圧電体基板１上に第２の
部材からなるふた２を設けた構造である。
面波素子は、第１の部材である圧電体基板１上に第２の
部材からなるふた２を設けた構造である。
【００１３】図２の断面図により構造を詳細に説明す
る。圧電体基板１上には弾性表面波を発生する電極５が
設けられており、電極５と外部回路を接続するためにパ
ッド電極３が設けられている。本実施例においては、電
極５及びパッド電極３はアルミニウムであり、その厚み
は両方共に３０００オングストロームである。そして、
ふた２が、パッド電極３の一部または電極５とパッド電
極３を結ぶ電極上に接合部材４を介して接合されてい
る。
る。圧電体基板１上には弾性表面波を発生する電極５が
設けられており、電極５と外部回路を接続するためにパ
ッド電極３が設けられている。本実施例においては、電
極５及びパッド電極３はアルミニウムであり、その厚み
は両方共に３０００オングストロームである。そして、
ふた２が、パッド電極３の一部または電極５とパッド電
極３を結ぶ電極上に接合部材４を介して接合されてい
る。
【００１４】本実施例においては、圧電体基板１は水晶
であり、ふた２は石英ガラスを用いている。接合部材４
は融点が摂氏４５０度付近のガラス材料をふた２に真空
蒸着し、その後、ふた２も含めて電極５と対向する部分
をくぼませるように形成している。本実施例では、エッ
チングによりくぼみ６を形成している。なお、接合部材
４の厚みは約１マイクロメーターであり、くぼみ６の深
さは約５マイクロメーターである。
であり、ふた２は石英ガラスを用いている。接合部材４
は融点が摂氏４５０度付近のガラス材料をふた２に真空
蒸着し、その後、ふた２も含めて電極５と対向する部分
をくぼませるように形成している。本実施例では、エッ
チングによりくぼみ６を形成している。なお、接合部材
４の厚みは約１マイクロメーターであり、くぼみ６の深
さは約５マイクロメーターである。
【００１５】そして、接合部材４をふた２に形成した後
に、ふた２を圧電体基板１に接合部材４が対向するよう
に重ね、高温下にてガラスを溶かし接合する。本実施例
ではガラスの融点である摂氏４５０度と、アルミニウム
の融点である摂氏６００度の間の温度で接合している。
この接合は、素子単体でなく複数個の素子を形成したウ
エハー単位で行うことができる。すなわち、図１の弾性
表面波素子は１個の素子であるが、電極５やパッド電極
３は直径３インチ等のウエハー上に一括して複数の素子
が形成される。従来技術のパッケージングでは、その後
個々の素子に分割した後にふたをするため、パッケージ
ング作業が煩雑になり製造コストを高くしていた。本実
施例においては、ウエハー状態の圧電体基板に同じくウ
エハー状態のふたを接合するため、一括でパッケージン
グが終了するため製造コストを安価にすることができ
る。
に、ふた２を圧電体基板１に接合部材４が対向するよう
に重ね、高温下にてガラスを溶かし接合する。本実施例
ではガラスの融点である摂氏４５０度と、アルミニウム
の融点である摂氏６００度の間の温度で接合している。
この接合は、素子単体でなく複数個の素子を形成したウ
エハー単位で行うことができる。すなわち、図１の弾性
表面波素子は１個の素子であるが、電極５やパッド電極
３は直径３インチ等のウエハー上に一括して複数の素子
が形成される。従来技術のパッケージングでは、その後
個々の素子に分割した後にふたをするため、パッケージ
ング作業が煩雑になり製造コストを高くしていた。本実
施例においては、ウエハー状態の圧電体基板に同じくウ
エハー状態のふたを接合するため、一括でパッケージン
グが終了するため製造コストを安価にすることができ
る。
【００１６】さて、接合においてはパッド電極３の厚み
分だけ圧電体基板１との間に段差が生じることが考えら
れるが、接合部材４の厚みが厚いことと接合部材４が接
合時に一旦溶けるために問題にならないことが、実験に
より確認されている。
分だけ圧電体基板１との間に段差が生じることが考えら
れるが、接合部材４の厚みが厚いことと接合部材４が接
合時に一旦溶けるために問題にならないことが、実験に
より確認されている。
【００１７】本実施例では、圧電体基板１は水晶である
が、ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどの他の
圧電体基板でも良い。ふた２も、石英ガラスでなく酸化
アルミニウムなどの材料でも良い。さらに本実施例で
は、第１の材料である圧電体基板１と第２の材料である
ふた２は異なる材料であったが、熱膨張係数を等しくす
るために同じ材料でもかまわない。すなわち、本実施例
では圧電体基板１が水晶であるのでふた２を水晶で構成
することもできる。
が、ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどの他の
圧電体基板でも良い。ふた２も、石英ガラスでなく酸化
アルミニウムなどの材料でも良い。さらに本実施例で
は、第１の材料である圧電体基板１と第２の材料である
ふた２は異なる材料であったが、熱膨張係数を等しくす
るために同じ材料でもかまわない。すなわち、本実施例
では圧電体基板１が水晶であるのでふた２を水晶で構成
することもできる。
【００１８】また、本実施例では接合部材４にガラスを
真空蒸着したものを用いたが、他の材料としては水ガラ
スを用いることもできる。この場合は、摂氏２００度以
下の低温で接合することができる。
真空蒸着したものを用いたが、他の材料としては水ガラ
スを用いることもできる。この場合は、摂氏２００度以
下の低温で接合することができる。
【００１９】（実施例２）図３は、本発明による第２の
実施例の弾性表面波素子の断面図である。断面図の断面
方向は図１のＡ−Ｂ間と同じである。
実施例の弾性表面波素子の断面図である。断面図の断面
方向は図１のＡ−Ｂ間と同じである。
【００２０】本実施例においては、パッド電極３の上に
第３の材料である中間層７を形成している。第１の実施
例においては、パッド電極３またはパッド電極３と電極
５を結ぶ電極の上に接合部材４が接触していたが、本実
施例では第３の材料からなる中間層７を介して接合部材
４とパッド電極３またはパッド電極３と電極５を結ぶ電
極が接合されている。本実施例では、中間層７は酸化ア
ルミニウムである。
第３の材料である中間層７を形成している。第１の実施
例においては、パッド電極３またはパッド電極３と電極
５を結ぶ電極の上に接合部材４が接触していたが、本実
施例では第３の材料からなる中間層７を介して接合部材
４とパッド電極３またはパッド電極３と電極５を結ぶ電
極が接合されている。本実施例では、中間層７は酸化ア
ルミニウムである。
【００２１】本実施例の圧電体基板１とふた２の接合温
度は約摂氏５５０度である。これは、接合強度を増すた
めに高融点温度の接合部材を用いたためである。高温で
接合すると、接合部材４に電極材料のアルミニウム表面
が一部接合部材に溶け出す現象が生じる。いわゆるガラ
ス食われと呼ばれる現象である。これがひどいと電極が
完全に侵食され断線することも起きる。
度は約摂氏５５０度である。これは、接合強度を増すた
めに高融点温度の接合部材を用いたためである。高温で
接合すると、接合部材４に電極材料のアルミニウム表面
が一部接合部材に溶け出す現象が生じる。いわゆるガラ
ス食われと呼ばれる現象である。これがひどいと電極が
完全に侵食され断線することも起きる。
【００２２】本実施例ではこのガラス食われを防止する
ために、アルミニウムより高融点の材料からなる中間層
７を設けることにより断線を防止することができる。中
間層７の材料としては、酸化アルミニウム以外にも窒化
アルミニウムや窒化シリコン等がある。また、絶縁材料
でなくタンタルやタングステン、窒化チタン等の導電体
であってもかまわない。ただし、導電体の場合は電極５
が短絡しないように注意することが必要である。
ために、アルミニウムより高融点の材料からなる中間層
７を設けることにより断線を防止することができる。中
間層７の材料としては、酸化アルミニウム以外にも窒化
アルミニウムや窒化シリコン等がある。また、絶縁材料
でなくタンタルやタングステン、窒化チタン等の導電体
であってもかまわない。ただし、導電体の場合は電極５
が短絡しないように注意することが必要である。
【００２３】本実施例においては、中間層７はパッド電
極３の表面を陽極酸化することにより形成している。電
極５及びパッド電極３はアルミニウムでありその厚みは
３０００オングストロームであり、接合部材４と接触す
る部分以外をマスクし、酸化液の中に浸し通電し陽極酸
化する。酸化膜である中間層７の厚みは約５００オング
ストロームである。
極３の表面を陽極酸化することにより形成している。電
極５及びパッド電極３はアルミニウムでありその厚みは
３０００オングストロームであり、接合部材４と接触す
る部分以外をマスクし、酸化液の中に浸し通電し陽極酸
化する。酸化膜である中間層７の厚みは約５００オング
ストロームである。
【００２４】また、中間層７として窒化アルミニウムを
用いる場合は、本実施例のように電極材料であるアルミ
ニウムの表面を直接窒化することにより形成することが
できる。これらの酸化・窒化の方法は高額な装置を必要
とせず低コストで形成できることが特徴である。もちろ
んこれらの材料も、またこれら以外の材料も真空蒸着法
等により形成することができる。
用いる場合は、本実施例のように電極材料であるアルミ
ニウムの表面を直接窒化することにより形成することが
できる。これらの酸化・窒化の方法は高額な装置を必要
とせず低コストで形成できることが特徴である。もちろ
んこれらの材料も、またこれら以外の材料も真空蒸着法
等により形成することができる。
【００２５】本実施例では酸化アルミニウムからなる中
間層７を形成することにより、高温における接合におい
ても接合部材４による電極材料であるアルミニウムの食
われが発生せず、断線することなく接合強度を向上させ
ることができる。なお、高融点のガラス部材は酸・アル
カリ等に対する耐侵食性も向上する。
間層７を形成することにより、高温における接合におい
ても接合部材４による電極材料であるアルミニウムの食
われが発生せず、断線することなく接合強度を向上させ
ることができる。なお、高融点のガラス部材は酸・アル
カリ等に対する耐侵食性も向上する。
【００２６】（実施例３）図４は、本発明による第３の
実施例の断面図である。断面図の断面は、図１の第１の
実施例による弾性表面波素子のＡ−Ｂ間の断面と同じ位
置である。
実施例の断面図である。断面図の断面は、図１の第１の
実施例による弾性表面波素子のＡ−Ｂ間の断面と同じ位
置である。
【００２７】本実施例においては、圧電体基板１の裏面
に切り欠き８を設けている。本実施例の切り欠き８は砥
石を用いる切断や酸によるエッチング等により形成す
る。切り欠き８を設けることにより圧電体基板１は応力
が変化し電極５の形成してある表面の表面波速度が変化
する。弾性表面波素子の周波数は、電極５の間隔と圧電
体基板１の表面波速度とにより決定されるため、表面波
速度が変化することにより周波数が変化する。これによ
り所定の周波数に厳密に合わせることができ、簡単に周
波数調整を行うことができる。
に切り欠き８を設けている。本実施例の切り欠き８は砥
石を用いる切断や酸によるエッチング等により形成す
る。切り欠き８を設けることにより圧電体基板１は応力
が変化し電極５の形成してある表面の表面波速度が変化
する。弾性表面波素子の周波数は、電極５の間隔と圧電
体基板１の表面波速度とにより決定されるため、表面波
速度が変化することにより周波数が変化する。これによ
り所定の周波数に厳密に合わせることができ、簡単に周
波数調整を行うことができる。
【００２８】本実施例は回路基板に装着する前に行うこ
とも、装着後に行うことも可能である。すなわち切り欠
き８を形成する部分以外で回路基板と接合し、回路基板
には切り欠き８を形成できるように穴を開けておく。そ
の後、その穴を通して圧電体基板１に切り欠きを設けれ
ばよい。
とも、装着後に行うことも可能である。すなわち切り欠
き８を形成する部分以外で回路基板と接合し、回路基板
には切り欠き８を形成できるように穴を開けておく。そ
の後、その穴を通して圧電体基板１に切り欠きを設けれ
ばよい。
【００２９】本実施例では切り欠き８は一本であったが
複数本でもかまわない。また、圧電体基板１の中心部で
なく周部でもよい。さらにＡ−Ｂ方向と直角方向でなく
Ａ−Ｂ方向に沿った方向でもよい。また一部分ではなく
全面を削る方法でも良い。
複数本でもかまわない。また、圧電体基板１の中心部で
なく周部でもよい。さらにＡ−Ｂ方向と直角方向でなく
Ａ−Ｂ方向に沿った方向でもよい。また一部分ではなく
全面を削る方法でも良い。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の部材である圧電体よりなる基板上に電極を形成して
なる弾性表面波素子において、該基板に第２の部材より
なるふたが接合部材を用いて接合され、該電極が該接合
部材と接触しつつ該ふたの外部に引き出されていること
ことにより、圧電体基板１をパッケージとする事ができ
るため、新たにパッケージ材料を用いなくてよく素子の
低価格化が可能という効果を有する。さらに、複数個の
弾性表面波素子を形成したウエハー状態でふた２と接合
可能であるため、製造工程の簡略化が可能であり、やは
り低価格化が可能であるという効果を有する。さらに、
圧電体基板の第１の材料とふたの第２の材料を同じにす
れば熱膨張係数を同じにできるため、温度変化に対して
特性が安定するという効果を有する。
１の部材である圧電体よりなる基板上に電極を形成して
なる弾性表面波素子において、該基板に第２の部材より
なるふたが接合部材を用いて接合され、該電極が該接合
部材と接触しつつ該ふたの外部に引き出されていること
ことにより、圧電体基板１をパッケージとする事ができ
るため、新たにパッケージ材料を用いなくてよく素子の
低価格化が可能という効果を有する。さらに、複数個の
弾性表面波素子を形成したウエハー状態でふた２と接合
可能であるため、製造工程の簡略化が可能であり、やは
り低価格化が可能であるという効果を有する。さらに、
圧電体基板の第１の材料とふたの第２の材料を同じにす
れば熱膨張係数を同じにできるため、温度変化に対して
特性が安定するという効果を有する。
【００３１】そして、第１の部材である圧電体よりなる
基板上に電極を形成してなる弾性表面波素子において、
基板に第２の部材よりなるふたが接合部材を用いて接合
され、該電極が第３の部材を介して接合部材と接触しつ
つ該ふたの外部に引き出されていることにより、高融点
の接合部材を用いても接合部材による電極材料の侵食が
なく、より接合強度が高いパッケージングが可能である
という効果を有する。
基板上に電極を形成してなる弾性表面波素子において、
基板に第２の部材よりなるふたが接合部材を用いて接合
され、該電極が第３の部材を介して接合部材と接触しつ
つ該ふたの外部に引き出されていることにより、高融点
の接合部材を用いても接合部材による電極材料の侵食が
なく、より接合強度が高いパッケージングが可能である
という効果を有する。
【００３２】また、第１の部材である圧電体よりなる基
板上に電極を形成してなる弾性表面波素子の周波数調整
方法において、該基板に第２の部材よりなるふたを接合
部材を用いて接合し、該電極を該接合部材と接触させつ
つ、該ふたの外部に引き出している弾性表面波素子の、
該基板の一部を除去する事で周波数を変化させることに
より、パッケージング後においても周波数を調整が可能
という効果を有する。また、同じく素子を回路基板に装
着した後にも周波数調整が可能という効果を有する。
板上に電極を形成してなる弾性表面波素子の周波数調整
方法において、該基板に第２の部材よりなるふたを接合
部材を用いて接合し、該電極を該接合部材と接触させつ
つ、該ふたの外部に引き出している弾性表面波素子の、
該基板の一部を除去する事で周波数を変化させることに
より、パッケージング後においても周波数を調整が可能
という効果を有する。また、同じく素子を回路基板に装
着した後にも周波数調整が可能という効果を有する。
【００３３】さらに、電極の形成されている圧電体基板
表面を汚染することがなく、特性の安定性も向上できる
という効果を有する。
表面を汚染することがなく、特性の安定性も向上できる
という効果を有する。
【００３４】しかも、上記のような優れた効果を有する
電子機器が得られるものである。
電子機器が得られるものである。
【図１】本発明の第１の実施例による弾性表面波素子の
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明の第１の実施例による弾性表面波素子の
断面図。
断面図。
【図３】本発明の第２の実施例における弾性表面波素子
の断面図。
の断面図。
【図４】本発明の第３の実施例による弾性表面波素子の
断面図。
断面図。
１ 圧電体基板 ２ ふた ３ パッド電極 ４ 接合部材 ５ 電極 ６ くぼみ ７ 中間層 ８ 切り欠き
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の部材である圧電体よりなる基板上
に電極を形成してなる弾性表面波素子において、該基板
に第２の部材よりなるふたが接合部材を用いて接合さ
れ、該電極が該接合部材と接触しつつ該ふたの外部に引
き出されていることを特徴とする弾性表面波素子。 - 【請求項２】 第１の部材である圧電体よりなる基板上
に電極を形成してなる弾性表面波素子において、該基板
に第２の部材よりなるふたが接合部材を用いて接合さ
れ、該電極が第３の部材を介して接合部材と接触しつつ
該ふたの外部に引き出されていることを特徴とする弾性
表面波素子。 - 【請求項３】 第１の部材である圧電体よりなる基板上
に電極を形成してなる弾性表面波素子の周波数調整方法
において、該基板に第２の部材よりなるふたを接合部材
を用いて接合し、該電極を該接合部材と接触させつつ、
該ふたの外部に引き出している弾性表面波素子の、該基
板の一部を除去する事により周波数を変化させることを
特徴とする弾性表面波素子の周波数調整方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至２記載の弾性表面波素子を
有することを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 請求項３の周波数調整方法で得られた弾
性表面波素子を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055207A JPH09246906A (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 弾性表面波素子及びその周波数調整方法並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055207A JPH09246906A (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 弾性表面波素子及びその周波数調整方法並びに電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246906A true JPH09246906A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12992214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8055207A Pending JPH09246906A (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 弾性表面波素子及びその周波数調整方法並びに電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246906A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006246112A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
| KR100663142B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2007-01-02 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 장치 |
-
1996
- 1996-03-12 JP JP8055207A patent/JPH09246906A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100663142B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2007-01-02 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 장치 |
| JP2006246112A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
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