JPH05191190A - 圧電素子のパッケージ方法 - Google Patents
圧電素子のパッケージ方法Info
- Publication number
- JPH05191190A JPH05191190A JP297492A JP297492A JPH05191190A JP H05191190 A JPH05191190 A JP H05191190A JP 297492 A JP297492 A JP 297492A JP 297492 A JP297492 A JP 297492A JP H05191190 A JPH05191190 A JP H05191190A
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- piezoelectric element
- hole
- side member
- package
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、圧電素子のパッケージ部材への固
定において、接着剤のはみ出し、各電極間のショートを
防止し、特性の安定したフラットパッケージを可能にす
る事にある。 【構成】 本発明は、外部取り出し用の複数の電極パタ
ーンが形成された、圧電素子を固着するための部材平面
部に、その電極パターンを分離する様に１ヶ所、または
２ヶ所以上の溝部を形成した事を特徴とする。 【効果】 圧電素子の接着剤による加圧固定において、
周辺に広がっていく接着剤層が形成された溝部で吸収さ
れるため不必要部分への付着、導電性接着剤による電極
間のショートを防止する事が出来る。
定において、接着剤のはみ出し、各電極間のショートを
防止し、特性の安定したフラットパッケージを可能にす
る事にある。 【構成】 本発明は、外部取り出し用の複数の電極パタ
ーンが形成された、圧電素子を固着するための部材平面
部に、その電極パターンを分離する様に１ヶ所、または
２ヶ所以上の溝部を形成した事を特徴とする。 【効果】 圧電素子の接着剤による加圧固定において、
周辺に広がっていく接着剤層が形成された溝部で吸収さ
れるため不必要部分への付着、導電性接着剤による電極
間のショートを防止する事が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水晶振動子、ＳＡＷフ
ィルター、共振子等、圧電材料を用いた圧電素子のパッ
ケージ、特に基板実装用のフラットパッケージに関する
ものである。
ィルター、共振子等、圧電材料を用いた圧電素子のパッ
ケージ、特に基板実装用のフラットパッケージに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電素子の収納容器の一例を水晶
振動子用について以下に説明する。
振動子用について以下に説明する。
【０００３】平面実装対応の平面型収納容器の構成とし
ては、平板状の底面側部材と同じく上面側部材とによ
り、水晶振動片を内包して封止する構造が一般的であ
る。
ては、平板状の底面側部材と同じく上面側部材とによ
り、水晶振動片を内包して封止する構造が一般的であ
る。
【０００４】例えば、平板状のセラミック基板を二段形
状に加工し、その凹部から外周部へパターンを引出した
後に上面側部材を固着してなる容器（特公平１ー１９２
９０）や、板状の絶縁材に電極パターンを形成、圧電素
子を固着後、上面側部材により気密封止される容器（特
開昭６４ー３２１４）などが平面実装対応の平面型収納
容器として開示されており、図３は従来の収納容器の断
面図であるが、凹形状を有する平板状の底面側部材１７
と、凹形状内に引出し電極の位置に合わせて導電性接着
剤２２により固定された圧電素子１９、及び上面側部材
１８とから構成され、底面側部材１７と上面側部材１８
とは接着剤２３にて封止される。
状に加工し、その凹部から外周部へパターンを引出した
後に上面側部材を固着してなる容器（特公平１ー１９２
９０）や、板状の絶縁材に電極パターンを形成、圧電素
子を固着後、上面側部材により気密封止される容器（特
開昭６４ー３２１４）などが平面実装対応の平面型収納
容器として開示されており、図３は従来の収納容器の断
面図であるが、凹形状を有する平板状の底面側部材１７
と、凹形状内に引出し電極の位置に合わせて導電性接着
剤２２により固定された圧電素子１９、及び上面側部材
１８とから構成され、底面側部材１７と上面側部材１８
とは接着剤２３にて封止される。
【０００５】また、図４の様な構造のものも検討されて
おり底面側部材２４に貫通孔を設け、その貫通孔に引出
し用電極２８を形成し、導電性接着剤２９を貫通孔に封
入する事によって圧電素子２６を固定した後、上面側部
材２５と接合封止している。
おり底面側部材２４に貫通孔を設け、その貫通孔に引出
し用電極２８を形成し、導電性接着剤２９を貫通孔に封
入する事によって圧電素子２６を固定した後、上面側部
材２５と接合封止している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では圧電素子を底面側部材の引出し電極が複数形成さ
れた平面部に接着剤により固定しており、接着剤塗布後
に圧電素子を加圧固定するために平面部の接着層が広が
ってしまい、不必要な部分へのはみ出し、圧電素子への
付着、また導電性接着剤を使用した場合には、各電極上
の接着剤がお互いにくっついてショートしてしまうとい
う問題があり、接着剤の量を精度よくコントロールして
も、ある確率でこの様な状態が発生し圧電素子の初期的
あるいは経時的な特性劣化、歩留まり低下の大きな原因
となっていた。
術では圧電素子を底面側部材の引出し電極が複数形成さ
れた平面部に接着剤により固定しており、接着剤塗布後
に圧電素子を加圧固定するために平面部の接着層が広が
ってしまい、不必要な部分へのはみ出し、圧電素子への
付着、また導電性接着剤を使用した場合には、各電極上
の接着剤がお互いにくっついてショートしてしまうとい
う問題があり、接着剤の量を精度よくコントロールして
も、ある確率でこの様な状態が発生し圧電素子の初期的
あるいは経時的な特性劣化、歩留まり低下の大きな原因
となっていた。
【０００７】本発明は、この様な問題を解決するもの
で、接着剤による圧電素子固定時における接着剤の不必
要部へのはみ出し、各電極間の接着剤によるショートを
なくし、特性の安定したフラットパッケージ圧電素子を
提供するものである。
で、接着剤による圧電素子固定時における接着剤の不必
要部へのはみ出し、各電極間の接着剤によるショートを
なくし、特性の安定したフラットパッケージ圧電素子を
提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに本発明は、底面側部材の圧電素子を固着するための
平面部に１ヶ所、または複数の溝部を形成し、その溝部
が平面部の外部取り出し電極を分離する様な位置である
事を特徴とする。
めに本発明は、底面側部材の圧電素子を固着するための
平面部に１ヶ所、または複数の溝部を形成し、その溝部
が平面部の外部取り出し電極を分離する様な位置である
事を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、圧電素子を固着するための平
面部に、外部取り出し電極を分離する様に溝部を形成す
る事により、接着剤塗布後、圧電素子を加圧固定する事
により、周辺に広がっていく接着剤層が形成された溝部
で吸収されるために、圧電素子の不必要部分への接着剤
の付着、各電極上に塗布された導電性接着剤のくっつき
によるショートを防ぐ事が出来、特性の安定した圧電素
子を歩留まり良く生産する事が可能になった。
面部に、外部取り出し電極を分離する様に溝部を形成す
る事により、接着剤塗布後、圧電素子を加圧固定する事
により、周辺に広がっていく接着剤層が形成された溝部
で吸収されるために、圧電素子の不必要部分への接着剤
の付着、各電極上に塗布された導電性接着剤のくっつき
によるショートを防ぐ事が出来、特性の安定した圧電素
子を歩留まり良く生産する事が可能になった。
【００１０】
【実施例】（実施例１）図１は、本発明による実施例１
を説明するための水晶振動子フラットパッケージの概略
断面図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれパッケ
ージ長手方向と、その直角方向の圧電素子固定部の断面
である。
を説明するための水晶振動子フラットパッケージの概略
断面図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれパッケ
ージ長手方向と、その直角方向の圧電素子固定部の断面
である。
【００１１】底面側部材１は、厚み５００ミクロン、結
晶方位〈１００〉の単結晶シリコン材で、表面に熱酸化
膜を形成後３％フッ化水素酸でパターンエッチングす
る。
晶方位〈１００〉の単結晶シリコン材で、表面に熱酸化
膜を形成後３％フッ化水素酸でパターンエッチングす
る。
【００１２】このパターニングされた熱酸化膜をマスク
として、３０％水酸化カリウム溶液により異方性エッチ
ングを行い、凹形状部、貫通穴部、貫通穴の間に２ヶ所
の溝部８を形成する。
として、３０％水酸化カリウム溶液により異方性エッチ
ングを行い、凹形状部、貫通穴部、貫通穴の間に２ヶ所
の溝部８を形成する。
【００１３】次に、全面に再度、１．０ミクロンの熱酸
化膜を形成した後、貫通穴部、底面部にマスクスパッタ
により外部取り出し用電極（クロム―金）５を成膜す
る。
化膜を形成した後、貫通穴部、底面部にマスクスパッタ
により外部取り出し用電極（クロム―金）５を成膜す
る。
【００１４】この底面側部材の貫通穴上に、水晶振動子
の電極が一致する様にセットし、導電性接着剤６を用い
て振動子を固着し、最後にガラスで形成した上面側部材
２と底面側部材１の外周部をエポキシ系接着剤で接合封
止する事により水晶振動子のフラットパッケージとして
完成させた。
の電極が一致する様にセットし、導電性接着剤６を用い
て振動子を固着し、最後にガラスで形成した上面側部材
２と底面側部材１の外周部をエポキシ系接着剤で接合封
止する事により水晶振動子のフラットパッケージとして
完成させた。
【００１５】（実施例２）図２は、本発明による実施例
２を説明するための水晶振動子フラットパッケージの概
略断面図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれパッ
ケージ長手方向と、その直角方向の圧電素子固定部の断
面である。
２を説明するための水晶振動子フラットパッケージの概
略断面図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれパッ
ケージ長手方向と、その直角方向の圧電素子固定部の断
面である。
【００１６】底面側部材９は、厚み０．８ミリのアルミ
ナセラミックで焼結により凹形状部、及び溝部１６を形
成する。
ナセラミックで焼結により凹形状部、及び溝部１６を形
成する。
【００１７】この溝部は、スパッタ等により底面側部材
表面に形成された電極の間に、電極ラインと平行に２列
となっており、その片方は部材の凹形状部までつなが
り、もう一方はパッケージ外周部の接合代となる部分の
手前までである。
表面に形成された電極の間に、電極ラインと平行に２列
となっており、その片方は部材の凹形状部までつなが
り、もう一方はパッケージ外周部の接合代となる部分の
手前までである。
【００１８】この底面側部材の表面に形成された電極ラ
インに、圧電素子の電極が一致する様に導電性接着剤１
４を用いて圧電素子１１を接合し、次に、同様にアルミ
ナセラミックにより焼結形成した上面側部材１０と底面
側部材９の外周部を、低融点ガラスにより融着封止する
事により水晶振動子のフラットパッケージとして完成さ
せた。
インに、圧電素子の電極が一致する様に導電性接着剤１
４を用いて圧電素子１１を接合し、次に、同様にアルミ
ナセラミックにより焼結形成した上面側部材１０と底面
側部材９の外周部を、低融点ガラスにより融着封止する
事により水晶振動子のフラットパッケージとして完成さ
せた。
【００１９】以上、実施例１、２により試作したフラッ
トパッケージ水晶振動子の初期、及び摂氏８５度×１０
００時間での長期品質を調査したところ、従来品に比べ
初期歩留まりが９２％から９８％へ、長期品質が８６％
から９６％と大幅に向上する事が出来た。
トパッケージ水晶振動子の初期、及び摂氏８５度×１０
００時間での長期品質を調査したところ、従来品に比べ
初期歩留まりが９２％から９８％へ、長期品質が８６％
から９６％と大幅に向上する事が出来た。
【００２０】本発明の詳細について、実施例では水晶振
動子を例として説明したが、本発明のパッケージ方法は
水晶振動子に限るものではなく、ＬＴＯ、ＬＢＯ等を用
いた、他の圧電素子にも充分適用できるものである。
動子を例として説明したが、本発明のパッケージ方法は
水晶振動子に限るものではなく、ＬＴＯ、ＬＢＯ等を用
いた、他の圧電素子にも充分適用できるものである。
【００２１】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によればフラッ
トパッケージおける圧電素子の底面部材上の外部取り出
し電極への固着において、前述電極間に溝部を形成する
事により、導電接着剤塗布、圧電素子の加圧固定時に周
辺に広がっていく導電接着剤層が、形成した溝部分で吸
収されるために、圧電素子の不必要部分への接着剤の付
着、接着剤同志のくっつきによる電極間のショートを防
ぐ事が出来、特性の安定した圧電素子を歩留まりよく生
産する事が可能になった。
トパッケージおける圧電素子の底面部材上の外部取り出
し電極への固着において、前述電極間に溝部を形成する
事により、導電接着剤塗布、圧電素子の加圧固定時に周
辺に広がっていく導電接着剤層が、形成した溝部分で吸
収されるために、圧電素子の不必要部分への接着剤の付
着、接着剤同志のくっつきによる電極間のショートを防
ぐ事が出来、特性の安定した圧電素子を歩留まりよく生
産する事が可能になった。
【図１】本発明の実施例１によるフラットパッケージの
概略断面図である。
概略断面図である。
【図２】本発明の実施例２によるフラットパッケージの
概略断面図である。
概略断面図である。
【図３】従来技術によるフラットパッケージの概略断面
図である。
図である。
【図４】従来技術によるフラットパッケージの概略断面
図である。
図である。
１、９、１７、２４ 底面側部材 ２、１０、１８、２５ 上面側部材 ３、１１、１９、２５ 圧電素子 ４、１２、２０、２６ 圧電素子上電極 ５、１３、２１、２８ 外部取り出し用電極 ６、１４、２２、２９ 導電性接着剤層 ７、２３ 封止接着剤層 １５ 低融点ガラス封止材層 ８、１６ 溝部
Claims (7)
- 【請求項１】 構成部品が２部材以上よりなり、その上
面側部材または底面側部材の少なくとも一方に凹部を設
け、底面側部材に圧電素子を固着後、前記構成部材を接
合して封入した圧電素子のパッケージにおいて、圧電素
子を固着するための平面部に１ヶ所または２ヶ所以上の
溝部を形成した事を特徴とする圧電素子のパッケージ方
法。 - 【請求項２】 圧電素子を固着した部材の平面部に、外
部取り出し用電極の複数のライン状パターンが形成され
ており、その電極パターンを分離する様に溝部を形成し
た事を特徴とする請求項１記載の圧電素子のパッケージ
方法。 - 【請求項３】 圧電素子を固着した部材の平面部に外部
取り出し用の貫通孔を複数ヶ所設け、その貫通孔を分離
する様に溝部を形成した事を特徴とする請求項１記載の
圧電素子のパッケージ方法。 - 【請求項４】 部材平面部に設けた貫通孔が、部材底面
部より内側に向かって小さくなるテーパー状となってお
り、そのテーパーの全面または、その面の一部及び、そ
の貫通孔周辺を中心とした底面部の一部に金属膜を形成
した事を特徴とする請求項１及び請求項２記載の圧電素
子のパッケージ方法。 - 【請求項５】 圧電素子を固着する部材が単結晶シリコ
ンであり、その凹部、貫通孔及び、溝部を異方性エッチ
ングにより形成した事を特徴とする請求項１及び請求項
２記載の圧電素子のパッケージ方法。 - 【請求項６】 貫通孔の封止を導電性材料もしくは、絶
縁性材料により行う事を特徴とする請求項２記載の圧電
素子のパッケージ方法。 - 【請求項７】 部材として用いる単結晶シリコンの結晶
方位が〈１００〉であり、異方性エッチング後に熱酸化
膜を０．５ミクロン以上形成した事を特徴とする請求項
４記載の圧電素子のパッケージ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP297492A JPH05191190A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 圧電素子のパッケージ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP297492A JPH05191190A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 圧電素子のパッケージ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191190A true JPH05191190A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11544345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP297492A Pending JPH05191190A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 圧電素子のパッケージ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191190A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010023731A1 (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法 |
| JP2010081415A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
| JP2011249424A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Daishinku Corp | 電子部品パッケージの封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの封止部材の製造方法 |
| JP2012257158A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
| JP2013157884A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス及びその製造方法 |
| JP2014131161A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fujitsu Ltd | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| US8922286B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP297492A patent/JPH05191190A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010023731A1 (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法 |
| CN102204090A (zh) * | 2008-08-27 | 2011-09-28 | 精工电子有限公司 | 压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法 |
| JP5128671B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2013-01-23 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法 |
| US8514029B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-08-20 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator |
| JP2010081415A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
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| JP2014131161A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fujitsu Ltd | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| US9054311B2 (en) | 2012-12-28 | 2015-06-09 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing the same |
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