JP2015039209A - 弾性波装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ことができる。
22 圧電基板
23 櫛形電極
24 配線
26 空間
28 素子カバー
29 電極(第1の電極)
30 封止樹脂
31 電極(第2の電極)
32 端子電極
Claims (6)
- 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極と前記第2の電極は電気メッキにより形成された皮膜よりなり、
前記第1の電極のメッキ粒径は前記第2の電極のメッキ粒径よりも大きい、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極のヤング率は前記第2の電極のヤング率よりも小さい、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極は無光沢銅メッキにより形成された皮膜よりなり、
前記第2の電極は光沢銅メッキにより形成された皮膜よりなる、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極の内部応力は引っ張り応力であり、
前記第2の電極の内部応力は圧縮応力であり、
前記第1の電極の前記内部応力の大きさは前記第2の電極の前記内部応力よりも小さい、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極の密度は前記第2の電極の密度よりも小さい、弾性波装置。 - 圧電基板の上面に櫛形電極および配線を形成するステップと、
前記圧電基板の前記上面に、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーを形成するステップと、
前記素子カバーの上面に無光沢電解銅メッキにより第1の電極を形成するステップと、
前記圧電基板の前記上面に、前記素子カバーと前記第1の電極を覆う封止樹脂を形成するステップと、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極を露出させる穴を形成するステップと、
前記穴を充填する第2の電極と前記封止樹脂の上面に配置される端子電極を光沢電解銅メッキにより形成するステップと、を含み、
前記第1の電極のメッキ粒径は前記第2の電極のメッキ粒径よりも大きい、弾性波装置の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11489509B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave device and acoustic wave module including the same |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128823A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | パナソニック株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
JP6336248B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2018-06-06 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
WO2015098679A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
CR20160441A (es) * | 2014-03-31 | 2016-12-01 | Nagase Chemtex Corp | Miembro de circuito y estructura de montaje que tiene espacio hueco, y procedimiento para la fabricación de la estructura de montaje |
WO2016042928A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP6538379B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2019-07-03 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
KR102058029B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2019-12-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 래더형 필터 및 그 제조 방법 |
KR101706257B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2017-02-13 | (주)와이솔 | 압전소자 디바이스 |
WO2016158050A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、通信モジュール機器及び弾性波装置の製造方法 |
DE112016002901B4 (de) | 2015-06-25 | 2021-09-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vorrichtung für elastische Wellen |
WO2017110994A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
JP2017229194A (ja) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | セイコーエプソン株式会社 | Memsデバイス、圧電アクチュエーター、及び、超音波モーター |
DE102016111911A1 (de) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Snaptrack, Inc. | Bauelement mit Dünnschicht-Abdeckung und Verfahren zur Herstellung |
WO2018235876A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、フロントエンド回路及び通信装置 |
WO2019004205A1 (ja) | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
TWI690156B (zh) * | 2019-07-10 | 2020-04-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 表面聲波裝置及其製造方法 |
CN113328725B (zh) * | 2021-05-21 | 2024-04-05 | 武汉衍熙微器件有限公司 | 声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006134928A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2008227748A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2009010559A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電部品及びその製造方法 |
WO2009057699A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | 弾性波装置 |
JP2009117730A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 樹脂封止を用いた中空構造ウェハレベルパッケージ |
JP2009267484A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 弾性表面波デバイスとその製造方法 |
JP2011103645A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-05-26 | Panasonic Corp | 弾性波素子、およびこれを用いた電子機器 |
WO2013128823A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | パナソニック株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019845B1 (ja) * | 1997-11-25 | 2000-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
JP4377500B2 (ja) | 1999-12-24 | 2009-12-02 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置及び弾性表面波装置の製造方法 |
JP2004111939A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-04-08 | Ngk Insulators Ltd | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
JP2007089117A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、発振器、電子部品、電子機器、圧電振動子の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP4559993B2 (ja) | 2006-03-29 | 2010-10-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US7602102B1 (en) * | 2008-04-24 | 2009-10-13 | Skyworks Solutions, Inc. | Bulk acoustic wave resonator with controlled thickness region having controlled electromechanical coupling |
WO2009157587A1 (ja) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置 |
JP2012038823A (ja) | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
-
2013
- 2013-02-14 WO PCT/JP2013/000802 patent/WO2013128823A1/ja active Application Filing
- 2013-02-14 CN CN201380000950.8A patent/CN103444081B/zh active Active
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- 2013-02-14 US US13/984,007 patent/US9461235B2/en active Active
-
2014
- 2014-10-02 JP JP2014204251A patent/JP5877233B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-23 HK HK16105831.4A patent/HK1217823A1/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006134928A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2008227748A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2009010559A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電部品及びその製造方法 |
WO2009057699A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | 弾性波装置 |
JP2009117730A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 樹脂封止を用いた中空構造ウェハレベルパッケージ |
JP2009267484A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 弾性表面波デバイスとその製造方法 |
JP2011103645A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-05-26 | Panasonic Corp | 弾性波素子、およびこれを用いた電子機器 |
WO2013128823A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | パナソニック株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11489509B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave device and acoustic wave module including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013128823A1 (ja) | 2013-09-06 |
US20140125197A1 (en) | 2014-05-08 |
US9461235B2 (en) | 2016-10-04 |
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