JPWO2013128823A1 - 弾性波装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
22 圧電基板
23 櫛形電極
24 配線
26 空間
28 素子カバー
29 電極(第1の電極)
30 封止樹脂
31 電極(第2の電極)
32 端子電極
Claims (6)
- 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、
を備え、
前記第1の電極と前記第2の電極は電気メッキにより形成された皮膜よりなり、
前記第1の電極のメッキ粒径は前記第2の電極のメッキ粒径よりも大きい、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、
を備え、
前記第1の電極のヤング率は前記第2の電極のヤング率よりも小さい、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、
を備え、
前記第1の電極は無光沢銅メッキにより形成された皮膜よりなり、
前記第2の電極は光沢銅メッキにより形成された皮膜よりなる、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、
を備え、
前記第1の電極の内部応力は引っ張り応力であり、
前記第2の電極の内部応力は圧縮応力であり、
前記第1の電極の前記内部応力の大きさは前記第2の電極の前記内部応力よりも小さい、弾性波装置。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の上面に設けられた櫛形電極と、
前記櫛形電極に接続された配線と、
前記圧電基板の前記上面に設けられ、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーと、
前記素子カバーの上面に設けられた第1の電極と、
前記圧電基板の前記上面に設けられて、前記素子カバーと前記第1の電極とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に設けられた端子電極と、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極と前記端子電極とを電気的に接続する第2の電極と、
を備え、
前記第1の電極の密度は前記第2の電極の密度よりも小さい、弾性波装置。 - 圧電基板の上面に櫛形電極および配線を形成するステップと、
前記圧電基板の前記上面に、空間を介して前記櫛形電極を覆う素子カバーを形成するステップと、
前記素子カバーの上面に無光沢電解銅メッキにより第1の電極を形成するステップと、
前記圧電基板の前記上面に、前記素子カバーと前記第1の電極を覆う封止樹脂を形成するステップと、
前記封止樹脂を貫通して前記第1の電極を露出させる穴を形成するステップと、
前記穴を充填する第2の電極と前記封止樹脂の上面に配置される端子電極を光沢電解銅メッキにより形成するステップと、
を含み、
前記第1の電極のメッキ粒径は前記第2の電極のメッキ粒径よりも大きい、弾性波装置の製造方法。
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