JP2007089117A - 圧電振動子、発振器、電子部品、電子機器、圧電振動子の製造方法及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 板状の蓋部材6とベース部材7とが重ね合わされて構成された密閉容器2と、この密閉容器2の中に設けられた圧電振動片3と、蓋部材6の重ね合わせ面6aに設けられるとともに、圧電振動片3に接続部15を介して電気的に接続され、接続部15を蓋部材6の重ね合わせ面6aの縁部へと延在させる引き出し電極16と、密閉容器2の側面から引き出し電極16に電気的に接続された外部電極27と、蓋部材6の重ね合わせ面6aとベース部材7の重ね合わせ面7aとの間に設けられた金属からなる接合膜20と、を備え、引き出し電極16と接合膜20との間に、絶縁膜22が設けられている。
【選択図】 図1
Description
そこで、例えばベース部材に、密閉容器の中に通じるスルーホールなどを設けて、このスルーホールを介して圧電振動片と外部電極とを接続することが考えられる。
また、圧電振動片等のデバイスが多端子型であると、ベース部材あるいは蓋部材に多数のスルーホールを形成しなければならず、この場合、スペースが制約されること並びに強度の低下を来たすことから、小型化・高密度化の要請に応えられなくなる。
本発明に係る圧電振動子は、板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて構成された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた圧電振動片と、前記蓋部材の重ね合わせ面に設けられるとともに、前記圧電振動片に接続部を介して電気的に接続され、前記接続部を前記蓋部材の重ね合わせ面の縁部へと延在させる引き出し電極と、前記密閉容器の側面から前記引き出し電極に電気的に接続された外部電極と、前記蓋部材の重ね合わせ面と前記ベース部材の重ね合わせ面との間に設けられた金属からなる接合膜と、を備え、前記蓋部材の重ね合わせ面と前記ベース部材の重ね合わせ面との間のうち、少なくとも前記引き出し電極と前記接合膜との間に、絶縁膜が設けられていることを特徴とする。
なお、「少なくとも」とは、最低でも絶縁膜が引き出し電極と接合膜との間に設けられていればよく、それ以外の部位にも絶縁膜を設けてもよいことを意味するものである。例えば、引き出し電極から蓋部材の重ね合わせ面にわたって絶縁膜を広げて設けてもよいし、引き出し電極を含んだ蓋部材の重ね合わせ面一面(接続部を除く)や重ね合わせ面の縁部の全周に絶縁膜を設けてもよい。
これにより、蓋部材とベース部材との熱膨張係数を合わせることができ、それら蓋部材とベース部材とを精度よく確実に接合することができる。
これにより、引き出し電極と非電極面との高低差を吸収して、絶縁膜の表面を一様にすることができ、蓋部材とベース部材とをさらに精度よく確実に接合することができる。
また、本発明に係る圧電振動子は、前記圧電振動片が複数設けられていることを特徴とする。
また、本発明に係る電子機器は、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の圧電振動子を備えることを特徴とする。
これにより、少なくとも引き出し電極と接合膜との間に絶縁膜が設けられることから、引き出し電極と接合膜との導通を防止する圧電振動子を得ることができる。また、外部電極が、密閉容器の側面から引き出し電極に接続されるため、密閉容器の例えば底面などにスルーホールなどを設ける必要もない。
なお、「少なくとも」とは、最低でも絶縁膜を引き出し電極上に設ければよく、それ以外の部位にも設けてもよいことを意味するものである。
この発明に係る電子部品においては、外側接続部に電圧を印加すると、その電圧は、配線部及び内側接続部を介して、デバイスに印加される。また、外部電極が、密閉容器の側部に露出する引き出し電極の外側接続部に接続されているため、密閉容器の例えば底面などにスルーホールなどを設ける必要がない。
この発明に係る電子部品においては、常温接合、陽極接合、直接接合等の接合手段を用いているので、蓋部材とベース部材とを精度よく確実に接合することができる。
この発明に係る電子部品においては、絶縁膜の一面を平坦状に形成しているので、蓋部材とベース部材との重ね合わせ部分に、引き出し電極を配置することによって生じがちな凹凸部分を、平坦状に均すことができる。これにより、蓋部材とベース部材とを、さらに精度良く、高いシール性を確保しつつ確実に接合することができる。
この発明に係る電子部品においては、蓋部材とベース部材とのうちの他方の重ね合わせ面と絶縁膜との間に金属またはシリコンからなる接合膜を形成しているから、この接合膜を利用して、蓋部材とベース部材とを陽極接合することができる。このため、蓋部材またはベース部材として、ガラス材料を利用することができ、安価で安定した電子部品を得ることができる。
この発明に係る電子部品の製造方法においては、電極形成工程において、ベース部材の重ね合わせ面に引き出し電極が形成され、絶縁膜形成工程において、引き出し電極を覆うように絶縁膜が形成される。そして、デバイス実装工程において、引き出し電極にデバイスが電気的に接続される。さらに、接合工程において、デバイスを内部に配置した状態で、蓋部材とベース部材とが接合される。また、外部電極が、密閉容器の側面から引き出し電極に接続されるため、密閉容器の例えば底面などにスルーホールなどを設ける必要もない。
以下、本発明の第1実施形態における水晶振動子(圧電振動子)について、図面を参照して説明する。
図1において、符号1は水晶振動子を示すものである。
水晶振動子1は、略矩形に形成された密閉容器2と、この密閉容器2の中に設けられた水晶振動片(圧電振動片)3とを備えている。
蓋部材6の両主面のうち、一方の主面6aには、矩形の蓋側凹部10が形成されている。同様にして、ベース部材7の一方の主面7aには、矩形のベース側凹部11が形成されている。そして、蓋部材6とベース部材7とは、それら蓋側凹部10とベース側凹部11とが対向した状態で、一方の主面6aと一方の主面7aとが重ね合わされて接合されている。すなわち、一方の主面6aは、蓋部材6の重ね合わせ面として機能し、一方の主面7aは、ベース部材7の重ね合わせ面として機能するものである。このように、蓋側凹部10とベース側凹部11とを対向させることにより、密閉容器2の中に空洞部12が形成され、この空洞部12により、水晶振動片3の振動が許容されるようになっている。密閉容器2の中は気密封止されており、空洞部12は真空状態に保持されている。
これら接続部15及び引き出し電極16は、例えばCrやTiなどの導電性部材からなっている。接続部15は、図4に示すように、蓋側凹部10の長さ方向の一端側に二つ設けられており、これら二つの接続部15が、水晶振動片3に電圧を印加するための正負の電極端子として機能するようになっている。引き出し電極16は、蓋部材6の幅方向(長さ方向)Wの両端に設けられており、それら両端の引き出し電極16は、奥行方向Dの全長にわたって設けられている。両端の引き出し電極16のうち、一の引き出し電極16は、一の接続部15と一体的に接続されており、他の引き出し電極16は、引き出し部17を介して、他の接続部15に一体的に接続されている。なお、一方の主面6aのうち、接続部15及び引き出し電極16が延在する面が、電極面25となり、それ以外の、接続部15及び引き出し電極16が延在していない面が非電極面26となる。
また、接合膜20の四隅は円弧状に取り除かれ、ベース部材7の対向する四隅には、この円弧形状にならって外部端子接続部21が設けられている。
尚、図1においては、引き出し電極16、絶縁膜22、接合膜20が層状に重ねられている部分の膜全体の厚みが、水晶振動片3の厚みよりも厚く示されているが、これは、膜の構成を分り易く誇張して描いているためであり、実際には、水晶振動片3の方が膜全体より厚い。
さらに、本実施形態における蓋部材6及びベース部材7は、例えばガラスからなっており、これら蓋部材6とベース部材7とが、接合膜20を介して陽極接合されている。
まず、蓋部材6を形成加工する。すなわち、図2及び図3に示すように、ガラスかならなる蓋部用ウエハ30を所定の厚さになるまで研磨加工して洗浄する。そして、最表面の加工変質層をエッチングなどによって除去する。さらに、蓋部用ウエハ30の一方の主面30aに、エッチングなどにより、複数の蓋側凹部10を形成する。なお、図2及び図3には、簡略化のため、一つの蓋側凹部10しか明示されていないが、実際には蓋部用ウエハ30の一方の主面30a全面に、複数の蓋側凹部10が行列方向に連続的に形成される。つまり、蓋部用ウエハ30は、蓋部材6が複数配列されて一体的に形成されたものであり、ここでは蓋部用ウエハ30は蓋部材6に相当するものである。さらに、蓋部用ウエハ30の一方の主面30aは、蓋部材6の一方の主面6a、すなわち、蓋部材6の重ね合わせ面に相当する。
次いで、それぞれのベース側凹部11を所定の大きさで矩形に取り囲んだときの、その矩形の四隅のそれぞれに図16に示すスルーホール32を設ける。なお、スルーホール32は、後述するダイシング工程において四分割されるが、その四分割された部位が、上述の外部端子接続部21となる。
それから、図4及び図5に示すように、蓋部用ウエハ30の一方の主面30aに、接続部15や引き出し電極16を形成する(電極形成工程)。すなわち、スパッタリングや蒸着などによって、一方の主面30aに、電極層を形成し、エッチングなどにより、接続部15及び引き出し電極16を一体的にパターニングする。
続いて、絶縁膜22の平坦化について説明する。図8に示すように、一方の主面30aには引き出し電極16が設けられていることから、この引き出し電極16の厚さ寸法hの分、引き出し電極16の表面と非電極面26とに高低差が生じている。したがって、絶縁膜22を薄く形成すると、絶縁膜22の表面に高低差が生じてしまう。そこで、本実施形態においては、図9に示すように、まず絶縁膜22を厚く形成する。それから、絶縁膜22の表面を例えばエッチングやスパッタリングなどの手法で平坦化して、図10に示すように、引き出し電極16と非電極面26とにわたって、その表面を均す。これにより、絶縁膜22の表面の高低差がなくなり、一様になる。なお、このとき平坦化された部分が、上述の平坦部35になる。
さらに、ベース用ウエハ31に形成されるスルーホール32に合わせて、図6に示すように、フォトリソグラフィによるパターニングにより絶縁膜22の四隅を円弧状に取り去る。また、同様に、接続部15及び蓋側凹部10の表面上の絶縁膜も取り去る。
さらに、図13及び図14に示すように、接続部15に水晶振動片3の基端部を電気的に接続する(接続工程)。これにより、水晶振動片3が固定される。この接続方法としては、超音波を利用した金―金接合やハンダ接合、あるいは導電性接着材を用いる方法などが選択できる。
そして、それら切断された一つ一つの上下を反転させると、図1に示す水晶振動子1となる。
したがって、密閉容器2の中の気密性を長期にわたって保持しつつ、水晶振動片3に電圧を印加するための複数の電極を容易に設けることができる。
さらに、絶縁膜22が、引き出し電極16と非電極面26とにわたって設けられ、その絶縁膜22の表面22aに平坦部35が設けられていることから、引き出し電極16と非電極面26との段差を吸収して、表面22aを一様に均すことができ、蓋部材6とベース部材7とをさらに精度よく確実に接合することができる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図18から図21は、本発明の第2の実施形態を示したものである。
図18から図21において、図1から図17に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第1の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点についてのみ説明する。
あるいは、図示しないが、密閉容器2の中に半導体集積回路を配置して、信号処理を行うように構成することも可能である。この場合は、検出素子は半導体集積回路と電気的に接続される。前記半導体集積回路と密閉容器2外の回路との接続は、例えば、「VDD(直流電圧)」、「GND」、「VOUT」、「VREF」、「起動」の5個となる。
また、絶縁膜22や接合膜20の部材についても適宜変更可能である。
さらに、蓋部用ウエハ30とベース用ウエハ31とにより、複数の水晶振動子1を一括で製造しているが、これに限ることはなく、個別に製造してもよい。
また、圧電振動片を水晶からなる水晶振動片3としているが、これに限ることはなく、ニオブ酸リチウムなどの様々な圧電単結晶材料からなる振動片であってもよい。
さらに、角速度センサー37を設けるとしているが、これに限ることはなく、他の物理量を計測する各種のセンサー用の振動片や、厚み滑り振動片(ATカット、BTカット)や他のカット角の振動片でもよい。さらに、表面弾性派素子でもよい。
また、引き出し電極16のパターンや、接続部15の設置数は適宜変更可能である。例えば、図22に示すように、ベース側凹部11の長辺縁部に、二対の接続部15を幅方向Wに並べることも可能である。そして、図23及び図24に示す絶縁膜形成工程及び接合膜形成工程を経て、図25に示すように、接続工程において、一対づつの接続部15に、それぞれ水晶振動片3を電気的に接続する。すなわち、水晶振動片3が二つ設けられる。なお、水晶振動片3の設置数は、二つ以上であってもよく、その設置数は適宜変更可能である。
次に、本発明の第3の実施形態について、図26を参照して説明する。
図26において、符号38は、本発明の第3の実施形態に係る発振器を示すものである。
発振器38は、上記第1または第2の実施形態の水晶振動子1が発振子として用いられて構成されたものである。
発振器38は、コンデンサなどの電子部品39が実装された基板40を備えている。基板40には、発振器用の集積回路43が実装されており、この集積回路43の近傍に、水晶振動子1が実装されている。そして、これら電子部品39、集積回路43及び水晶振動子1は、不図示の配線パターンによって電気的に接続されている。なお、各構成部品は、不図示の樹脂によりモールドされている。
また、集積回路43の構成を、例えばRTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することにより、時計用単機能発振器などの他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダーなどを提供したりする機能を付与することができる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第1または第2の実施形態における水晶振動子1を備える電子機器として、携帯情報機器について説明する。
図27において、符号46は、携帯情報機器を示すものであり、図27を参照して、携帯情報機器46の機能的構成について説明する。
電源部47には、各種制御を行う制御部48と、時刻等のカウントを行う計時部51と、外部との通信を行う通信部52と、各種情報を表示する表示部56と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部53と、が並列に接続されている。そして、電源部47によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
無線部57は、音声データ等の各種データを、アンテナを介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部58は、無線部57または増幅部62から入力された音声信号を符号化及び復号化する。増幅部62は、音声処理部58または音声入出力部63から入力された信号を所定のレベルまで増幅する。音声入出力部63は、スピーカやマイクロフォンなどからなり、着信音や受話音声を拡声したり、話者音声を集音したりする。
なお、携帯情報機器46は、通信部52の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部69を備えており、この電源遮断部69によって、通信部52の機能が確実に停止される。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第1または第2の実施形態における水晶振動子1を備える電子機器として、電波時計について説明する。
図28において、符号71は、電波時計を示すものである。
アンテナ74は、前記40KHzもしくは60KHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、前記40KHzもしくは60KHzの搬送波にAM変調をかけたものである。
受信された長波の標準電波は、アンプ75によって増幅され、水晶振動子1を有するフィルター80によって濾波、同調される。本実施形態における水晶振動子1は、上記搬送周波数と同一の40KHz及び60KHの共振周波数を有する水晶振動子部76,79を備えている。
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路81により検波復調される。続いて、波形成形回路84を介してタイムコードが取り出され、CPU85でカウントされる。CPU85では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC86に反映され、正確な時刻情報が表示される。
図28に示した回路ブロック図では、それぞれ共振周波数が40KHzと60KHzの水晶振動子部76,79が並列に接続されて描かれている。本発明では、この2つの周波数に対応する音叉型水晶振動片を1つのパッケージの中に収納することが出来るから、個別の容器に収納された2つの振動子を実装する場合より実装面積を大幅に低減することが可能である。従って、特に、腕時計や携帯機器など小型化を必要とする電子機器に好適である。
以上の様に、本発明を用いて複数の振動片を1つのパッケージの中に収納した電波時計71を構成したので、個別の容器に収納された複数の振動子を実装する場合に比較して、実装面積を大幅に低減することが可能となった。また、ベース部材の機械的な強度の低下を抑制して外部電極が形成されているので、本電波時計は長期に渡って安定した精度で機能することが出来る。
次に、本発明の第6の実施形態について説明する。
図29において、符号100は電子部品を示すものである。
電子部品100は、略矩形に形成された密閉容器102と、この密閉容器102の内部に設けられたデバイス103とを備えている。
まず、ベース部材106を成形加工する。すなわち、図30に示すように、ガラスあるいはシリコンからなるベース部材用ウエハを所定の厚さになるまで研磨加工して洗浄する。そして、最表面の加工変質層をエッチングなどによって除去する。なお、図30には、簡略化のため、一つのベース部材106しか明示されていないが、実際にはベース部材用ウエハにベース部材106を複数配列させて一体的に形成する。
この絶縁膜112の上面には平坦化によって平坦部113が形成されている。絶縁膜112の平坦化については、第1実施形態の、絶縁膜112の平坦化と同様であり、ここでは省略する。
さらに、図34に示すように、ベース部材106の上面に、デバイス103を実装する(デバイス実装工程)。すなわち、デバイス103の各電極が、引き出し電極110の内側接続部110aに合致するように、デバイスを正確に位置きめしながらベース部材上に配置し、互いに対応する電極同士を接続する。これにより、デバイス103をベース部材106に固定する。なお、デバイス103の実装としては、ベース部材106や蓋部材107に、フォトリソ法等の薄膜技術によって直接形成しても良い。
陽極接合の場合には、デバイス103が実装され、かつ、スパッタリングや蒸着等により、絶縁膜112及び接合膜114がそれぞれ形成されたベース部材106に、真空中において、ガラスにより作られた蓋部材107を重ね合わせる。このとき、蓋部材107の下面の凹部108がデバイス103に対向するように、ベース部材106に対し蓋部材107を正確に位置きめする。そして、接合膜114と蓋部材107とを密着させる。
さらに、絶縁膜112が、引き出し電極110と接合膜114とにわたって設けられ、その絶縁膜112の上面112aに平坦部113が設けられていることから、引き出し電極110と接合膜114との段差を吸収して、上面112aを一様に均すことができ、ベース部材106と蓋部材107とをさらに精度よく確実に接合することができる。
例えば、常温接合する場合には、絶縁膜114と蓋部材107との材料同士の組み合わせは、絶縁膜114として酸化膜、蓋部材107としてシリコンを用いることもできる。まず、絶縁膜114と蓋部材107の対向する面どうしの平坦度を高める。次に、高真空下において、対向する面をアルゴンイオン照射等のイオンの衝撃作用により、物理的あるいは化学的に吸着した表面の有機物など除去して高清浄化と活性化を図る。その後、最表面に汚染物が再吸着しない高真空下において対向面を密着させて接合することで、通常よりも十分低い加圧力と温度のもとで接合強度に優れた接合が可能となる。接合強度は常温近傍においてもシリコン同士の接合においては8から10MPaの引張強度が得られるので実用上十分である。常温接合法では、このように接合温度を低温化できるので、加熱による部材からの脱ガスを十分低く抑えることが可能である。従って、熱的なダメージの大きいデバイスを内部に実装する電子部品においては、極めて優れた接合である。同時に、密閉容器内部に、脱ガス対策用のゲッターが不要であり、ゲッターの活性化を行うための工程の設置も不必要である。これにより、密閉容器の一層の小型化を行うことが出来る。
2 密閉容器
3 水晶振動片(圧電振動片)
6 蓋部材
6a 一方の主面(蓋部材の重ね合わせ面)
7 ベース部材
7a 一方の主面(ベース部材の重ね合わせ面)
15 接続部
16 引き出し電極
20 接合膜
22 絶縁膜
22a 表面(絶縁膜のベース部材側表面)
25 電極面
26 非電極面
27 外部端子(外部電極)
35 平坦部
38 発振器
43 集積回路
46 携帯情報機器(電子機器)
71 電波時計(電子機器)
100 電子部品
102 密閉容器
103 デバイス
106 ベース部材
107 蓋部材
110 引き出し電極
110a 内側接続部
110b 外側接続部
110c 配線部
112 絶縁膜
113 平坦部
114 接合膜
Claims (13)
- 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて構成された密閉容器と、
この密閉容器の中に設けられた圧電振動片と、
前記蓋部材の重ね合わせ面に設けられるとともに、前記圧電振動片に接続部を介して電気的に接続され、前記接続部を前記蓋部材の重ね合わせ面の縁部へと延在させる引き出し電極と、
前記密閉容器の側面から前記引き出し電極に電気的に接続された外部電極と、
前記蓋部材の重ね合わせ面と前記ベース部材の重ね合わせ面との間に設けられた金属またはシリコンからなる接合膜と、を備え、
前記蓋部材の重ね合わせ面と前記ベース部材の重ね合わせ面との間のうち、少なくとも前記引き出し電極と前記接合膜との間に、絶縁膜が設けられていることを特徴とする圧電振動子。 - 前記蓋部材及び前記ベース部材がガラスからなり、
前記蓋部材と前記ベース部材とが、前記接合膜を介して陽極接合されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動子。 - 前記蓋部材の重ね合わせ面が、前記引き出し電極が延在する電極面と、非電極面とを備えており、
前記絶縁膜が、前記引き出し電極と前記非電極面とにわたって設けられ、前記絶縁膜のベース部材側表面に、平坦化によって均された平坦部が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電振動子。 - 前記引き出し電極が、少なくとも3つ設けられていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電振動子。
- 前記圧電振動片が複数設けられていることを特徴とする請求項4に記載の圧電振動子。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の圧電振動子を備えることを特徴とする電子機器。
- 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて構成された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた圧電振動片とを備える圧電振動子の製造方法であって、
前記蓋部材の重ね合わせ面において、前記圧電振動片と接続される接続部と、この接続部を前記蓋部材の重ね合わせ面の縁部へ延在させる引き出し電極とを形成する電極形成工程と、
この電極形成工程において形成された少なくとも引き出し電極上に、絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
この絶縁膜形成工程において形成された絶縁膜上に、前記蓋部材と前記ベース部材とを接合させるための、金属からなる接合膜を形成する接合膜形成工程と、
前記電極形成工程において形成された接続部に、圧電振動片を電気的に接続する接続工程と、
前記接合膜形成工程において形成された接合膜を介して、前記接続工程において接続された圧電振動片を挟んで前記蓋部材と前記ベース部材とを接合する接合工程と、
この接合工程において接合された蓋部材とベース部材とを有する密閉容器の側面から、外部電極を前記引き出し電極に電気的に接続する外部電極形成工程と、を備えることを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて構成された密閉容器と、
この密閉容器内に設けられたデバイスと、
前記蓋部材と前記ベース部材とのうちいずれか一方の重ね合わせ面に設けられるとともに、前記デバイスに電気的に接続される内側接続部、前記一方の重ね合わせ面の縁部に設けられた外側接続部、前記内側接続部と前記外側接続部とを電気的に接続する配線部を有する複数の引き出し電極と、
前記一方の重ね合わせ面に、前記複数の引き出し電極を覆うように設けられた絶縁膜と、
を備えたことを特徴とする電子部品。 - 前記板状の蓋部材と前記ベース部材とが、常温接合、陽極接合、直接接合のうちいずれかの接合手段によって、接合されていることを特徴とする請求項9に記載の電子部品。
- 前記絶縁膜の、前記蓋部材と前記ベース部材とのうち他方の重ね合わせ面と対向する面が、平坦化によって均された平坦状に形成されていることを特徴とする請求項9または10に記載の電子部品。
- 前記板状の蓋部材と前記ベース部材とが陽極接合によって接合され、
前記蓋部材と前記ベース部材とのうち他方の重ね合わせ面と前記絶縁膜との間には、前記板状の蓋部材と前記ベース部材とを陽極接合させるための、金属またはシリコンからなる接合膜が形成されていることを特徴とする請求項9または11に記載の電子部品。 - 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて構成された密閉容器と、この密閉容器内に設けられたデバイスとを備える電子部品の製造方法であって、
前記蓋部材とベース部材のうちいずれか一方の重ね合わせ面において、前記デバイスと電気的に接続される内側接続部から前記一方の重ね合わせ面の縁部に設けられた外側接続部まで延在する複数の引き出し電極を形成する電極形成工程と、
前記一方の重ね合わせ面に、前記電極形成工程で形成した前記複数の引き出し電極を覆うように、絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記電極形成工程において形成された前記引き出し電極に、前記デバイスを電気的に接続するデバイス実装工程と、
前記デバイス実装工程において実装された前記デバイスを内部に配置した状態で、前記蓋部材と前記ベース部材とを接合する接合工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
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