JP7075160B1 - 恒温槽型水晶発振器 - Google Patents

Abstract

動作安定化時間が短く、消費電力が少ない恒温槽型水晶発振器を得る。
本発明に係る恒温槽型水晶発振器１～１Ｈは、ＩＴカットの水晶片１１，１１Ａ，１１Ｃ，１１Ｇを備える水晶振動素子１０，１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｇと、水晶振動素子の振動周波数を制御する振動制御回路２２と、水晶振動素子への加熱と冷却とを繰り返すことにより水晶振動素子の温度を設定された温度範囲内に調節する温度調節体５０，５０Ａ，５０Ｃ，５０Ｇ，５０Ｈと、温度調節体に対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板６０，６０Ａ，６０Ｃ，６０Ｅ，６０Ｇ，６０Ｈと、温度調節体の温度を制御する温度制御回路２４と、水晶振動素子を収容する筐体３０，３０Ａ，３０Ｅ，３０Ｆ，３０Ｈと、を有してなる。筐体は 、筐体の内側に、水晶振動素子が収容される振動素子収容空間３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｅｃ，３１Ｆｃ，３１Ｇｃ，３１Ｈｃを画定する。

Description

本発明は、恒温槽型水晶発振器に関する。

近年、ポスト５Ｇから６Ｇへ向けた次世代通信機器において、通信の高速化や通信容量の増加による通信性能の向上のため、発振器（例えば、基地局向けの発振器）の低位相雑音化と低ジッタ化とが、求められている。特に、低ジッタのＧＨｚ帯の信号を得るためには、低位相雑音で高周波数の水晶発振器が、必要とされている。

水晶発振器の中でも、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal(X-tal) Oscillator）は、優れた周波数精度、周波数温度安定性などを有する。そのため、ＯＣＸＯは既存の通信機器において多くの用途に用いられ、次世代通信機器においても必須の水晶発振器である。

従来のＯＣＸＯは、周囲温度（環境温度）の変動に応じて水晶振動子の振動周波数が変動しないように、筐体に水晶振動素子が収容された水晶振動子と、発振回路と、が恒温槽（恒温槽筐体）に収容された構造を有する（例えば、特許文献１参照）。恒温槽内の温度は、恒温槽に収容されたヒータで所定温度に維持される。ＯＣＸＯには、水晶の結晶軸が２回回転カット（例えば、ＳＣカット、ＩＴカット）された、熱衝撃特性に優れる水晶振動子が、広く用いられる。

ここで、ＳＣカットの水晶振動子は、偏曲点温度（Ｔ_ｉ）が約９５℃、偏曲点温度より低温側で零温度係数を示す頂点温度（Ｔ_０）が約７０℃～８０℃、の３次曲線となる温度特性を有する。そのため、恒温槽内の温度が頂点温度近傍に制御されることにより、ＳＣカットの水晶振動子は、安定した周波数（例えば、±１０ｐｐｂ）で振動する。

しかしながら、従来のＯＣＸＯでは、水晶振動子と発振回路とヒータとが恒温槽に収容される。すなわち、水晶振動素子は筐体と恒温槽とにより２重に収容される。そのため、ＯＣＸＯの外形寸法は、一般的な水晶発振器の外形寸法と比較して、大型化し易い（例えば、長さ１５ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ６ｍｍ）。

また、従来のＯＣＸＯでは、ヒータによる加熱により恒温槽内の温度が制御される。そのため、制御温度範囲は、ＯＣＸＯの動作温度範囲の上限温度に近い温度、かつ、頂点温度（約７０℃～８０℃）近傍の高温に設定される。そのため、電源を投入してからＯＣＸＯの動作が安定化するまでの時間（動作安定化時間）は長く（例えば、約２０ｍｉｎ～３０ｍｉｎ）、消費電力も多い（例えば、起動時に約１ｗ～３ｗ、安定化時に約０．５ｗ～１ｗ）。さらに、恒温槽内に収容された部材（例えば、水晶振動子、発振回路など）は高温にさらされるため、回路などの材料寿命が短くなり易く、材料コストが増加し易い。

特開２０１６－１７４２６５号公報

本発明は、動作安定化時間が短く、消費電力が少ない恒温槽型水晶発振器を提供することを目的とする。

本発明に係る恒温槽型水晶発振器は、ＩＴカットの水晶片を備える水晶振動素子と、水晶振動素子の振動周波数を制御する振動制御回路と、水晶振動素子への加熱と冷却とを繰り返すことにより水晶振動素子の温度を設定された温度範囲内に調節する温度調節体と、温度調節体に対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板と、温度調節体の温度を制御する温度制御回路と、水晶振動素子を収容する筐体と、を有してなり、筐体は 、筐体の内側に、水晶振動素子が収容される振動素子収容空間を画定する、ことを特徴とする。

本発明によれば、動作安定化時間が短く、消費電力が少ない恒温槽型水晶発振器を得ることができる。

本発明に係る恒温槽型水晶発振器の実施の形態を示す模式断面図である。 図１の恒温槽型水晶発振器の機能ブロック図である。 図１の恒温槽型水晶発振器が備える水晶片の結晶軸の切断角度を説明する図であって、（ａ）は１回目の回転における切断角度を説明する模式図であり、（ｂ）は２回目の回転における切断角度を説明する模式図である。 図１の恒温槽型水晶発振器が備える水晶振動素子の周波数温度特性を示すグラフである。 図１の恒温槽型水晶発振器が備える水晶振動素子の周波数温度特性を示す別のグラフである。 図１の恒温槽型水晶発振器が備える水晶振動素子のＢモードの周波数温度特性を模式的に示すグラフである。 図１の恒温槽型水晶発振器の制御温度範囲と従来のＯＣＸＯの制御温度範囲とを説明する模式図である。 本発明に係る恒温槽型水晶発振器の別の実施の形態を示す模式断面図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の機能ブロック図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の第１変形例を示す模式断面図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の第２変形例を示す模式断面図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の第３変形例を示す模式断面図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の第４変形例を示す模式断面図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の第５変形例を示す模式断面図である。 図８の恒温槽型水晶発振器の第６変形例を示す模式断面図である。 本発明に係る恒温槽型水晶発振器のさらに別の実施の形態を示す模式断面図である。

本発明に係る恒温槽型水晶発振器（以下「本発振器」という。）は、以下の実施形態と図面とにより説明される。

以下の説明において、本発明に係る「恒温槽型水晶発振器」は、従来の恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）のように、水晶振動子（水晶振動素子と、水晶振動素子を収容する筐体と、を備える水晶振動子）を収容して、水晶振動子の温度を一定に保つ恒温槽（恒温槽筐体）を用いることなく、従来のＯＣＸＯと同等の周波数温度安定性を有する発振器である。すなわち、本発振器は、従来のＯＣＸＯのように２重（２つ）の筐体を有しておらず、水晶振動素子が収容されている空間（後述する振動素子収容空間）と外部環境空間との間は、単一の筐体のみで区分けされている（単一の筐体を有する）水晶発振器である。以下の説明において、恒温槽型水晶発振器の略称は、説明の便宜上、ＯＣＸＯと表記する。

また、以下の説明において、「２つの部材が当接している状態」は、２つの部材が直に接触している状態と、接着剤により２つの部材が接合されている状態（２つの部材間に薄い接着剤の層が形成されている状態）と、を含む。

●恒温槽型水晶発振器（１）●
図１は、本発振器の実施の形態を示す模式断面図である。
図２は、本発振器の機能ブロック図である。

本発振器１は、所定の発振周波数の信号を生成する、ＳＭＤ（Surface Mount Device）型の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である。本発振器１は、水晶振動素子１０と、回路部２０と、筐体３０と、導電性接着剤４０と、温度調節体５０と、熱伝導板６０と、を有してなる。

水晶振動素子１０は、所定の発振周波数の信号を生成する。水晶振動素子１０は、後述する振動素子収容空間３１ｃに収容されている。水晶振動素子１０は、水晶片１１と、第１主面電極１２と、第２主面電極１３と、を備える。

水晶片１１は、ＩＴカット（２回回転カット）の水晶片である。すなわち、水晶振動素子１０は、ＩＴカットの水晶振動素子である。ＩＴカットは周知技術であるため、その説明は、省略される。水晶片１１は、例えば、平面視において、短辺と長辺とを有する矩形板状である。

以下の説明において、水晶片１１の短辺に平行な方向（図１の紙面手前奥方向）は短手方向であり、水晶片１１の長辺に平行な方向（図１の紙面左右方向）は長手方向である。また、本発振器１が基板（不図示）に実装されたとき、本発振器１に対して基板側の方向が下方であり、下方の反対側の方向が上方である。

図３は、水晶片１１の結晶軸の切断角度を説明する模式図であり、（ａ）は１回目の回転における切断角度を説明する模式図であり、（ｂ）は２回目の回転における切断角度を説明する模式図である。
同図は、水晶の結晶の直交座標系（ＸＹＺ）において、ＸＺ軸に直交する面を、電気軸であるＸ軸を回転軸として「α」度回転（１回回転）し、「α」度回転後の直交座標系（ＸＹ´Ｚ´）において、Ｚ´軸を回転軸として「β」度回転（２回回転）した切断角度で、水晶片１１が切断されていることを示す。本実施の形態において、水晶片１１は、例えば、「α」３４度２５分３０秒、「β」１９度６分、の切断角度で切断されている。

図４は、水晶片１１が用いられた水晶振動素子１０の周波数温度特性を示すグラフである。
同図は、縦軸に周波数偏差（ｐｐｍ）を示し、横軸に温度（℃）を示す。同図は、「β」を１９度６分で固定とし、「α」を３４度２２分３０秒から３０秒間隔で大きくしたときの、水晶振動素子１０の周波数温度特性を示す。同図は、水晶振動素子１０の偏曲点温度Ｔ_ｉが約７５℃であり、偏曲点温度Ｔ_ｉよりも低温側で零温度係数を示す頂点温度Ｔ_０が「β」の増加に応じて、約６０℃～４０℃の範囲で変動すること、を示す。

このように、切断角度が調整されることにより、水晶振動素子１０の頂点温度Ｔ_０は、３０℃乃至５０℃の範囲内に設定され、好ましくは、３５℃乃至４５℃の範囲内に設定され、さらに好ましくは、４０℃乃至４５℃の範囲内に設定されている。

図５は、水晶振動素子１０の周波数温度特性を示す別のグラフである。
同図は、縦軸に周波数偏差（ｐｐｂ）、横軸に温度（℃）を示す。同図は、「α」３４度２５分３０秒、「β」１９度６分、の切断角度で切断された水晶片１１が用いられた水晶振動素子１０の頂点温度Ｔ_０が約４２℃であることを示す。

図１と図２とに戻る。
第１主面電極１２と第２主面電極１３それぞれは、水晶片１１に所定の電圧を印加する。第１主面電極１２は、水晶片１１の一方側の面（図１の紙面下側の面：下面）に配置されている。第２主面電極１３は、水晶片１１の他方側の面（図１の紙面上側の面：上面）に配置されている。第１主面電極１２と第２主面電極１３それぞれは、例えば、下地金属膜であるＣｒ膜と、下地金属膜上に配置される金属膜であるＡｕ膜と、により構成されている。

水晶片１１と第１主面電極１２と第２主面電極１３とは、例えば、公知のフォトリソ工程により形成されている。

回路部２０は、本発振器１の動作に必要な回路群を構成する。回路部２０は、後述する振動素子収容空間３１ｃに収容されている。回路部２０は、例えば、回路基板２１と、振動制御回路２２と、抽出回路２３と、温度制御回路２４と、を備える。

回路基板２１は、振動制御回路２２と、抽出回路２３と、温度制御回路２４と、が実装されている基板である。

振動制御回路２２は、水晶振動素子１０の振動周波数を制御する。振動制御回路２２は、例えば、公知の発振回路である。

抽出回路２３は、水晶振動素子１０のＢモードの信号を抽出する。抽出回路２３は、例えば、公知の方法で、単一の水晶振動素子１０のＢモードの信号を抽出する。水晶片１１は、ＩＴカットの水晶片である。そのため、水晶振動素子１０の振動モードは、主振動である厚み滑り振動モード（Ｃモード）と、副振動である厚みねじれ振動モード（Ｂモード）と、を含む。

図６は、ＩＴカットの水晶振動素子１０のＢモードの周波数温度特性を模式的に示すグラフである。同図は、縦軸に周波数偏差（ｐｐｍ）を示し、横軸に温度（℃）を示す。同図は、Ｂモードの周波数温度特性では、温度変化に対して周波数が直線的に変化することを示す。

図１と図２とに戻る。
温度制御回路２４は、抽出回路２３により抽出されたＢモードの信号に基づいて、温度調節体５０に供給される電流を制御する。具体的には、温度制御回路２４は、Ｂモードの信号に基づいて、水晶振動素子１０の温度を検出し、水晶振動素子１０の温度が所定温度（例えば、頂点温度Ｔ_０）になるように温度調節体５０に供給される電流（電流の向き、大きさ）を制御している。

筐体３０は、水晶振動素子１０と回路部２０とを収容する。筐体３０は、ベース３１とカバー３２とを備える。筐体３０は、例えば、長さ２．５ｍｍ、幅２．０ｍｍ、高さ０．９ｍｍの外形寸法を有する、公知の水晶発振器の筐体である。

ベース３１は、例えば、アルミナなどの複数のセラミックス層が積層された焼結体である。ベース３１は、平面視（上方視）において矩形状であり、上方に開口している開口部３１ａを有する箱状である。すなわち、ベース３１には、水晶振動素子１０と回路部２０とが収容される空間（振動素子収容空間（キャビティ）３１ｃ）が形成されている。ベース３１は、段部３１１と電極端子３１２と凹部３１３とシールリング３１４とを備える。本実施の形態において、ベース３１は、例えば、長さ２．５ｍｍ、幅２．０ｍｍの外形寸法を有する。

段部３１１は、水晶振動素子１０が実装される部分である。段部３１１は、ベース３１の底部のうち、長手方向の一方側（図１の紙面左側）の上面に配置されている。電極端子３１２は、ベース３１の底部の下面に配置される外部端子３１２ａと、段部３１１の上面（以下「実装面」という。）３１１ａに配置されている一対の電極端子パッド３１２ｂと、を含む。外部端子３１２ａは、貫通接続や層間接続（共に不図示）を介して電極端子パッド３１２ｂと電気的に接続され、貫通接続や層間接続、金属ワイヤ（共に不図示）を介して回路基板２１と電気的に接続されている。ベース３１の底部の中央部は、下方に矩形状に凹んでいて、凹部３１３を構成している。シールリング３１４は、カバー３２によるベース３１の封止時に溶融し、ベース３１とカバー３２とを溶接する。シールリング３１４は、例えば、ＫＯＶ（コバール）などの金属製である。シールリング３１４は、例えば、銀ロウによりベース３１の開口部３１ａの端面に接合されている。

カバー３２は、ベース３１の上部の開口部３１ａを気密に封止する。カバー３２は、矩形板状で、例えば、ＫＯＶ（コバール）などの金属製である。カバー３２は、真空雰囲気下で、ベース３１の開口部３１ａの端面に、シールリング３１４により溶接されている。その結果、筐体３０の内側の空間（振動素子収容空間３１ｃ）は、真空雰囲気に保たれている。

このように、ベース３１の開口部３１ａがカバー３２により封止されていることにより、筐体３０（ベース３１、カバー３２）は、筐体３０の内側に、水晶振動素子１０と回路部２０とが収容されている振動素子収容空間３１ｃを画定している。すなわち、振動素子収容空間３１ｃのうち、水晶振動素子１０が収容されている空間（凹部３１３よりも上方の空間）は、本発明における素子収容部として機能する。また、振動素子収容空間３１ｃのうち、回路部２０が収容されている空間（凹部３１３の内側の空間）は、本発明における回路収容部として機能する。つまり、振動素子収容空間３１ｃは、本発明における素子収容部として機能すると共に、本発明における回路収容部としても機能する。カバー３２の下面３２ｂは、振動素子収容空間３１ｃに面し、水晶振動素子１０に向けられている。カバー３２の上面３２ａは本発明における表面の例であり、同下面３２ｂは本発明における裏面の例である。上下方向は、本発明におけるカバー３２の表裏方向の例である。

また、筐体３０の内側の空間（振動素子収容空間３１ｃ）のうち、回路部２０が収容されている空間（凹部３１３の内側の空間）は、本発明における回路収容空間としても機能する。すなわち、振動素子収容空間３１ｃは、回路収容空間を含む。つまり、筐体３０は、回路部２０が収容される回路収容空間を画定している。

導電性接着剤４０は、水晶振動素子１０の一対の接続電極１２ａ，１３ａそれぞれを、ベース３１の電極端子パッド３１２ｂに電気的に接続している。その結果、水晶振動素子１０は、筐体３０の内側に機械的に固定されている。すなわち、水晶振動素子１０は、カバー３２と略平行な状態で、導電性接着剤４０により、段部３１１の実装面３１１ａ（電極端子パッド３１２ｂ）に実装されている。その結果、水晶振動素子１０とカバー３２とは、相互に対向している。

温度調節体５０は、水晶振動素子１０への加熱と冷却とを繰り返すことにより水晶振動素子１０の温度を所定温度（頂点温度Ｔ_０）に調整する。温度調節体５０は、矩形板状である。温度調節体５０は、例えば、金属を介して直列に接続された複数のｐ型とｎ型の半導体が２つの絶縁板に挟み込まれている構造を有する、公知のペルチェ素子である。温度調節体５０の下面５０ｂは、例えば、接着剤によりカバー３２の上面３２ａに接合されている。すなわち、温度調節体５０の下面５０ｂは、カバー３２の上面３２ａに当接している状態で、同上面３２ａに取り付けられている。つまり、温度調節体５０は、筐体３０の外側に配置されている。温度調節体５０への電流は、例えば、温度調節体５０に備えられる電線（不図示）と、ベース３１の積層接続（不図示）と、を介して供給される。下面５０ｂは、本発明における温度調節体の他方の面の例である。

熱伝導板６０は、温度調節体５０に対する吸熱板および放熱板として機能する。すなわち、例えば、温度調節体５０が水晶振動素子１０を冷却するとき、熱伝導板６０は、水晶振動素子１０から熱エネルギーとして放射された熱を温度調節体５０からの排熱として本発振器１の外部に放出する放熱板として機能する。一方、例えば、温度調節体５０が水晶振動素子１０を加熱するとき、熱伝導板６０は、温度調節体５０（カバー３２）から放射された熱を補うための熱を外部環境空間（例えば、大気中）から吸熱する吸熱板として機能する。熱伝導板６０は、矩形板状で、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性のよい金属製である。熱伝導板６０の下面６０ｂは、例えば、接着剤により温度調節体５０の上面５０ａに接合されている。すなわち、熱伝導板６０の下面６０ｂは、温度調節体５０の上面５０ａに当接した状態で、同上面５０ａに取り付けられている。熱伝導板６０の上面６０ａは、外部環境空間（本発振器１の外側の空間）に面している。上面５０ａは、本発明における温度調節体の一方の面の例である。

このように構成されている本発振器１において、温度調節体５０からの熱は、カバー３２を介して、筐体３０の内側の空間に電磁波を介した熱エネルギー（以下、単に「熱エネルギー」という。）として放射される。すなわち、温度調節体５０からの熱は、カバー３２内に伝導され、カバー３２の下面３２ｂから、筐体３０の内側の空間（カバー３２と水晶振動素子１０との間の空間：振動素子収容空間３１ｃ）に熱エネルギーとして放射される。その結果、温度調節体５０からの熱は、水晶振動素子１０に、熱エネルギーとして伝達される。一方、水晶振動素子１０からの熱は、水晶振動素子１０から振動素子収容空間３１ｃに熱エネルギーとして放射される。振動素子収容空間３１ｃに放射された熱は、カバー３２に吸収され、カバー３２内に伝導され、温度調節体５０を介して熱伝導板６０から外部環境空間に放射される。したがって、温度調節体５０からの熱エネルギーが水晶振動素子１０からの熱エネルギーよりも大きいとき、カバー３２は温度調節体５０に対する放熱板として機能し、熱伝導板６０は温度調節体５０に対する吸熱板として機能し、水晶振動素子１０は加熱される。一方、温度調節体５０からの熱エネルギーが水晶振動素子１０からの熱エネルギーよりも小さいとき、カバー３２は温度調節体５０に対する吸熱板として機能し、熱伝導板６０は温度調節体５０に対する放熱板として機能し、水晶振動素子１０は冷却される。このように、カバー３２と熱伝導板６０とは、温度調節体５０に対する吸熱板および放熱板として機能する。その結果、カバー３２と温度調節体５０と熱伝導板６０とは、水晶振動素子１０の温度を制御する温度調節ユニットとして機能する。このとき、カバー３２と水晶振動素子１０との間の間隔は、数１０～１００μｍ程度と短いため、熱エネルギーは、水晶振動素子１０とカバー３２それぞれに伝達され易い。

また、本発振器１において、温度調節体５０は、水晶振動素子１０の加熱と冷却とが可能なペルチェ素子である。そのため、本発振器１は、ヒータを用いて温度制御（冷却は自然放熱冷却）を行う従来のＯＣＸＯと比較して、短時間で水晶振動素子１０の温度を強制的に下げることができる。すなわち、本発振器１は、温度の上昇と下降とを細かく制御することにより、細かい温度制御（精度のよい温度制御）を実現できる。その結果、本発振器１における制御温度範囲は、±１℃程度の極めて狭い範囲に制御される。

さらに、本発振器１において、水晶振動素子１０の頂点温度Ｔ_０は、約４２℃である。したがって、本発振器１の制御温度は、同頂点温度Ｔ_０近傍（例えば、頂点温度または頂点温度±５℃の範囲内など）に設定される。すなわち、本発振器１の制御温度範囲は、略常温に近い温度帯である。その結果、温度制御に必要とされる熱エネルギーは小さくなり、本発振器１の温度制御に必要な消費電力は、ヒータを用いて高温（７０℃～８０℃）に温度制御される従来のＯＣＸＯの消費電力と比較して、大幅に抑制可能である。

図７は、本発振器１の制御温度範囲と従来のＯＣＸＯの制御温度範囲とを説明する模式図である。
図７に示されるとおり、従来のＯＣＸＯの温度制御は、加熱と自然放熱冷却とにより温度の上昇と下降とを制御する。そのため、特に、同温度制御は、温度の下降に時間を要する。これに対し、本発振器１の温度制御は、加熱と冷却とを強制的に実行できるため、温度の上昇と下降とに要する時間を短縮可能である。また、本発振器１の制御温度範囲は、従来のＯＣＸＯの制御温度範囲よりも狭い。

図１と図２とに戻る。
さらにまた、本発振器１の構成では、水晶振動素子１０と回路部２０とを収容する筐体３０は、筐体３０の内側の空間（振動素子収容空間３１ｃ）に気体（例えば、窒素）が充填されているとき、ＯＣＸＯの恒温槽としても機能する。前述のとおり、本実施の形態において、振動素子収容空間３１ｃの雰囲気は真空雰囲気である。そのため、振動素子収容空間３１ｃは断熱層として機能し得るが、従来のＯＣＸＯの恒温槽（恒温槽の内側の雰囲気の温度を一定に保つ槽）としては機能しない。すなわち、本発振器１は、従来のＯＣＸＯのような恒温槽を有していない。そのため、本発振器１の外形寸法は、筐体と恒温槽筐体とにより水晶振動素子を２重に収容する従来のＯＣＸＯの外形寸法と比較して、小型化可能である。すなわち、例えば、本発振器１は、恒温槽筐体を備えない発振器（例えば、ＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator）またはＳＰＸＯ（Simple Packaged Crystal Oscillator））と同様の２５２０サイズ（長さ２．５ｍｍ、幅２．０ｍｍ）や１６１２サイズ（長さ１．６ｍｍ、幅１．２ｍｍ）にまで小型化可能である。

前述のとおり、本発振器１の制御温度範囲は略常温に近い温度帯であり、カバー３２からの熱は、水晶振動素子１０に伝達され易い。その結果、本発振器１では、電源を投入してから動作が安定化するまでの時間（動作安定化時間）は、数分程度に短縮可能である。

●まとめ（１）
以上説明した実施の形態によれば、本発振器１は、ＩＴカットの水晶片１１を備える水晶振動素子１０と、水晶振動素子１０の振動周波数を制御する振動制御回路２２と、水晶振動素子１０を加熱または冷却することにより水晶振動素子１０の温度を設定された温度範囲（例えば、頂点温度Ｔ_０近傍）内に調整する温度調節体５０と、温度調節体５０に対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板６０と、温度調節体５０の温度を制御する温度制御回路２４と、水晶振動素子１０を収容する筐体３０と、を有してなる。この構成によれば、本発振器１は、ヒータを用いて温度制御を行う従来のＯＣＸＯと比較して、短時間で水晶振動素子１０の温度を下げることができると共に、細かな温度制御を実現できる。その結果、本発振器１における制御温度範囲は、±１℃程度の極めて狭い範囲に制御される。また、ペルチェ素子である温度調節体５０の冷却効率は向上する。さらに、筐体３０は、筐体３０の内側に、水晶振動素子１０が収容される振動素子収容空間３１ｃを画定する。この構成によれば、水晶振動素子１０は、従来の恒温槽を有するＯＣＸＯのように、恒温槽筐体に間接的に収容されるのではなく、筐体３０のみに直接的に収容される。すなわち、本発振器１の外形寸法は、筐体と恒温槽筐体とにより水晶振動素子を２重に収容する従来のＯＣＸＯの外形寸法と比較して、小型化可能である。

また、本発振器１では、水晶振動素子１０の加熱と冷却とが可能である。そのため、本発振器１の制御温度は、恒温槽内の温度が動作温度範囲の上限温度（約８５℃）近傍の高温に制御される従来のＯＣＸＯと比較して、低い温度に設定可能である。その結果、本発振器１の動作安定化時間は、従来のＯＣＸＯと比較して、大幅に短縮可能である。また、従来のＯＣＸＯと比較して、温度制御に用いられる消費電力は、大幅に抑制可能である。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、温度調節体５０の下面５０ｂは、カバー３２の上面３２ａに取り付けられる。温度調節体５０の上面５０ａは、熱伝導板６０の下面６０ｂに取り付けられる。すなわち、温度調節体５０は、筐体３０の外側に配置される。この構成によれば、恒温槽を構成する筐体内にヒータを収容する従来のＯＣＸＯと比較して、筐体３０の外形寸法は、小型化可能である。その結果、振動素子収容空間３１ｃに気体（例えば、窒素）が充填されているとき、温度調節体５０により温度が制御される空間（振動素子収容空間３１ｃ）の容積は大きく減少し、温度制御の追随性や効率は向上する。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、温度調節体５０の下面５０ｂは、カバー３２の上面３２ａに当接している状態で、同上面３２ａに取り付けられている。温度調節体５０の上面５０ａは、熱伝導板６０に取り付けられている。この構成によれば、温度調節体５０（水晶振動素子１０）からの熱は、カバー３２を介して、熱エネルギーとして、水晶振動素子１０（温度調節体５０）に伝達可能である。すなわち、カバー３２は、温度調節体５０に対する吸熱板および放熱板として機能する。したがって、本発振器１では、熱伝導板６０は、温度調節体５０の上面５０ａのみに取り付けられる。その結果、本発振器１の高さ（厚さ）は、熱伝導板が温度調節体の両面に取り付けられる場合と比較して、小さくなる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、筐体３０の内側の空間（すなわち、振動素子収容空間３１ｃ）は、真空雰囲気である。この構成によれば、振動素子収容空間３１ｃは、断熱層として機能する。また、水晶振動素子１０と温度調節体５０との間の熱の伝達は、電磁波を介した熱エネルギーの放射に支配される。その結果、周囲温度（環境温度）の変化は、水晶振動素子１０に伝達され難くなり、温度調節体５０による温度制御の効率は向上する。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、温度調節体５０は、ペルチェ素子である。ペルチェ素子は構造が単純な熱電素子であり、近年、ペルチェ素子の薄肉化・小型化、が進んでいる。そのため、本発振器１は、温度調節体５０が筐体３０の外部に配置されても、小型化可能である。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、水晶振動素子１０の温度は、頂点温度Ｔ_０である所定温度（約４２℃）に調整される。すなわち、本発振器１の制御温度は、略常温に近い温度帯である。その結果、温度制御に必要とされる熱エネルギーは小さくなり、本発振器１の温度制御に必要な消費電力は、ヒータを用いて高温（７０℃～８０℃）に温度制御される従来のＯＣＸＯの消費電力と比較して、大幅に抑制可能である。また、本発振器１では、電源を投入してから動作が安定化するまでの時間（動作安定化時間）は、数分程度に短縮可能である。さらに、回路部２０が備える各回路２２－２４の経年劣化も抑制される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、温度制御回路２４は、Ｂモードの信号に基づいて、温度調節体５０に流れる電流を制御する。前述のとおり、Ｂモードの周波数温度特性では、温度変化に対して周波数が直線的に変化する。この構成によれば、本発振器１は、例えば、３次曲線に基づく近似式を用いることなく、高い精度で水晶振動素子１０の温度を検出可能であり、かつ、水晶振動素子１０の温度に応じて温度調節体５０の温度を制御可能である。また、Ｂモードの信号に基づいて、水晶振動素子１０の温度が直接検出されるため、本発振器１では、従来のＯＣＸＯのように恒温槽内の温度を検出する温度センサが、不要となる。その結果、本発振器１は、小型化可能である。

また、本発明における温度調節体は、筐体の内側に配置されていてもよい。すなわち、例えば、本発明における温度調節体は、カバーの下面に当接し、同下面に取り付けられていてもよい。この構成では、カバーは、本実施の形態における熱伝導板と同じ機能を発揮する。この構成の詳細は、後述する。

さらに、本発明における温度調節体は、本発明における水晶片に当接していてもよい。すなわち、例えば、本発明における水晶片を逆メサ構造に形成し、同温度調節体は、同水晶片の外縁部に当接していてもよい。この構成の詳細は、後述する。

さらにまた、本発明における熱伝導板は、本発明における水晶片に当接していてもよい。つまり、本発明における温度調節ユニットは、本発明における水晶片に当接していてもよい。この構成の詳細は、後述する。

●恒温槽型水晶発振器（２）●
次に、本発振器の別の実施の形態（以下「第２実施形態」という。）について、先に説明した実施の形態（以下「第１実施形態」という。）と異なる点を中心に説明する。第２実施形態における本発振器において、温度調節体と熱伝導板との配置が、第１実施形態における本発振器と異なる。以下の説明において、第１実施形態と共通する要素、および第１実施形態と姿勢（配置および向き）のみが異なる要素については、同一の符号が付され、その説明の一部または全ては省略される。

図８は、本発振器の別の実施の形態（第２実施形態）を示す模式断面図である。
図９は、本発振器の機能ブロック図である。

本発振器１Ａは、所定の発振周波数の信号を生成する、ＳＭＤ型の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である。本発振器１Ａは、水晶振動素子１０Ａと、回路部２０と、筐体３０Ａと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ａと、熱伝導板６０Ａと、を有してなる。

水晶振動素子１０Ａは、所定の発振周波数の信号を生成する。水晶振動素子１０Ａは、後述する振動素子収容空間（キャビティ）３１Ａｃに収容されている。水晶振動素子１０Ａは、水晶片１１Ａと、第１主面電極１２Ａと、第２主面電極１３Ａと、を備える。

水晶片１１Ａは、ＩＴカット（２回回転カット）の水晶片である。すなわち、水晶振動素子１０Ａは、ＩＴカットの水晶振動素子である。水晶片１１Ａは、例えば、矩形板状である。水晶片１１Ａは、厚肉部１１Ａ１と薄肉部１１Ａ２とを備える。水晶片１１Ａの上面のうち、外縁部を除く中央領域（主振動領域）は、下方へ向けて矩形板状に凹んでいて、薄肉部１１Ａ２を構成している。一方、外縁部は、厚肉部１１Ａ１を構成している。すなわち、薄肉部１１Ａ２は、厚肉部１１Ａ１よりも薄い。つまり、水晶片１１Ａは、上面にいわゆる逆メサ構造を有する水晶片である。第１主面電極１２Ａは、水晶片１１Ａの下面のうち、薄肉部１１Ａ２に配置されている。第２主面電極１３Ａは、水晶片１１Ａの上面のうち、薄肉部１１Ａ２に配置されている。

筐体３０Ａは、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とを収容する。筐体３０Ａは、ベース３１Ａとカバー３２とを備える。筐体３０Ａは、例えば、長さ２．５ｍｍ、幅２．０ｍｍ、高さ０．９ｍｍの外形寸法を有する、公知の水晶発振器の筐体である。

ベース３１Ａは、例えば、アルミナなどの複数のセラミックス層が積層された焼結体である。ベース３１Ａは、平面視（上方視）において矩形状であり、上方に開口している開口部３１Ａａを有する箱状である。すなわち、ベース３１Ａには、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とが収容される空間（振動素子収容空間３１Ａｃ）が形成されている。ベース３１Ａは、段部３１１Ａと電極端子３１２と凹部３１３とシールリング３１４を備える。本実施の形態において、ベース３１Ａは、例えば、長さ２．５ｍｍ、幅２．０ｍｍの外形寸法を有する。

段部３１１Ａは、第１段部３１１Ａ１と第２段部３１１Ａ２とを備える。第１段部３１１Ａ１は、ベース３１Ａの底部のうち、長手方向の一方側（図８の紙面左側）に配置されている。第２段部３１１Ａ２は、長手方向の他方側（図８の紙面右側）に配置されている。上下方向において、段部３１１Ａの上面は、ベース３１Ａの底部の上面よりも上方に配置されている。すなわち、段部３１１Ａは、底部よりも高い。

第１段部３１１Ａ１の上面のうち、内半部（図８の紙面右側の半部）の上面（以下「実装面」という。）３１１Ａ１ａは、水晶振動素子１０Ａが実装される面である。外半部（図８の紙面左側の半部）の上面（以下「当接面」という。）３１１Ａ１ｂは、熱伝導板６０Ａが当接する面である。上下方向において、当接面３１１Ａ１ｂは、実装面３１１Ａ１ａよりも上方（すなわち、カバー３２側）、かつ、外側（図８の紙面左側）に配置されている。すなわち、第１段部３１１Ａ１において、当接面３１１Ａ１ｂは、実装面３１１Ａ１ａよりも高い。

第２段部３１１Ａ２の上面のうち、内半部（図８の紙面左側の半部）の上面（以下「実装面」という。）３１１Ａ２ａは、水晶振動素子１０Ａが実装される面である。外半部（図８の紙面右側の半部）の上面（以下「当接面」という。）３１１Ａ２ｂは、熱伝導板６０Ａが当接する面である。上下方向において、当接面３１１Ａ２ｂは、実装面３１１Ａ２ａよりも上方（すなわち、カバー３２側）、かつ、外側（図８の紙面右側）に配置されている。すなわち、第２段部３１１Ａ２において、当接面３１１Ａ２ｂは、実装面３１１Ａ２ａよりも高い。

電極端子３１２は、ベース３１の底部の下面に配置される外部端子３１２ａと、段部３１１Ａの上面（実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａ）に配置されている一対の電極端子パッド３１２ｂと、を含む。外部端子３１２ａは、貫通接続や層間接続（共に不図示）を介して電極端子パッド３１２ｂと電気的に接続され、貫通接続や層間接続、金属ワイヤ（共に不図示）を介して回路基板２１と電気的に接続されている。ベース３１Ａの底部の中央部は、下方に矩形状に凹んでいて、凹部３１３を構成している。

カバー３２は、ベース３１Ａの開口部３１Ａａを気密に封止している。その結果、筐体３０Ａ（ベース３１Ａ、カバー３２）は、筐体３０Ａの内側に、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とが収容されている振動素子収容空間３１Ａｃを画定している。振動素子収容空間３１Ａｃは、真空雰囲気である。すなわち、振動素子収容空間３１Ａｃは、本発明における素子収容部として機能すると共に、本発明における回路収容部としても機能する。カバー３２の上面（表面）３２ａは、外部環境空間に面している。カバー３２の下面（裏面）３２ｂの一部は、振動素子収容空間３１Ａｃに面している。上面３２ａは本発明におけるカバーの表面の例であり、下面３２ｂは本発明におけるカバーの裏面の例である。

以下の説明において、筐体３０Ａの内側の空間（振動素子収容空間３１Ａｃ）のうち、回路部２０が収容されている空間（凹部３１３の内側の空間）は、本発明における回路収容空間としても機能する。すなわち、振動素子収容空間３１Ａｃは、回路収容空間を含む。

導電性接着剤４０は、水晶振動素子１０Ａの一対の接続電極１２Ａａ，１３Ａａそれぞれを、ベース３１Ａの電極端子パッド３１２ｂに電気的に接続している。すなわち、水晶振動素子１０Ａは、カバー３２と略平行な状態で、導電性接着剤４０により、段部３１１の実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａ（電極端子パッド３１２ｂ）に実装されている。つまり、長手方向において、水晶振動素子１０Ａの両端部が、実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａに支持されている。

温度調節体５０Ａの構成は、大きさが異なる点を除き、第１実施形態の温度調節体５０の構成と共通する。長手方向において、温度調節体５０Ａの長さは、ベース３１Ａの開口部３１Ａａの開口長さよりも短く、水晶片１１Ａの薄肉部１１Ａ２の長さよりも長い。温度調節体５０Ａの上面５０Ａａは、例えば、接着剤によりカバー３２の下面３２ｂに接合されている。すなわち、温度調節体５０Ａの上面５０Ａａは、カバー３２の下面３２ｂに当接している状態で、同下面３２ｂに取り付けられている。つまり、温度調節体５０Ａは、筐体３０Ａの内側の空間（振動素子収容空間３１Ａｃ）に配置されている。温度調節体５０Ａへの電流は、例えば、温度調節体５０Ａに備えられる電線（不図示）と、ベース３１Ａの積層接続（不図示）と、を介して供給される。上面５０Ａａは本発明における温度調節体の一方の面の例であり、下面５０Ａｂは本発明における温度調節体の他方の面の例である。

熱伝導板６０Ａの構成は、大きさが異なる点を除き、第１実施形態における熱伝導板６０の構成と共通する。長手方向において、熱伝導板６０Ａの長さは、ベース３１Ａの開口部３１Ａａの開口長さよりも短く、水晶振動素子１０Ａの長さよりも長い。熱伝導板６０Ａの上面６０Ａａは、例えば、接着剤により温度調節体５０Ａの下面５０Ａｂに接合されている。すなわち、熱伝導板６０Ａの上面６０Ａａは、温度調節体５０Ａの下面５０Ａｂに当接した状態で、同下面５０Ａｂに取り付けられている。熱伝導板６０Ａの下面６０Ａｂのうち、外縁部は、ベース３１Ａの当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接している。つまり、熱伝導板６０Ａは、筐体３０Ａの内側の空間（振動素子収容空間３１Ａｃ）に配置されている。熱伝導板６０Ａの下面６０Ａｂは、振動素子収容空間３１Ａｃに面し、水晶振動素子１０Ａに向けられている。その結果、水晶振動素子１０Ａの上面の全面が熱伝導板６０Ａの下面６０Ａｂに対向している。

上下方向において、カバー３２と水晶振動素子１０Ａとの間の距離「Ｌ１」は、カバー３２と当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂとの間の距離「Ｌ２」よりも長い。前述のとおり、熱伝導板６０Ａが当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接していることにより、熱伝導板６０Ａと水晶振動素子１０Ａとの間には、距離「Ｌ２」と距離「Ｌ１」との差分「Ｌ１－Ｌ２」に相当する間隔「Ｌ３」の隙間Ｓ１が形成されている。すなわち、熱伝導板６０Ａは、水晶振動素子１０Ａとの間に隙間Ｓ１を介して、水晶振動素子１０Ａを覆うように、水晶振動素子１０Ａと対向している。換言すれば、熱伝導板６０Ａは、間隔「Ｌ３」の距離で、水晶振動素子１０Ａと近接している。このように、熱伝導板６０Ａが当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接していることにより、熱伝導板６０Ａは水晶振動素子１０Ａに接触せず、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板６０Ａとの間には、確実に間隔「Ｌ３」の隙間Ｓ１が形成されている。

このように構成されている本発振器１Ａにおいて、温度調節体５０Ａからの熱は、熱伝導板６０Ａを介して、筐体３０Ａの内側の空間に熱エネルギーとして放射される。すなわち、温度調節体５０Ａからの熱は、熱伝導板６０Ａ内に伝導され、熱伝導板６０Ａの下面６０Ａｂから、筐体３０Ａの内側の空間（熱伝導板６０Ａと水晶振動素子１０Ａとの間の空間：振動素子収容空間３１Ａｃ）に熱エネルギーとして放射され、水晶振動素子１０Ａに吸収される。その結果、温度調節体５０からの熱は、水晶振動素子１０Ａに、熱エネルギーとして伝達される。一方、水晶振動素子１０Ａからの熱は、水晶振動素子１０Ａから振動素子収容空間３１Ａｃに熱エネルギーとして放射される。振動素子収容空間３１Ａｃに放射された熱は、熱伝導板６０Ａに吸収され、温度調節体５０Ａを介してカバー３２から外部環境空間に放射される。したがって、温度調節体５０Ａからの熱エネルギーが水晶振動素子１０Ａからの熱エネルギーよりも大きいとき、カバー３２は温度調節体５０Ａに対する吸熱板として機能し、熱伝導板６０Ａは温度調節体５０Ａに対する放熱板として機能し、水晶振動素子１０Ａは加熱される。一方、温度調節体５０Ａからの熱エネルギーが水晶振動素子１０Ａからの熱エネルギーよりも小さいとき、カバー３２は温度調節体５０Ａに対する放熱板として機能し、熱伝導板６０Ａは温度調節体５０Ａに対する吸熱板として機能し、水晶振動素子１０Ａは冷却される。このように、カバー３２と熱伝導板６０Ａとは、温度調節体５０Ａに対する吸熱板および放熱板として機能する。このとき、カバー３２と水晶振動素子１０Ａとの間の間隔「Ｌ３」は、数１０μｍ程度と短いため、熱エネルギーは、水晶振動素子１０Ａとカバー３２とに伝達され易い。

前述のとおり、本実施の形態において、筐体３０Ａの内側の空間（振動素子収容空間３１Ａｃ）の雰囲気は真空雰囲気である。そのため、振動素子収容空間３１Ａｃは断熱層として機能し得るが、従来のＯＣＸＯの恒温槽（恒温槽の内側の雰囲気の温度を一定に保つ槽）としては機能しない。すなわち、本発振器１Ａは、従来のＯＣＸＯのような恒温槽を有していない。そのため、本発振器１Ａの外形寸法は、筐体と恒温槽筐体とにより水晶振動素子を２重に収容する従来のＯＣＸＯの外形寸法と比較して、小型化可能である。

また、前述のとおり、本発振器１Ａでは、温度調節体５０と熱伝導板６０とは、筐体３０Ａの内側に配置されている。そのため、上下方向において、本発振器１Ａの筐体３０Ａの長さ（高さ）は、第１実施形態における筐体３０の長さよりも長くなり得る。しかしながら、前述のとおり、熱伝導板６０が当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接することにより、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板６０Ａとの当接を避けつつ、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板６０Ａとの間の距離「Ｌ３」は、第１実施形態における水晶振動素子１０とカバー３２との間の距離よりも、短くできる。そして、本発振器１Ａでは、筐体３０Ａの外側に温度調節体５０Ａと熱伝導板６０Ａとが配置されていない。そのため、上下方向において、本発振器１Ａの外形寸法は、第１実施形態における本発振器１の外形寸法と同等以下にまで小型化可能である。

●まとめ（２）
以上説明した実施の形態によれば、本発振器１Ａは、ＩＴカットの水晶片１１Ａを備える水晶振動素子１０Ａと、水晶振動素子１０Ａの振動周波数を制御する振動制御回路２２と、水晶振動素子１０Ａを加熱または冷却することにより水晶振動素子１０Ａの温度を設定された温度範囲（例えば、頂点温度Ｔ_０近傍）内に調整する温度調節体５０Ａと、温度調節体５０Ａに対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板６０Ａと、温度調節体５０Ａの温度を制御する温度制御回路２４と、水晶振動素子１０Ａを収容する筐体３０Ａと、を有してなる。この構成によれば、第１実施形態と同様に、本発振器１Ａは、従来のＯＣＸＯと比較して、短時間で水晶振動素子１０Ａの温度を下げることができると共に、細かな温度制御を実現できる。その結果、本発振器１Ａにおける制御温度範囲は、±１℃程度の極めて狭い範囲に制御される。また、ペルチェ素子である温度調節体５０Ａの冷却効率は向上する。さらに、筐体３０Ａは、筐体３０Ａの内側に、水晶振動素子１０Ａが収容される振動素子収容空間３１Ａｃを画定する。この構成によれば、第１実施形態と同様に、水晶振動素子１０Ａは、筐体３０Ａのみに直接的に収容される。すなわち、本発振器１Ａの外形寸法は、恒温槽筐体を備えていないＴＣＸＯまたはＳＰＸＯと略同じ外形寸法まで小型化可能である。

また、本発振器１Ａでは、水晶振動素子１０Ａの加熱と冷却とが可能である。そのため、第１実施形態と同様に、本発振器１Ａの制御温度は、従来のＯＣＸＯと比較して、低い温度に設定可能である。その結果、従来のＯＣＸＯと比較して、本発振器１Ａの動作安定化時間は大幅に短縮可能であり、温度制御に用いられる消費電力は大幅に抑制可能である。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、温度調節体５０Ａと熱伝導板６０Ａとは、振動素子収容空間３１Ａｃに配置されている。この構成によれば、温度調節体５０Ａと熱伝導板６０Ａとは、本発振器１Ａの外部から視認されず、本発振器１Ａの外観は、第１実施形態における本発振器１の外観よりも向上する。また、温度調節体５０Ａと熱伝導板６０Ａとは、筐体３０Ａにより保護される。さらに、水晶振動素子１０Ａと温度調節体５０Ａとの間の距離は、第１実施形態よりも短くできる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、筐体３０Ａは、開口部３１Ａａを有し、水晶振動素子１０Ａが実装されるベース３１Ａと、開口部３１Ａａを封止するカバー３２と、を備える。カバー３２は、筐体３０Ａの外部環境空間に面する上面３２ａと、振動素子収容空間３１Ａｃに面する下面３２ｂと、を備える。この構成によれば、本発振器１Ａは、従来のＯＣＸＯのような恒温槽を有していない。そのため、本発振器１Ａの外形寸法は、筐体と恒温槽筐体とにより水晶振動素子を２重に収容する従来のＯＣＸＯの外形寸法と比較して、ＴＣＸＯまたはＳＰＸＯと略同じ外形寸法まで小型化可能である。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、温度調節体５０Ａの上面５０Ａａは、カバー３２の下面３２ｂに取り付けられている。温度調節体５０Ａの下面５０Ａｂは、熱伝導板６０Ａの上面６０Ａａに取り付けられている。熱伝導板６０Ａの温度調節体５０Ａに当接している面（上面６０Ａａ）の反対側の面（下面６０Ａｂ）は、水晶振動素子１０Ａに向けられている。この構成によれば、熱伝導板６０Ａは水晶振動素子１０Ａに対向し、両者の間には、空間（振動素子収容空間３１Ａｃ）のみが配置されている。そのため、両者間における熱の伝達は、振動素子収容空間３１Ａｃに対する熱エネルギーの放射のみを介して実行される。また、放射された熱エネルギーは、振動素子収容空間３１Ａｃにおいて、他の物体に阻害されることなく、両者に伝達される。その結果、両者間において熱は、効率よく伝達される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、ベース３１Ａは、水晶振動素子１０Ａが実装される実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａと、熱伝導板６０Ａが当接する当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂと、を備える。この構成によれば、熱伝導板６０Ａが当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接することにより、筐体３０Ａ（振動素子収容空間３１Ａｃ）内における熱伝導板６０Ａの位置は、ある程度固定される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、カバー３２の表裏方向視（上下方向視）において、当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂは、実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａの外側に配置されている。この構成によれば、熱伝導板６０Ａは、当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接することにより位置決めされ、水晶振動素子１０Ａを覆うように振動素子収容空間３１Ａｃに配置される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、カバー３２の表裏方向（上下方向）において、当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂは、実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａよりもカバー３２側に配置されている。この構成によれば、振動素子収容空間３１Ａｃ内において、熱伝導板６０Ａの水晶振動素子１０Ａへの接近を当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂにより規制・制御できる。すなわち、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板６０Ａとの間の距離「Ｌ３」の調整が可能となる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、カバー３２の表裏方向（上下方向）において、カバー３２と水晶片１１Ａとの間の距離「Ｌ１」は、カバー３２と当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂとの間の距離「Ｌ２」よりも長い。この構成によれば、熱伝導板６０Ａは水晶振動素子１０Ａに接触せず、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板６０Ａとの間には、確実に間隔「Ｌ３」の隙間Ｓ１が形成される。そのため、水晶振動素子１０Ａは、熱伝導板６０Ａの影響を受けることなく振動する。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、熱伝導板６０Ａは、水晶片１１Ａとの間に隙間Ｓ１を介して、水晶片１１Ａと対向している。この構成によれば、熱伝導板６０Ａは水晶振動素子１０Ａに接触せずに近接し、水晶振動素子１０Ａは熱伝導板６０Ａの影響を受けることなく振動する。その結果、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板Ａとは、近接した状態で、水晶振動素子１０Ａの振動に影響を与えることなく、熱を伝達できる。

●変形例●
次に、第２実施形態の変形例について、先に説明した第２実施形態と異なる点を中心に説明する。

●変形例（１）
先ず、第２実施形態における本発振器の第１の変形例（以下「第１変形例」という。）について説明する。第１変形例における本発振器は、熱伝導板（温度調節ユニット）が水晶振動素子（水晶片）に当接している点が、第２実施形態における本発振器と異なる。

図１０は、第２実施形態における本発振器の第１変形例を示す模式断面図である。

本発振器１Ｂは、水晶振動素子１０Ａと、回路部２０と、筐体３０Ａと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ａと、熱伝導板６０Ａと、を有してなる。

上下方向において、カバー３２と水晶振動素子１０Ａとの間の距離「Ｌ１」は、カバー３２と当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂとの間の距離「Ｌ２」と同じである。すなわち、熱伝導板６０Ａの下面６０Ａｂのうち、外縁部はベース３１Ａの当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂに当接している。外縁部よりも内側の部分は、水晶振動素子１０Ａの厚肉部１１Ａ１の上面に当接している。つまり、熱伝導板６０Ａの下面６０Ａｂは、水晶片１１Ａに当接している。換言すれば、温度調節ユニットは、水晶片１１Ａに当接している。その結果、水晶振動素子１０Ａの薄肉部１１Ａ２と熱伝導板６０Ａとの間には、厚肉部１１Ａ１と薄肉部１１Ａ２との間の厚み差に応じた隙間ＳＢ１が形成されている。したがって、熱伝導板６０Ａは、薄肉部１１Ａ２との間に隙間ＳＢ１を介して、薄肉部１１Ａ２と対向している。その結果、熱伝導板６０Ａは主振動領域である薄肉部１１Ａ２に当接せず、この当接により水晶片１１Ａの主振動が受ける影響は小さい。このように熱伝導板６０Ａが水晶振動素子１０Ａと当接する構成は、例えば、導電性接着剤４０の量（高さ）、当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂの高さ、および、水晶片１１Ａの厚さ、の調整により実現される。

このように構成されている本発振器１Ｂにおいて、温度調節体５０Ａからの熱は、熱伝導板６０Ａと水晶振動素子１０Ａの厚肉部１１Ａ１とに伝導されると共に、隙間ＳＢ１に放射された熱エネルギーとして薄肉部１１Ａ２に伝達される。一方、水晶振動素子１０Ａからの熱は、厚肉部１１Ａ１から熱伝導板６０Ａに伝導されると共に、薄肉部１１Ａ２から隙間ＳＢ１に放射された熱エネルギーとして熱伝導板６０Ａに伝達される。すなわち、本発振器１Ｂにおいて、水晶振動素子１０Ａと温度調節体５０Ａとの間の熱は、個体間の伝導と、隙間ＳＢ１への放射と、により伝達される。この構成によれば、水晶振動素子１０Ａと温度調節体５０Ａとの間の熱は、第２実施形態よりも、早く・効率的に伝達できる。

●変形例（２）
次に、第２実施形態における本発振器の第２の変形例（以下「第２変形例」という。）について説明する。第２変形例における本発振器は、水晶振動素子の形状と、水晶振動素子と熱伝導板とが対向している領域が、第２実施形態における本発振器と異なる。

図１１は、第２実施形態における本発振器の第２変形例を示す模式断面図である。

本発振器１Ｃは、水晶振動素子１０Ｃと、回路部２０と、筐体３０Ａと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ｃと、熱伝導板６０Ｃと、を有してなる。

水晶振動素子１０Ｃは、水晶片１１Ｃと、第１主面電極１２Ｃと、第２主面電極１３Ｃと、を備える。水晶片１１Ｃは、厚肉部１１Ｃ１と薄肉部１１Ｃ２とを備える。長手方向において、水晶片１１Ｃの上面のうち、一方側（図１１の紙面右側）の端部から約２／３の領域は、下方へ向けて矩形板状に凹んでいて、薄肉部１１Ｃ２を構成している。残りの約１／３の領域は、厚肉部１１Ｃ１を構成している。第１主面電極１２Ｃは、水晶片１１Ｃの下面のうち、薄肉部１１Ｃ２に配置されている。第２主面電極１３Ｃは、水晶片１１Ｃの上面のうち、薄肉部１１Ｃ２に配置されている。

第１変形例において、水晶振動素子１０Ｃは第２段部３１１Ａ２には実装されておらず、熱伝導板６０Ｃは第２段部３１１Ａ２には当接していない。電極端子パッド３１２ｂは、第１段部３１１Ａ１の実装面３１１Ａ１ａにのみ配置されている。すなわち、水晶振動素子１０Ｃは、カバー３２と略平行な状態で、導電性接着剤４０により、第１段部３１１Ａ１の実装面３１１Ａ１ａに実装されている。熱伝導板６０Ｃは、第１段部３１１Ａ１の当接面３１１Ａ１ｂに当接している。

温度調節体５０Ｃの構成は、大きさが異なる点を除き、第２実施形態における温度調節体５０Ａの構成と共通する。長手方向において、温度調節体５０Ｃの長さは、水晶片１１Ｃの厚肉部１１Ｃ１の長さと略同じである。すなわち、長手方向において、温度調節体５０Ｃの長さは、第２実施形態における温度調節体５０Ａの長さよりも短い。温度調節体５０Ｃは、振動素子収容空間３１Ａｃにおいて、水晶片１１Ｃの厚肉部１１Ｃ１の上方に配置されている。温度調節体５０Ｃの上面５０Ｃａは、カバー３２の下面３２ｂに当接している状態で、同下面３２ｂに取り付けられている。上面５０Ｃａは、本発明における温度調節体の一方の面の例である。

熱伝導板６０Ｃの構成は、大きさが異なる点を除き、第２実施形態における熱伝導板６０Ａの構成と共通する。長手方向において、熱伝導板６０Ｃの長さは、水晶片１１Ｃの厚肉部１１Ｃ１を覆う程度の長さである。すなわち、長手方向において、熱伝導板６０Ｃの長さは、第２実施形態における熱伝導板６０Ａの長さよりも短い。熱伝導板６０Ｃは、振動素子収容空間３１Ａｃにおいて、水晶片１１Ｃの厚肉部１１Ｃ１の上方に、厚肉部１１Ｃ１を覆うように配置されている。熱伝導板６０Ｃの上面６０Ｃａは、温度調節体５０Ｃの下面５０Ｃｂに当接している状態で、同下面５０Ｃｂに取り付けられている。同下面６０Ｃｂは、厚肉部１１Ｃ１との間に隙間ＳＣ１を介して、厚肉部１１Ｃ１と対向している。換言すれば、熱伝導板６０Ｃは、間隔「Ｌ３」の距離で、水晶振動素子１０Ｃと近接している。このように、熱伝導板６０Ｃが当接面３１１Ａ１ｂに当接することにより、熱伝導板６０Ｃは水晶振動素子１０Ｃに接触せず、水晶振動素子１０Ｃと熱伝導板６０Ｃとの間には、確実に間隔「Ｌ３」の隙間ＳＣ１が形成されている。下面５０Ｃｂは、本発明における温度調節体の他方の面の例である。

このように構成されている本発振器１Ｃにおいて、温度調節体５０Ｃからの熱は、熱伝導板６０Ｃから隙間ＳＣ１（振動素子収容空間３１Ａｃ）に熱エネルギーとして放射され、主に水晶振動素子１０Ｃの厚肉部１１Ｃ１に吸収され、厚肉部１１Ｃ１から薄肉部１１Ｃ２に伝導される。一方、水晶振動素子１０Ｃからの熱は、水晶振動素子１０Ｃの全面から熱エネルギーとして放射されるが、主に、厚肉部１１Ｃ１から放射された熱エネルギーが熱伝導板６０Ｃに吸収される。

●変形例（３）
次に、第２実施形態における本発振器の第３の変形例（以下「第３変形例」という。）について説明する。第３変形例における本発振器は、熱伝導板（温度調節ユニット）が水晶振動素子（水晶片）に当接している点が、第２変形例における本発振器と異なる。

図１２は、第２実施形態における本発振器の第３変形例を示す模式断面図である。

本発振器１Ｄは、水晶振動素子１０Ｃと、回路部２０と、筐体３０Ａと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ｃと、熱伝導板６０Ｃと、を有してなる。

上下方向において、カバー３２と水晶片１１Ｃとの間の距離「Ｌ１」は、カバー３２と当接面３１１Ａ１ｂとの間の距離「Ｌ２」と同じである。すなわち、熱伝導板６０Ｃの下面６０Ｃｂのうち、外縁部はベース３１Ａの当接面３１１Ａ１ｂに当接している。外縁部よりも内側の部分は、水晶振動素子１０Ｃの厚肉部１１Ｃ１の上面に当接している。つまり、熱伝導板６０Ｃの下面６０Ｃｂは、水晶片１１Ｃに当接している。換言すれば、温度調節ユニットは、水晶片１１Ｃに当接している。すなわち、水晶振動素子１０Ｃの薄肉部１１Ｃ２と熱伝導板６０Ｃの一部との間には、厚肉部１１Ｃ１と薄肉部１１Ｃ２との間の厚み差に応じた隙間ＳＤ１が形成されている。

このように構成されている本発振器１Ｄにおいて、温度調節体５０Ｃからの熱は、熱伝導板６０Ｃと水晶振動素子１０Ｃの厚肉部１１Ｃ１とに伝導される。一方、水晶振動素子１０Ｃからの熱は、厚肉部１１Ｃ１から熱伝導板６０Ｃに伝導される。すなわち、本発振器１Ｄにおいて、水晶振動素子１０Ｃと温度調節体５０Ｃとの間において、熱の殆どは、個体間の伝導により伝達される。この構成によれば、水晶振動素子１０Ｃと温度調節体５０Ｃとの間の熱は、第２変形例よりも速く伝達される。

●変形例（４）
次に、第２実施形態における本発振器の第４の変形例（以下「第４変形例」という。）について説明する。第４変形例における本発振器は、段部の形状と熱伝導板の形状とが、第２実施形態における本発振器と異なる。

図１３は、第２実施形態における本発振器の第４変形例を示す模式断面図である。

本発振器１Ｅは、水晶振動素子１０Ａと、回路部２０と、筐体３０Ｅと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ａと、熱伝導板６０Ｅと、を有してなる。

筐体３０Ｅは、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とを収容する。筐体３０Ｅは、ベース３１Ｅとカバー３２とを備える。

ベース３１Ｅは、例えば、アルミナなどの複数のセラミックス層が積層された焼結体である。ベース３１Ｅは、平面視（上方視）において矩形状であり、上方に開口している開口部３１Ｅａを有する箱状である。すなわち、ベース３１Ｅには、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とが収容される空間（振動素子収容空間（キャビティ）３１Ｅｃ）が形成されている。ベース３１Ｅは、段部３１１Ｅと電極端子３１２と凹部３１３とシールリング３１４とを備える。

段部３１１Ｅは、第１段部３１１Ｅ１と第２段部３１１Ｅ２とを備える。第１段部３１１Ｅ１は、ベース３１Ｅの底部のうち、長手方向の一方側（図１３の紙面左側）に配置されている。第２段部３１１Ｅ２は、長手方向の他方側（図１３の紙面右側）に配置されている。上下方向において、段部３１１Ｅの上面は、ベース３１Ｅの底部の上面よりも上方に配置されている。すなわち、段部３１１Ｅは、底部よりも高い。

第１段部３１１Ｅ１の上面のうち、内半部（図１３の紙面右側の半部）の上面（以下「実装面」という。）３１１Ｅ１ａは、水晶振動素子１０Ａが実装される面である。外半部（図１３の紙面左側の半部）の上面（以下「当接面」という。）３１１Ｅ１ｂは、熱伝導板６０Ｅが当接する面である。上下方向において、当接面３１１Ｅ１ｂと実装面３１１Ｅ１ａとは、底面に対して同じ高さに位置している。

第２段部３１１Ｅ２の上面のうち、内半部（図１３の紙面左側の半部）の上面（以下「実装面」という。）３１１Ｅ２ａは、水晶振動素子１０Ａが実装される面である。外半部（図１３の紙面右側の半部）の上面（以下「当接面」という。）３１１Ｅ２ｂは、熱伝導板６０Ｅが当接する面である。上下方向において、当接面３１１Ｅ２ｂと実装面３１１Ｅ２ａとは、底面に対して同じ高さに位置している。

電極端子パッド３１２ｂは、実装面３１１Ｅ１ａ，３１１Ｅ２ａに配置されている。

熱伝導板６０Ｅは、２つの凸部６０１Ｅ，６０２Ｅを備える。長手方向において、熱伝導板６０Ｅの両端部は、下方に向けて直角に折れ曲がっており、凸部６０１Ｅ，６０２Ｅを構成している。

熱伝導板６０Ｅの上面６０Ｅａは、温度調節体５０Ａの下面５０Ａｂに当接している状態で、同下面５０Ａｂに取り付けられている。熱伝導板６０Ｅの凸部６０１Ｅ，６０２Ｅの下端は、当接面３１１Ｅ１ｂ，３１１Ｅ２ｂに当接している。その結果、熱伝導板６０Ｅは、振動素子収容空間３１Ｅｃにおいて、水晶振動素子１０Ａの上方と、長手方向における両側方と、を取り囲むように配置されている。

上下方向において、凸部６０１Ｅ，６０２Ｅの長さ「Ｌ４」は、実装面３１１Ｅ１ａ，３１１Ｅ２ａと水晶振動素子１０Ａの上面との間の距離「Ｌ５」よりも長い。前述のとおり、熱伝導板６０Ｅの凸部６０１Ｅ，６０２Ｅが当接面３１１Ｅ１ｂ，３１１Ｅ２ｂに当接していることにより、熱伝導板６０Ｅと水晶振動素子１０Ａとの間には、凸部６０１Ｅ，６０２Ｅの長さ「Ｌ４」と距離「Ｌ５」との差分（「Ｌ４－Ｌ５」）に相当する間隔「Ｌ６」の隙間ＳＥ１が形成されている。すなわち、熱伝導板６０Ｅの下面６０Ｅｂは、水晶振動素子１０Ａに面している。つまり、熱伝導板６０Ｅは、水晶振動素子１０Ａとの間に隙間ＳＥ１を介して、水晶片１１Ａと対向している。換言すれば、熱伝導板６０Ｅは、間隔「Ｌ６」の距離で、水晶片１１Ａと近接している。このように、熱伝導板６０Ｅが当接面３１１Ｅ１ｂ，３１１Ｅ２ｂに当接していることにより、熱伝導板６０Ｅは水晶振動素子１０Ａに接触せず、水晶振動素子１０Ａと熱伝導板６０との間には、確実に間隔「Ｌ６」の隙間ＳＥ１が形成されている。

このように構成されている本発振器１Ｅにおいて、温度調節体５０Ａからの熱は、３方向から隙間ＳＥ１（振動素子収容空間３１Ａｃ）に熱エネルギーとして放射され、水晶振動素子１０Ａに吸収される。一方、水晶振動素子１０Ａからの熱は、隙間ＳＥ１（振動素子収容空間３１Ａｃ）に熱エネルギーとして放射され、３方向から熱伝導板６０Ｅに吸収される。

●変形例（５）
次に、第２実施形態における本発振器の第５の変形例（以下「第５変形例」という。）について説明する。第５変形例における本発振器は、段部の形状と、熱伝導板が筐体に当接していない点と、が第２実施形態における本発振器と異なり、水晶振動片の構成が第１実施形態における本発振器と共通する。

図１４は、第２実施形態における本発振器の第５変形例を示す模式断面図である。

本発振器１Ｆは、水晶振動素子１０と、回路部２０と、筐体３０Ｆと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ｆと、熱伝導板６０Ｆと、を有してなる。

筐体３０Ｆは、水晶振動素子１０と回路部２０とを収容する。筐体３０Ｆは、ベース３１Ｆとカバー３２とを備える。

ベース３１Ｆは、例えば、アルミナなどの複数のセラミックス層が積層された焼結体である。ベース３１Ｆは、平面視（上方視）において矩形状であり、上方に開口している開口部３１Ｆａを有する箱状である。すなわち、ベース３１Ｆには、水晶振動素子１０と回路部２０とが収容される空間（振動素子収容空間（キャビティ）３１Ｆｃ）が形成されている。ベース３１Ｆは、段部３１１Ｆと電極端子３１２と凹部３１３とシールリング３１４とを備える。

段部３１１Ｆは、第１段部３１１Ｆ１と第２段部３１１Ｆ２とを備える。第１段部３１１Ｆ１は、ベース３１Ｆの底部のうち、長手方向の一方側（図１４の紙面左側）に配置されている。第２段部３１１Ｆ２は、長手方向の他方側（図１４の紙面右側）に配置されている。上下方向において、段部３１１Ｆの上面は、ベース３１Ｆの底部の上面よりも上方に配置されている。すなわち、段部３１１Ｆは、底部よりも高い。

第１段部３１１Ｆ１の上面（以下「実装面」という。）３１１Ｆ１ａは、水晶振動素子１０が実装される面である。第５変形例において、熱伝導板６０Ｆは、第１段部３１１Ｆ１と第２段部３１１Ｆ２とには当接していない。また、水晶振動素子１０は、第２段部３１１Ｆ２には実装されていない。電極端子パッド３１２ｂは、第１段部３１１Ｆ１の実装面３１１Ｆ１ａにのみ配置されている。すなわち、水晶振動素子１０は、カバー３２と略平行な状態で、導電性接着剤４０により、第１段部３１１Ｆ１の実装面３１１Ｆ１ａに実装されている。

温度調節体５０Ｆの構成は、大きさが異なる点を除き、第２実施形態における温度調節体５０の構成と共通する。長手方向において、温度調節体５０Ｆの長さは、水晶片１１の長さよりも短い。温度調節体５０Ｆは、振動素子収容空間３１Ｆｃにおいて、水晶振動素子１０の主振動領域の上方に配置されている。温度調節体５０Ｆの上面５０Ｆａは、カバー３２の下面３２ｂに当接している状態で、同下面３２ｂに取り付けられている。

熱伝導板６０Ｆの構成は、大きさが異なる点を除き、第２実施形態における熱伝導板６０Ａの構成と共通する。長手方向において、熱伝導板６０Ｆの長さは、水晶片１１の長さよりも短い。熱伝導板６０Ｆは、振動素子収容空間３１Ｆｃにおいて、水晶振動素子１０の主振動領域（第２主面電極１３が配置されている領域）の上方に配置されている。熱伝導板６０Ｆの上面６０Ｆａは、温度調節体５０Ｆの下面５０Ｆｂに当接している状態で、同下面５０Ｆｂに取り付けられている。熱伝導板６０Ｆの下面６０Ｆｂは、振動素子収容空間３１Ｆｃに面し、水晶振動素子１０の主振動領域に向けられている。その結果、熱伝導板６０Ｆの下面６０Ｆｂは、水晶振動素子１０との間に隙間ＳＦ１を介して、水晶振動素子１０の主振動領域に対向している。

このように構成されている本発振器１Ｆにおいて、温度調節体５０Ｆからの熱は、熱伝導板６０Ｆから隙間ＳＦ１（振動素子収容空間３１Ｆｃ）に熱エネルギーとして放射され、水晶振動素子１０に吸収される。一方、水晶振動素子１０からの熱は、水晶振動素子１０の全面から隙間ＳＦ１（振動素子収容空間３１Ｆｃ）に熱エネルギーとして放射され、熱伝導板６０Ｆに吸収される。

●変形例（６）
次に、第２実施形態における本発振器の第６の変形例（以下「第６変形例」という。）について説明する。第６変形例における本発振器は、温度調節体（温度調節ユニット）が水晶振動素子（水晶片）に実装されている点が第２実施形態における本発振器と異なる。

図１５は、第２実施形態における本発振器の第６変形例を示す模式断面図である。

本発振器１Ｇは、水晶振動素子１０Ｇと、回路部２０と、筐体３０Ｇと、導電性接着剤４０Ｇと、温度調節体５０Ｇと、熱伝導板６０Ｇと、を有してなる。

水晶振動素子１０Ｇは、水晶片１１Ｇと、第１主面電極１２Ｇと、第２主面電極１３Ｇと、温度調節体用電極（不図示。以下同じ。）と、を備える。水晶振動素子１０Ｇは、
振動素子収容空間３１Ｇｃに配置されている。

水晶片１１Ｇの構成は、第１実施形態における水晶片１１の構成と共通する。

第１主面電極１２Ｇと第２主面電極１３Ｇそれぞれの構成は、第１実施形態における第１主面電極１２と第２主面電極１３それぞれの構成と共通する。第１主面電極１２Ｇは、水晶片１１Ｇの下面のうち、長手方向において、一方の端部寄り約２／３の領域に配置されている。上下方向視において、第２主面電極１３Ｇは、水晶片１１Ｇの上面のうち、第１主面電極１２Ｇと重複する位置に配置されている。

温度調節体用電極は、温度調節体５０Ｇの動作に必要な電流を温度調節体５０Ｇに供給する。温度調節体用電極は、水晶片１１Ｇの上面のうち、長手方向において、他方の端部寄り約１／３の領域（第２主面電極１３Ｇが配置されていない領域（主振動領域ではない領域））に配置されている。同１／３の領域は、温度調節体５０Ｇと熱伝導板６０Ｇとが実装される実装領域である。

筐体３０Ｇは、ベース３１Ｇとカバー３２とを備える。

ベース３１Ｇの構成は、第５変形例におけるベース３１Ｆの構成と共通する。すなわち、ベース３１Ｇは、段部３１１Ｇ（第１段部３１１Ｇ１、第２段部３１１Ｇ２）と、電極端子３１２と、凹部３１３と、を備える。ベース３１Ｇにおいて、第１段部３１１Ｇ１の上面（以下「実装面」という。）３１１Ｇ１ａには、水晶振動素子１０Ｇの温度調節体用電極と電気的に接続される電極（不図示。以下同じ。）も配置されている。

導電性接着剤４０Ｇの構成は、第２実施形態における導電性接着剤４０の構成と共通する。導電性接着剤４０Ｇは、水晶振動素子１０Ｇの温度調節体用電極と、実装面３１１Ｇ１ａに配置されている電極と、の間も電気的に接続している。

温度調節体５０Ｇの構成は、大きさが異なる点を除き、第２実施形態における温度調節体５０Ａの構成と共通する。上下方向視において、温度調節体５０Ｇの大きさは、水晶振動素子１０Ｇの実装領域に実装可能な大きさである。すなわち、例えば、長手方向において、温度調節体５０Ｇの長さは、水晶片１１Ｇの１／３の長さよりも短い。温度調節体５０Ｇの下面５０Ｇｂは、後述する第１熱伝導板６１Ｇの上面６１Ｇａに当接している状態で、同上面６１Ｇａに取り付けられている（実装されている）。

熱伝導板６０Ｇは、温度調節体５０Ｇに対する吸熱板および放熱版として機能する。熱伝導板６０Ｇは、第１熱伝導板６１Ｇと第２熱伝導板６２Ｇとを備える。第１熱伝導板６１Ｇと第２熱伝導板６２Ｇそれぞれは矩形膜状である。上下方向視において、熱伝導板６０Ｇの大きさは、温度調節体５０Ｇの大きさ以上であり、かつ、水晶振動素子１０Ｇの実装領域に実装可能な大きさである。具体的には、第２熱伝導板６２Ｇの大きさは第１熱伝導板６１Ｇの大きさよりも小さく、温度調節体５０Ｇの大きさと同じである。第１熱伝導板６１Ｇと第２熱伝導板６２Ｇそれぞれの厚さは、例えば、水晶片１１Ｇの厚さよりも薄い。第１熱伝導板６１Ｇの下面６１Ｇｂは、水晶片１１Ｇの実装領域に当接している状態で、実装領域に取り付けられている。換言すれば、温度調節ユニットは、水晶片１１Ｇに当接している。第２熱伝導板６２Ｇの下面６２Ｇｂは、温度調節体５０Ｇの上面５０Ｇａに当接している状態で、同上面５０Ｇａに取り付けられている。その結果、第２熱伝導板６２Ｇの上面６２Ｇａは、カバー３２の下面３２ｂとの間に隙間ＳＧ１を介して、同下面３２ｂに対向している。換言すれば、第２熱伝導板６２Ｇは、隙間ＳＧ１の距離で、水晶片１１Ｇと近接している。

このように、温度調節体５０Ｇと熱伝導板６０Ｇそれぞれは、水晶片１１Ｇの主振動領域（第１主面電極１２Ｇと第２主面電極１３Ｇとが配置されている部分）ではなく、水晶片１１Ｇの実装領域に実装されている。そのため、他の変形例よりも、筐体３０Ｆの小型化が可能である。また、温度調節体５０Ｇと熱伝導板６０Ｇそれぞれは、水晶片１１Ｇの主振動に大きく影響することなく、水晶片１１Ｇを直接的に加熱・冷却できる。温度調節体５０Ｇからの熱は、第１熱伝導板６１Ｇを介して水晶片１１Ｇ（水晶振動素子１０Ｇ）に伝導される。このとき、カバー３２からの熱は、振動素子収容空間３１Ｆｃに放射され、第２熱伝導板６２Ｇと水晶振動素子１０Ｇとに吸収される。一方、水晶振動素子１０Ｇからの熱は、第１熱伝導板６１Ｇを介して温度調節体５０Ｇに伝導され、第２熱伝導板６２Ｇから熱エネルギーとして隙間ＳＧ１に放射され、カバー３２に吸収される。カバー３２に吸収された熱は、カバー３２内に伝導され、カバー３２の上面３２ａから外部環境空間に伝達される。

●恒温槽型水晶発振器（３）●
次に、本発振器の別の実施の形態（以下「第３実施形態」という。）について、先に説明した第１実施形態と第２実施形態と異なる点を中心に説明する。以下の説明において、第１実施形態と第２実施形態と共通する要素、および第１実施形態と第２実施形態と姿勢（配置および向き）のみが異なる要素については、同一の符号が付され、その説明の一部または全ては省略される。

図１６は、本発振器のさらに別の実施の形態（第３実施形態）を示す模式断面図である。

本発振器１Ｈは、所定の発振周波数の信号を生成する、ＳＭＤ型の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である。本発振器１Ｈは、水晶振動素子１０Ａと、回路部２０と、筐体３０Ｈと、導電性接着剤４０と、温度調節体５０Ｈと、熱伝導板６０Ｈと、を有してなる。

第３実施形態において、水晶振動素子１０Ａの向きは、第２実施形態における水晶振動素子１０Ａと、上下方向において反転している。すなわち、水晶片１１Ａの下面のうち、外縁部を除く中央領域（主振動領域）は、上方へ向けて矩形板状に凹んでいて、薄肉部１１Ａ２を構成している。一方、外縁部は、厚肉部１１Ａ１を構成している。つまり、水晶片１１Ａは、下面にいわゆる逆メサ構造を有する水晶片である。

筐体３０Ｈは、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とを収容する。筐体３０Ｈは、ベース３１Ｈと、第１カバー３２Ｈと、第２カバー３３Ｈと、を備える。

ベース３１Ｈは、例えば、アルミナなどの複数のセラミックス層が積層された焼結体である。ベース３１Ｈは、電極端子３１２Ｈと、シール材３１４Ｈと、下半部３１５Ｈと、上半部３１６Ｈと、段部３１７Ｈと、を備える。下半部３１５Ｈと上半部３１６Ｈとは、矩形環状である。上半部３１６Ｈの内面は、下半部３１５Ｈの内面よりも内側に突出している。上半部３１６Ｈの突出している部分の下面は、段部３１７Ｈを構成している。上半部３１６Ｈは、下方（すなわち、下半部３１５Ｈ）に開口している第１開口部３１６Ｈａと、上方に開口している第２開口部３１６Ｈｂと、を有する。下半部３１５Ｈは、下方に開口している第３開口部３１５Ｈａを有する。シール材３１４Ｈは、第２カバー３３Ｈによるベース３１Ｈの封止時に溶融し、ベース３１Ｈと第２カバー３３Ｈとを溶接する。シール材３１４Ｈは、例えば、低融点金属製で、第２開口部３１６Ｈｂの端面に接合されている。

電極端子３１２Ｈは、ベース３１Ｈの底部の下面に配置される外部端子３１２Ｈａと、第１カバー３２Ｈの上面３２Ｈａに配置されている一対の電極端子パッド（不図示。以下同じ。）と、を含む。外部端子３１２Ｈａは、貫通接続、層間接続（共に不図示）および第１カバー３２Ｈの上面３２Ｈａに配置されている電極（不図示。以下同じ。）などを介して電極端子パッドと電気的に接続され、これらの電極や金属ワイヤ（共に不図示）を介して回路基板２１と電気的に接続されている。

第１カバー３２Ｈは、ベース３１Ｈの第１開口部３１６Ｈａを気密に封止する。第１カバー３２Ｈは矩形板状で、例えば、窒化アルミニウムなどの非導電性かつ熱伝導率の高いセラミック製である。第１カバー３２Ｈは、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈに収容され、真空雰囲気下で、第１開口部３１６Ｈａの端面（すなわち、段部３１７Ｈ）に溶接されている。

第２カバー３３Ｈは、ベース３１Ｈの第２開口部３１６Ｈｂを気密に封止する。第２カバー３３Ｈは、ベース３１Ｈの半分程度の厚みを有する矩形板状である。第２カバー３３Ｈは、凹部３３１Ｈを備える。第２カバー３３Ｈの下面３３Ｈｂの中央部は、上方に矩形状に凹んでいて、凹部３３１Ｈを構成している。凹部３３１Ｈには、回路部２０が収容されている。第２カバー３３Ｈは、真空雰囲気下で、第２開口部３１６Ｈｂの端面に溶接されている。

このように、第１カバー３２Ｈと第２カバー３３Ｈとが、真空雰囲気下で、ベース３１Ｈに溶接されていることにより、筐体３０Ｈ（ベース３１Ｈ、第１カバー３２Ｈ、第２カバー３３Ｈ）は、筐体３０Ｈの内側に、水晶振動素子１０Ａと回路部２０とが収容されている振動素子収容空間３１Ｈｃを画定している。なわち、振動素子収容空間３１Ｈｃは、本発明における素子収容部として機能すると共に、本発明における回路収容部としても機能する。第１カバー３２Ｈの上面３２Ｈａは、振動素子収容空間３１Ｈｃに面し、水晶振動素子１０Ａに向けられている。第１カバー３２Ｈの上面３２Ｈａは本発明における第１カバーの裏面の例であり、同下面３２Ｈｂは本発明における第１カバーの表面の例である。

導電性接着剤４０は、水晶振動素子１０Ａの一対の接続電極１２Ａａ，１３Ａａそれぞれを、第１カバー３２Ｈの上面（裏面）３２Ｈａに配置されている電極端子パッドに電気的に接続している。換言すれば、水晶振動素子１０Ａは、第１カバー３２Ｈに、第１カバー３２Ｈと略平行な状態で実装されている。その結果、水晶振動素子１０Ａの薄肉部１１Ａ２と、第１カバー３２Ｈとは、相互に対向している。

温度調節体５０Ｈの構成は、大きさが異なる点を除き、第１実施形態における温度調節体５０の構成と共通する。長手方向において、温度調節体５０Ｈの長さは、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈの長さよりも短い。温度調節体５０Ｈは、第１カバー３２Ｈの下方に配置され、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈに収容されている。温度調節体５０Ｈの上面５０Ｈａは、第１カバー３２Ｈの下面３２Ｈｂに当接している状態で、同下面３２Ｈｂに取り付けられている。すなわち、温度調節体５０Ｈは、筐体３０Ｈの外側に配置され、かつ、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈに収容されている。

熱伝導板６０Ｈの構成は、大きさが異なる点を除き、第１実施形態における熱伝導板６０の構成と共通する。長手方向において、熱伝導板６０Ｈの長さは、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈの長さと略同じである。熱伝導板６０Ｈは、温度調節体５０Ｈの下方に配置され、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈに収容されている。熱伝導板６０Ｈの上面６０Ｈａは、温度調節体５０Ｈの下面５０Ｈｂに当接している状態で、同下面５０Ｈｂに取り付けられている。すなわち、熱伝導板６０Ｈは、筐体３０Ｈの外側に配置され、かつ、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈに収容されている。

このように構成されている本発振器１Ｈにおいて、温度調節体５０Ｈからの熱は、第１カバー３２Ｈと電極端子パッドと導電性接着剤４０とを介して水晶振動素子１０Ａに伝導される。また、温度調節体５０Ｈからの熱は、第１カバー３２Ｈから熱エネルギーとして、第１カバー３２Ｈと水晶振動素子１０Ａの薄肉部１１Ａ２との間の隙間ＳＨ１（振動素子収容空間３１Ｈｃ）に放射される。一方、水晶振動素子１０Ａからの熱は、導電性接着剤４０と電極端子パッドとを介して第１カバー３２Ｈに伝導される。また、水晶振動素子１０Ａからの熱は、薄肉部１１Ａ２から隙間ＳＨ１に熱エネルギーとして放射され、第１カバー３２Ｈに吸収される。

前述のとおり、本実施の形態において、筐体３０Ｈの内側の空間（振動素子収容空間３１Ｈｃ）の雰囲気は真空雰囲気である。そのため、振動素子収容空間３１Ｈｃは断熱層として機能し得るが、従来のＯＣＸＯの恒温槽（内部雰囲気の温度を一定に保つ槽）としては機能しない。すなわち、本発振器１Ｈは、従来のＯＣＸＯのような恒温槽を有していない。そのため、本発振器１Ｈの外形寸法は、筐体と恒温槽筐体とにより水晶振動素子を２重に収容する従来のＯＣＸＯの外形寸法と比較して、ＴＣＸＯまたはＳＰＸＯと略同じ外形寸法まで小型化可能である。

また、前述のとおり、本発振器１Ｈでは、第１カバー３２Ｈと温度調節体５０Ｈと熱伝導板６０Ｈとは、ベース３１Ｈの下半部３１５Ｈに収容されている。そのため、上下方向において、温度調節体５０Ｈと熱伝導板６０Ｈとは、筐体３０Ｈの外側に配置されているにも関わらず、筐体３０Ｈから外部へ突出していない。そのため、温度調節体５０Ｈと熱伝導板６０Ｈとは、筐体３０Ｈに保護される。

●まとめ（３）
以上説明した実施の形態によれば、本発振器１Ｈは、ＩＴカットの水晶片１１Ａを備える水晶振動素子１０Ａと、水晶振動素子１０Ａの振動周波数を制御する振動制御回路２２と、水晶振動素子１０Ａを加熱または冷却することにより水晶振動素子１０の温度を設定された温度範囲（例えば、頂点温度Ｔ_０近傍）内に調整する温度調節体５０Ｈと、温度調節体５０Ｈに対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板６０Ｈと、温度調節体５０Ｈの温度を制御する温度制御回路２４と、水晶振動素子１０Ａを収容する筐体３０Ｈと、を有してなる。この構成によれば、本発振器１Ｈは、従来のＯＣＸＯと比較して、短時間で水晶振動素子１０Ａの温度を下げることができると共に、細かな温度制御を実現できる。その結果、本発振器１Ｈにおける制御温度範囲は、±１℃程度の極めて狭い範囲に制御される。また、ペルチェ素子である温度調節体５０Ｈの冷却効率は向上する。さらに、筐体３０Ｈは、筐体３０Ｈの内側に、水晶振動素子１０Ａが収容される振動素子収容空間３１Ｈｃを画定する。この構成によれば、水晶振動素子１０Ａは、ＯＣＸＯのように、恒温槽筐体に間接的に収容されるのではなく、筐体３０Ｈのみに直接的に収容される。すなわち、本発振器１Ｈの外形寸法は、恒温槽筐体を備えていないＴＣＸＯまたはＳＰＸＯと略同じ外形寸法まで小型化可能である。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、温度調節体５０Ｈは、第１カバー３２Ｈの下面３２Ｈｂに取り付けられる。この構成によれば、温度調節体５０Ｈ（水晶振動素子１０Ａ）からの熱は、第１カバー３２Ｈから熱エネルギーとして放射され、水晶振動素子１０Ａ（温度調節体５０Ｈ）に伝達可能である。すなわち、第１カバー３２Ｈは、温度調節体５０Ｈに対する吸熱板および放熱板として機能する。このように、本発振器１Ｈでは、熱伝導板６０Ｈは、温度調節体５０Ｈの下面５０Ｈｂのみに取り付けられる。その結果、本発振器１Ｈの高さ（厚さ）は、熱伝導板が温度調節体の両面に取り付けられる場合と比較して、小さくなる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、筐体３０Ｈは、第１開口部３１６Ｈａと第２開口部３１６Ｈｂとを有し、水晶振動素子１０Ａが収容されているベース３１Ｈと、第１開口部３１６Ｈａを封止している第１カバー３２Ｈと、第２開口部３１６Ｈｂを封止している第２カバー３３Ｈと、を備える。温度調節体５０Ｈは、第１カバー３２Ｈの下面３２Ｈｂに取り付けられている。水晶振動素子１０Ａは、第１カバー３２Ｈの上面３２Ｈａに実装されている。換言すれば、水晶振動素子１０Ａと温度調節体５０Ｈとは、１つの第１カバー３２Ｈの両面（上面３２Ｈａ、下面３２Ｈｂ）に取り付けられている。この構成によれば、温度調節体５０Ｈ（水晶振動素子１０Ａ）からの熱は、第１カバー３２Ｈを介して伝導される。そのため、温度調節体５０Ｈ（水晶振動素子１０Ａ）からの熱は、速く・効率的に水晶振動素子１０Ａ（温度調節体５０Ｈ）に伝えられる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、筐体３０Ｈの内側の空間（すなわち、振動素子収容空間３１Ｈｃ）は、真空雰囲気である。この構成によれば、振動素子収容空間３１Ｈｃは、断熱層として機能する。その結果、周囲温度（環境温度）の変化は、水晶振動素子１０Ａに伝達され難くなり、温度調節体５０Ｈによる温度制御の効率は向上する。

●その他●
なお、以上説明した各実施形態において、本発明における筐体の内側の空間（振動素子収容空間）は、例えば、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気でもよい。

また、以上説明した第１－第２実施形態において、本発明におけるカバーは、ガラスやセラミックスなどの絶縁体で構成されてもよい。この構成では、温度調節体への電流は、カバーに形成される貫通接続を介して供給されてもよい。

さらに、以上説明した各実施形態において、本発振器は、本発振器の使用の目的・環境に合わせて、熱伝導板を備えていなくてもよい。すなわち、例えば、本発振器が使用される環境温度が、本発明における温度調節体による冷却の許容温度範囲内であるとき（環境温度と制御温度との温度差が小さいとき）、本発振器は、熱伝導板を備えなくてもよい。この場合、本発振器の外形寸法は、さらに小型化される。

さらにまた、以上説明した第３実施形態において、本発明における第１カバーは、金属などの導電体で構成されてもよい。この場合、本発明における第１カバーの上面には、例えば、絶縁材のコーティングが施される。

さらにまた、以上説明した各実施形態において、本発明における水晶振動素子の頂点温度Ｔ_０は、常温に近い温度範囲に設定されればよく、約４２℃に限定されない。すなわち、例えば、水晶振動素子の頂点温度は、３０℃乃至５０℃の範囲内に設定されればよく、あるいは、３５℃乃至４５℃の範囲内に設定されればよい。この場合、温度調節体が調節する水晶振動素子の所定温度は、水晶振動素子の頂点温度に合わせて、３０℃乃至５０℃の範囲内に設定され、あるいは、３５℃乃至４５℃の範囲内に設定される。

さらにまた、以上説明した各実施形態において、本発明における水晶振動素子の頂点温度Ｔ_０は、本発振器の使用の目的・環境に合わせて、従来のＯＣＸＯの制御温度よりは低温側（例えば、５０℃乃至６０℃の範囲内）に設定されてもよい。この構成でも、従来のＯＣＸＯと比較して、本発振器の消費電力は低下し、本発振器の外形寸法は小型可能である。

さらにまた、以上説明した各実施形態において、本発明における筐体は、断面視において、「Ｈ」字型の形状に形成されてもよい。すなわち、例えば、本発明における筐体は、水晶振動素子が収容される素子収容部として機能する第１凹部と、下半部に回路部が収容される回路収容部として機能する第２凹部と、を備えてもよい。この場合、例えば、第１凹部は上方に開口し、第２凹部は下方に開口する。また、例えば、第１凹部はカバーにより真空雰囲気または不活性ガス雰囲気に封止され、第２凹部は封止されずに外部に露出されてもよく、あるいは、別のカバーにより真空雰囲気または不活性ガス雰囲気に封止されてもよい。その結果、振動素子収容空間は、回路収容空間と隔離される。したがって、水晶振動素子は、温度制御回路と振動制御回路と隔離される。この構成では、筐体内で熱を発生する要因となる回路部を収容する回路収容部と、水晶振動素子を収容する素子収容部と、が隔離されるため、動作安定化時間が短縮される。

さらにまた、以上説明した各実施形態において、本発明におけるベースの材質は、アルミナなどのセラミックスに限定されない。すなわち、例えば、本発明におけるベースは、ガラス製でもよい。この場合、例えば、ベースはフォトリソ工程を用いて作製されることにより、各電極は正確かつ複雑に配置できる。また、この場合、例えば、カバーもガラス製でもよい。

さらにまた、本発明における水晶片の形状は、各実施形態（各変形例）の形状に限定されない。すなわち、例えば、本発明における水晶片が温度調節体に当接しないとき、本発明における水晶片の形状は、各実施形態（各変形例）における水晶片の形状のうち、いずれの形状でもよい。

さらにまた、第１、第３、および第６変形例において、本発明における温度調節体は、水晶片に当接してもよい。この場合、例えば、本発振器は熱伝導板（第１熱伝導板）を有さず、カバーが本発明における熱伝導板として機能してもよい。

さらにまた、本発明における水晶振動素子や筐体に配置される電極の構成（配置など）は、振動片の振動および温度調節体の制御が可能であれよく、各実施形態（各変形例）に限定されない。

さらにまた、以上説明した各実施形態において、水晶振動素子と電極端子パッドとの間の接続は、導電性接着剤による接続に限定されない。すなわち、例えば、水晶振動素子と電極端子パッドとの間の接続は、メッキなどにより形成されたバンプによる接続でもよい。

●本発明の実施態様●
次に、以上説明した各実施形態から把握される本発明の実施態様について、各実施形態において記載された用語と符号とを援用しつつ、以下に記載する。

本発明の第１の実施態様は、ＩＴカットの水晶片（例えば、水晶片１１，１１Ａ，１１Ｃ，１１Ｇ）を備える水晶振動素子（例えば、水晶振動素子１０，１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｇ）と、前記水晶振動素子の振動周波数を制御する振動制御回路（例えば、振動制御回路２２）と、前記水晶振動素子への加熱と冷却とを繰り返すことにより前記水晶振動素子の温度を設定された温度範囲内に調節する温度調節体（例えば、温度調節体５０，５０Ａ，５０Ｃ，５０Ｇ，５０Ｈ）と、前記温度調節体に対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板（例えば、熱伝導板６０，６０Ａ，６０Ｃ，６０Ｅ，６０Ｇ，６０Ｈ）と、前記温度調節体の温度を制御する温度制御回路（例えば、温度制御回路２４）と、前記水晶振動素子を収容する筐体（例えば、筐体３０，３０Ａ，３０Ｅ，３０Ｆ，３０Ｈ）と、を有してなり、前記筐体は 、前記筐体の内側に、前記水晶振動素子が収容される振動素子収容空間（例えば、振動素子収容空間３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｅｃ，３１Ｆｃ，３１Ｇｃ，３１Ｈｃ）を画定する、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ）である。

本発明の第２の実施態様は、第１の実施態様において、前記温度調節体（例えば、温度調節体５０Ａ，５０Ｃ，５０Ｆ，５０Ｇ）と前記熱伝導板（例えば、熱伝導板６０Ａ，６０Ｃ，６０Ｅ，６０Ｆ，６０Ｇ）とは、前記振動素子収容空間（例えば、振動素子収容空間３１Ａｃ，３１Ｅｃ，３１Ｆｃ，３１Ｇｃ）に配置される、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ）である。

本発明の第３の実施態様は、第２の実施態様において、前記筐体（例えば、筐体３０Ａ，３０Ｅ，３０Ｆ）は、開口部（例えば、開口部３１Ａａ，３１Ｅａ，３１Ｆａ，３１Ｇａ）を有し、前記水晶振動素子（例えば、水晶振動素子１０，１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｇ）が実装されるベース（例えば、ベース３１Ａ，３１Ｅ，３１Ｆ，３１Ｇ）と、前記開口部を封止するカバー（例えば、カバー３２）と、を備え、前記カバーは、前記筐体の外部環境空間に面する表面（例えば、上面３２ａ）と、前記振動素子収容空間に面する裏面（例えば、下面３２ｂ）と、を備える、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第４の実施態様は、第３の実施態様において、前記温度調節体の一方の面（例えば、上面５０Ａａ，５０Ｃａ，５０Ｆａ，５０Ｇａ）は、前記カバーの前記裏面に取り付けられ、前記温度調節体の他方の面（例えば、下面５０Ａｂ，５０Ｃｂ，５０Ｆｂ，５０Ｇｂ）は、前記熱伝導板に取り付けられ、前記熱伝導板の前記温度調節体が取り付けられている面（例えば、上面６０Ａａ，６０Ｃａ，６０Ｅａ，６０Ｆａ，６０Ｇａ）の反対側の面（例えば、下面６０Ａｂ，６０Ｃｂ，６０Ｅｂ，６０Ｆｂ，６０Ｇｂ）は、前記水晶振動素子に向けられる、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第５の実施態様は、第３または第４の実施態様において、前記ベースは、前記水晶振動素子が実装される実装面（例えば、実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａ，３１１Ｅ１ａ，３１１Ｅ２ａ）と、前記熱伝導板が当接する当接面（例えば、当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂ，３１１Ｅ１ｂ，３１１Ｅ２ｂ）と、を備える、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ）である。

本発明の第６の実施態様は、第５の実施態様において、前記カバーの表裏方向視において、前記当接面は、前記実装面の外側に配置される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第７の実施態様は、第５または第６の実施態様において、前記カバーの表裏方向において、前記当接面（例えば、当接面３１１Ａ１ｂ，３１１Ａ２ｂ）は、前記実装面（例えば、実装面３１１Ａ１ａ，３１１Ａ２ａ）よりも前記カバー側に配置される、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ）である。

本発明の第８の実施態様は、第７の実施態様において、前記表裏方向において、前記カバーと前記水晶振動素子との間の距離（例えば、距離「Ｌ１」）は、前記カバーと前記当接面との間の距離（例えば、距離「Ｌ２」）よりも大きい、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｃ）である。

本発明の第９の実施態様は、第２乃至第７のいずれかの実施態様において、前記熱伝導板（例えば、熱伝導板６０Ａ，６０Ｃ，６０Ｇ）は、前記水晶片（例えば、水晶片１１Ａ，１１Ｃ，１１Ｇ）に当接する、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ｂ，１Ｄ，１Ｇ）である。

本発明の第１０の実施態様は、第９の実施態様において、前記水晶片は、厚肉部（例えば、厚肉部１１Ａ１，１１Ｃ１）と、前記厚肉部よりも薄い薄肉部（例えば、１１Ａ２，１１Ｃ２）と、を有し、前記熱伝導板は、前記厚肉部に当接する、恒温槽型水晶発振器である（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ｂ，１Ｄ）。

本発明の第１１の実施態様は、第２乃至第８のいずれかの実施態様において、前記熱伝導板は、前記水晶振動素子との間に隙間（例えば、隙間Ｓ１，ＳＢ１，ＳＣ１，ＳＤ１，ＳＥ１，ＳＦ１）を介して、前記水晶振動素子と対向する、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ）である。

本発明の第１２の実施態様は、第２または第３の実施態様において、前記温度調節体（例えば、温度調節体５０Ｇ）は、前記水晶片（例えば、水晶片１１Ｇ）に実装される、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ｇ）である。

本発明の第１３の実施態様は、第１の実施態様において、前記筐体（例えば、筐体３０）は、開口部（例えば、開口部３１ａ）を有し、前記水晶振動素子（例えば、水晶振動素子１０）が実装されるベース（例えば、ベース３１）と、前記開口部を封止するカバー（例えば、カバー３２）と、を備え、前記カバーは、前記筐体の外部空間に面する表面（例えば、上面３２ａ）と、前記振動素子収容空間（例えば、振動素子収容空間３１ｃ）に面する裏面（例えば、下面３２ｂ）と、を備え、前記温度調節体（例えば、温度調節体５０）の一方の面（例えば、下面５０ｂ）は、前記カバーの前記表面に取り付けられ、前記温度調節体の他方の面（例えば、上面５０ａ）は、前記熱伝導板（例えば、熱伝導板６０）に取り付けられる、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１）である。

本発明の第１４の実施態様は、第１の実施態様において、前記筐体（例えば、筐体３０Ｈ）は、第１開口部（例えば、第１開口部３１６Ｈａ）と第２開口部（例えば、第２開口部３１６Ｈｂ）とを有し、前記水晶振動素子（例えば、水晶振動素子１０Ａ）が収容されるベース（例えば、ベース３１Ｈ）と、前記第１開口部を封止する第１カバー（例えば、第１カバー３２Ｈ）と、前記第２開口部を封止する第２カバー（例えば、第２カバー３３Ｈ）と、を備え、前記温度調節体（例えば、温度調節体５０Ｈ）は、前記第１カバーに取り付けられる、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ｈ）である。

本発明の第１５の実施態様は、第１４の実施態様において、前記第１カバーは、前記筐体の外部空間に面する表面（例えば、下面３２Ｈｂ）と、前記振動素子収容空間（例えば、振動素子収容空間３１Ｈｃ）に面する裏面（例えば、上面３２Ｈａ）と、を備え、前記温度調節体は、前記第１カバーの前記表面に取り付けられ、前記水晶振動素子は、前記第１カバーの前記裏面に実装される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第１６の実施態様は、第１乃至第１５のいずれかの実施態様において、前記振動素子収容空間は、真空雰囲気である、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第１７の実施態様は、第１乃至第１６のいずれかの実施態様において、前記筐体は、前記振動制御回路と前記温度制御回路とを収容する、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第１８の実施態様は、第１７の実施態様において、前記筐体は、前記筐体の内側に、前記振動制御回路と前記温度制御回路とが収容される回路収容空間を画定し、前記振動素子収容空間は、前記回路収容空間と隔離される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第１９の実施態様は、第１乃至第１８のいずれかの実施態様において、前記温度範囲は、３０℃乃至５０℃の範囲内に設定される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第２０の実施態様は、第１９の実施態様において、前記温度範囲は、３５℃乃至４５℃の範囲内に設定される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第２１の実施態様は、第１乃至第２０のいずれかの実施態様において、前記水晶振動素子のＢモードの信号を抽出する抽出回路（例えば、抽出回路２３）、を有してなり、前記温度制御回路は、前記Ｂモードの信号に基づいて、前記温度調節体に流れる電流を制御する、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第２２の実施態様は、ＩＴカットの水晶片（例えば、水晶片１１，１１Ａ，１１Ｃ，１１Ｇ）を備える水晶振動素子（例えば、水晶振動素子１０，１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｇ）と、前記水晶振動素子の振動周波数を制御する振動制御回路（例えば、振動制御回路２２）と、前記水晶振動素子への加熱と冷却とを繰り返すことにより前記水晶振動素子の温度を所定温度に調節する温度調節体（例えば、温度調節体５０，５０Ａ，５０Ｃ，５０Ｇ，５０Ｈ）と、前記温度調節体の温度を制御する温度制御回路（例えば、温度制御回路２４）と、前記水晶振動素子を収容する筐体（例えば、筐体３０，３０Ａ，３０Ｅ，３０Ｆ，３０Ｈ）と、を有してなる、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ）である。

本発明の第２３の実施態様は、第２２の実施態様において、前記温度調節体（例えば、温度調節体５０，５０Ｈ）は、前記筐体（例えば、筐体３０，３０Ｈ）の外側に配置される、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１，１Ｈ）である。

本発明の第２４の実施態様は、第２３の実施態様において、前記温度調節体に当接し、前記温度調節体からの熱を放熱する放熱板（例えば、熱伝導板６０，６０Ｈ）、を有してなる、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第２５の実施態様は、第２２の実施態様において、前記温度調節体（例えば、温度調節体５０Ａ，５０Ｃ，５０Ｆ，５０Ｇ）は、前記筐体の内側に配置される、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ）である。

本発明の第２６の実施態様は、第２４または第２５の実施態様において、前記筐体は、前記水晶振動素子が搭載（実装）されるベース（例えば、ベース３１Ａ，３１Ｅ，３１Ｆ，３１Ｇ）と、前記ベースの開口（例えば、開口部３１Ａａ，３１Ｅａ，３１Ｆａ，３１Ｇａ）を封止するカバー（例えば、カバー３２）と、を備え、前記温度調節体は、前記カバーに当接する、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ）である。

本発明の第２７の実施態様は、第２５の実施態様において、前記温度調節体は、前記水晶片に当接する、恒温槽型水晶発振器（例えば、恒温槽型水晶発振器１Ｄ，１Ｄ，１Ｇ）である。

本発明の第２８の実施態様は、第２２乃至第２７のいずれかの実施態様において、前記筐体の内部は、真空雰囲気である、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第２９の実施態様は、第２２乃至第２８のいずれかの実施態様において、前記温度調節体は、ペルチェ素子である、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第３０の実施態様は、第２２の実施態様において、前記筐体は、前記水晶振動素子が収容される素子収容部（例えば、振動素子収容空間３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｅｃ，３１Ｆｃ，３１Ｇｃ，３１Ｈｃ）と、前記振動制御回路と前記温度制御回路とが収容される回路収容部（例えば、振動素子収容空間３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｅｃ，３１Ｆｃ，３１Ｇｃ，３１Ｈｃ）と、を備える、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第３１の実施態様は、第３０の実施態様において、前記素子収容部は、前記回路収容部とは隔離される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第３２の実施態様は、第２２の実施態様において、前記所定温度は、３０℃乃至５０℃の範囲内に設定される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第３３の実施態様は、第３２の実施態様において、前記所定温度は、３５℃乃至４５℃の範囲内に設定される、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第３４の実施態様は、第２２の実施態様において、前記水晶振動素子のＢモードの信号を抽出する抽出回路、を有してなり、前記温度制御回路は、前記Ｂモードの信号に基づいて、前記温度調節体に流れる電流を制御する、恒温槽型水晶発振器である。

本発明の第３５の実施態様は、第２２の実施態様において、前記筐体は、長さ２．５ｍｍ以下、幅２．０ｍｍ以下、の外形寸法を有する、恒温槽型水晶発振器である。

１ 恒温槽型水晶発振器
１０ 水晶振動素子
１１ 水晶片
２２ 振動制御回路
２３ 抽出回路
２４ 温度制御回路
３０ 筐体
３１ ベース
３１ａ 開口部
３１ｃ 振動素子収容空間
３２ カバー
３２ａ 上面（表面）
３２ｂ 下面（裏面）
５０ 温度調節体
５０ａ 上面（他方の面）
５０ｂ 下面（一方の面）
６０ 熱伝導板
１Ａ 恒温槽型水晶発振器
１０Ａ 水晶振動素子
１１Ａ 水晶片
１１Ａ１ 厚肉部
１１Ａ２ 薄肉部
３０Ａ 筐体
３１Ａ ベース
３１Ａａ 開口部
３１Ａｃ 振動素子収容空間
３３１Ａ１ａ，３３１Ａ２ａ 実装面
３３１Ａ１ｂ，３３１Ａ２ｂ 当接面
５０Ａ 温度調節体
５０Ａａ 上面（一方の面）
５０Ａｂ 下面（他方の面）
６０Ａ 熱伝導板
６０Ａａ 上面（温度調節体が取り付けられている面）
６０Ａｂ 下面（反対側の面）
Ｓ１ 隙間
１Ｂ 恒温槽型水晶発振器
ＳＢ１ 隙間
１Ｃ 恒温槽型水晶発振器
１０Ｃ 水晶振動素子
１１Ｃ 水晶片
１１Ｃ１ 厚肉部
１１Ｃ２ 薄肉部
５０Ｃ 温度調節体
５０Ｃａ 上面（一方の面）
５０Ｃｂ 下面（他方の面）
６０Ｃ 熱伝導板
６０Ｃａ 上面（温度調節体が取り付けられている面）
６０Ｃｂ 下面（反対側の面）
ＳＣ１ 隙間
１Ｄ 恒温槽型水晶発振器
ＳＤ１ 隙間
１Ｅ 恒温槽型水晶発振器
３０Ｅ 筐体
３１Ｅ ベース
３１Ｅａ 開口部
３１Ｅｃ 振動素子収容空間
３１１Ｅ１ａ，３１１Ｅ２ａ 実装面
３１１Ｅ１ｂ，３１１Ｅ２ｂ 当接面
６０Ｅ 熱伝導板
６０Ｅａ 上面（温度調節体が取り付けられている面）
６０Ｅｂ 下面（反対側の面）
ＳＥ１ 隙間
１Ｆ 恒温槽型水晶発振器
３０Ｆ 筐体
３１Ｆ ベース
３１Ｆａ 開口部
３１Ｆｃ 振動素子収容空間
６０Ｆ 熱伝導板
６０Ｆａ 上面（温度調節体が取り付けられている面）
６０Ｆｂ 下面（反対側の面）
１Ｇ 恒温槽型水晶発振器
１０Ｇ 水晶振動素子
１１Ｇ 水晶片
３０Ｇ 筐体
３１Ｇｃ 振動素子収容空間
５０Ｇ 温度調節体
６０Ｇ 熱伝導板
１Ｈ 恒温槽型水晶発振器
３０Ｈ 筐体
３１Ｈｃ 振動素子収容空間
３１５Ｈａ 第１開口部
３１５Ｈｂ 第２開口部
３２Ｈ 第１カバー
３２Ｈａ 上面（裏面）
３２Ｈｂ 下面（表面）
３３Ｈ 第２カバー
５０Ｈ 温度調節体

Claims (21)

1. 水晶振動素子を収容する筐体を収容し、前記筐体の外部環境空間の温度を所定温度に保つ恒温槽、を有さない恒温槽型水晶発振器であって、
   ＩＴカットの水晶片を備える前記水晶振動素子と、
   前記水晶振動素子の振動周波数を制御する振動制御回路と、
   前記水晶振動素子への加熱と冷却とを繰り返すことにより前記水晶振動素子の温度を設定された温度範囲内に調節する温度調節体と、
   前記温度調節体に対する吸熱板および放熱板として機能する熱伝導板と、
   前記温度調節体の温度を制御する温度制御回路と、
   前記筐体と、
   を有してなり、
   前記筐体は、前記筐体の内側に、前記水晶振動素子が収容される振動素子収容空間を画定し、
   前記振動素子収容空間は、真空雰囲気であり、
   前記水晶振動素子の前記温度は、前記振動素子収容空間内に放射される電磁波を介した熱エネルギーの伝達により前記温度範囲内に調節される、
   ことを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
2. 前記温度調節体と前記熱伝導板とは、前記振動素子収容空間に配置される、
   請求項１記載の恒温槽型水晶発振器。
3. 前記筐体は、
   開口部を有し、前記水晶振動素子が実装されるベースと、
   前記開口部を封止するカバーと、
   を備え、
   前記カバーは、
   前記筐体の外部環境空間に面する表面と、
   前記振動素子収容空間に面する裏面と、
   を備える、
   請求項２記載の恒温槽型水晶発振器。
4. 前記温度調節体の一方の面は、前記カバーの前記裏面に取り付けられ、
   前記温度調節体の他方の面は、前記熱伝導板に取り付けられ、
   前記熱伝導板の前記温度調節体が取り付けられている面の反対側の面は、前記水晶振動素子に向けられる、
   請求項３記載の恒温槽型水晶発振器。
5. 前記ベースは、
   前記水晶振動素子が実装される実装面と、
   前記熱伝導板が当接する当接面と、
   を備える、
   請求項３または４記載の恒温槽型水晶発振器。
6. 前記カバーの表裏方向視において、前記当接面は、前記実装面の外側に配置される、
   請求項５記載の恒温槽型水晶発振器。
7. 前記カバーの表裏方向において、前記当接面は、前記実装面よりも前記カバー側に配置される、
   請求項５または６記載の恒温槽型水晶発振器。
8. 前記表裏方向において、前記カバーと前記水晶振動素子との間の距離は、前記カバーと前記当接面との間の距離よりも大きい、
   請求項７記載の恒温槽型水晶発振器。
9. 前記熱伝導板は、前記水晶片に当接する、
   請求項２乃至７のいずれかに記載の恒温槽型水晶発振器。
10. 前記水晶片は、厚肉部と、前記厚肉部よりも薄い薄肉部と、を有し、
    前記熱伝導板は、前記厚肉部に当接する、
    請求項９記載の恒温槽型水晶発振器。
11. 前記熱伝導板は、前記水晶振動素子との間に隙間を介して、前記水晶振動素子と対向する、
    請求項２乃至８のいずれかに記載の恒温槽型水晶発振器。
12. 前記温度調節体は、前記水晶片に実装される、
    請求項２または３記載の恒温槽型水晶発振器。
13. 前記筐体は、
    開口部を有し、前記水晶振動素子が実装されるベースと、
    前記開口部を封止するカバーと、
    を備え、
    前記カバーは、
    前記筐体の外部空間に面する表面と、
    前記振動素子収容空間に面する裏面と、
    を備え、
    前記温度調節体の一方の面は、前記カバーの前記表面に取り付けられ、
    前記温度調節体の他方の面は、前記熱伝導板に取り付けられる、
    請求項１記載の恒温槽型水晶発振器。
14. 前記筐体は、
    第１開口部と第２開口部とを有し、前記水晶振動素子が収容されるベースと、
    前記第１開口部を封止する第１カバーと、
    前記第２開口部を封止する第２カバーと、
    を備え、
    前記温度調節体は、前記第１カバーに取り付けられる、
    請求項１記載の恒温槽型水晶発振器。
15. 前記第１カバーは、
    前記筐体の外部空間に面する表面と、
    前記振動素子収容空間に面する裏面と、
    を備え、
    前記温度調節体は、前記第１カバーの前記表面に取り付けられ、
    前記水晶振動素子は、前記第１カバーの前記裏面に実装される、
    請求項１４記載の恒温槽型水晶発振器。
16. 前記筐体は、
    開口部を有し、前記水晶振動素子が実装されるベースと、
    前記開口部を封止する金属製のカバーと、
    を備え、
    前記温度調節体は、前記カバーに取り付けられる、
    請求項１記載の恒温槽型水晶発振器。
17. 前記筐体は、前記振動制御回路と前記温度制御回路とを収容する、
    請求項１乃至１６のいずれかに記載の恒温槽型水晶発振器。
18. 前記筐体は、前記筐体の内側に、前記振動制御回路と前記温度制御回路とが収容される回路収容空間を画定し、
    前記振動素子収容空間は、前記回路収容空間と隔離される、
    請求項１７記載の恒温槽型水晶発振器。
19. 前記温度範囲は、３０℃乃至５０℃の範囲内に設定される、
    請求項１乃至１８のいずれかに記載の恒温槽型水晶発振器。
20. 前記温度範囲は、３５℃乃至４５℃の範囲内に設定される、
    請求項１９記載の恒温槽型水晶発振器。
21. 前記水晶振動素子のＢモードの信号を抽出する抽出回路、
    を有してなり、
    前記温度制御回路は、
    前記Ｂモードの信号に基づいて、前記温度調節体に流れる電流を制御する、
    請求項１乃至２０のいずれかに記載の恒温槽型水晶発振器。
    

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