CN1921299B - 压电振动器及其制造方法、电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种压电振动器、振荡器、电子部件、电子设备、压电振动器的制造方法以及电子部件的制造方法。该压电振动器包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器；设置在密封容器内部的压电振动件；设置在盖构件的重叠面处、通过连接部分电连接到压电振动件上并将连接部分延伸到盖构件的重叠面边缘部分的引出电极；从密封容器的侧面电连接到引出电极上的外部电极；以及设置在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间的包括金属或硅树脂的粘接薄膜；其中绝缘薄膜在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间设置在至少引出电极和粘接薄膜之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种压电振动器、振荡器、电子部件、电子设备、压电振动器的制造方法以及电子部件的制造方法。
背景技术
近年来，采用例如压电振动器的多种电子部件来作为便携式电话中或便携式信息终端设备中的时间源、控制信号的计时源或类似物。存在一种压电振动器，振动器包括通过重叠底部构件和盖构件而构成的密封容器以及设置在密封容器内部的压电振动件。该内部通过密封容器密封以便通过将压电振动件的周围保持在真空状态而稳定压电振动件的振动性能。公知的是压电振动器设置位于底部构件和盖构件之间的粘接薄膜，粘接薄膜包括铝或类似物的金属，以便粘接底部构件和盖构件(参考例如专利文件1)。
但是在设置这种包括金属的粘接薄膜时，用于在压电振动件上施加电压的多个引出电极不能在盖构件和底部构件之间的重叠面上延伸。由于在粘接薄膜设置在盖构件和底部构件之间时，粘接薄膜和多个引出电极相互干扰，并且多个引出电极短路。
因此，设想提供一种在例如底部构件处与密封容器或类似物的内部连通的通孔，并且通过通孔连接压电振动件和外部电极。
[专利文件1]JP-A-2000-68780
但是，按照如上所述的设置通孔的构造，由于老化、冲击或类似的多种情况，小间隙容易出现在通孔内部，由此存在外部空气从间隙侵入密封容器的问题。在外部空气侵入密封容器的内部时，影响了压电振动件的振动性能。按照这种情况，设置越多的通孔，问题越严重。另外，在压电振动器由于近年来便携式终端信息设备的小尺寸成形和高密度成形的要求而进一步减小尺寸时，正常操作通孔的设置本身变得非常困难。
另外，在具有压电振动件或类似物的装置是多终端类型时，需要在底部构件或盖构件处形成多个通孔，在这种情况下，空间受到限制， 并且出现强度降低，因此这种情况不能满足小尺寸成形和高密度成形的要求。
发明内容
考虑到这种情况作出本发明，并且本发明的目的在于提供一种压电振动器、振荡器、电子部件、电子设备、制造压电振动器的方法以及制造电子部件的方法，以便能够快速和方便地提供多个电极，从而将电压施加在具有压电振动件或类似物的装置上，除此之外，能够实现小尺寸成形和高密度成形，同时很长时间在密封容器内部保持气密性。
本发明提供如下措施以便解决所述问题。
按照本发明，提供一种压电振动器，该振动器包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器、设置在密封容器内部的压电振动件、设置在盖构件的重叠面处、通过连接部分电连接到压电振动件上并将连接部分延伸到盖构件的重叠面边缘部分的引出电极、从密封容器的侧面电连接到引出电极上的外部电极以及设置在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间的包括金属或硅树脂的粘接薄膜，其中绝缘薄膜在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间设置在至少引出电极和粘接薄膜之间。
按照本发明的压电振动器，盖构件和底部构件容易通过粘接薄膜粘接，并且外部电极由密封容器的侧面形成。另外，在电压施加在外部电极上时，电压通过引出电极和连接部分施加在压电振动件上。在这种情况下，由于绝缘薄膜至少设置在引出电极和粘接薄膜之间，可防止引出电极和粘接薄膜导电。另外，外部电极从密封容器的侧面连接到引出电极上，不需要例如在密封容器的底表面或类似处提供通孔或类似物。
另外，“至少”指的是绝缘薄膜最少可设置在引出电极和粘接薄膜之间，并且绝缘薄膜还可设置在其之间以外的部分处。例如，绝缘薄膜可设置成从引出电极在盖构件的重叠面上变宽，或者绝缘薄膜可设置在包括引出电极(连接部分之外)的盖构件的重叠面的一个面处，或者设置在重叠面的边缘部分的整个周边处。
另外，按照本发明的压电振动器，盖构件和底部构件包括玻璃，并且其中盖构件和底部构件通过粘接薄膜阳极粘接(anodica11y bonded)。
在本发明的压电振动器中，包括玻璃的盖构件和底部构件通过粘接薄膜阳极粘接。
由此，盖构件和底部构件的热膨胀系数可以匹配，并且盖构件和底部构件可通过准确的精度牢固粘接。
另外，按照本发明的压电振动器，盖构件的重叠面包括引出电极在其上延伸的电极面以及非电极面，并且其中绝缘薄膜设置在引出电极和非电极面之上，并且位于底部构件一侧上的绝缘薄膜的表面形成有通过平整而变平的平部分。
在本发明的压电振动器中，绝缘薄膜设置在引出电极和非电极面之上，并且通过平整而变平的平部分形成在底部构件一侧上的盖绝缘薄膜的表面上。
由此，绝缘薄膜的表面可通过吸收引出电极和非电极面之间的高度差别来制成一致，并且盖构件和底部构件可通过进一步的出色精度牢固地粘接。
按照本发明的压电振动器，设置至少三个引出电极。
另外，按照本发明的压电振动器，设置多个压电振动件。
在本发明的压电振动器中，设置至少三个引出电极，另外设置至少三个压电振动件，因此可以容易满足与压电振动器相结合的设备或类似物的多种需要。
另外，按照本发明的振荡器，所述的压电振动器作为振荡件电连接到集成电路上。另外，本发明的电子设备包括所述的压电振动器。
在本发明的振荡器和电子设备中，可以实现类似于所述压电振动器的效果。
另外，按照本发明，提供一种制造压电振动器的方法，该方法是制造如下所述的压电振动器的方法，该振动器包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器、设置在密封容器内部的压电振动件，该方法包括形成连接到压电振动件上的连接部分以及将连接部分延伸到盖构件的重叠面处的盖构件的重叠面边缘部分的引出电极的电极形成步骤、至少在通过电极形成步骤形成的引出电极上形成绝缘薄膜的绝缘薄膜形成步骤、形成包括金属或硅树脂的粘接薄膜以便将盖构件和底部构件粘接到在绝缘薄膜形成步骤中形成 的绝缘薄膜上的粘接薄膜形成步骤、将压电振动件电连接到在电极形成步骤中形成的连接部分上的连接步骤、通过粘接薄膜形成步骤中形成的粘接薄膜插入连接步骤中连接的压电振动件而粘接盖构件和底部构件的粘接步骤以及从具有在粘接步骤中粘接的盖构件和底部构件的密封容器的侧面将外部电极电连接到引出电极上的外部电极形成步骤。
按照本发明的压电振动器的制造方法中，底部构件的重叠面形成有连接部分和引出电极，并且在绝缘薄膜形成步骤中，绝缘薄膜至少形成在引出电极上。另外，在粘接薄膜形成步骤中，粘接薄膜形成在绝缘薄膜上，并且在连接步骤中，压电振动器电连接到连接部分上。另外，在粘接步骤中，盖构件和底部构件通过插入压电振动件经由粘接薄膜粘接，并且在外部电极形成步骤中，外部电极从密封容器的侧面电连接到引出电极上。
由此，绝缘薄膜至少设置在引出电极和粘接薄膜之间，并因此可以提供防止引出电极和粘接薄膜导电的压电振动器。另外，由于外部电极从密封容器的侧面连接到引出电极上，同样不需要在例如密封容器的底表面或类似物处提供通孔或类似物。
另外，“至少”指的是绝缘薄膜可最少设置在引出电极上，并且还可设置在引出电极之外的部分上。
按照本发明，提供一种电子部件，该电子部件包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器；设置在密封容器内的装置；各自设置在盖构件和底部构件的任一构件的重叠面处的多个引出电极，引出电极包括电连接到该装置上的内侧连接部分和设置在盖构件和底部构件之一的重叠面的边缘部分处的外侧连接部分，以及用于电连接内侧连接部分和外侧连接部分的连线部分；以及设置在盖构件和底部构件之一的重叠面处以便覆盖多个引出电极的绝缘薄膜。
在本发明的电子部件中，在电压施加在外侧连接部分上时，电压通过连线部分和内侧连接部分施加在该装置上。另外，由于外部电极连接到暴露于密封容器侧部的引出电极的外侧连接部分，不需要在密封容器的例如底表面或类似物上提供通孔或类似物。
另外，按照本发明的电子部件，盖构件和底部构件通过室温粘接、 阳极粘接或直接粘接的任何粘接措施进行粘接。
在本发明的电子部件中，使用室温粘接、阳极粘接、直接粘接或类似的粘接措施，因此，盖构件和底部构件可通过出色的精度牢固地粘接。
另外，按照本发明的电子部件，与盖构件和底部构件中的另一个重叠面相对的绝缘薄膜的表面通过平整而变平形成平的形状。
在本发明的电子部件中，绝缘薄膜的一个表面形成平的形状，并且因此通过配置引出电极而在盖构件和底部构件的重叠部分处容易出现的凹入和凸出部分可以变平为平的形状。由此，盖构件和底部构件可通过进一步的出色精度牢固地粘接，同时确保高密封性能。
另外，按照本发明的电子部件，板状形状的盖构件和底部构件通过阳极粘接进行粘接，并且其中包括金属或硅树脂以便阳极粘接板状形状的盖构件和底部构件的粘接薄膜形成在盖构件和底部构件中的另一个的重叠面和绝缘薄膜之间。
在本发明的电子部件中，包括金属或硅树脂的粘接薄膜形成在盖构件和底部构件的另一重叠面和绝缘薄膜之间，并且因此盖构件和底部构件可利用粘接薄膜阳极粘接。因此，玻璃材料可用于盖构件或底部构件，并且可以提供廉价和稳定的电子部件。
另外，按照本发明，提供一种制造电子部件的方法，该方法是制造如下所述的电子部件的方法，该电子部件包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器、设置在密封容器内部的装置，该方法包括形成从电连接到该装置上的内侧连接部分延伸到在盖构件和底部构件之一的重叠面处设置在盖构件和底部构件的任一构件的重叠面的边缘部分处的外侧连接部分的多个引出电极的电极形成步骤、在一个重叠面处形成绝缘薄膜以便覆盖在电极形成步骤中形成的多个引出电极的绝缘薄膜形成步骤、将该装置电连接到在电极形成薄膜中形成的引出电极上的装置安装步骤以及在将装置安装步骤中安装的装置布置在其内部的状态下粘接盖构件和底部构件的粘接步骤。
在本发明的制造电子部件的方法中，在电极形成步骤中，引出电极形成在底部构件的重叠面处，并且在绝缘薄膜形成步骤中，绝缘薄膜形成为覆盖引出电极。另外，在装置安装步骤中，该装置电连接到 引出电极上。另外，在粘接步骤中，盖构件和底部构件在将装置布置在其内部的状态下粘接。另外，外部电极从密封容器的侧面连接到引出电极上，并因此同样不需要在密封容器的例如底表面或类似物上提供通孔或类似物。
按照本发明，不需要提供通孔或类似物，可防止引出电极导电，并且因此用于将电压施加在压电振动件或类似物的装置上的多个电极可快速和方便地设置，并且还可以实现小尺寸成形和高密度成形，同时长时间在密封容器的内部保持气密性。
附图说明
图1是表示从其侧面观看按照本发明第一实施例的石英晶体振动器时的情况的截面图；
图2是在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片处形成盖侧凹入部分的情况的平面图；
图3是用于图2的盖部分的薄片的侧视图；
图4是表示在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片处形成引出电极的情况的平面图；
图5是沿着图4的线A-A截取的截面图；
图6是表示在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片处形成绝缘薄膜的情况的平面图；
图7是沿着图6的线B-B截取的截面图；
图8是表示在形成绝缘薄膜的步骤中在绝缘薄膜的表面处形成高度差别的情况的示意图；
图9是表示在形成绝缘薄膜的步骤中在用于盖部分的薄片处形成厚绝缘薄膜的情况的示意图；
图10是表示进行平整以便变平图9的绝缘薄膜的表面的情况的示意图；
图11是表示在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片处形成粘接薄膜的情况的平面图；
图12是沿着图11的线B-B截取的截面图；
图13是表示在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片处提供振动件的情况的平面图；
图14是沿着图13的线B-B截取的截面图；
图15是表示在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片上重叠用于底部的薄片的情况的侧视图；
图16是表示在制造图1的石英晶体振动器的步骤中在用于底部的薄片处形成外部电极的情况的平面图；
图17是表示图16的用于盖部分的薄片和用于底部的薄片的侧视图；
图18是在制造本发明第二实施例的石英晶体振动器的步骤中在用于盖部分的薄片处形成引出电极的情况的平面图；
图19是表示在图18的用于盖部分的薄片处形成绝缘薄膜的情况的平面图；
图20是表示在图19的用于盖部分的薄片处形成粘接薄膜的情况的平面图；
图21是表示在图20的用于盖部分的薄片处设置角速度感测器的情况的平面图；
图22是表示引出电极的变型实例的平面图；
图23是表示在图22的用于盖部分的薄片处形成绝缘薄膜的情况的平面图；
图24是表示在图23的用于盖部分的薄片处形成粘接薄膜的情况的平面图；
图25是表示在图24的用于盖部分的薄片处提供多个石英晶体振动件的情况的平面图；
图26是表示按照本发明第三实施例的振荡器的平面图；
图27是表示按照本发明的第四实施例的便携式信息设备的方框图；
图28是表示按照本发明的第五实施例的无线电波时计的方框图；
图29A和29B表示按照本发明第六实施例的电子部件的视图，图29A是平面图，而图29B是截面图；
图30A和30B表示制造按照本发明第六实施例的电子部件的方法步骤的视图，图30A是平面图，而图30B是截面图；
图31A和31B表示制造按照本发明第六实施例的电子部件的方法步骤的视图，图31A是平面图，而图31B是截面图；
图32A和32B表示制造按照本发明第六实施例的电子部件的方法 步骤的视图，图32A是平面图，而图32B是截面图；
图33A和33B表示制造按照本发明第六实施例的电子部件的方法步骤的视图，图33A是平面图，而图33B是截面图；
图34A和34B表示制造按照本发明第六实施例的电子部件的方法步骤的视图，图34A是平面图，而图34B是截面图；以及
图35表示制造按照本发明第六实施例的电子部件的方法步骤的截面图。
部件列表
石英晶体振动器(压电振动器)1、密封容器2、石英晶体振动件(压电振动件)3、盖构件6、一个主表面(盖构件的重叠面)6a、底部构件7、一个主表面(底部构件的重叠面)7a、连接部分15、引出电极16、粘接薄膜20、绝缘薄膜22、表面(底部构件的绝缘薄膜侧的表面)22a、电极面25、非电极面26、外部端子(外部电极)27、平部分35、振荡器38、集成电路43、便携式信息设备(电子设备)46、无线电波时计(电子设备)71、电子设备100、密封容器102、装置103、底部构件106、盖构件107、引出电极110、内侧连接部分110a、外侧连接部分110b、连线部分110c、绝缘薄膜112、平部分113、粘接薄膜114。
具体实施方式
(实施例1)
下面参考附图给出按照本发明第一实施例的石英晶体振动器(压电振动器)的描述。
在图1中，标号1表示石英晶体振动器。
石英晶体振动器1包括大致形成矩形形状的密封容器2以及设置在密封容器2内部的石英晶体振动件(压电振动件)3。
石英晶体振动件3构成音叉式振动件，其中相互平行延伸的两个振动臂3a(图13所示)整体分别连接在其底端侧上。石英晶体振动件3的底端部分电连接到下面描述的石英晶体振动件3上，由此以悬臂方式支承，以便固定在密封容器2的内部。另外，石英晶体振动件3包括石英，并且通过施加其上的电压以预定频率振动。
另外，密封容器2通过在各自的厚度方向上重叠大致矩形板形状的盖构件6和底部构件7来构成。
盖构件6的两个主表面的一个主表面6a形成有矩形形状的盖侧凹入部分10。类似地，底部构件7的一个主表面7a形成有矩形形状的底部侧凹入部分11。另外，盖构件6和底部构件7通过在盖侧凹入部分10和底部侧凹入部分11相对的状态下重叠一个主表面6a和主表面7a来粘接。即，一个主表面6a制成用作盖构件6的重叠面，并且一个主表面7a制成用作底部构件7的重叠面。通过以此方式使得盖侧凹入部分10和底部侧凹入部分11相对，空腔部分12形成在密封容器2的内部，并且石英晶体振动件3允许通过空腔部分12振动。在密封容器2的内部进行气密密封，并且空腔部分12保持在真空状态。
电连接到石英晶体振动件3上的连接部分15并且将连接部分15延伸到一个主表面6a的边缘部分上的引出电极16设置在盖构件6的一个主表面6a上。
连接部分15和引出电极16包括例如Cr、Ti或类似物的导电构件。如图4所示，两个连接部分15设置在盖侧凹入部分1的长度方向上的一个端侧上，并且两个连接部分15制成用作正和负电极端子，以便将电压施加在石英晶体振动件3上。引出电极16设置在盖构件6的宽度方向(长度方向)W的两端处，并且位于两端处的引出电极16设置在深度方向D的整个长度上。在两端处的引出电极16内，一个引出电极16整体连接到一个连接部分15上，并且另一引出电极16通过引出部分17整体连接到另一连接部分15上。另外，连接部分15和引出电极16在其中延伸的一个主表面6a的一个面构成电极面25，并且连接部分15和引出电极16不在其中延伸的表面构成非电极面26。
另外，如图1所示，底部构件7的一个主表面7a插入包括例如Cr、硅树脂或类似物的粘接薄膜20。
另外，粘接薄膜20的四个拐角去除成圆弧形状，并且相对的底部构件7的四个拐角通过跟随圆弧形状来设置外部端子连接部分21。
另外，按照此实施例的石英晶体振动器1包括绝缘薄膜22，绝缘薄膜包括例如Sio2、Si3N4或类似物。如图6所示，绝缘薄膜22设置成在引出电极16和非电极面26的表面上变宽，并且设置在包括引出电极16的一个主表面6a的边缘部分的整个周边上。绝缘薄膜22的四个拐角通过跟随外部端子连接部分21的圆弧形状而去除。所示粘接薄膜20设置在绝缘薄膜22上。另外，如图1所示，布置在底部构件7 的一侧上的绝缘薄膜22的表面(底部构件侧表面)22a形成通过平整表面22a而构成的平部分35。表面22a通过平部分35变平。
另外，虽然在图1中，将引出电极16、绝缘薄膜22、粘接薄膜20重叠成多层形状的一部分中的薄膜总厚度表示出比石英晶体振动件3的厚度更厚，这是由于薄膜的构造出于容易理解的目的而夸大绘制，并且实际上，石英晶体振动件3比薄膜的总厚度更厚。
另外，按照此实施例的盖构件6和底部构件7包括例如玻璃，并且盖构件6和底部构件7通过粘接薄膜20阳极粘接。
另外，按照此实施例的外部端子连接部分21设置外部端子(外部电极)27。外部电极27的密封容器2的高度方向H上的一端电连接到引出电极16上，并且其另一端延伸到密封容器2的底表面部分(底部构件7的另一主表面)。即，外部端子27从密封容器2的侧面连接到引出电极16上。另外，外部端子27通过构成一对外部端子来形成。即，如图16所示，外部端子27在四个拐角处形成在外部端子连接部分21的宽度方向W上的一个端侧上的两个外部端子连接部分21之间延伸，类似地，在形成在宽度方向W上的另一端侧上的两个外部端子连接部分21之间延伸。另外，该对外部端子27连接到一个引出电极16或另一引出电极16上，并且制成用作正和负外部电极，以便将电压施加在石英晶体振动件3上。
在这种构造下，在预定电压施加在外部端子27上时，电压通过引出电极16和连接部分15施加在石英晶体振动件3上。接着，通过压电效应，振动臂3a在相互接近或相互离开的方向(即反相模式)上在预定周期内弯曲运动。
接着，将描述制造按照此实施例的石英晶体振动器1的方法。
首先，盖构件6进行加工成形。即，如图2和3所示，用于盖部分的包括玻璃的薄片30进行抛光以便形成预定厚度并且进行清洁。另外，通过蚀刻或类似方式去除最顶部表面的工作更换层。另外，多个盖侧凹入部分10通过蚀刻或类似方式形成在用于盖部分的薄片30的一个主表面30a处。另外，虽然在图2和图3中，出于简化说明目的，只有一个该侧凹入部分10清楚表示，实际上，多个盖侧凹入部分10在用于盖部分的薄片30的一个主表面20a的整个表面上连续地形成在排和列的方向上。即，用于盖部分的薄片30与多个盖构件6对准并形 成整体，这里用于盖部分的薄片30与盖构件6相对应。另外，用于盖部分的薄片30的一个主表面30a与盖构件6的一个主表面6a(即盖构件6的重叠面)相对应。
另外，底部构件7进行加工成形。即，类似于盖构件6，多个底部侧凹入部分11形成在用于底部的包括玻璃的薄片31的一个主表面31a处，如图15所示。同样，用于底部的薄片31与底部构件7相对应，并且用于底部的薄片31的一个主表面31a与主要底部构件7的一个主表面7a相对应。
随后，在每个底部侧凹入部分11通过具有预定尺寸的矩形围绕时，矩形形状的四个拐角各自设置图16所示的通孔32。虽然通孔32在随后描述的切割步骤中分成四个，分为四份的部分构成所述的外部端子连接部分21。
另外，音叉式石英晶体振动件3通过抛光和蚀刻人造石英来进行加工成形。
随后，如图4和5所示，用于盖部分的薄片30的一个主表面30a形成连接部分15和引出电极16(电极形成步骤)。即一个主表面30a通过溅射或蒸汽沉积来形成电极层，并且通过蚀刻或类似方法和连接部分15和引出电极16一起整体形成图案。
另外，如图6和7所示，绝缘薄膜22形成(绝缘薄膜形成步骤)。即绝缘薄膜22通过溅射、薄片沉积、气相生长方法、涂覆方法或类似方法形成在包括引出电极16的表面的一个主表面30a的边缘部分的整个周边处。另外，绝缘薄膜22的厚度比引出电极16的厚度更厚，并且是大约几个μm。
随后，将说明绝缘薄膜22的平整。如图8所示，一个主表面30a设置引出电极16，并且因此使得引出电极16的表面和非电极表面26之间形成的高度相差为引出电极16的厚度尺寸h的大小。因此，在绝缘薄膜22形成很薄时，高度差别出现在绝缘薄膜22的表面处。因此，按照此实施例，如图9所示，首先绝缘薄膜22形成很厚。随后，绝缘薄膜22的表面通过例如蚀刻、溅射或类似方法变平，并且如图10所示，该表面在引出电极16和非电极面26之上变平。由此，绝缘薄膜22的表面不存在高度差别，并变得均匀。另外，在这种情况下变平的部分构成所述的平部分35。
另外，按照形成在用于底部的薄片31处的通孔32，如图6所示，绝缘薄膜22的四个拐角通过光刻技术形成图案而去除成圆弧形状。另外，类似地，同样去除连接部分15和盖侧凹入部分10的表面上的绝缘薄膜。
随后，如图11和12所示，粘接薄膜20形成(粘接薄膜形成步骤)。即，粘接薄膜20通过溅射或蒸汽沉积形成在绝缘薄膜22上。另外，按照通过光刻技术形成图案的绝缘薄膜22，粘接薄膜20的四个拐角去除成圆弧形状。另外，类似地，同样去除连接部分15和盖侧凹入部分10的表面上的粘接薄膜20。
另外，如图13和14所示，石英晶体振动件3的底端部分电连接到连接部分15上(连接步骤)。由此，石英晶体振动件3固定。作为连接方法，可以使用金-金粘接或采用超声波的焊料粘接或使用导电粘接剂或类似物的方法。
随后，如图15所示，用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31进行阳极粘接(粘接步骤)。即，在真空中，用于底部的薄片31与用于盖部分的薄片30重叠，以便覆盖石英晶体振动件3或类似物。在这种情况下，各自的盖侧凹入部分10和底部侧凹入部分11相对，由此形成空腔部分12。另外，在这种情况下，包括例如硅树脂的粘接薄膜20和用于底部的包括玻璃的薄片31的一个主表面31a进入相互紧密接触的状态。
在这种状态下，用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31加热到预定温度，并且施加预定电压。因此，在粘接薄膜20和一个主表面30a之间产生静电吸引力，以便相互紧密接触而阳极粘接在一起。由此，空腔部分12气密密封，以便形成在排和列的方向上连续的密封容器2。随后，停止电压的施加，用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31逐渐冷却返回到室温。在将用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31的温度升高到室温的时间周期内，用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31通过升高温度而热膨胀，并且通过逐渐冷却而收缩，以便恢复到原始状态。
随后，如图16和17所示，外部端子27设置在各自密封容器2处(外部电极形成步骤)。即，用于底部的薄片31的另一主表通过金属掩模，并且通过溅射或蒸汽沉积形成薄膜。由此，提供该对外部电极 27，电极27从通孔32的内表面延伸到用于底部的薄片31的另一主表面。外部端子27通过通孔32连接到引出电极16的四个拐角上。
另外，用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31在切割步骤中切割。即，用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31在外部电极形成步骤之后安装在切片机上，并且通过切割刀片在行和列方向上在连接通孔32的直线上切割。由此，通孔32分成四个，并且各自分开的部分构成圆弧形状的外部端子连接部分21，如上所述。
另外，切开部件上下颠倒，构成图1所示的石英晶体振动器1。
如上所述，按照该实施例的石英晶体振动器1，绝缘薄膜22设置在粘接薄膜20和引出电极16之间，并且因此粘接薄膜20和引出电极16相互绝缘，并且不相互影响。因此，可防止引出电极16和粘接薄膜20相互电导通。另外，通过分割通孔32，形成外部端子连接部分21，外部端子27通过外部端子连接部分21从密封容器2的侧面连接到引出电极16上，并且因此，可防止通孔32留在底部构件7的另一主表面上。因此，外部空气不侵入通孔的间隙。
因此，用于将电压施加在石英晶体振动件3上的多个电极可容易地设置，同时长时间保持密封容器2的内部的气密性。
另外，由于盖构件6和底部构件7包括玻璃制成的相同构件，盖构件6和底部构件7的热膨胀系数可以匹配。因此，在粘接步骤中，热膨胀和收缩中变形量可以匹配，并且盖构件和底部构件7可通过出色的精度牢固粘接。
另外，由于绝缘薄膜22设置在引出电极16和非电极面26之上，并且绝缘薄膜22的表面22a设置平部分35，该表面22a可通过吸收引出电极16和非电极面26之间的台阶形差别来均匀地变平，并且盖构件6和底部构件7可通过进一步出色的精度牢固粘接。
(实施例2)
接着将描述本发明的第二实施例。
图18-图21表示本发明的第二实施例。
在图18-图21中，与图1-图17所示的构成元件相同的部分标示相同的标号，并且将省略其说明。
此实施例的基本构造与第一实施例相同，并且只给出不同之处的说明。
按照此实施例，如图18所示，盖侧凹入部分10在宽度方向W上分成两半，并且用于分割盖侧凹入部分10的分割部分36设置两对连接部分15。另外，分割部分36构成盖构件6的一个主表面6a。另外，各自连接部分15通过引出部分17延伸到一个主表面6a的四个拐角上。另外，连接部分15设置图21所示的角速度感测器(压电振动件)37。
在石英用作角速度感测器37的压电元件时，提供高度稳定同时抵抗环境稳定变化的电性能。角速度感测器37通过如下的结构构成，该结构具有位于其长度方向上的中心处的底部部分37b，包括一对用于在一个方向上从底部部分37b延伸的用于振动的振动臂37a并且包括与该对振动臂37a相对并从底部部分37b延伸到其相反侧的用于检测的一对振动臂37a，并且其外观在平面视图中构成H形状。下面将给出H形角速度感测器37(压电式振动回转仪)操作的简要说明。
用于振动的振动臂37a形成有激励电极(未示出)，该电极在施加预定交流电电压时在深度方向D上产生电场，并且用于振动的该对振动臂37a进行弯曲运动。在这种情况下，在转动角速度ω围绕在宽度方向W上延伸的轴线操作时，按照转动角速度ω的科里奥利力在垂直于振动方向的方向上操作，并且振动臂37a在高度方向H上振动。振动通过底部部分37b传输到用于检测的振动臂37a上并且用于检测的该对振动臂37a以共振频率振动。用于检测的振动臂37a设置电极垫(未示出)，以便检测其侧面处的振动，从而检测按照用于检测的振动臂37a的压缩和拉伸变形产生的交流电电压的电信号。通过将检测的电信号输出到组件外部的电路(未示出)并且处理该信号，可以知道转动角速度ω及其转动方向。
为了在检测元件和外部电路之间连接电信号，需要四个外部端子件。即，具有一对外部端子的总共四个部件，以便将交流电电压施加在用于振动的振动臂37a上，并且一对外部端子连接到用于检测的振动臂37a的电极垫上，以便输出检测信号。所述的两对连接部分15连接到外部端子的总共四个部件上。
或者，虽然未示出，还可以构造成将半导体集成电路布置在密封容器内并进行信号处理的构造。在这种情况下，检测元件电连接到半导体集成电路上。在连接半导体集成电路和密封容器2之外的电路的 过程中，该连接例如通过“VDD(直流电电压)”、“GND”、“VOUT”、“VREF”、“START”的五个部件构成。
石英晶体振动器1如下制造。即，如图18所述，用于盖部分的薄片30的一个主表面30a形成通过分割部分36分成两部分的盖侧凹入部分10。另外，在电极形成步骤中，分割部分36形成两对连接部分15，并且一个主表面30a形成有延伸到四个拐角的引出电极16。随后，在通过图19和图20所示的绝缘薄膜形成步骤和粘接薄膜形成步骤处理之后，如图21所示，在连接步骤中，H形状的角速度感测器37电连接到连接部分15上。另外，石英晶体振动器1类似于以上所述制造。
以此方式，同样在需要外部端子的四个或多个部件的角速度感测器37中，电极可通过本发明方便地引出到外部。因此，与具有通孔的多个部件设置在底部构件7的底表面处的现有技术相比，可以限制底部构件7的机械强度减小。因此，角速度感测器37可稳定操作很长时间。
另外，虽然在第一和第二实施例中，连接部分15和引出电极16包括例如Cr、Ti或类似物的导电构件，本发明不局限于此，而是该构件可以适当变化。在这种情况下，最好是导电构件通过容易粘接到盖构件6上的材料构成。
另外，绝缘薄膜22和粘接薄膜20的构件也可以适当变化。
另外，虽然通过用于盖部分的薄片30和用于底部的薄片31总体制造多个石英晶体振动器1，本发明不局限于此，而是石英晶体振动器可单独制造。
另外，虽然压电振动件通过包括石英的石英晶体振动件3构成，本发明不局限于此，而是压电振动件可通过包括铌酸锂或类似物的多种压电单晶材料的振动件构成。
另外，虽然设置角速度感测器37，本发明不局限于此，而是用于测量其它物理量的多种感测器的振动件、厚度共有振动件(AT切、BT切)或具有其它切割角度的振动件也同样适用。另外，表面声波元件也同样适用。
另外，虽然进行蚀刻、溅射或类似方法来作为平整措施，本发明不局限于此，而是平整措施可以是例如抛光或类似方法的其它措施。
另外，引出电极16的图案和安装连接部分15的数量可适当改变。 例如，如图22所示，两对连接部分15可在底部侧凹入部分11的长边的边缘部分处在宽度方向W上对准。另外，在通过图23和24所示的绝缘薄膜形成步骤和粘接薄膜形成步骤处理之后，如图25所示，在连接步骤中，石英晶体振动件3各自电连接到成对的连接部分15上。即，设置两个石英晶体振动件3。另外，安装石英晶体振动件3的数量可以是两个或多个，并且安装件的数量可以适当变化。
(实施例3)
作为本发明的第三实施例，结合图26描述其中实施例的压电振动器作为振荡件连接到集成电路上的振荡器。
图26是表示音叉式石英晶体振荡器38的构造的示意图。
在图26中，音叉式石英晶体振动器1在板40上设置在给定位置上，同时用于振荡器的标号为43的集成电路靠近石英晶体振动器布置。另外，例如电容器的电子部件39同样安装在板40上。这些各自部件经由附图未示出的线图案相互电连接。由于石英晶体所具有的压电性能，音叉式石英晶体振动器1的压电振动件的机械振动转换成电信号，并且电信号输入集成电路43。在集成电路43的内部，进行信号处理，并且输出频率信号，因此，集成电路43用作振荡器。这些构造的构成部件通过在附图中未示出的树脂模制而成。通过选择例如RTC(实时时钟)模块或类似物作为集成电路43，除了用于单功能时钟振荡器的功能之外，集成电路43还具有控制振荡器和外部设备的操作日和时间的功能以及为使用者提供时间和日历信息的功能。
在本发明的振荡器中，可以实现类似于所述压电振动器的效果。因此，振荡器可以稳定的精度长时间操作。
(实施例4)
作为本发明的第四实施例，结合图27说明在所述压电振动器连接到计时部分上的状态下使用的电子设备。作为电子设备的实例，详细描述由移动电话代表的便携式信息设备的优选实施例。
首先，作为前提，按照此实施例的便携式信息设备是现有技术的手表的改进或改型。便携式信息设备外观类似于手表，在与表盘相对应的部分上布置液晶显示器，并且可以在显示器的屏幕上显示当前时间和类似情况。在石英便携式信息设备作为通讯装置时，便携式信息设备从手腕上取下，并且使用者可使用结合在表带部分内的扬声器或 麦克风以与现有技术移动电话相同的方式进行通讯。但是，与传统移动电话相比，便携式信息设备显著小型化，并且重量轻。
接着，结合附图描述按照此实施例的便携式信息设备的功能构造。图27是功能性表示按照此实施例的便携式信息设备46的构造的方框图。
在图27中，标号47表示将电力供应到各自功能部件上的电源部分，如下面描述。为了更加明确，电源部分47体现为锂离子二次电池。控制部分48、计时部分51、通讯部分52、电压检测部分53和显示部分56相互并行连接到电源部分47上，其中电流从电源部分47供应到各自功能部件上。
控制部分48如下所述控制各自功能部件，并且进行整个系统的操作控制，例如声音数据的传送和接收、当前时间和类似情况的测量和显示。为了更加明确，控制部分48通过预先写入ROM的程序、读取和执行该程序的CPU、用作CPU的工作区域的RAM和类似物来体现。
计时部分51包括结合振荡电路、寄存器电路、计数器电路、接口电路和类似电路以及实施例1或2描述的音叉式石英晶体振动器的集成电路。音叉式石英晶体振动器的机械振动由于石英晶体均匀的压电性能而转换成电信号，并且电信号输入包括晶体管和电容器的振荡电路。振荡电路的输出进行二进位化，并且二进位数值通过寄存器电路和计数器电路计数。信号的传输和接收经由接口电路在计时部分51和控制部分48之间进行，并且当前时间、当前日期或日历信息在显示部分56上显示。
通讯部分52以与现有技术的移动电话相同的方式操作，并且包括无线部分57、声音处理部分58、放大部分62、声音输入/输出部分63、进入声音产生部分67、转换部分61、呼叫控制存储器部分68以及电话号码输入部分66。
无线部分57经由天线通过基站传送和接收例如声音数据的多种数据。声音处理部分58对于从无线部分57或者放大部分62输入的声音信号进行编码和解码，随后描述。放大部分62将从声音处理部分58或声音输入/输出部分63输入的信号放大到给定程度，随后描述。声音输入/输出部分63更加明确的是扬声器或麦克风，并且放大进入呼叫声音或电话声音，或者收集说话者的声音。
进入声音产生部分67产生进入呼叫声音，以响应来自于基站的呼叫。转换部分61只在接收到进入信号时将放大部分62和声音处理部分58之间的连接转换成放大部分62和进入呼叫产生部分67之间的连接，所产生的进入呼叫声音经由放大部分62输出到输入/输出部分63。
这里，呼叫控制存储器68存储与通讯的外出/进入呼叫控制相关的程序。另外，更加明确的是，电话号码输入部分66包括从0-9的号码键以及某些其它的键，并且用来输入电话呼叫目的地或类似情况的电话号码。
在从电源部分47施加在包括控制部分48的各自功能部件上的电压变得低于给定数值时，电压检测部分53检测电压降低，并且将电压降低通知控制部分48。给定电压数值是预先设置为最小电压以便以稳定的方式操作通讯部分52的数值，并且是例如大约3V的电压。控制部分48在从电压检测部分53接收到电压降低的通知时防止无线部分57的操作，禁止无线部分57、声音处理部分58、转换部分61和进入声音产生部分67的操作。特别是，停止无线部分57的操作从而禁止大功率消耗是不可缺少的。与这种停止操作的同时，由于剩余电池量不足而通讯部分52不能操作的讯息显示在显示部分56上。
由于电压检测部分53和控制部分48的协同操作，可以禁止通讯部分52的操作，并且可以将通讯部分52的禁止操作显示在显示部分56上。
在此实施例中，通过设置可以有选择地中断与通讯部分的功能相对应的部分的电源的电源切断部分69，可以更加完全的方式停止通讯部分的功能。
这里，虽然可以使用字符讯息来显示通讯部分变得不能操作的讯息，该显示可通过更加自然的方式进行，包括其中将标记“X”(指的是不能操作)施加到在显示部分56上的电话符号上的方法。
在本发明的电子设备中，可以实现类似于所述压电振动器的效果。因此，电子设备可以稳定的精度长时间可靠操作。
(实施例5)
图28是表示构成本发明第五实施例的电子设备的无线电波时计71的电路图的示意图。该实施例表示其中通过本发明的制造方法制造 的音叉式石英晶体振动器(压电振动器)连接到无线电波时计71的过滤器部分上的情况。
无线电波时计71是具有接收含有时间信息的标准电波并通过将该时间自动修正为准确时间来显示时间信息的时钟。在日本，传输标准电波的传输站(传输设施)位于Fukushima Prefecture(40KHz)和Saga Prefeture(60KHz)，这些传输站分别传输标准电波。具有40或60KHz的长波具有长波沿着地球表面传播的性能以及长波在离子层和地球表面之间反射的同时进行传播的性能，因此传播范围宽，由此长波通过所述的两个传输站覆盖整个日本。
在图28中，天线74接收40或60KHz的标准长电波。由长波形成的标准电波是通过使用AM调制将作为时间码的时间信息施加到40或60KHz载体波上的电波。
所接收的由长波形成的标准电波通过放大器75放大。随后，标准电波通过过滤器部分80过滤，过滤器部分包括石英晶体振动器76、79，振动器具有与载体波频率相同的共振频率，并且与载体波同步。给定频率的过滤信号进行检测，并且通过检测/整流电路81解调。接着，时间码经由波形成形电路84取出，并且通过CUP85计数。CPU85读取例如当前年份、累计日、星期、时间或类似情况的信息。读取信息反应在RTC86上，并且显示准确的时间信息。
由于载波是40或60KHz，最好是使用经由音叉式结构的所述的振动器作为石英晶体振动器76、79，分别构成过滤器部分。采用60KHz的长波，例如作为音叉式振动器的尺寸实例，可以构造该振动件，使得振动件具有大约2.8mm的总长度，并且其底部部分的宽度尺寸是大约0.5mm。
虽然通过日本的实例给出所述的说明，长波的标准无线电波的频率在国外是不同的。例如，在德国，使用77.5KHz的标准无线电波。因此，在便携式设备与能够与国外相对应的无线电波时计相结合时，进一步需要具有不同于日本情况的频率的石英晶体振动器。按照本发明，容易安装引出电极，并且40或60KHz的振动件之外的振动件可进一步结合到一个包装件内部。另外，安装两个或多个石英晶体振动件的方法不局限于此，而是石英晶体振动件还可通过从公共底部部分延伸多个振动臂来形成。
如上所述，在一个包装件内包括多个振动件的无线电波时计71通过本发明构成，并且因此与安装多个包含在单个容器内的振动器相比，安装区域可显著减小。另外，可通过限制底部构件的机械强度减小来形成外部电极，因此，无线电波时计可以稳定精度长时间操作。
(实施例6)
接着将描述本发明的第六实施例。
在图29A和29B中，标号100表示电子部件。
电子部件100包括大致形成矩形的密封容器102和设置在密封容器102内的装置103。
装置103在密封容器102的内部使用，并因此最好用于高真空的装置或者最好用于惰性气体中的装置主要在紫外线感测器、惰性感测器或加速感测器或回转感测器或RF-MEMS谐振器中选择。
密封容器102通过将板状形状的底部构件106和多种板状形状的盖构件107各自在厚度方向上重叠并通过阳极粘接来粘接底部构件106和盖构件107而构成。
底部构件106和盖构件107由例如玻璃或硅树脂制成。另外，矩形凹入部分108形成在盖构件107的与底部构件106相对的表面的中央部分处。另外，盖构件107和底部构件106在使得盖构件107的下表面和底部构件106的上表面相对的状态下重叠并粘接。空腔部分109形成在密封容器102的内部，并且通过在装置103和盖构件107或类似物之间插入或多或少的间隙，将装置103容纳在空腔部分109的内部，允许其振动。密封容器102的内部气密密封，并且空腔部分109保持在真空状态下。
同样如图31A和31B所示，底部构件106的上表面106a(与盖构件重叠的面)布置有多个引出电极110。引出电极110包括电连接到装置103上的内侧连接部分110a、设置在一个重叠面的边缘处的外侧连接部分110b以及用于电连接内侧连接部分110a和外侧连接部分110b的连线部分110c。
如例如图31A所示，引出电极110的内侧连接部分110a形成跳棋盘形状。内侧连接部分110形成与装置103的电连接部分(未示出)相对应。另外，外侧连接部分110b相互隔开一定距离地布置在底部106的上表面106a的外周边部分处。另外，通过使得成对构成的连接部分 相互独立，内侧连接部分110a和外侧连接部分110b通过连线部分110c电连接。另外，引出电极110通过例如Cr、Ti或类似物的导电构件制成。
同样如图32A和32B所示，底部构件106的上表面106a设置包括例如SiO2、Si3N4或类似物的绝缘薄膜112，以便覆盖多个引出电极110。
如图32所示，绝缘薄膜112设置成在整个周边上连续，在离开其边缘部分的外端预定距离布置在内侧上的上表面106a一部分处，具有大致相同的宽度尺寸，以便覆盖内侧连接部分110a和外侧连接部分110b。绝缘薄膜112的上表面112a(与盖构件107的重叠面相对的面)形成通过平整而变平成平形状的平整部分113。绝缘薄膜112实现平整凹入和凸出部分的功能，由于设置在构成用于与平形状的盖构件重叠的底部构件106的面的上表面106a处的引出电极110而容易产生凹入和凸出部分，绝缘薄膜112的厚度M1设置成大于引出电极110的厚度M2。
另外，同样如图33A和33B所示，绝缘薄膜112的另一上表面设置粘接薄膜114，粘接薄膜例如包括Cr或类似物的金属或硅树脂。粘接薄膜114用来粘接盖构件107，并且盖构件107通过粘接薄膜114粘接在底部构件106上。粘接薄膜114的宽度尺寸设置成与绝缘薄膜112的宽度尺寸相同，或者或多或少小于该宽度尺寸。
在这种情况下，在预定电压施加在多个外侧连接部分110b中的连接到电源上的预定一个外侧连接部分110b上时，电压通过连线部分110c和内侧连接部分110a施加在到装置103上。接着，在装置103内部进行预定操作，并且产生输出信号。输出信号通过内侧连接部分110a和连线部分110c从装置的外侧连接部分(输出端子)输出到预定一个外侧连接部分110b上。
接着，将描述按照此实施例的制造电子部件100的方法。
首先，底部构件106进行加工成形。即，如图30A和30B所示，用于底部部分的包括玻璃或硅树脂的薄片进行抛光以便形成预定厚度并且进行清洁。另外，通过蚀刻或类似方式去除最顶部表面的工作更换层。另外，虽然在图30中，出于简化说明目的，只有一个底部构件106清楚表示，实际上，多个底部构件106在用于底部构件的薄片处对 准，以便与其形成整体。
另外，盖构件7进行加工成形。例如类似于底部构件106，盖构件107通过在用于盖构件的包括玻璃或硅树脂的薄膜的一个表面处形成多个凹入部分108并进行切割以便分开各自单独盖构件来提供。
随后，如图31A和31B所示，底部构件106的上表面形成包括内侧连接部分110a、连线部分110c和外侧连接部分110b的引出电极110(电极形成步骤)。即，电极层通过溅射、蒸汽沉积或类似方式形成在底部构件106的上表面上，并且引出电极110通过蚀刻或类似方式整体形成图案。
另外，如图32A和32B所示，绝缘薄膜112形成(绝缘薄膜形成步骤)。即绝缘薄膜112通过溅射、蒸汽沉积、气相生长方法、涂覆方法或类似方法形成在包括底部构件106的上表面的边缘部分的整个周边处。另外，绝缘薄膜112的厚度M1比引出电极110的厚度M2更厚，并且是大约几个μm。
绝缘薄膜112的上表面通过平整形成平部分113。绝缘薄膜112的平整类似于第一实施例的绝缘薄膜112的平整，因此这里将省略其描述。
随后，如图33A和33B所示，粘接薄膜114形成(粘接薄膜形成步骤)。即，包括金属或硅树脂的粘接薄膜114通过在绝缘薄膜112上溅射、蒸汽沉积、气相生长方法或类似方法形成。
另外，如图34A和34B所示，装置103安装在底部构件106的上表面上(装置安装步骤)。即，装置布置在底部构件上，同时准确定位该装置，使得装置103的各自电极与引出电极110的内侧连接部分110a重合，并且连接相互对应的电极。由此，装置103固定在底部构件106上。另外，在按照装置103中，装置103可通过薄膜技术、光刻方法或类似方法直接形成在底部构件106或盖构件107处。
接着如图35所示，盖构件107阳极粘接到与安装有装置103的底部构件106上(粘接步骤)。
在阳极粘接的情况下，由玻璃制成的盖构件107重叠在安装有装置103的底部构件106上，并且通过溅射、蒸汽沉积或类似方法在真空中分别形成绝缘薄膜112和粘接薄膜114。在这种情况下，盖构件107相对于底部构件106准确定位，使得盖构件107的下表面处的凹 入部分108与装置103相对。另外，粘接薄膜114和盖构件107相互紧密接触。
在这种情况下，底部构件106和盖构件107加热到预定温度下，并且预定电压施加其中(参考图35)。因此，在粘接薄膜114和盖构件107的下表面之间产生静电吸引力，粘接薄膜114和盖构件107牢固紧密接触，以便阳极粘接。由此，空腔部分109气密密封，并且形成在行和列方向上连续的密封容器102。随后，停止施加电压，用于底部构件的薄片逐渐冷却到室温。在用于底部构件和盖构件的薄片的温度升高返回到室温的过程中，用于底部构件和盖构件的薄片由于温度升高而热膨胀，以及由于逐渐冷却而收缩，以便恢复到原始状态。
另外，用于底部构件的薄片在切割步骤中切割。由此，提供图29A和29B所示的电子部件。
如上所述，按照此实施例的电子部件100，由于绝缘薄膜112设置在粘接薄膜114和引出电极110之间，因此粘接薄膜114和引出电极110相互绝缘，并且不相互干扰。因此，可防止引出电极110和粘接薄膜114相互导电。另外，由于电子部件103通过引出电极110电连接到外部，不需要在底部构件106或盖构件107处形成通孔。因此，外部空气不从通孔的间隙侵入，并且可以很长时间保持密封容器的气密性。另外，与形成通孔的情况相比，在形成引出电极时，引出电极可以高密度配置，而不减小强度，并且可以由此合理地实现电子部件110的小尺寸成形和高密度成形。
另外，具有相互接近的热膨胀系数的例如硅酸硼玻璃或硅树脂的材料可用于底部构件106和盖构件107。因此，在粘接步骤中，热膨胀和收缩中的变形量可以匹配，并且底部构件106和盖构件107可以出色的精度牢固粘接。
另外，由于绝缘薄膜112设置在引出电极110和粘接薄膜114上，并且平整部分113设置在绝缘薄膜112的上表面112a上，上表面112a可通过吸收引出电极110和粘接薄膜114之间的台阶形差别而变平，并且底部构件106和盖构件107可以进一步出色的精度牢固粘接。
另外，虽然按照图29A和29B所示的实例，底部构件106和盖构件107进行阳极粘接，本发明不局限于此，而是构件106和107可在室温下粘接或直接粘接。另外，在室温下粘接构件时，不需要粘接薄 膜114。
例如，在室温下粘接构件时，作为绝缘薄膜114和盖构件107的材料组合，氧化膜可用作绝缘薄膜114，并且硅树脂可用作盖构件107。首先，提高相对的绝缘薄膜114和盖构件107的表面平整度。随后，在高真空下，通过用氩离子照射相对表面的离子冲击操作，去除物理和化学吸附在该表面内的有机物质，实现相对表面的高度清洁成形和活化成形。随后，通过使得相对表面紧密相互接触，由此在高真空下相互粘接，在真空下污染物不再次吸附在最上面表面上，在压力下粘接强度出色，并且温度足够低于正常情况的温度。由于即使在室温情况下在粘接硅树脂中也可实现8-10MPa的拉伸强度，粘接强度实际上是足够的。按照室温粘接方法，粘接温度可通过这种方式形成很低，因此由于加热造成构件脱气的现象可以限制在足够低的程度。因此，在用于其内部安装显著热损坏的装置的电子部件过程中，实现极为出色的粘接。同时，在密封容器内不需要防止脱气的措施的脱气剂，不需要进行激活脱气剂的步骤。由此，可以实现密封容器的进一步小尺寸成形。
另外，在将要粘接的相对表面进一步变平时，该表面也可通过直接粘接方法粘接。通过用相同材料(例如硅树脂)构成盖构件107和与其相对的底部构件106一侧上的构件(薄膜)，可以容易地进行直接粘接。在硅树脂用于盖构件107时，首先，硅树脂薄膜通过溅射、蒸汽沉积、气相生长方法或类似方法形成在绝缘薄膜112上，盖构件和底部构件的所述侧上的薄膜足够变平，随后，粘接面通过化学品或纯水进行亲水处理。随后，两个构件可通过使得两个构件在适当压力以及大约100℃-200℃的温度环境下紧密接触而粘接在一起。另外，在两个构件通过在亲水处理之前照射氩离子来清洁时，可以进行其粘接强度出色的粘接过程。在直接粘接中，粘接可在大气压力下进行，因此不需要高成本的真空处理设备，并且与室温粘接相比，直接粘接的生产率十分出色。
另外，虽然按照所述的第六实施例，引出电极110和绝缘薄膜112各自形成在底部构件106侧面上，本发明不局限于此，相反，引出电极110和绝缘薄膜112可形成在盖构件107的侧面上。
另外，本发明的技术范围不局限于所示的实施例，相反，本发明 可在该范围内进行多种变化，而不偏离本发明的精神。
Claims (13)
1.一种压电振动器，该振动器包括：
通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器；
设置在密封容器内部的压电振动件；
设置在盖构件的重叠面处、通过连接部分电连接到压电振动件上并将连接部分延伸到盖构件的重叠面边缘部分的引出电极；
从密封容器的侧面电连接到引出电极上的外部电极；以及
设置在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间的包括金属或硅树脂的粘接薄膜；
其中绝缘薄膜至少设置在引出电极与位于盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间的粘接薄膜之间。
2.如权利要求1所述的压电振动器，其特征在于，盖构件和底部构件包括玻璃，以及
其中盖构件和底部构件通过粘接薄膜阳极粘接。
3.如权利要求1或2所述的压电振动器，其特征在于，盖构件的重叠面包括引出电极在其中延伸的电极面和非电极面；以及
其中绝缘薄膜设置在引出电极和非电极面之上，并且底部构件一侧上的绝缘薄膜的表面形成通过平整而变平的平整部分。
4.如权利要求1或2所述的压电振动器，其特征在于，设置至少三个引出电极。
5.如权利要求4所述的压电振动器，其特征在于，设置多个压电振动件。
6.一种振荡器，其中如权利要求1-5任一项所述的压电振动器作为振荡件电连接到集成电路上。
7.一种包括如权利要求1-5任一项所述的压电振动器的电子设备。
8.一种制造压电振动器的方法，该方法是制造如下所述的压电振动器的方法，该振动器包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器以及设置在密封容器内部的压电振动件，该方法包括：
形成连接到压电振动件上的连接部分以及在盖构件的重叠面处的、将连接部分延伸到盖构件的重叠面边缘部分的引出电极的电极形成步骤；
至少在通过电极形成步骤形成的引出电极上形成绝缘薄膜的绝缘薄膜形成步骤；
形成包括金属或硅树脂的粘接薄膜以便将盖构件和底部构件粘接到在绝缘薄膜形成步骤中形成的绝缘薄膜上的粘接薄膜形成步骤；
将压电振动件电连接到在电极形成步骤中形成的连接部分上的连接步骤；
通过粘接薄膜形成步骤中形成的粘接薄膜插入在连接步骤中连接的压电振动件而粘接盖构件和底部构件的粘接步骤；以及
从具有在粘接步骤中粘接的盖构件和底部构件的密封容器的侧面将外部电极电连接到引出电极上的外部电极形成步骤。
9.一种电子部件，该电子部件包括：
通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器；
设置在密封容器内的装置；
各自设置在盖构件和底部构件的任一构件的重叠面处的多个引出电极，引出电极包括电连接到该装置上的内侧连接部分和设置在盖构件和底部构件之一的重叠面的边缘部分处的外侧连接部分，以及用于电连接内侧连接部分和外侧连接部分的连线部分；以及
设置在盖构件和底部构件之一的重叠面处以便覆盖多个引出电极的绝缘薄膜。
10.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于，盖构件和底部构件通过室温粘接、阳极粘接或直接粘接的任何粘接措施进行粘接。
11.如权利要求9或10所述的电子部件，其特征在于，与盖构件和底部构件中的另一个构件的重叠面相对的绝缘薄膜的表面通过平整而变平形成平的形状。
12.如权利要求9或10所述的电子部件，其特征在于，板状形状的盖构件和底部构件通过阳极粘接进行粘接；以及
其中用于阳极粘接板状形状的盖构件和底部构件包括金属或硅树脂的粘接薄膜形成在盖构件和底部构件中的另一构件的重叠面和绝缘薄膜之间。
13.一种制造电子部件的方法，该方法是制造如下所述的电子部件的方法，该电子部件包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器以及设置在密封容器内部的装置，该方法包括：
形成在盖构件和底部构件之一的重叠面处的、从电连接到该装置上的内侧连接部分延伸到设置在盖构件和底部构件的任一构件的重叠面的边缘部分处的外侧连接部分的多个引出电极的电极形成步骤；
在所述一个重叠面处形成绝缘薄膜以便覆盖在电极形成步骤中形成的多个引出电极的绝缘薄膜形成步骤；
将该装置电连接到在电极形成薄膜中形成的引出电极上的装置安装步骤；以及
在将装置安装步骤中安装的装置布置在其内部的状态下粘接盖构件和底部构件的粘接步骤。
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