CN103444081A - 弹性波装置及其制造方法 - Google Patents
弹性波装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103444081A CN103444081A CN2013800009508A CN201380000950A CN103444081A CN 103444081 A CN103444081 A CN 103444081A CN 2013800009508 A CN2013800009508 A CN 2013800009508A CN 201380000950 A CN201380000950 A CN 201380000950A CN 103444081 A CN103444081 A CN 103444081A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- piezoelectric substrate
- sealing resin
- comb poles
- wave device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1092—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a cover cap mounted on an element forming part of the surface acoustic wave [SAW] device on the side of the IDT's
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510837187.5A CN105471406B (zh) | 2012-02-28 | 2013-02-14 | 弹性波装置及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-041644 | 2012-02-28 | ||
JP2012041644 | 2012-02-28 | ||
PCT/JP2013/000802 WO2013128823A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-02-14 | 弾性波装置およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510837187.5A Division CN105471406B (zh) | 2012-02-28 | 2013-02-14 | 弹性波装置及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103444081A true CN103444081A (zh) | 2013-12-11 |
CN103444081B CN103444081B (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=49082039
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380000950.8A Active CN103444081B (zh) | 2012-02-28 | 2013-02-14 | 弹性波装置及其制造方法 |
CN201510837187.5A Active CN105471406B (zh) | 2012-02-28 | 2013-02-14 | 弹性波装置及其制造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510837187.5A Active CN105471406B (zh) | 2012-02-28 | 2013-02-14 | 弹性波装置及其制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9461235B2 (zh) |
JP (2) | JP5663730B2 (zh) |
CN (2) | CN103444081B (zh) |
HK (1) | HK1217823A1 (zh) |
WO (1) | WO2013128823A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105794107A (zh) * | 2013-12-27 | 2016-07-20 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置以及其制造方法 |
CN106170854A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-30 | 长濑化成株式会社 | 具有中空部的电路部件及安装构造体、以及安装构造体的制造方法 |
CN107251428A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-10-13 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置、通信模块设备以及弹性波装置的制造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128823A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | パナソニック株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
JP6336248B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2018-06-06 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
WO2016042928A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP6538379B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2019-07-03 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
KR102058029B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2019-12-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 래더형 필터 및 그 제조 방법 |
KR101706257B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2017-02-13 | (주)와이솔 | 압전소자 디바이스 |
DE112016002901B4 (de) | 2015-06-25 | 2021-09-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vorrichtung für elastische Wellen |
WO2017110994A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
JP2017229194A (ja) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | セイコーエプソン株式会社 | Memsデバイス、圧電アクチュエーター、及び、超音波モーター |
DE102016111911A1 (de) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Snaptrack, Inc. | Bauelement mit Dünnschicht-Abdeckung und Verfahren zur Herstellung |
WO2018235876A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、フロントエンド回路及び通信装置 |
WO2019004205A1 (ja) | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2019044178A1 (ja) | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置およびそれを備えた弾性波モジュール |
TWI690156B (zh) * | 2019-07-10 | 2020-04-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 表面聲波裝置及其製造方法 |
CN113328725B (zh) * | 2021-05-21 | 2024-04-05 | 武汉衍熙微器件有限公司 | 声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185976A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
WO2006134928A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス及びその製造方法 |
CN101047170A (zh) * | 2006-03-29 | 2007-10-03 | 株式会社东芝 | 半导体装置及其制造方法 |
JP2008227748A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2009010559A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電部品及びその製造方法 |
JP2009117730A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 樹脂封止を用いた中空構造ウェハレベルパッケージ |
JP2009267484A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 弾性表面波デバイスとその製造方法 |
JP2012038823A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019845B1 (ja) * | 1997-11-25 | 2000-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
JP2004111939A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-04-08 | Ngk Insulators Ltd | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
JP2007089117A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、発振器、電子部品、電子機器、圧電振動子の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP5214627B2 (ja) | 2007-10-30 | 2013-06-19 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置 |
US7602102B1 (en) * | 2008-04-24 | 2009-10-13 | Skyworks Solutions, Inc. | Bulk acoustic wave resonator with controlled thickness region having controlled electromechanical coupling |
WO2009157587A1 (ja) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置 |
US8471433B2 (en) * | 2009-10-14 | 2013-06-25 | Panasonic Corporation | Elastic wave device and electronic device using the same |
WO2013128823A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-06 | パナソニック株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-02-14 WO PCT/JP2013/000802 patent/WO2013128823A1/ja active Application Filing
- 2013-02-14 CN CN201380000950.8A patent/CN103444081B/zh active Active
- 2013-02-14 CN CN201510837187.5A patent/CN105471406B/zh active Active
- 2013-02-14 JP JP2013534507A patent/JP5663730B2/ja active Active
- 2013-02-14 US US13/984,007 patent/US9461235B2/en active Active
-
2014
- 2014-10-02 JP JP2014204251A patent/JP5877233B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-23 HK HK16105831.4A patent/HK1217823A1/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185976A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
WO2006134928A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス及びその製造方法 |
CN101047170A (zh) * | 2006-03-29 | 2007-10-03 | 株式会社东芝 | 半导体装置及其制造方法 |
JP2008227748A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2009010559A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電部品及びその製造方法 |
JP2009117730A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 樹脂封止を用いた中空構造ウェハレベルパッケージ |
JP2009267484A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 弾性表面波デバイスとその製造方法 |
JP2012038823A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105794107A (zh) * | 2013-12-27 | 2016-07-20 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置以及其制造方法 |
CN105794107B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-12-25 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置以及其制造方法 |
CN106170854A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-30 | 长濑化成株式会社 | 具有中空部的电路部件及安装构造体、以及安装构造体的制造方法 |
CN107251428A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-10-13 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置、通信模块设备以及弹性波装置的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013128823A1 (ja) | 2013-09-06 |
US20140125197A1 (en) | 2014-05-08 |
US9461235B2 (en) | 2016-10-04 |
JPWO2013128823A1 (ja) | 2015-07-30 |
CN105471406B (zh) | 2018-04-06 |
JP5877233B2 (ja) | 2016-03-02 |
JP2015039209A (ja) | 2015-02-26 |
CN103444081B (zh) | 2015-11-18 |
HK1217823A1 (zh) | 2017-01-20 |
JP5663730B2 (ja) | 2015-02-04 |
CN105471406A (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103444081A (zh) | 弹性波装置及其制造方法 | |
CN105794108B (zh) | 弹性波装置 | |
US10756006B2 (en) | Leadless semiconductor packages, leadframes therefor, and methods of making | |
CN103620762B (zh) | 半导体装置 | |
CN104465544B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
US8299624B2 (en) | Semiconductor device, circuit substrate, and electronic device | |
US20130155639A1 (en) | Electronic component and method for manufacturing the same | |
CN103985691B (zh) | 半导体装置 | |
TWI634634B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
CN105097571A (zh) | 芯片封装方法及封装组件 | |
CN106463394A (zh) | 半导体装置 | |
JP5703556B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP5434138B2 (ja) | 弾性表面波部品およびその製造方法 | |
KR101673649B1 (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
JP6336248B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
CN104080274B (zh) | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 | |
JPWO2020166512A1 (ja) | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 | |
TW200931613A (en) | Wiring board ready to slot | |
KR101905244B1 (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
JP2006344631A (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP6333894B2 (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法、電子部品、および電子部品の製造方法 | |
KR100828510B1 (ko) | 리드프레임과 이를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
US9413145B2 (en) | Method for producing a low-induction busbar | |
JP2010067850A (ja) | 回路装置 | |
JP2019096677A (ja) | 電子部品内蔵構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SKYWORKS PANASONIC FILTRATE SOLUTIONS JAPAN CO., L Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Effective date: 20141229 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20141229 Address after: Osaka Japan Applicant after: PANASONIC CORPORATION Address before: Osaka Japan Applicant before: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Osaka Japan Patentee after: Japan Industrial Co., Ltd. Address before: Osaka Japan Patentee before: PANASONIC CORPORATION |