CN104080274B - 一种封装基板及其制作方法和基板组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括：在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；在所述屏蔽槽内填充树脂，并在填充后将所述屏蔽槽的开口金属化；将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除；在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。本发明实施例还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明技术方案采用在封装基板单元的周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险，同时成本低廉。

Description

一种封装基板及其制作方法和基板组件

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种封装基板及其制作方法和基板组件。

背景技术

现有的埋入式电路板通常采用在电路板上开槽，将电子元件例如芯片等嵌入所开的槽中并固定等方法制成。该种电路板中埋入的电子元件会受到外界电磁干扰，不能工作在最佳状态。现有技术中一般采用在电路板上增加一个屏蔽罩的方式来避免电磁干扰。但是，屏蔽罩会增加电路板的厚度，降低产品的通用性，不利于向小型化发展，且屏蔽罩不够可靠，有移位或脱落等失效风险。

发明内容

本发明实施例提供一种封装基板及其制作方法和基板组件，以解决现有技术中采用屏蔽罩对电路板进行电磁屏蔽带来的缺陷。

本发明第一方面提供一种封装基板的制作方法，包括：在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；在所述屏蔽槽内填充树脂，并在填充后将所述屏蔽槽的开口金属化；将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除；在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。

本发明第二方面提供一种封装基板单元，所述封装基板单元的中央区域开设有用于固定电子元件，并使所述电子元件与所述封装基板单元绝缘的容纳槽，所述封装基板单元的周边加工有屏蔽槽且所述屏蔽槽被树脂填充，所述屏蔽槽的侧壁上加工有用于对所述电子元件进行电磁屏蔽的金属化层，所述屏蔽槽的开口部位加工有用于封闭所述树脂的金属化层。

本发明第三方面提供一种基板组件，包括：如上文所述的封装基板单元，埋入所述封装基板单元开设的容纳槽中的电子元件，以及分别压合在所述封装基板单元两面的上、下基板，所述电子元件与所述上基板或下基板上的电路图形电连接。

本发明实施例采用在封装基板单元的周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化，在封装基板的中央区域埋入电子元件，利用封装基板单元表面的铜箔层和屏蔽槽的侧壁作为金属屏蔽层的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险，同时制作成本也更低廉。

附图说明

图1是本发明实施例提供的封装基板的制作方法的流程图；

图2是基板上规划的封装基板单元的示意图；

图3是已加工屏蔽槽的封装基板单元的示意图；

图4是已加工通孔的封装基板单元的示意图；

图5是已加工屏蔽槽和通孔的封装基板单元的示意图；

图6是金属化后的封装基板单元的截面图；

图7是屏蔽槽中填充了树脂的封装基板单元的示意图；

图8是设置了干膜的封装基板单元的截面图；

图9是已经过蚀刻的封装基板单元的截面图；

图10是已加工容纳槽的封装基板单元的截面图；

图11是独立的封装基板单元的示意图；

图12是包括封装基板单元的基板组件的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供本发明实施例提供一种封装基板的制作方法，可以解决现有的对电路板电磁屏蔽技术的缺陷。本发明实施例还提供相应的封装基板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种封装基板的制作方法，包括：

101、在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽。

本实施例中，对封装基板单元的加工从一张较大的基板，例如双面覆铜板开始。该较大的基板上规划出若干个规则排列的封装基板单元。所述的若干个封装基板单元呈阵列式排列，横成行，竖成列。

图2示出了基板201上的一个封装基板单元202，图中的虚线方框为该封装基板单元202的边界。本步骤中，如图3所示，可以在封装基板单元202的周边加工屏蔽槽203，具体可以为加工四个分别位于四周的屏蔽槽203。实际应用中，可以采用槽钻钻头加工屏蔽槽203，使所述屏蔽槽的侧壁呈波浪形。加工完毕后，各个封装基板单元202在顶角等部位连接，仍然可以作为一个整体进行后续加工，以提高加工效率。该种在基板上规划多个封装基板单元，各个单元紧邻，可以提高基板的板材利用率，降低生产成本。

一种实施方式中，在本步骤之前，还可以包括如下步骤：在每个封装基板单元202的顶角部位加工通孔204，本实施例中在四个顶角部位都分别加工有通孔204，如图4所示。这些加工的通孔204可以在后续作为层间的导通孔、对位孔或工具孔使用。加工通孔204的方法可以是机械钻工艺。本实施方式中，可以先加工完通孔204，再加工屏蔽槽203，这两个步骤加工完毕之后的半成品如图5所示。

102、将所述屏蔽槽的侧壁金属化。

本步骤中采用金属化工艺将所述屏蔽槽的侧壁金属化。如果之前加工了通孔，则同时将通孔也金属化。金属化后的一个封装基板单元的截面图如6所示，可以看出，屏蔽槽203的侧壁上附着了一金属化层205。该被金属化的侧壁后续将作为屏蔽层，为封装基板单元内埋入的电子元件提供电磁屏蔽作用，当然，该金属化的侧壁也可用于层间导通。本步骤中，侧壁金属化时形成的金属层与基板表面的铜箔层电镀相连，可靠性非常好，使用过程中完全不会发生脱离或者移位现象。

103、在所述屏蔽槽内填充树脂，并在填充后将所述屏蔽槽的开口金属化。

如图7所示，本步骤中在所述屏蔽槽203内填充树脂210。当所述屏蔽槽203的侧壁被加工成波浪形时，填充的树脂210可以与屏蔽槽203具有更高的结合力，更加牢固。实际应用中，可以通过烘烤使所述树脂固化，固化后还可以采用磨板或刷板将不平整的树脂铲平。然后，需要再次执行沉铜和电镀步骤，对屏蔽槽的开口进行金属化，形成与封装基板单元表面铜箔层相连的金属化层，将树脂210封闭在屏蔽槽203内部，从而提高可靠性。

104、将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除。

本步骤中采用图形转移工艺在所述封装基板单元的中央区域开窗，即，将中央区域的铜箔层去除。以便于后续在中央区域加工用于埋入电子元件的容纳槽。蚀刻铜箔层的工艺包括：

如图8所示，在所述封装基板单元202上除所述中央区域以外的其它部位设置一层干膜206，使所述干膜206覆盖所述屏蔽槽203；然后，采用化学腐蚀工艺将所述中央区域的铜箔层207去除。蚀刻完毕后，去除干膜，如图9所示，中央区域的绝缘芯板层208已暴露出来。

一种实施方式中，步骤104之后，还可以包括镀金步骤，具体包括：在所述封装基板单元202的未被去除的铜箔层207上镀镍金或镍钯金，以便保护裸露的铜箔层并提供良好的可焊性。

105、在去除铜箔层的所述中央区域加工容纳槽。

如图10所示，中央区域的铜箔层207被去除后，可以采用机械铣或者激光切割等工艺在中央区域加工容纳槽209。该容纳槽209上下贯穿基板，其侧壁为绝缘材料，可用于后续嵌入电子元件。实际应用中，为了避免后续嵌入的电子元件接触中央区域周围的铜箔层207造成短路，可以按照略小于所述中央区域的尺寸，也就是略小于铜箔层上开窗区域的尺寸，加工容纳槽209，使所述容纳槽209边缘一定尺寸范围，例如0.5mm范围内没有铜箔层，从而实现芯片与封装基板单元之间的良好绝缘性能。

本步骤之后，还可以包括以下步骤：沿所述屏蔽槽203的外边缘一定距离进行切割，将所述基板201切割成为多个独立的封装基板单元202。切割后独立的封装基板单元202，如图11所示。

后续，可以将电子元件固定在所述容纳槽中，由于电子元件与金属化侧壁之间是由绝缘基材隔离，绝缘性能非常可靠，可以保证所述电子元件与所述容纳槽周围的铜箔层和所述屏蔽槽的侧壁完全绝缘。

如图12所示，实际应用中，埋入了电子元件301的封装基板单元202的上下两面可以分别压合上、下基板302，上、下基板302上分别加工有电路图形，所述电子元件301可以和所述上基板或下基板上的电路图形电连接，从而构成可实际应用的基板组件。

以上，本发明实施例提供了一种封装基板的制作方法，采用在封装基板单元的周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化，在封装基板的中央区域埋入电子元件，利用封装基板单元表面的铜箔层和周边金属化的侧壁作为金属屏蔽层的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险。另外，本发明实施例方法只需要采用图像转移设备、电镀设备等常用设备即可，无需新增特殊的设备，通用性好。

实施例二、

请参考图11，本发明实施例提供一种封装基板单元202，所述封装基板单元202的中央区域开设有用于固定电子元件的容纳槽209，所述封装基板单元202的周边加工有屏蔽槽203且所述屏蔽槽203被树脂210填充，所述屏蔽槽203的侧壁上加工有用于对所述电子元件进行电磁屏蔽的金属化层，所述屏蔽槽203的开口部位也加工有用于封闭所述树脂210的金属化层。

其它实施方式中，所述封装基板单元202的顶角部分可以加工有金属化通孔204。所述封转基板单元202上的铜箔层上可以镀有镍金或镍钯金。

请参考图12，本发明实施例还提供一种基板组件，包括：如上文所述的封装基板单元202，埋入所述封装基板单元202开设的容纳槽中的电子元件301，以及分别压合在所述封装基板单元202两面的上、下基板302，所述电子元件301与所述上基板或下基板上的电路图形电连接。

以上，本发明实施例提供了一种封装基板单元，该封装基板单元的周边加工有屏蔽槽且所述屏蔽槽被树脂填充，所述屏蔽槽的侧壁被金属化，可以对封装基板中央区域埋入的电子元件进行电磁屏蔽，该产品结构简单可靠，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，失效风险低。另外，本发明实施例的封装基板单元在加工时只需要采用图像转移设备、电镀设备等常用设备即可，无需新增特殊的设备，通用性好。

以上对本发明实施例所提供的封装基板及其制作方法和基板组件进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；

将所述屏蔽槽的侧壁金属化；

在所述屏蔽槽内填充树脂，并在填充后将所述屏蔽槽的开口金属化，形成与所述封装基板单元表面铜箔层相连的金属化层；

将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除；

在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽之前还包括：

在每个封装基板单元的顶角部位加工通孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽包括：

采用槽钻钻头加工屏蔽槽，使所述屏蔽槽的侧壁呈波浪形。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除包括：

在所述封装基板单元上除所述中央区域以外的其它部分设置一层干膜，使所述干膜覆盖所述屏蔽槽；

采用化学腐蚀工艺将所述中央区域的铜箔层去除。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除之后，还包括：

在所述封装基板单元的未被去除的铜箔层上镀镍金或镍钯金。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽包括：

按照略小于所述中央区域的尺寸加工容纳槽，使所述容纳槽边缘一定尺寸范围内没有铜箔层。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽之后还包括：

沿所述屏蔽槽的外边缘一定距离，将所述基板切割成为多个独立的封装基板单元。

8.一种封装基板单元，其特征在于：所述封装基板单元的中央区域开设有用于固定电子元件，并使所述电子元件与所述封装基板单元绝缘的容纳槽，所述封装基板单元的周边加工有屏蔽槽且所述屏蔽槽被树脂填充，所述屏蔽槽的侧壁上加工有用于对所述电子元件进行电磁屏蔽的金属化层，所述屏蔽槽的开口部位加工有用于封闭所述树脂的金属化层，形成与所述封装基板单元表面铜箔层相连的金属化层。

9.根据权利要求8所述的封装基板单元，其特征在于：

所述封装基板单元的顶角部分加工有金属化通孔。

10.一种基板组件，其特征在于，包括：如权利要求8或9所述的封装基板单元，埋入所述封装基板单元开设的容纳槽中的电子元件，以及分别压合在所述封装基板单元两面的上、下基板，所述电子元件与所述上基板或下基板上的电路图形电连接。