JP2008227748A - 弾性波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、基板10に設けられた弾性波素子12と、弾性波素子12上に空洞16を有し空洞16の側面および上面を覆うように基板10上に設けられた樹脂封止部20と、空洞16以外において樹脂封止部20を貫通し弾性波素子12に電気的に接続する貫通電極40と、貫通電極40上に設けられた接続端子48と、空洞16上において、上下を樹脂封止部20に挟まれ、樹脂封止部20より弾性率の大きい補強層30と、を具備する弾性波デバイス及びその製造方法である。
【選択図】図1
Description
12 弾性波素子
14 配線
20 樹脂封止部
22 第1樹脂層
24 第2樹脂層
26 第3樹脂層
30 補強層
40 貫通電極
48 接続端子
50 支持板
52 剥離層
54 接着層
Claims (15)
- 基板に設けられた弾性波素子と、
前記弾性波素子上に空洞を有し該空洞の側面および上面を覆うように前記基板上に設けられた樹脂封止部と、
前記空洞以外において前記樹脂封止部を貫通し前記弾性波素子に電気的に接続する貫通電極と、
前記貫通電極上に設けられた接続端子と、
前記空洞上において、上下を前記樹脂封止部に挟まれ、前記樹脂封止部より弾性率の大きい補強層と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。 - 前記補強層は前記樹脂封止部に完全に囲まれていることを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイス。
- 前記補強層は金属からなることを特徴とする請求項1または2記載の弾性波デバイス。
- 前記補強層は前記弾性波素子から電気的に分離されていることを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイス。
- 第1樹脂層上に前記第1樹脂層より弾性率が大きい補強層を形成する工程と、
前記補強層を覆うように前記補強層より弾性率が小さい第2樹脂層を形成し、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層を含む樹脂封止部を形成する工程と、
弾性波素子が設けられた基板上に、前記弾性波素子上に空洞を有し該空洞の側面および上面を前記樹脂封止部が覆い、前記補強層が前記空洞上に配置されるように前記樹脂封止部を固定する工程と、
を有することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。 - 前記空洞以外において、前記樹脂封止部を貫通し、前記弾性波素子と電気的に接続する貫通電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項5記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記貫通電極上に接続端子を形成する工程を有することを特徴とする請求項6記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記補強層は金属からなることを特徴とする請求項5から7のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記補強層はメッキ法を用い形成されることを特徴とする請求項8記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記樹脂封止部を形成する工程は、前記第2樹脂層上に前記空洞となるべき凹部を有する第3樹脂層を形成する工程を含み、
前記樹脂封止部を固定する工程は、前記第3樹脂層を前記基板に固定することにより、前記樹脂封止部を前記基板に固定する工程であることを特徴とする請求項5から9のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第3樹脂層は接着性樹脂であり、
前記樹脂封止部を固定する工程は、前記第3樹脂層を用い、前記樹脂封止部を前記基板に接着する工程であることを特徴とする請求項10記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第3樹脂層を覆うように接着層を形成する工程を有し、
前記樹脂封止部を固定する工程は、前記接着層を用い、前記樹脂封止部を前記基板に接着する工程であることを特徴とする請求項10記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第2樹脂層及び前記第3樹脂層は感光性樹脂であり、
前記第3樹脂層を形成する工程は、現像することにより、前記第2樹脂層及び前記第3樹脂層に貫通電極を形成すべき孔及び前記空洞となるべき前記凹部を同時に形成する工程を含むことを特徴とする請求項10から12のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 支持板上に前記樹脂封止部を形成する工程を有し、
前記樹脂封止部を固定する工程は、前記樹脂封止部が前記支持板に形成された状態で行われ、
前記支持板を前記樹脂封止部から剥離する工程を有することを特徴とする請求項5から9のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第1樹脂層には前記補強層を露出する開口が形成されていることを特徴とする請求項5から14のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007060771A JP5117083B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007060771A JP5117083B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008227748A true JP2008227748A (ja) | 2008-09-25 |
JP5117083B2 JP5117083B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=39845856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007060771A Active JP5117083B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5117083B2 (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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