JP2011049991A - 弾性波装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性波を伝搬させる基板3と、基板3の主面上に配置された励振電極と、基板3の主面上に立設され、励振電極と電気的に接続される複数個の第1の柱状導体15と、基板3の主面上に立設され、電気的に浮き状態とされている第2の柱状導体16と、励振電極の振動空間17を構成するとともに、第1の柱状導体15の側面および第2の柱状導体16の側面を覆う保護カバー9と、を有する構造にする。
【選択図】図2
Description
図6は、上述した弾性表面波装置1の変形例としての弾性表面波装置2の断面図であり、図2(b)と同じ部分の断面に相当する。弾性表面波装置1では、第2の柱状導体16の先端部を絶縁膜18で覆っていたのに対し、図6に示す弾性表面波装置2では第2の柱状導体16の先端部をそのまま露出させている。このように第2の柱状導体16の先端部を露出させておけば、弾性表面波装置2を回路基板などに実装する際に第2の柱状導体16もダミーの端子として利用することができる。例えば回路基板のグランドパッドと第2の柱状導体16とを半田などで接合するようにすれば、弾性表面波装置2の回路基板への接続強度を強固にすることができる。
3・・・圧電基板(基板)
3a・・・第1主面(主面)
6・・・櫛歯状電極(励振電極)
7・・・保護層
8・・・絶縁部材
9・・・保護カバー
11・・・接続用導体
15・・・第1の柱状導体
16・・・第2の柱状導体
17・・・振動空間
18・・・絶縁膜
Claims (7)
- 弾性波を伝搬させる基板と、
前記基板の主面上に配置された励振電極と、
前記基板の主面上に立設され、前記励振電極と電気的に接続される複数個の第1の柱状導体と、
前記基板の主面上に立設され、電気的に浮き状態とされている第2の柱状導体と、
前記励振電極の振動空間を構成するとともに、前記第1の柱状導体の側面および前記第2の柱状導体の側面を覆う保護カバーと、
を有する弾性波装置。 - 前記第2の柱状導体は、隣接する前記第1の柱状導体の間に配置されている請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記第1の柱状導体と前記第2の柱状導体とが同一の金属材料からなる請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記第2の柱状導体は、前記主面とは反対側の先端部分が絶縁材料により覆われている請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記保護カバーは平面形状が矩形であり、前記第2の柱状導体は前記保護カバーの各辺のそれぞれに対応して設けられている請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記第1の柱状導体は、前記主面側が前記主面とは反対側よりも拡径するテーパ部を有する請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記基板が圧電基板であり、前記励振電極が、前記圧電基板を伝搬する弾性表面波の伝搬方向と直交する方向に伸びる複数の電極指を含む櫛歯状電極である請求項1に記載の弾性波装置。
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