JP5654303B2 - 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス - Google Patents
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Description
12 直列共振子
14 並列共振子
16 反射電極
18 櫛型電極
20 信号配線
23 グランド配線
22 入力端子
24 出力端子
26 グランド端子
28 金属板
28a 分割板
28b 分割板
30 支持柱
32 空洞
34 絶縁部
36 半田ボール
38 給電配線
40 下地電極
42 端子電極
44 めっきレジスト
46 シードメタル
48 貫通孔
49 無機膜
50 プリント配線基板
51 樹脂膜
52 配線
54 ビア
56 モールド樹脂
58 絶縁部
60 ラダー型フィルタ
62 ラダー型フィルタ
Claims (19)
- 基板上に設けられた素子と、
前記基板上に設けられた、前記素子と電気的に接続する信号配線と、
前記素子の機能部上に空洞を有し前記空洞の上面を覆うように設けられた金属板と、
前記基板上に、前記信号配線上に位置しない部分に設けられた、前記金属板を支持する金属製の支持柱と、
前記金属板と前記支持柱とを覆うと共に、前記空洞の側面に接する絶縁部と、を備えることを特徴とする電子部品。 - 基板上に設けられた素子と、
前記基板上に設けられた、前記素子と電気的に接続する信号配線と、
前記素子の機能部上に空洞を有し前記空洞の上面を覆うように設けられた金属板と、
前記基板上に、前記信号配線上に位置しない部分に設けられた、前記金属板を支持する支持柱と、
前記金属板と前記支持柱とを覆うと共に、前記空洞の側面に接する絶縁部と、を備え、
前記支持柱は、前記金属板の対向する辺夫々に沿って、前記辺の長さよりも短い長さで設けられていることを特徴とする電子部品。 - 前記支持柱は、金属製であることを特徴とする請求項2記載の電子部品。
- 前記支持柱は、前記金属板の対向する辺夫々に沿って、前記辺の長さよりも短い長さで設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記基板上に前記絶縁部を貫通して設けられた、前記素子と外部とを電気的に接続する接続端子を備え、
前記基板から前記接続端子の上面までの高さと、前記基板から前記金属板の上面までの高さと、は同じであることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の電子部品。 - 前記金属板は、グランドに接続する前記接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項5記載の電子部品。
- 前記金属板は、前記グランドに接続する接続端子上に延在して、前記グランドに接続する接続端子と接することで、前記グランドに接続する接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項6記載の電子部品。
- 前記絶縁部は、前記空洞の側面に接する樹脂膜を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記絶縁部は、前記空洞の側面に接する無機膜を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記金属板に貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記金属板は、分割された複数の分割板で構成されることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記基板は圧電基板であり、前記素子は弾性波素子であることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記弾性波素子は弾性表面波素子であり、
前記支持柱の高さは、前記弾性表面波素子の電極指の厚さの5倍以上であることを特徴とする請求項12記載の電子部品。 - 請求項1から13のいずれか一項記載の電子部品が実装されたプリント配線基板を備えることを特徴とする電子デバイス。
- 前記電子部品は、前記プリント配線基板に埋め込まれていて、
前記絶縁部は、前記電子部品全体を覆うように設けられていることを特徴とする請求項14記載の電子デバイス。 - 基板上に素子を形成する工程と、
前記基板上に前記素子と電気的に接続する信号配線を形成する工程と、
前記基板上に、前記信号配線上に位置しない部分に、支持柱を形成する工程と、
前記支持柱上に、前記素子の機能部上に空洞を有し前記空洞の上面を覆う金属板を形成する工程と、
前記支持柱を形成する工程と前記金属板を形成する工程との後、前記金属板と前記支持柱とを覆うと共に、前記空洞を保つように前記空洞の側面に接する絶縁部を形成する工程と、を有し、
前記支持柱を形成する工程は、前記金属板の対向する辺夫々に沿って、前記辺の長さよりも短い長さの前記支持柱を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記絶縁部を形成する工程は、前記金属板と前記支持柱とを覆い、前記空洞の側面に接するように樹脂シートを前記基板に圧着する工程を有することを特徴とする請求項16記載の電子部品の製造方法。
- 前記絶縁部を形成する工程は、前記金属板と前記支持柱とを覆い、前記空洞の側面に接するように無機膜を成膜する工程を有することを特徴とする請求項16記載の電子部品の製造方法。
- 前記基板上に、前記素子と外部とを電気的に接続する接続端子を形成する工程を有し、
前記支持柱を形成する工程および前記金属板を形成する工程と、前記接続端子を形成する工程と、は同時に実行されることを特徴とする請求項16から18のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
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