JP2009218762A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009218762A JP2009218762A JP2008058942A JP2008058942A JP2009218762A JP 2009218762 A JP2009218762 A JP 2009218762A JP 2008058942 A JP2008058942 A JP 2008058942A JP 2008058942 A JP2008058942 A JP 2008058942A JP 2009218762 A JP2009218762 A JP 2009218762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- resin
- comb
- acoustic wave
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、圧電基板1上に設けられた櫛形電極2、パッド電極3a,3b、第1の接続電極4aおよび第2の接続電極4bと、櫛形電極2を囲む樹脂壁9と、樹脂壁9の開口を封口する導体板11と、導体板11を覆う樹脂覆い10と、樹脂覆い10の表面に設けられた外部電極7と、樹脂覆い10及び樹脂壁9を貫通しパッド電極3a,3bと外部電極7を接続する柱状電極8a,8bを備え、第2の接続電極4b部分を非樹脂壁櫛形成部12とするとともに導体板11をアース接続する柱状電極8bに接続した。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、圧電基板1上に設けられた櫛形電極2、パッド電極3a,3b、第1の接続電極4aおよび第2の接続電極4bと、櫛形電極2を囲む樹脂壁9と、樹脂壁9の開口を封口する導体板11と、導体板11を覆う樹脂覆い10と、樹脂覆い10の表面に設けられた外部電極7と、樹脂覆い10及び樹脂壁9を貫通しパッド電極3a,3bと外部電極7を接続する柱状電極8a,8bを備え、第2の接続電極4b部分を非樹脂壁櫛形成部12とするとともに導体板11をアース接続する柱状電極8bに接続した。
【選択図】図1
Description
本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関するものである。
従来の弾性表面波デバイスは図3に示されるように、圧電基板1に設けられた櫛形電極2とパッド電極3とこれらを接続する接続電極4を樹脂からなる樹脂カバー5で覆い励振空間6を封止するとともに、樹脂カバー5の表面に外部電極7を設け、樹脂カバー5を貫通する柱状電極8を用いて外部電極7と接続電極4を接続する構造が知られている。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2007−208665号公報
しかしながら、このような弾性表面波デバイスにおいては、弾性表面波を励起する際に櫛形電極2の励振作用により発熱し、櫛形電極2上の励振空間6を覆う樹脂カバー5が樹脂で形成され熱伝導性が悪いことから、櫛形電極2の部分に蓄熱してしまい、この結果、弾性表面波デバイスの電気特性に影響を及ぼすことや、さらには高周波アンプなどから大電力が印加される送信系に用いた場合などには、電極破壊に繋がってしまうという問題を有していた。
そこで、本発明はこのような問題を解決し、弾性表面波デバイスの放熱性を向上させることを目的とする。
この目的を達成するために本発明は、圧電基板と、圧電基板上に設けられた櫛形電極、パッド電極、前記櫛形電極とパッド電極を接続する第1の接続電極および櫛形電極間を接続する第2の接続電極と、櫛形電極を囲む樹脂壁と、樹脂壁の開口を塞ぎ櫛形電極上の励振空間を封口する導体板と、導体板を覆う樹脂覆いと、樹脂覆いの表面に設けられた外部電極と、樹脂覆い及び樹脂壁を貫通しパッド電極と外部電極を接続する柱状電極を備えた弾性表面波デバイスにおいて、第2の接続部分を非樹脂壁形成部とするとともに導体板をアース接続する柱状電極に接続したのである。
本発明によれば、弾性表面波デバイスの放熱性を向上させることが出来るのである。
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、上述した従来の弾性表面波デバイスと同様の構成については同じ符号を付して説明する。
図1は本発明の一実施の形態における弾性表面波デバイスを模式的に示したものであり、その基本的な構造は、圧電基板1上に設けられた櫛形電極2上の励振空間6を樹脂壁9と樹脂覆い10で覆った構造であり、樹脂覆い10の表面には外部接続用の端子となる外部電極7が設けられ、この外部電極7は樹脂覆い10や樹脂壁9を貫通する柱状電極8a,8bにより櫛形電極2に接続されるパッド電極3a,3bに接続された構成となっている。
また、圧電基板1の表面の電極配置は図2に示すように、櫛形電極2で構成した1ポート共振子を用い、入出力用のパッド電極3a間の入出力経路に設けられた3つの直列腕共振子と、入出力経路とアース接続用のパッド電極3b間に設けられた並列腕共振子とでラダー型フィルタを構成している。なお、パッド電極3aは第1の接続電極4aを介して各櫛形電極2に接続され、櫛形電極2間は第2の接続電極4bで接続されている。
なお、圧電基板1はタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムといった圧電単結晶体で構成され、この圧電基板1上に設けられた櫛形電極2やパッド電極3a,3bはアルミニウム或いはアルミニウムを主成分とする合金を用いて構成される。
そして、この弾性表面波デバイスにおいては励振空間6を囲む樹脂壁9が、図2において破線で囲まれた領域の外側、つまり櫛形電極2及び第2の接続電極4bの外側部分で且つパッド電極3a,3bにおける柱状電極8a,8bが設けられる部分の外側に設けられており、また、この樹脂壁9の開口部分を銅やアルミニウムなどの導体で形成された導体板11で封口し、これらの上部を樹脂覆い10で覆った構造としている。なお、導体板11は入出力用のパッド電極3aに接続される柱状電極8aとは分離させるとともに、アース接続用のパッド電極3bに接続される柱状電極8bには接続させた構成としている。
この構成によれば、櫛形電極2の励振作用により生じた熱は励振空間6の上面に設けられた導体板11により導体板11の面内に拡散されるとともにアース接続用の柱状電極8bおよび外部電極7を介して弾性表面波デバイスが実装されるマザー基板側に放出されるようになるので弾性表面波デバイスにおける放熱効果が向上することになる。
また、櫛形電極2とパッド電極3aを接続する第1の接続電極4a部分は樹脂壁9が設けられていても一端がパッド電極3aに接続されているので、このパッド電極3aから柱状電極8a及び外部電極7を介する伝熱経路にてマザー基板側に放出されるのであるが、櫛形電極2間を接続する第2の接続電極4bは外部に対する伝熱経路を有しておらず蓄熱しやすいので、この部分を非樹脂壁形成部12としてその開口を上述した少なくとも一端がアース接続される導体板11により封口することで、櫛形電極2と同様の伝熱経路が構成されるので、より高い放熱性を得ることが出来るのである。
なお、このように櫛形電極2以外の部分に非樹脂壁形成部12を形成した場合、弾性表面波デバイスの機械的強度が低下するのであるが、この非樹脂壁形成部12の天井部分に樹脂よりも機械強度が大きい導体板11が設けられているので、この構造による機械強度の低下は抑制されているのである。
本発明に係る弾性表面波デバイスは、弾性表面波デバイスの放熱性を向上させることができ、主として移動体通信機器に用いられる面実装型の弾性表面波フィルタや弾性表面波デュプレクサなどの弾性表面波デバイス等において有用となるものである。
1 圧電基板
2 櫛形電極
3a,3b パッド電極
4a 第1の接続電極
4b 第2の接続電極
6 励振空間
7 外部電極
8a,8b 柱状電極
9 樹脂壁
10 樹脂覆い
11 導体板
12 非樹脂壁形成部
2 櫛形電極
3a,3b パッド電極
4a 第1の接続電極
4b 第2の接続電極
6 励振空間
7 外部電極
8a,8b 柱状電極
9 樹脂壁
10 樹脂覆い
11 導体板
12 非樹脂壁形成部
Claims (1)
- 圧電基板と、この圧電基板上に設けられた櫛形電極、パッド電極、前記櫛形電極と前記パッド電極を接続する第1の接続電極および前記櫛形電極間を接続する第2の接続電極と、前記櫛形電極を囲む樹脂壁と、この樹脂壁部の開口を塞ぎ前記櫛形電極上の励振空間を封口する導体板と、この導体板を覆う樹脂覆いと、前記樹脂覆いの表面に設けられた外部電極と、前記樹脂覆い及び樹脂壁を貫通し前記パッド電極と前記外部電極を接続する柱状電極を備え、
前記第2の接続部分を非樹脂壁形成部とするとともに前記導体板をアース接続する前記柱状電極に接続したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008058942A JP2009218762A (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008058942A JP2009218762A (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009218762A true JP2009218762A (ja) | 2009-09-24 |
Family
ID=41190223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008058942A Pending JP2009218762A (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009218762A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012039158A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス |
WO2012120968A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US20130062995A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component |
US20140118094A1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave filter and module |
WO2015190166A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP2017523697A (ja) * | 2014-07-31 | 2017-08-17 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 | 弾性波デバイス |
-
2008
- 2008-03-10 JP JP2008058942A patent/JP2009218762A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8736149B2 (en) | 2010-09-21 | 2014-05-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component with metal plate above element and fabrication method of the same, and electronic device including the same |
JP2012070098A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス |
WO2012039158A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス |
CN103081358A (zh) * | 2010-09-21 | 2013-05-01 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件、其制造方法和具备电子部件的电子器件 |
WO2012120968A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN103415995B (zh) * | 2011-03-09 | 2016-08-17 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
CN103415995A (zh) * | 2011-03-09 | 2013-11-27 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
US9197192B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component including a surface acoustic wave element and a pillar member |
JP5660197B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN103001601A (zh) * | 2011-09-08 | 2013-03-27 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件 |
US8729776B2 (en) * | 2011-09-08 | 2014-05-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component with metal ceiling |
US20130062995A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component |
US9148118B2 (en) * | 2012-11-01 | 2015-09-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave filter and module |
US20140118094A1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave filter and module |
WO2015190166A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JPWO2015190166A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP2017523697A (ja) * | 2014-07-31 | 2017-08-17 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 | 弾性波デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11831300B2 (en) | Elastic wave filter apparatus | |
JP4975377B2 (ja) | 弾性境界波素子、共振器およびフィルタ | |
JP6170349B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP2009218762A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP5104432B2 (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP6330912B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP5695145B2 (ja) | 弾性表面波デバイス | |
CN109560790A (zh) | 复合元件 | |
WO2015190166A1 (ja) | 弾性表面波装置 | |
US10505515B2 (en) | Ladder filter | |
US10148247B2 (en) | Elastic wave device | |
WO2019130943A1 (ja) | 弾性波装置および弾性波モジュール | |
JP6103906B2 (ja) | 弾性波装置と封止体 | |
JP5092526B2 (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP2006202799A (ja) | 複合型電子部品 | |
JP2007184691A (ja) | 複合rf部品 | |
JP2008124785A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP6098775B1 (ja) | 高周波モジュール | |
JP2015080131A (ja) | 弾性波フィルタ装置 | |
JP2006303932A (ja) | 弾性表面波素子および弾性表面波装置 | |
JP5625787B2 (ja) | 弾性波素子及びラダー型フィルタ | |
JP2011182017A (ja) | モジュール | |
JP6766250B2 (ja) | 弾性波装置、分波器および通信装置 | |
JP5921733B2 (ja) | 弾性表面波デバイスを製造する方法 | |
JP2005223036A (ja) | 電子部品及びその製造方法 |