JP2006202799A - 複合型電子部品 - Google Patents

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光弘 古川
Ryoichi Takayama
了一 高山
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Abstract

【課題】本発明は封止空間内において電気信号を印加することにより機械的動作を行うアクティブ素子を有する封止型電子部品を含む複合型電子部品に関して、それを用いた電子機器の小型化や多機能化に貢献することができる。
【解決手段】封止空間内において電気信号を印加することにより機械的動作を行うアクティブ領域9を有する封止型電子部品4を含む複数の電子部品からなる電子機器において、封止型電子部品4における封止空間を形成するパッケージ10の少なくとも一壁面を他の電子部品3の外表面を用いて形成する構成とした。
【選択図】図2

Description

本発明は、封止空間内において電気信号を印加することにより機械的動作を行うアクティブ領域を有する封止型電子部品を含む複合型電子部品に関する。
近年、携帯電話等のモバイル電子機器においては、カメラ機能の付加といった多機能化が進められており、その中でモバイル型電子機器を形成する各種電子部品は、その多機能化に対して素子数の増大を招き、その外形寸法の小型化が重要となっている。
そして、従来、この様な電子機器を形成する電子部品において、特に封止空間内において機械的動作を行うアクティブ領域を有する封止型電子部品の小型化についてはチップサイズパッケージ(以下、CSPと称する)等の手法が知られている。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平06−97759号公報
しかしながら、近年におけるモバイル電子機器自体の小型化や、多機能化の進行が早く、封止空間内において機械的動作を行うアクティブ領域を有する各封止型電子のCSP化などを用いて小型化を進めても、この電子機器自体の小型化、多機能化の進行に伴う電子部品の小型化が非常に困難なものとなっている。
そこで、本発明はこのような課題を解決し、電子機器の小型化や多機能化に適した複合型電子部品を提供することを目的とする。
この目的を達成するために本発明は、特に、封止空間内において電気信号を印加することにより機械的動作を行うアクティブ領域を有する封止型電子部品を含む複数の電子部品からなる電子機器において、封止型電子部品における封止空間を形成するパッケージの少なくとも一壁面を他の電子部品の外表面を用いて形成する構成としたのである。
この構成によれば、封止型電子部品を封止するパッケージの少なくとも一壁面と他の電子部品の外表面とを共有化でき部品占有体積を削減できるとともに、封止型実装部品の実装領域を他の部品の実装領域として利用可能とでき、結果として電子部品の小型化や多機能化に貢献することができるのである。
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
図1は、携帯電話等の電子機器における内部回路構造を模式的に示したもので、回路基板1上にはコンデンサやインダクタやパワーアンプを形成するICなどのチップ部品2、内層部分においてパターン電極3aを用いて適宜回路構成した積層部品3、SAWフィルタ4のような封止型電子部品といったモバイル型電子機器を構成する複数の電子部品が実装された構成となっている。
また、SAWフィルタ4は図2に示されるように、圧電基板5の表面に櫛形電極からなるトランスデューサ6が適宜形成され、一方の櫛形電極に高周波信号を入力することでこの高周波信号により圧電基板5に弾性表面波という機械的動作が生じ、この弾性表面波により高周波信号が他の櫛形電極に伝達する破線で囲むアクティブ領域9を基本構造とし、このアクティブ領域9の機械的動作に要する空間を確保すべく、後述する金属パッド8a,8b及び積層部品3の上面部分からなるパッケージ10によりアクティブ領域9を封止した封止型電子部品となっている。なお、トランスデューサ6に対する高周波信号の導通はバンプ7により行われるもので、このバンプ7による電気的接続は金属パッド8a,8bの接合と同時に電気的接続が行われている。
また、積層部品3は低温焼成セラミクスなどの誘電体からなる多層構造であり、内層部分において電極パターン3aを適宜配置するとともに上面部分において電極パターン3aとして形成し難いダイオード素子3bなどを別に実装し、高周波スイッチなどの所定の電子回路を形成したものである。
そして、この実装形態においては図2に示されるように、SAWフィルタ4と積層部品3を一体化した複合型電子部品として取り扱っており、この積層部品3の上面に一体化されたSAWフィルタ4は、先にも述べたようにSAWフィルタ4を形成するパッケージ10の一壁面として積層部品3の上面部分を活用した構造としている。
この構造によれば、トランスデューサ6からなるアクティブ領域9を封止するパッケージ10が部分的に他の電子部品となる積層部品3の上面部分と共用化されることから、電子機器の内部空間においてSAWフィルタ4と積層部品3の占める部品占有体積を削減できるとともに、図1に示す回路基板1上において積層部品3とSAWフィルタ4が個別に実装されていたものと比べ、積層部品3上にSAWフィルタ4を実装させることで実装領域を新たな部品実装領域として活用できるようになるため、電子機器の多機能化、つまり部品点数の増加に対応できるのである。
また、このようにトランスデューサ6からなるアクティブ領域9を封止するパッケージ10の開口端と電子部品(積層部品3)の外表面とを接続するにあたっては、封止するアクティブ領域9を囲む領域と、それに対向する電子部品(積層部品3)の外表面に、それぞれ金や銅などで金属パッド8a,8bを形成し、この金属パッド8a,8bの表面をプラズマにより活性化させ、この活性化された金属パッド8a,8b同士を直接貼り合わせることにより常温接合することが望ましい。
すなわち、このような工法でトランスデューサ6からなるアクティブ領域9を封止するパッケージ10の開口端と電子部品(積層部品3)の外表面とを接続することで、接合時には常温による加工が施されることになり、アクティブ領域9を内蔵するパッケージ10に熱的応力が加わることを防止でき、その結果として熱的応力に伴うアクティブ領域9の性能劣化が抑制できるのである。
なお、上述した一実施形態においては、アクティブ領域9として圧電基板5にトランスデューサ6を適宜配置したSAWフィルタを挙げて説明したが、このアクティブ領域9としてFBAR,MEMSといった機械的動作空間を要するものにおいても同様の作用効果を奏することができるのである。
また、パッケージ10の一部を構成する電子部品としては、積層部品3の他にもICなどを用いても同様の効果を奏するものであり、この場合ICの外表面が平坦度の非常に高いものであるため、先に述べたような常温接合には有効な条件を備えたものとなる。
以上のように本発明は、封止空間内において電気信号を印加することにより機械的動作を行うアクティブ領域を有する封止型電子部品を含む複数の電子部品において、電子機器の小型化や多機能化に貢献できるという作用を有し、特にモバイル電子機器に有効である。
本発明の一実施形態を示す電子機器における内部回路構造の模式図 同電子機器を構成するSAWフィルタの断面図
符号の説明
3 積層部品(電子部品)
4 SAWフィルタ(封止型電子部品)
9 アクティブ領域
10 パッケージ

Claims (2)

  1. 封止空間内において電気信号を印加することにより機械的動作を行うアクティブ領域を有する封止型電子部品を含む複数の電子部品からなり、前記封止型電子部品における封止空間を形成するパッケージの少なくとも一壁面を前記他の電子部品の外表面を用いて形成したことを特徴とする複合型電子部品。
  2. 封止型電子部品における封止空間を形成するパッケージの少なくとも一壁面を、他の電子部品の外表面と常温接合することにより形成したことを特徴とする請求項1に記載の複合型電子部品。
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