JP2011030124A - 圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011030124A JP2011030124A JP2009176082A JP2009176082A JP2011030124A JP 2011030124 A JP2011030124 A JP 2011030124A JP 2009176082 A JP2009176082 A JP 2009176082A JP 2009176082 A JP2009176082 A JP 2009176082A JP 2011030124 A JP2011030124 A JP 2011030124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element mounting
- mounting member
- piezoelectric
- main surface
- piezoelectric vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】複数の圧電デバイスを同時に電子機器内部の集積回路部に容易に搭載することができ、インピーダンスの悪化を防ぐことのできる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一方の主面に第一の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間が設けられ、この第二の素子搭載部材用凹部空間内に第二の素子搭載部材搭載パッドが設けられている第一の素子搭載部材と、第一の圧電振動素子と、第一の圧電振動素子を気密封止する第一の蓋部材と、一方の主面に第二の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第一の素子搭載部材接続端子が設けられ、この第一の素子搭載部材接続端子と第二の素子搭載部材用凹部空間内に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッドとが接合されている第二の素子搭載部材と、第二の圧電振動素子と、第二の圧電振動素子を気密封止する第二の蓋部材と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【選択図】 図１
【解決手段】一方の主面に第一の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間が設けられ、この第二の素子搭載部材用凹部空間内に第二の素子搭載部材搭載パッドが設けられている第一の素子搭載部材と、第一の圧電振動素子と、第一の圧電振動素子を気密封止する第一の蓋部材と、一方の主面に第二の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第一の素子搭載部材接続端子が設けられ、この第一の素子搭載部材接続端子と第二の素子搭載部材用凹部空間内に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッドとが接合されている第二の素子搭載部材と、第二の圧電振動素子と、第二の圧電振動素子を気密封止する第二の蓋部材と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【選択図】 図１
Description
本発明は、電子機器に用いられる圧電デバイスに関する。
圧電デバイスは、例えば、電子機器内部の集積回路部に搭載されて、電子機器に用いられている。特に電子機器は、多機能化に伴い、複数の圧電デバイスが搭載される。また、電子機器の小型化に伴って、複数の圧電デバイスを搭載するために、圧電デバイスも小型化が進められている。
ここで、圧電デバイスは、例えば、圧電振動子、圧電発振器などがある。
電子機器が、例えば、携帯電話の場合、電話機能、インターネット機能、ＧＰＳ機能、テレビ機能など様々な情報通信機能を備えている。この機能を実現するために、複数の圧電デバイスが携帯電話に用いられる。また、電子機器がテレビの場合、複数の圧電発振器や圧電振動子が用いられる。
以下、圧電デバイスの一例として、圧電振動子と圧電発振器のそれぞれについて説明する。
ここで、圧電デバイスは、例えば、圧電振動子、圧電発振器などがある。
電子機器が、例えば、携帯電話の場合、電話機能、インターネット機能、ＧＰＳ機能、テレビ機能など様々な情報通信機能を備えている。この機能を実現するために、複数の圧電デバイスが携帯電話に用いられる。また、電子機器がテレビの場合、複数の圧電発振器や圧電振動子が用いられる。
以下、圧電デバイスの一例として、圧電振動子と圧電発振器のそれぞれについて説明する。
図７は、従来の圧電デバイスである圧電振動子の一例を示す分解斜視図である。また、図８は、従来の圧電デバイスである圧電振動子の一例を示す断面図である。
以下、圧電デバイスの一例として、圧電振動子６００について説明する。
圧電振動子６００は、例えば、図７及び図８に示すように、素子搭載部材６１０と振動素子６２０と蓋部材６３０とから主に構成されている。
以下、圧電デバイスの一例として、圧電振動子６００について説明する。
圧電振動子６００は、例えば、図７及び図８に示すように、素子搭載部材６１０と振動素子６２０と蓋部材６３０とから主に構成されている。
素子搭載部材６１０は、図７及び図８に示すように、基板部６１０ａと圧電振動素子用枠部６１０ｂとから主に構成されている。素子搭載部材６１０は、矩形形状の平板に形成されている基板部６１０ａの一方の主面の縁部に、圧電振動素子用枠部６１０ｂが設けられて、その一方の主面に圧電振動素子用凹部空間６１２が形成される。
また、素子搭載部材６１０は、図７及び図８に示すように、この圧電振動素子用凹部空間６１２の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッド６１１が設けられている。
また、素子搭載部材６１０は、図７及び図８に示すように、他方の主面に複数の外部接続端子６１７が設けられている。この外部接続端子６１７は、例えば、４個設けられており、素子搭載部材６１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材６１０は、圧電振動素子用凹部空間６１２の設けられた一方の主面の縁部に、環状の蓋部材接合金属層６１８が設けられている。
また、素子搭載部材６１０は、図７及び図８に示すように、この圧電振動素子用凹部空間６１２の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッド６１１が設けられている。
また、素子搭載部材６１０は、図７及び図８に示すように、他方の主面に複数の外部接続端子６１７が設けられている。この外部接続端子６１７は、例えば、４個設けられており、素子搭載部材６１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材６１０は、圧電振動素子用凹部空間６１２の設けられた一方の主面の縁部に、環状の蓋部材接合金属層６１８が設けられている。
圧電振動素子６２０は、圧電材料からなる圧電片６２１に、２つ一対の励振電極６２２と２つ一対の引き出し電極６２３とを備えている。
圧電片６２１は、例えば、矩形形状の平板に形成されている。
２つ一対の励振電極６２２は、圧電片６２１の両主面に一つずつ設けられている。
２つ一対の引き出し電極６２３は、励振電極６２２から圧電片６２１の所定の一つの辺側へ引き出されている。
また、圧電振動素子６２０は、圧電振動素子用凹部空間６１２の底面に設けられた圧電振動素子搭載パッド６１１と引き出し電極６２３とが導電接着剤Ｄにより、固定されて搭載される。つまり、圧電振動素子６２０は、圧電振動素子用凹部空間６１２内側に搭載される。
圧電片６２１は、例えば、矩形形状の平板に形成されている。
２つ一対の励振電極６２２は、圧電片６２１の両主面に一つずつ設けられている。
２つ一対の引き出し電極６２３は、励振電極６２２から圧電片６２１の所定の一つの辺側へ引き出されている。
また、圧電振動素子６２０は、圧電振動素子用凹部空間６１２の底面に設けられた圧電振動素子搭載パッド６１１と引き出し電極６２３とが導電接着剤Ｄにより、固定されて搭載される。つまり、圧電振動素子６２０は、圧電振動素子用凹部空間６１２内側に搭載される。
蓋部材６３０は、例えば、金属が用いられており、図６に示すように、矩形形状の平板に形成されている。
また、蓋部材６３０は、一方の主面の縁部に、素子搭載部材６１０の蓋部材接合金属層６１８と対向する位置に環状の素子搭載部材接合金属層６３１が設けられている。
蓋部材６３０は、素子搭載部材接合金属層６３１と素子搭載部材６１０に設けられた蓋部材接合金属層６１８とが接合されて、素子搭載部材６１０に搭載された圧電振動素子６２０を気密封止する。
また、蓋部材６３０は、一方の主面の縁部に、素子搭載部材６１０の蓋部材接合金属層６１８と対向する位置に環状の素子搭載部材接合金属層６３１が設けられている。
蓋部材６３０は、素子搭載部材接合金属層６３１と素子搭載部材６１０に設けられた蓋部材接合金属層６１８とが接合されて、素子搭載部材６１０に搭載された圧電振動素子６２０を気密封止する。
圧電振動子６００は、図７及び図８に示すように、素子搭載部材６１０の圧電振動素子用凹部空間６１２の底面に設けられた２つ一対の圧電振動素子搭載パッド６１１に、圧電振動素子６２０が搭載されている。
また、圧電振動子６００は、素子搭載部材６１０に設けられた蓋部材接合金属層６１８と蓋部材６３０に設けられた素子搭載部材接合金属層６３１とが接合され、圧電振動素子６２０が気密封止される。つまり、圧電振動子６００は、圧電振動素子６２０が、素子搭載部材６１０と蓋部材６３０とで気密封止されている（例えば、特許文献１参照）。
また、圧電振動子６００は、素子搭載部材６１０に設けられた蓋部材接合金属層６１８と蓋部材６３０に設けられた素子搭載部材接合金属層６３１とが接合され、圧電振動素子６２０が気密封止される。つまり、圧電振動子６００は、圧電振動素子６２０が、素子搭載部材６１０と蓋部材６３０とで気密封止されている（例えば、特許文献１参照）。
次に、圧電デバイスの一例として、圧電発振器について説明する。
図９は、従来の圧電デバイスである圧電発振器の一例を示す断面図である。
以下、圧電デバイスを圧電発振器７００として説明する。
圧電発振器７００は、図９に示すように、集積回路素子７４０が素子搭載部材７１０の集積回路素子用凹部空間７１４の底面に搭載されている点で、圧電振動子６００と異なる。
なお、圧電振動素子７２０は、圧電振動子６００に用いられる圧電振動素子６２０と同様であり、圧電片７２１に励振電極７２２が設けられ、引き回し電極７２３により端部まで引き回された構造となっている。
また、蓋部材７３０も、圧電振動子６００に用いられる蓋部材６３０と同様であり、蓋部材７３０の一方の主面に素子搭載部材接合層７３１が設けられた構造となっている。
図９は、従来の圧電デバイスである圧電発振器の一例を示す断面図である。
以下、圧電デバイスを圧電発振器７００として説明する。
圧電発振器７００は、図９に示すように、集積回路素子７４０が素子搭載部材７１０の集積回路素子用凹部空間７１４の底面に搭載されている点で、圧電振動子６００と異なる。
なお、圧電振動素子７２０は、圧電振動子６００に用いられる圧電振動素子６２０と同様であり、圧電片７２１に励振電極７２２が設けられ、引き回し電極７２３により端部まで引き回された構造となっている。
また、蓋部材７３０も、圧電振動子６００に用いられる蓋部材６３０と同様であり、蓋部材７３０の一方の主面に素子搭載部材接合層７３１が設けられた構造となっている。
集積回路素子７４０は、圧電振動素子７２０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
また、集積回路素子７４０は、後述する素子搭載部材７１０に設けられた集積回路素子搭載パッド７１３に、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。
また、集積回路素子７４０は、後述する素子搭載部材７１０に設けられた集積回路素子搭載パッド７１３に、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。
素子搭載部材７１０は、図９に示すように、基板部７１０ａと圧電振動素子枠部７１０ｂと集積回路素子枠部７１０ｃとから主に構成されている。
基板部７１０ａは、例えば、矩形形状の平板に形成されている。
集積回路素子枠部７１０ｃは、その一方の主面が基板部７１０ａの一方の主面と対向するように、基板部７１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、集積回路素子用凹部空間７１４を形成している。
圧電振動素子枠部７１０ｂは、集積回路素子枠部７１０ｃの他方の主面の縁部に設けられ、圧電振動素子用凹部空間７１２を形成している。
つまり、素子搭載部材７１０は、一方の主面に圧電振動素子用凹部空間７１２が形成されており、この圧電振動素子用凹部空間７１２の底面に、集積回路素子用凹部空間７１４が形成されている。
また、素子搭載部材７１０は、圧電振動素子用凹部空間７１２の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッド７１１が設けられている。この２つ一対の圧電振動素子搭載パッド７１１は、例えば、圧電振動素子用凹部空間７１２の底面であって、一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
また、素子搭載部材７１０は、集積回路素子用凹部空間７１４の底面に複数の集積回路素子搭載パッド７１３が設けられている。ここで、この集積回路素子搭載パッド７１３は、例えば、６個設けられている。この集積回路素子用凹部空間７１４は、集積回路素子用凹部空間７１４の底面であって、一方の長辺側に沿って３個、他方の長辺側に沿って３個ずつ並んで設けられている。
また、素子搭載部材７１０は、他方の主面に複数の外部接続端子７１７が形成されている。ここで、この外部接続端子７１７は、例えば、４個設けられており、素子搭載部材７１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材７１０は、圧電振動素子用凹部空間７１２が設けられた一方の主面の縁部に、環状の蓋部材接合金属層７１８が設けられている。
基板部７１０ａは、例えば、矩形形状の平板に形成されている。
集積回路素子枠部７１０ｃは、その一方の主面が基板部７１０ａの一方の主面と対向するように、基板部７１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、集積回路素子用凹部空間７１４を形成している。
圧電振動素子枠部７１０ｂは、集積回路素子枠部７１０ｃの他方の主面の縁部に設けられ、圧電振動素子用凹部空間７１２を形成している。
つまり、素子搭載部材７１０は、一方の主面に圧電振動素子用凹部空間７１２が形成されており、この圧電振動素子用凹部空間７１２の底面に、集積回路素子用凹部空間７１４が形成されている。
また、素子搭載部材７１０は、圧電振動素子用凹部空間７１２の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッド７１１が設けられている。この２つ一対の圧電振動素子搭載パッド７１１は、例えば、圧電振動素子用凹部空間７１２の底面であって、一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
また、素子搭載部材７１０は、集積回路素子用凹部空間７１４の底面に複数の集積回路素子搭載パッド７１３が設けられている。ここで、この集積回路素子搭載パッド７１３は、例えば、６個設けられている。この集積回路素子用凹部空間７１４は、集積回路素子用凹部空間７１４の底面であって、一方の長辺側に沿って３個、他方の長辺側に沿って３個ずつ並んで設けられている。
また、素子搭載部材７１０は、他方の主面に複数の外部接続端子７１７が形成されている。ここで、この外部接続端子７１７は、例えば、４個設けられており、素子搭載部材７１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材７１０は、圧電振動素子用凹部空間７１２が設けられた一方の主面の縁部に、環状の蓋部材接合金属層７１８が設けられている。
つまり、素子搭載部材７１０は、圧電振動素子用凹部空間７１２の底面に設けられた２つ一対の圧電振動素子搭載パッド７１１に導電性接着剤Ｄを介して、圧電振動素子７２０が搭載され、集積回路素子用凹部空間７１４の底面に設けられた集積回路素子搭載パッド７１３に導電性接着剤Ｄを介して、集積回路素子７４０が搭載されている。
また、素子搭載部材７１０は、蓋部材接合金属層７１８と素子搭載部材接合金属層７３１とが接合されて、蓋部材７３０とで、圧電振動素子７２０と集積回路素子７４０とが気密封止される（例えば、特許文献２参照）。
また、素子搭載部材７１０は、蓋部材接合金属層７１８と素子搭載部材接合金属層７３１とが接合されて、蓋部材７３０とで、圧電振動素子７２０と集積回路素子７４０とが気密封止される（例えば、特許文献２参照）。
しかし、従来の圧電デバイスは、電子機器の多機能化に伴い、電子機器内部の集積回路部に搭載する電子部品の数が多くなり、圧電デバイスを搭載する面積が縮小する傾向があるため、小型化が進められている。従って、複数の圧電デバイスを搭載することができなくなる恐れがある。また、このような従来の圧電デバイスを小型化した場合は、振動素子の形状が小さくなり、インピーダンスが高くなってしまう恐れがある。
そこで、本発明は、従来の圧電デバイスの大きさであって、複数の圧電デバイスを同時に電子機器内部の集積回路部に容易に搭載することができ、インピーダンスの悪化を防ぐことのできる圧電デバイスを提供することを課題とする。
記課題を解決するため、一方の主面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間が設けられ、この前記第二の素子搭載部材用凹部空間内に複数の第二の素子搭載部材搭載パッドが設けられている第一の素子搭載部材と、前記第一の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、第一の励振電極と第一の励振電極から引き出された引き出し電極とを備えた第一の圧電振動素子と、前記第一の圧電振動素子を気密封止する第一の蓋部材と、一方の主面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子が設けられ、この前記第一の素子搭載部材接続端子と前記第二の素子搭載部材用凹部空間内に設けられた前記第二の素子搭載部材搭載パッドとが接合されている第二の素子搭載部材と、前記第二の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、第二の励振電極と第二の励振電極から引き出された引き出し電極とを備えた第二の圧電振動素子と、前記第二の圧電振動素子を気密封止する第二の蓋部材と、を備えたことを特徴とする。
このような圧電デバイスは、第一の素子搭載部材と第一の蓋部材とで第一の圧電振動素子が気密封止され、第二の蓋部材と第一の素子搭載部材に搭載された第二の素子搭載部材とで第二の圧電振動素子が気密封止されている。
従って、このような圧電デバイスは、従来の圧電デバイス１個分と同じ搭載面積であっても、複数の圧電デバイスの機能を備えた構造とすることができ、電子機器の搭載面積の減少に対応することができる。
このため、このような圧電デバイスは、従来の圧電デバイスのように複数個、搭載する必要がないので小型化が不要となる。よって、このような圧電デバイスは、振動素子の形状を小さくする必要がないので、インピーダンスの悪化を防ぐことができる。
従って、このような圧電デバイスは、従来の圧電デバイス１個分と同じ搭載面積であっても、複数の圧電デバイスの機能を備えた構造とすることができ、電子機器の搭載面積の減少に対応することができる。
このため、このような圧電デバイスは、従来の圧電デバイスのように複数個、搭載する必要がないので小型化が不要となる。よって、このような圧電デバイスは、振動素子の形状を小さくする必要がないので、インピーダンスの悪化を防ぐことができる。
また、このような圧電デバイスは、従来の圧電デバイス１個分と同じ搭載面積であっても、複数の圧電デバイスの機能を備えているので、1回の搭載で、従来の圧電デバイスを複数個、搭載したこととなる。
従って、このような圧電デバイスは、電子機器内部の集積回路部に搭載する際に、搭載する圧電デバイスの数量を減らすことができる。また、このような圧電デバイスは、小型化されていないので、電子機器内部の集積回路部に容易に搭載することができる。
従って、このような圧電デバイスは、電子機器内部の集積回路部に搭載する際に、搭載する圧電デバイスの数量を減らすことができる。また、このような圧電デバイスは、小型化されていないので、電子機器内部の集積回路部に容易に搭載することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを異なる２つの圧電振動子の機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを異なる２つの圧電振動子の機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、図１及び図２に示すように、第一の素子搭載部材１１０と第一の圧電振動素子１２０と第一の蓋部材１３０と第二の素子搭載部材１５０と第二の圧電振動素子１６０と第二の蓋部材１７０とから主に構成されている。
第一の素子搭載部材１１０は、第一の基板部１１０ａと第二の素子搭載部材枠部１１０ｄとから主に構成されている。
第一の基板部１１０ａは、一方の主面に、第一の蓋部材接合金属層１１８と、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１（図２参照）とが設けられている。また、第一の基板部１１０ａは、他方の主面に、第二の素子搭載部材枠部１１０ｄと第二の素子搭載部材搭載パッド１１５とが設けられている。
第一の基板部１１０ａは、一方の主面に、第一の蓋部材接合金属層１１８と、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１（図２参照）とが設けられている。また、第一の基板部１１０ａは、他方の主面に、第二の素子搭載部材枠部１１０ｄと第二の素子搭載部材搭載パッド１１５とが設けられている。
従って、第一の素子搭載部材１１０は、一方の主面に、第一の蓋部材接合金属層１１８と、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１とが設けられている。
また、第一の素子搭載部材１１０は、第二の素子搭載部材枠部１１０ｄが第一の基板部１１０ａの他方の主面に設けられ、その他方の主面に、第二の素子搭載部材用凹部空間１１６が形成されている。また、第一の素子搭載部材１１０は、その第二の素子搭載部材用凹部空間１１６の底面に第二の素子搭載パッド１１５が設けられている。
また、第一の素子搭載部材１１０は、第二の素子搭載部材枠部１１０ｄが第一の基板部１１０ａの他方の主面に設けられ、その他方の主面に、第二の素子搭載部材用凹部空間１１６が形成されている。また、第一の素子搭載部材１１０は、その第二の素子搭載部材用凹部空間１１６の底面に第二の素子搭載パッド１１５が設けられている。
第一の圧電振動素子搭載パッド１１１には、図２に示すように、後述する第一の圧電振動素子１２０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。ここで、第一の圧電振動素子搭載パッド１１１は、例えば、第一の素子搭載部材１１０の一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
第二の素子搭載部材搭載パッド１１５には、図２に示すように、後述する第二の素子搭載部材１５０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。従って、第二の素子搭載部材搭載パッド１１５は、後述する第二の素子搭載部材１５０の第一の素子搭載部材接続端子１５７の数及び配置に合わせて、設けられる。ここで、第二の素子搭載部材搭載パッド１１５は、例えば、第二の素子搭載部材用凹部空間１１６の底面に、４個設けられる。また、第二の素子搭載部材搭載パッド１１５は、一方の短辺側に沿って２個、他方の短辺側に沿って２個ずつ並んで、設けられている。
外部接続端子１１７（１１７ａ，１１７ｂ）は、複数、設けられる。ここで、外部接続端子１１７は、例えば、図１に示すように、８個設けられている。
所定の４つの外部接続端子１１７ａは、第一の素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。ここで、この所定の４つの外部接続端子１１７ａを第一の外部接続端子１１７ａとする。この第一の外部接続端子１１７ａのうちの２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。
所定の他の４つの外部接続端子１１７ｂは、第一の素子搭載部材１１０の他方の主面であって、一方の長辺側に沿って２個、他方の長辺側に沿って２個ずつ、第一の外部接続端子１１７ａと接触しない位置に、並んで設けられている。ここで、所定の他の４つの外部接続端子１１７ｂを第二の外部接続端子１１７ｂとする。この第二の外部接続端子１１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド１１５とそれぞれ電気的に接続されている。
所定の４つの外部接続端子１１７ａは、第一の素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。ここで、この所定の４つの外部接続端子１１７ａを第一の外部接続端子１１７ａとする。この第一の外部接続端子１１７ａのうちの２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。
所定の他の４つの外部接続端子１１７ｂは、第一の素子搭載部材１１０の他方の主面であって、一方の長辺側に沿って２個、他方の長辺側に沿って２個ずつ、第一の外部接続端子１１７ａと接触しない位置に、並んで設けられている。ここで、所定の他の４つの外部接続端子１１７ｂを第二の外部接続端子１１７ｂとする。この第二の外部接続端子１１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド１１５とそれぞれ電気的に接続されている。
第一の蓋部材接合金属層１１８は、第一の素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部であって、後述する第一の蓋部材１３０の第一の素子搭載部材接合金属層１３１と対向する位置に、環状に設けられている。
また、第一の蓋部材接合金属層１１８は、後述する第一の蓋部材１３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層１３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層１１８が接合されることで、第一の素子搭載部材１１０と第一の蓋部材１３０とで、第一の圧電振動素子１２０が気密封止される。
また、第一の蓋部材接合金属層１１８は、後述する第一の蓋部材１３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層１３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層１１８が接合されることで、第一の素子搭載部材１１０と第一の蓋部材１３０とで、第一の圧電振動素子１２０が気密封止される。
第一の圧電振動素子１２０は、図２に示すように、第一の圧電片１２１と第一の励振電極１２２と第一の引き出し電極１２３とから主に構成されている。
また、第一の圧電振動素子１２０は、第一の素子搭載部材１１０の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１に、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。
また、第一の圧電振動素子１２０は、第一の素子搭載部材１１０の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１に、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。
第一の圧電片１２１は、例えば、図１に示すように、矩形形状の平板に形成されている。
第一の励振電極１２２は、２つ一対となっており、第一の圧電片１２１の両主面にそれぞれ１つずつ設けられている。一方の第一の励振電極１２２は、第一の圧電片１２１の一方の主面の中央部に設けられる。他方の第一の励振電極１２２は、第一の圧電片１２１の他方の主面であって、一方の第一の励振電極１２２と対向する位置に設けられる。
第一の励振電極１２２は、２つ一対となっており、第一の圧電片１２１の両主面にそれぞれ１つずつ設けられている。一方の第一の励振電極１２２は、第一の圧電片１２１の一方の主面の中央部に設けられる。他方の第一の励振電極１２２は、第一の圧電片１２１の他方の主面であって、一方の第一の励振電極１２２と対向する位置に設けられる。
第一の引き出し電極１２３は、２つ一対となっている。
また、第一の引き出し電極１２３は、一方の端部が所定の第一の励振電極１２２と接続し、他方の端部が、所定の第一の励振電極１２２が設けられた第一の圧電片１２１の主面と対向する主面であって、第一の圧電片１２１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
つまり、一方の第一の引き出し電極１２３は、一方の端部が、第一の圧電片１２１の一方の主面に設けられた一方の第一の励振電極１２２に接続している。また、一方の第一の引き出し電極１２３は、他方の端部が、第一の圧電片１２１の他方の主面であって、第一の圧電片１２１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
また、他方の第一の引き出し電極１２３は、一方の端部が、第一の圧電片１２１の他方の主面に設けられた他方の第一の励振電極１２２に接続している。また、他方の第一の引き出し電極１２３は、他方の端部が、第一の圧電片１２１の一方の主面であって、第一の圧電片１２１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
また、第一の引き出し電極１２３は、一方の端部が所定の第一の励振電極１２２と接続し、他方の端部が、所定の第一の励振電極１２２が設けられた第一の圧電片１２１の主面と対向する主面であって、第一の圧電片１２１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
つまり、一方の第一の引き出し電極１２３は、一方の端部が、第一の圧電片１２１の一方の主面に設けられた一方の第一の励振電極１２２に接続している。また、一方の第一の引き出し電極１２３は、他方の端部が、第一の圧電片１２１の他方の主面であって、第一の圧電片１２１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
また、他方の第一の引き出し電極１２３は、一方の端部が、第一の圧電片１２１の他方の主面に設けられた他方の第一の励振電極１２２に接続している。また、他方の第一の引き出し電極１２３は、他方の端部が、第一の圧電片１２１の一方の主面であって、第一の圧電片１２１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
第一の圧電振動素子１２０は、図２に示すように、２つ一対の引き出し電極１２２と、第一の素子搭載部材１１０に設けられている２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて、第一の素子搭載部材１１０に搭載される。
従って、第一の圧電振動素子１２０は、２つ一対の第一の励振電極１２２が、導電性接着剤Ｄ及び２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１を介して、所定の２つの第一の外部接続端子１１７ａと電気的に接続される。
従って、第一の圧電振動素子１２０は、２つ一対の第一の励振電極１２２が、導電性接着剤Ｄ及び２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド１１１を介して、所定の２つの第一の外部接続端子１１７ａと電気的に接続される。
第一の蓋部材１３０は、例えば、金属が用いられる。
また、第一の蓋部材１３０は、図１及び図２に示すように、第一の蓋部材本体部１３０ａと第一の蓋部材壁部１３０ｂとから主に構成されている。
第一の蓋部材本体部１３０ａは、例えば、図１に示すように、矩形形状の平板となっており、その一方の主面の縁部に第一の蓋部材壁部１３０ｂが設けられている。
第一の蓋部材壁部１３０ｂは、一方の主面の縁部に、環状の第一の素子搭載部材接合金属層１３１が設けられている。
第一の蓋部材１３０は、第一の蓋部材本体部１３０ａの一方の主面と第一の蓋部材壁部１３０ｂの他方の主面とが対向するように、第一の蓋部材本体部１３０ａの一方の主面に第一の蓋部材壁部１３０ｂが設けられて、第一の圧電振動素子用凹部空間１３２が形成される。
また、第一の蓋部材１３０は、図１及び図２に示すように、第一の蓋部材本体部１３０ａと第一の蓋部材壁部１３０ｂとから主に構成されている。
第一の蓋部材本体部１３０ａは、例えば、図１に示すように、矩形形状の平板となっており、その一方の主面の縁部に第一の蓋部材壁部１３０ｂが設けられている。
第一の蓋部材壁部１３０ｂは、一方の主面の縁部に、環状の第一の素子搭載部材接合金属層１３１が設けられている。
第一の蓋部材１３０は、第一の蓋部材本体部１３０ａの一方の主面と第一の蓋部材壁部１３０ｂの他方の主面とが対向するように、第一の蓋部材本体部１３０ａの一方の主面に第一の蓋部材壁部１３０ｂが設けられて、第一の圧電振動素子用凹部空間１３２が形成される。
従って、第一の蓋部材１３０は、一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間１３２が形成されている。また、第一の蓋部材１３０は、一方の主面の縁部に、第一の素子搭載部材接合金属層１３１が設けられている。
また、第一の蓋部材１３０は、第一の素子搭載部材接合金属層１３１と第一の素子搭載部材１３０に設けられている第一の蓋部材接合金属層１１８とが接合することで、第一の圧電振動素子１２０を気密封止する役割を果たしている。
従って、この第一の圧素子用凹部空間１３２は、図２に示すように、その底面が、第一の圧電振動素子１２０の主面より大きい大きさとなっている。また、この第一の圧電振動素子用凹部空間１３２は、図２に示すように、その深さが第一の圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載された第一の圧電振動素子１２０と接触しない深さとなっている。
また、第一の蓋部材１３０は、第一の素子搭載部材接合金属層１３１と第一の素子搭載部材１３０に設けられている第一の蓋部材接合金属層１１８とが接合することで、第一の圧電振動素子１２０を気密封止する役割を果たしている。
従って、この第一の圧素子用凹部空間１３２は、図２に示すように、その底面が、第一の圧電振動素子１２０の主面より大きい大きさとなっている。また、この第一の圧電振動素子用凹部空間１３２は、図２に示すように、その深さが第一の圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載された第一の圧電振動素子１２０と接触しない深さとなっている。
第二の素子搭載部材１５０は、図１に示すように、矩形形状の平板に形成されている。
また、第二の素子搭載部材１５０は、一方の主面に環状の第二の蓋部材接合金属層１５８と２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５１とが設けられている。また、第二の素子搭載部材１５０は、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子１５７が設けられている。
また、第二の素子搭載部材１５０は、一方の主面に環状の第二の蓋部材接合金属層１５８と２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５１とが設けられている。また、第二の素子搭載部材１５０は、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子１５７が設けられている。
２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５１には、図２に示すように、後述する第二の圧電振動素子１６０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。ここで、２つ一対の第２の圧電振動素子搭載パッド１５１は、例えば、図１に示すように、第二の素子搭載部材１５０の一方の主面であって、一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
複数の第一の素子搭載部材接続端子１５７は、第二の素子搭載部材１５０の他方の主面に設けられる。また、第一の素子搭載部材接続端子１５７は、前述した第一の素子搭載部材１１０に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッド１１５と対向する位置に設けられる。
ここで、第一の素子搭載部材接続端子１５７は、例えば、４個設けられる。第一の素子搭載部材接続端子１５７は、第二の素子搭載部材１５０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。
所定の２つの第一の素子搭載部材接続端子１５７は、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５１とそれぞれ電気的に接続されている。
ここで、第一の素子搭載部材接続端子１５７は、例えば、４個設けられる。第一の素子搭載部材接続端子１５７は、第二の素子搭載部材１５０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。
所定の２つの第一の素子搭載部材接続端子１５７は、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５１とそれぞれ電気的に接続されている。
環状の第二の蓋部材接合金属層１５８は、第二の素子搭載部材１５０の一方の主面の縁部であって、後述する第二の蓋部材１７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層１７１と対向する位置に、設けられている。
この第二の蓋部材接合金属層１５８は、後述する第二の蓋部材１７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層１７１と接合される。第二の蓋部材接合金属層１５８が接合されることで、第二の素子搭載部材１５０と第二の蓋部材１７０とで、第二の圧電振動素子１６０が気密封止される。
この第二の蓋部材接合金属層１５８は、後述する第二の蓋部材１７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層１７１と接合される。第二の蓋部材接合金属層１５８が接合されることで、第二の素子搭載部材１５０と第二の蓋部材１７０とで、第二の圧電振動素子１６０が気密封止される。
第二の素子搭載部材１５０は、第一の素子搭載部材１１０の第二の素子搭載部材搭載パッド１１５とこの第一の素子搭載部材接続端子１５７とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて、第一の素子搭載部材１１０に搭載される。従って、第二の素子搭載部材１５０は、前述したように所定の第二の素子搭載部材搭載パッド１１５が所定の第二の外部接続端子１１７ｂと電気的に接続しているので、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５２が第二の外部接続端子１１７ｂのうちの２つと電気的に接続している。
第二の圧電振動素子１６０は、第二の圧電片１６１と第二の励振電極１６２と第二の引き出し電極１６３とから主に構成されている。
また、第二の圧電振動素子１６０は、図２に示すように、第二の素子搭載部材１５０に設けられた第二の圧電振動素子搭載パッド１５１に搭載される。
また、第二の圧電振動素子１６０は、図２に示すように、第二の素子搭載部材１５０に設けられた第二の圧電振動素子搭載パッド１５１に搭載される。
第二の圧電片１６１は、例えば、図１に示すように、矩形形状の平板に形成されている。
第二の励振電極１６２は、２つ一対となっており、第二の圧電片１６１の両主面にそれぞれ１つずつ設けられている。一方の第一の励振電極１６２は、第二の圧電片１６１の一方の主面の中央部に設けられる。他方の第二の励振電極１６２は、第二の圧電片１６１の他方の主面であって、一方の第二の励振電極１６２と対向する位置に設けられる。
第二の励振電極１６２は、２つ一対となっており、第二の圧電片１６１の両主面にそれぞれ１つずつ設けられている。一方の第一の励振電極１６２は、第二の圧電片１６１の一方の主面の中央部に設けられる。他方の第二の励振電極１６２は、第二の圧電片１６１の他方の主面であって、一方の第二の励振電極１６２と対向する位置に設けられる。
第二の引き出し電極１６３は、一方の端部が所定の第二の励振電極１６２と接続し、他方の端部が、所定の第二の励振電極１６２が設けられた主面と対向する主面であって、第二の圧電片１６１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
つまり、一方の第二の引き出し電極１６３は、一方の端部が、第二の圧電片１６１の一方の主面に設けられた一方の第二の励振電極１６２に接続している。また、一方の第二の引き出し電極１６３は、他方の端部が、第二の圧電片１６１の他方の主面であって、第二の圧電片１６１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
また、他方の第二の引き出し電極１６３は、一方の端部が、第二の圧電片１６１の他方の主面に設けられた他方の第二の励振電極１６２に接続している。また、他方の第二の引き出し電極１６３は、他方の端部が、第二の圧電片１６１の一方の主面であって、第二の圧電片１６１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
つまり、一方の第二の引き出し電極１６３は、一方の端部が、第二の圧電片１６１の一方の主面に設けられた一方の第二の励振電極１６２に接続している。また、一方の第二の引き出し電極１６３は、他方の端部が、第二の圧電片１６１の他方の主面であって、第二の圧電片１６１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
また、他方の第二の引き出し電極１６３は、一方の端部が、第二の圧電片１６１の他方の主面に設けられた他方の第二の励振電極１６２に接続している。また、他方の第二の引き出し電極１６３は、他方の端部が、第二の圧電片１６１の一方の主面であって、第二の圧電片１６１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
第二の圧電振動素子１６０は、２つ一対の第二の引き出し電極１６３と、第二の素子搭載部材１５０の２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド１５１とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定され、第二の素子搭載部材１５０に搭載される。
従って、第二の圧電振動素子１６０は、２つ一対の第二の励振電極１６２が、所定の２つの第一の素子搭載部材接続端子１５７と電気的に接続となり、第二の素子搭載部材１５０が第一の素子搭載部材１１０に搭載されるので、２つ一対の第二の励振電極１６２が第二の外部接続端子１１７ｂのうちの２つと電気的に接続される。
従って、第二の圧電振動素子１６０は、２つ一対の第二の励振電極１６２が、所定の２つの第一の素子搭載部材接続端子１５７と電気的に接続となり、第二の素子搭載部材１５０が第一の素子搭載部材１１０に搭載されるので、２つ一対の第二の励振電極１６２が第二の外部接続端子１１７ｂのうちの２つと電気的に接続される。
第二の蓋部材１７０は、例えば、金属が用いられる。
また、第二の蓋部材１７０は、図１及び図２に示すように、第二の蓋部材本体部１７０ａと第二の蓋部材壁部１７０ｂとから主に構成されている。
第二の蓋部材本体部１７０ａは、図１に示すように、矩形形状の平板に形成されている。また、第二の蓋部材１７０ａは、一方の主面の縁部に後述する第二の蓋部材壁部１７０ｂが設けられている。
第二の蓋部材壁部１７０ｂは、一方の主面の縁部であって、第二の蓋部材接合金属層１５８と対向する位置に、環状の第二の素子搭載部材接合金属層１７１が設けられている。また、第二の蓋部材壁部１７０ｂは、その他方の主面と第二の蓋部材本体部１７０ａの一方の主面と対向するように、第二の蓋部材本体部１７０ａの一方の主面に設けられる。
また、第二の蓋部材１７０は、図１及び図２に示すように、第二の蓋部材本体部１７０ａと第二の蓋部材壁部１７０ｂとから主に構成されている。
第二の蓋部材本体部１７０ａは、図１に示すように、矩形形状の平板に形成されている。また、第二の蓋部材１７０ａは、一方の主面の縁部に後述する第二の蓋部材壁部１７０ｂが設けられている。
第二の蓋部材壁部１７０ｂは、一方の主面の縁部であって、第二の蓋部材接合金属層１５８と対向する位置に、環状の第二の素子搭載部材接合金属層１７１が設けられている。また、第二の蓋部材壁部１７０ｂは、その他方の主面と第二の蓋部材本体部１７０ａの一方の主面と対向するように、第二の蓋部材本体部１７０ａの一方の主面に設けられる。
つまり、第二の蓋部材１７０は、第二の蓋部材本体部１７０ａの一方の主面に第二の蓋部材壁部１７０ｂが設けられ、一方の主面に第二の圧電振動素子用凹部空間１７２が形成されている。また、第二の蓋部材１７０は、一方の主面の縁部に、第二の素子搭載部材接合金属層１７１が設けられている。
第二の蓋部材１７０は、第二の素子搭載部材１５０に設けられた第二の蓋部材接合金属層１５８とこの第二の素子搭載部材接合金属層１７１とが接合することで、第二の圧電振動素子１６０を気密封止する役割を果たしている。
従って、この圧電振動素子用凹部空間１７２は、図２に示すように、その底面が、第二の圧電振動素子１６０の主面より大きい大きさとなっている。また、この第二の圧電振動素子用凹部空間１７２は、その深さが第二の圧電振動素子搭載パッド１５１に搭載された第二の圧電振動素子１６０が接触しない深さとなっている。
第二の蓋部材１７０は、第二の素子搭載部材１５０に設けられた第二の蓋部材接合金属層１５８とこの第二の素子搭載部材接合金属層１７１とが接合することで、第二の圧電振動素子１６０を気密封止する役割を果たしている。
従って、この圧電振動素子用凹部空間１７２は、図２に示すように、その底面が、第二の圧電振動素子１６０の主面より大きい大きさとなっている。また、この第二の圧電振動素子用凹部空間１７２は、その深さが第二の圧電振動素子搭載パッド１５１に搭載された第二の圧電振動素子１６０が接触しない深さとなっている。
このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の素子搭載部材１１０と第一の蓋部材１３０により、第一の圧電振動素子１２０が気密封止されている。また、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、２つ一対の第一の励振電極１２２が、第一の外部接続端子１１７ａの所定の２つと電気的に接続している。つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の素子搭載部材１１０と第一の圧電振動素子１２０と第一の蓋部材１３０とで圧電デバイスの機能を果たしている。
また、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第二の素子搭載部材１５０と第二の蓋部材１７０により、第二の素子搭載部材１６０が気密封止されている。また、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、２つ一対の第二の励振電極１６２が、第二の外部接続端子１１７ｂの所定の２つと電気的に接続している。つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第二の素子搭載部材１５０と第二の圧電振動素子１６０と第二の蓋部材１７０とで圧電デバイスの機能を果たしており、この機能を備えたまま、第一の素子搭載部材１１０に搭載されている。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、従来の圧電デバイス１個分の主面と主面と同じ大きさでありながら、第一の素子搭載部材１１０と第一の圧電振動素子１２０と第一の蓋部材１３０とからなる圧電デバイスの機能と、第二の素子搭載部材１５０と第二の圧電振動素子１６０と第二の蓋部材１７０とからなる圧電デバイスの機能を備えた構造となっているので、電子機器の搭載面積の減少に対応することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、従来の圧電デバイスのように、複数個、電子機器内部の集積基板部に搭載する必要がないため、小型化が不要となる。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の圧電振動素子１２０及びの第二の圧電振動素子１６０の形状を小さくする必要がないので、インピーダンスの悪化を防ぐことができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、従来の圧電デバイスのように、複数個、電子機器内部の集積基板部に搭載する必要がないため、小型化が不要となる。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の圧電振動素子１２０及びの第二の圧電振動素子１６０の形状を小さくする必要がないので、インピーダンスの悪化を防ぐことができる。
また、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、従来の大きさのまま、複数の圧電デバイスの機能を備えているので、電子機器内部の集積回路部に搭載する際に、従来と同じ面積で、かつ、１回の搭載作業で搭載することができる。つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、電子機器内部の集積回路に容易に搭載することができる。
また、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の圧電振動素子１２０が第一の素子搭載部材１１０と第一の蓋部材１３０とで気密封止された状態で、周波数安定度やインピーダンスの測定により良品判定を行うことができる。
同様に、第二の圧電振動素子１６０が第二の素子搭載部材１５０と第二の蓋部材１７０とで気密封止された状態で、周波数安定度やインピーダンスの測定により良品判定を行うことができる。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の圧電振動素子１２０が気密封止された後の状態での良品判定と、第二の圧電振動素子１６０が気密封止された後での状態での良品判定を別々に行うことができる。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第二の圧電振動素子１７０が気密封止された後の良品の状態の第二の素子搭載部材１５０を、第一の圧電振動素子１２０が気密封止された後の良品の状態の第一の素子搭載部材１１０に搭載することができるので、不良を搭載することがないので、生産性を向上させることができる。
同様に、第二の圧電振動素子１６０が第二の素子搭載部材１５０と第二の蓋部材１７０とで気密封止された状態で、周波数安定度やインピーダンスの測定により良品判定を行うことができる。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第一の圧電振動素子１２０が気密封止された後の状態での良品判定と、第二の圧電振動素子１６０が気密封止された後での状態での良品判定を別々に行うことができる。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、第二の圧電振動素子１７０が気密封止された後の良品の状態の第二の素子搭載部材１５０を、第一の圧電振動素子１２０が気密封止された後の良品の状態の第一の素子搭載部材１１０に搭載することができるので、不良を搭載することがないので、生産性を向上させることができる。
（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを異なる２つの圧電振動子の機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図３は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、図３に示すように、第一の圧電振動素子用凹部空間２１２が第一の素子搭載部材２１０に設けられている点で第一の実施形態と異なる。また、第二の圧電振動素子用凹部空間２５２が第二の素子搭載部材２５０に設けられている点も異なる。
次に本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを異なる２つの圧電振動子の機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図３は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、図３に示すように、第一の圧電振動素子用凹部空間２１２が第一の素子搭載部材２１０に設けられている点で第一の実施形態と異なる。また、第二の圧電振動素子用凹部空間２５２が第二の素子搭載部材２５０に設けられている点も異なる。
なお、第一の圧電振動素子２２０は、第一の実施形態に係る圧電デバイス１００に用いられる第一の圧電振動素子１２０と同様であり、第一の圧電片２２１に第一の励振電極２２２が設けられ、第一の引き回し電極２２３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第二の圧電振動素子２６０は、第一の実施形態に係る圧電デバイス１００に用いられる第二の圧電振動素子１６０と同様であり、第二の圧電片２６１に第二の励振電極２６２が設けられ、第二の引き回し電極２６３により端部まで引き回された構造となっている。
第一の素子搭載部材２１０は、図３に示すように、第一の基板部２１０ａと第一の圧電振動素子枠部２１０ｂと第二の素子搭載部材枠部２１０ｄとから主に構成されている。
第一の基板部２１０ａは、一方の主面に第一の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられており、他方の主面に第二の素子搭載部材搭載パッド２１５が複数、設けられている。
第一の圧電振動素子枠部２１０ｂは、一方の主面の縁部に環状の第一の蓋部材接合金属層２１８が設けられている。また、第一の圧電振動素子枠部２１０ｂは、第一の基板部２１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材２１０の一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間２１２を形成している。
第二の素子搭載部材枠部２１０ｄは、一方の主面に複数の外部接続端子２１７が設けられる。また、第二の素子搭載部材枠部２１０ｄは、第一の基板部２１０ａの他方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材２１０の他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間２１６を形成している。
第一の基板部２１０ａは、一方の主面に第一の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられており、他方の主面に第二の素子搭載部材搭載パッド２１５が複数、設けられている。
第一の圧電振動素子枠部２１０ｂは、一方の主面の縁部に環状の第一の蓋部材接合金属層２１８が設けられている。また、第一の圧電振動素子枠部２１０ｂは、第一の基板部２１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材２１０の一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間２１２を形成している。
第二の素子搭載部材枠部２１０ｄは、一方の主面に複数の外部接続端子２１７が設けられる。また、第二の素子搭載部材枠部２１０ｄは、第一の基板部２１０ａの他方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材２１０の他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間２１６を形成している。
つまり、第一の素子搭載部材２１０は、一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間２１２が形成されており、その第一の圧電振動素子用凹部空間２１２の底面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられている。また、第一の素子搭載部材２１０は、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間２１６が形成されており、その第二の素子搭載部材用凹部空間２１６の底面に、複数の第二の素子搭載部材搭載パッド２１５が設けられている。また、第一の素子搭載部材２１０は、一方の主面の縁部に、環状の第一の蓋部材接合金属層２１８が設けられている。また、第一の素子搭載部材２１０は、他方の主面に、複数の外部接続端子２１７（２１７ａ，２１７ｂ）が設けられている。
第一の圧電振動素子搭載パッド２１１には、図３に示すように、第一の圧電振動素子２２０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。ここで、第一の圧電振動素子搭載パッド２１２は、例えば、第一の圧電振動素子用凹部空間２１２の底面であって、第一の素子搭載部材２１０の一方の短辺側に沿って、２個並んで設けられる。
第二の素子搭載部材搭載パッド２１５には、図３に示すように、後述する第二の素子搭載部材２５０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。従って、第二の素子搭載部材搭載パッド２１５は、後述する第二の素子搭載部材２５０に設けられた第一の素子搭載部材接続端子２５７の数及び配置に合わせて設けられる。ここで、第二の素子搭載部材搭載パッド２１５は、例えば、第二の素子搭載部材用凹部空間２１６の底面に、４個設けられる。また、第二の素子搭載部材搭載パッド２１５は、一方の短辺側に沿って２個、他方の短辺側に沿って２個ずつ並んで、設けられる。
外部接続端子２１７は、複数、設けられる。ここで、外部接続端子２１７が、例えば、８個設けられる。
所定の４つの外部接続端子２１７ａは、第一の素子搭載部材２１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。ここで、この所定の４つの外部接続端子２１７ａを第一の外部接続端子２１７ａとする。この第一の外部接続端子２１７ａのうちの所定の２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド２１１と電気的に接続されている。
所定の４つの外部接続端子２１７ａは、第一の素子搭載部材２１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。ここで、この所定の４つの外部接続端子２１７ａを第一の外部接続端子２１７ａとする。この第一の外部接続端子２１７ａのうちの所定の２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド２１１と電気的に接続されている。
所定の他の４つの外部接続端子２１７ｂは、第一の素子搭載部材２１０の他方の主面であって、一方の長辺側に２個、他方の長辺側に２個ずつ、第一の外部接続端子２１７ａと接触しない位置に、並んで設けられている。ここで、この所定の他の４つの外部接続端子２１７ｂを第二の外部接続端子２１７ｂとする。この第二の外部接続端子２１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド２１５とそれぞれ電気的に接続されている。
第一の蓋部材接合金属層２１８は、第一の素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部であって、後述する第一の蓋部材２３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層２３１と対向する位置に、環状に設けられている。
また、第一の蓋部材接合金属層２１８は、後述する第一の蓋部材２３０の第一の素子搭載部材接合金属層２３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層２１８が接合されることで、第一の素子搭載部材２１０と第一の蓋部材２３０とで、第一の圧電振動素子２２０が気密封止される。
また、第一の蓋部材接合金属層２１８は、後述する第一の蓋部材２３０の第一の素子搭載部材接合金属層２３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層２１８が接合されることで、第一の素子搭載部材２１０と第一の蓋部材２３０とで、第一の圧電振動素子２２０が気密封止される。
第一の蓋部材２３０は、例えば、金属が用いられ、矩形形状の平板に形成されている。
また、第一の蓋部材２３０は、一方の主面の縁部に第一の素子搭載部材接合金属層２３１が設けられている。
この第一の素子搭載部材接合金属層２３１は、前述した第一の蓋部材接合金属層２１８と対向する位置に設けられている。
第一の蓋部材２３０は、この第一の素子搭載部材接合金属層２３１と第一の素子搭載部材２１０に設けられた第一の蓋部材接合金属層２１８と接合することで、第一の圧電振動素子２２０を気密封止する役割を果たしている。
また、第一の蓋部材２３０は、一方の主面の縁部に第一の素子搭載部材接合金属層２３１が設けられている。
この第一の素子搭載部材接合金属層２３１は、前述した第一の蓋部材接合金属層２１８と対向する位置に設けられている。
第一の蓋部材２３０は、この第一の素子搭載部材接合金属層２３１と第一の素子搭載部材２１０に設けられた第一の蓋部材接合金属層２１８と接合することで、第一の圧電振動素子２２０を気密封止する役割を果たしている。
第二の素子搭載部材２５０は、第二の基板部２５０ａと第二の圧電振動素子枠部２５０ｂとで主に形成されている。
第二の基板部２５０ａは、矩形形状の平板に形成されている。また、第二の基板部２５０ａは、一方の主面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１が設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子２５７が設けられている。
第二の圧電振動素子枠部２５０ｂは、一方の主面に第二の蓋部材接合金属層２５８が設けられている。また、第二の圧電振動素子枠部２５０ｂは、他方の主面と第二の基板部２５０ａの一方の主面が対向するように、第二の基板部２５０ａの一方の主面の縁部に設けられる。第二の圧電振動素子枠部２５０ｂは、第二の基板部２５０ａに設けられて、第二の素子搭載部材２５０の一方の主面に第二の圧電振動素子凹部空間２５２を形成する。
つまり、第二の素子搭載部材２５０は、一方の主面に第二の圧電振動素子用凹部空間２５２がけ製されている。また、第二の素子搭載部材２５０の一方の主面に第二の蓋部材接合金属層２５８が設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子２５７が設けられている。
第二の基板部２５０ａは、矩形形状の平板に形成されている。また、第二の基板部２５０ａは、一方の主面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１が設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子２５７が設けられている。
第二の圧電振動素子枠部２５０ｂは、一方の主面に第二の蓋部材接合金属層２５８が設けられている。また、第二の圧電振動素子枠部２５０ｂは、他方の主面と第二の基板部２５０ａの一方の主面が対向するように、第二の基板部２５０ａの一方の主面の縁部に設けられる。第二の圧電振動素子枠部２５０ｂは、第二の基板部２５０ａに設けられて、第二の素子搭載部材２５０の一方の主面に第二の圧電振動素子凹部空間２５２を形成する。
つまり、第二の素子搭載部材２５０は、一方の主面に第二の圧電振動素子用凹部空間２５２がけ製されている。また、第二の素子搭載部材２５０の一方の主面に第二の蓋部材接合金属層２５８が設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子２５７が設けられている。
２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１には、図３に示すように、第二の圧電振動素子２６０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。ここで、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１は、例えば、第二の素子搭載部材２５０の第二の圧電振動素子用凹部空間２５２の底面であって、一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
複数の第一の素子搭載部材接続端子２５７は、第二の素子搭載部材２５０の他方の主面に設けられる。また、第一の素子搭載部材接続端子２５７は、前述した第一の素子搭載部材２１０に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッド２１５と対向する位置に設けられる。
ここで、第一の素子搭載部材接続端子２５７は、例えば、４個設けられる。この第一の素子搭載部材接続端子２５７は、第二の素子搭載部材２５０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。
所定の２つの第一の素子搭載部材接続端子２５７は、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１と電気的に接続される。
ここで、第一の素子搭載部材接続端子２５７は、例えば、４個設けられる。この第一の素子搭載部材接続端子２５７は、第二の素子搭載部材２５０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。
所定の２つの第一の素子搭載部材接続端子２５７は、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１と電気的に接続される。
環状の第二の蓋部材接合金属層２５８は、第二の素子搭載部材２５０の一方の主面の縁部であって、後述する第二の蓋部材２７０に設けられる第二の素子搭載部材接合金属層２７１と対向する位置に、設けられる。
この第二の蓋部材接合金属層２５８は、後述する第二の蓋部材２７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層２５８と接合される。この第二の蓋部材接合金属層２５８と第二の素子搭載部材接合金属層２５８とが接合されることで、第二の素子搭載部材２５０と第二の蓋部材２７０とで第二の圧電振動素子２６０が気密封止される。
この第二の蓋部材接合金属層２５８は、後述する第二の蓋部材２７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層２５８と接合される。この第二の蓋部材接合金属層２５８と第二の素子搭載部材接合金属層２５８とが接合されることで、第二の素子搭載部材２５０と第二の蓋部材２７０とで第二の圧電振動素子２６０が気密封止される。
第二の素子搭載部材２５０は、第一の素子搭載部材２１０に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッド２１５とこの第一の素子搭載部材接続端子２５７とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて、第一の素子搭載部材２１０に搭載される。従って、第二の素子搭載部材２５０は、前述したように、所定の２つの第二の素子搭載部材搭載パッド２１５が所定の２つの第二の外部接続端子２１７ｂと電気的に接続しているので、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド２５１が所定の２つの第二の外部接続端子２１７ｂと電気的に接続されている。
第二の蓋部材２７０は、例えば、金属が用いられ、矩形形状に平板に形成される。
また、第二の蓋部材２７０は、一方の主面の縁部であって、第二素子搭載部材２５０に設けられた第二の蓋部材接合金属層２５８と対向する位置に、環状の第二の素子搭載部材接合金属層２７１が設けられる。
第二の蓋部材２７０は、この第二の素子搭載部材接合金属層２７１と第二の蓋部材接合金属層２５８とが接合することで、第二の圧電振動素子２６０を気密封止する役割を果たしている。
また、第二の蓋部材２７０は、一方の主面の縁部であって、第二素子搭載部材２５０に設けられた第二の蓋部材接合金属層２５８と対向する位置に、環状の第二の素子搭載部材接合金属層２７１が設けられる。
第二の蓋部材２７０は、この第二の素子搭載部材接合金属層２７１と第二の蓋部材接合金属層２５８とが接合することで、第二の圧電振動素子２６０を気密封止する役割を果たしている。
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、第一の素子搭載部材２１０と第一の蓋部材２３０により、第一の圧電振動素子２２０が気密封止されている。また、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、第二の素子搭載部材２５０と第二の蓋部材２７０により、第二の圧電振動素子２６０が気密封止されている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
従って、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
（第三の実施形態）
次に本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを圧電振動子及び圧電発振器の２つの圧電デバイスの機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図４は、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、図４に示すように、第一の集積回路素子３４０が、第一の素子搭載部材３１０の第一の集積回路素子用凹部３１４の底面に搭載されている点で、第二の実施形態と異なる。
次に本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを圧電振動子及び圧電発振器の２つの圧電デバイスの機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図４は、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、図４に示すように、第一の集積回路素子３４０が、第一の素子搭載部材３１０の第一の集積回路素子用凹部３１４の底面に搭載されている点で、第二の実施形態と異なる。
なお、第一の圧電振動素子３２０は、第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第一の圧電振動素子２２０と同様であり、第一の圧電片３２１に第一の励振電極３２２が設けられ、第一の引き回し電極３２３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第一の蓋部材３３０は、第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第一の蓋部材２３０と同様であり、第一の蓋部材３３０の一方の主面に第一の素子搭載部材接合金属層３３１が設けられた構造となっている。
また、第二の素子搭載部材３５０は、第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第二の素子搭載部材２５０と同様であり、第二の基板部３５０ａと第二の圧電振動素子枠部３５０ｂとから主に構成され、一方の主面に第二の振動素子用凹部空間３５２と第二の蓋部材接合金属層３５８とが設けられ、他方の主面に第一の素子搭載部材接続端子３５７が設けられた構造となっている。
また、第二の圧電振動素子３６０は、第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第二の圧電振動素子２６０と同様であり、第一の圧電片３６１に第一の励振電極３６２が設けられ、第一の引き回し電極３６３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第二の蓋部材３７０は、第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第二の蓋部材２７０と同様であり、第二の蓋部材３７０の一方の主面に第一の素子搭載部材接合金属層３７１が設けられた構造となっている。
第一の集積回路素子３４０は、第一の圧電振動素子３２０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
また、第一の集積回路素子３４０は、後述する第一の素子搭載部材３１０に設けられた第一の集積回路素子搭載パッド３１３に、例えば、導電性接着剤Ｄにより搭載される。
また、第一の集積回路素子３４０は、後述する第一の素子搭載部材３１０に設けられた第一の集積回路素子搭載パッド３１３に、例えば、導電性接着剤Ｄにより搭載される。
第一の素子搭載部材３１０は、第一の基板部３１０ａと第一の圧電振動素子枠部３１０ｂと第一の集積回路素子枠部３１０ｃと第二の素子搭載部材枠部３１０ｄとから主に構成されている。
第一の基板部３１０ａは、一方の主面に、複数の第一の集積回路素子搭載パッド３１３が設けられている。また、第一の基板部３１０ａは、他方の主面に、複数の第二の素子搭載部材搭載パッド３１５が設けられている。
第一の集積回路素子枠部３１０ｃは、一方の主面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド３１１が設けられている。また、第一の集積回路素子枠部３１０ｃは、その他方の主面が第一の基板部３１０ａの一方の主面と対向するように、第一の基板部３１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材３１０の一方の主面に第一の集積回路素子用凹部空間３１４を形成する。
第一の圧電振動素子枠部３１０ｂは、一方の主面の縁部に第一の蓋部材接合金属層３１８が設けられる。また、第一の圧電振動素子枠部３１０ｂは、その他方の主面が第一の集積回路素子枠部３１０ｃの一方の主面と対向するように、第一の集積回路素子枠部３１０ｃの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材３１０の一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間３１２を形成する。
第二の素子搭載部材枠部３１０ｄは、一方の主面に複数の外部接続端子３１７が設けられている。また、第二の素子搭載部材枠部３１０ｄは、その他方の主面が第一の基板部３１０ａの他方の主面と対向するように、第一の基板部３１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材３１０の他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間３１６を形成する。
第一の基板部３１０ａは、一方の主面に、複数の第一の集積回路素子搭載パッド３１３が設けられている。また、第一の基板部３１０ａは、他方の主面に、複数の第二の素子搭載部材搭載パッド３１５が設けられている。
第一の集積回路素子枠部３１０ｃは、一方の主面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド３１１が設けられている。また、第一の集積回路素子枠部３１０ｃは、その他方の主面が第一の基板部３１０ａの一方の主面と対向するように、第一の基板部３１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材３１０の一方の主面に第一の集積回路素子用凹部空間３１４を形成する。
第一の圧電振動素子枠部３１０ｂは、一方の主面の縁部に第一の蓋部材接合金属層３１８が設けられる。また、第一の圧電振動素子枠部３１０ｂは、その他方の主面が第一の集積回路素子枠部３１０ｃの一方の主面と対向するように、第一の集積回路素子枠部３１０ｃの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材３１０の一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間３１２を形成する。
第二の素子搭載部材枠部３１０ｄは、一方の主面に複数の外部接続端子３１７が設けられている。また、第二の素子搭載部材枠部３１０ｄは、その他方の主面が第一の基板部３１０ａの他方の主面と対向するように、第一の基板部３１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材３１０の他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間３１６を形成する。
従って、第一の素子搭載部材３１０は、一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間３１２が形成され、この第一の圧電振動素子用凹部空間３１２の底面に第一の集積回路素子用凹部空間３１４が形成されている。また、第一の素子搭載部材３１０は、第一の圧電振動素子用凹部空間３１２の底面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド３１１が設けられ、第一の集積回路素子用凹部空間３１４の底面に複数の第一の集積回路素子搭載パッド３１３が設けられている。
また、第一の素子搭載部材３１０は、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間３１６が形成されている。また、第一の素子搭載部材３１０は、他方の主面に複数の外部接続端子３１７が設けられ、第二の素子搭載部材用凹部空間３１６の底面に複数の第二の素子搭載部材搭載パッド３１５が設けられている。
また、第一の素子搭載部材３１０は、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間３１６が形成されている。また、第一の素子搭載部材３１０は、他方の主面に複数の外部接続端子３１７が設けられ、第二の素子搭載部材用凹部空間３１６の底面に複数の第二の素子搭載部材搭載パッド３１５が設けられている。
第一の圧電振動素子搭載パッド３１１には、図４に示すように、第一の圧電振動素子３２０が搭載される。ここで、第一の圧電振動素子３１１は、例えば、第一の圧電振動素子用凹部空間３１２の底面であって、第一の圧電振動素子枠部３１０ｂ内側の一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
第一の集積回路素子搭載パッド３１３には、図４に示すように、第一の集積回路素子３４０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて、搭載される。
また、第一の集積回路素子搭載パッド３１３は、図４に示すように、第一の集積回路素子用凹部空間３１３の底面に設けられる。ここで、第一の集積回路素子搭載パッド３１３は、例えば、６個設けられる。また、第一の集積回路素子搭載パッド３１３は、第一の集積回路素子用凹部空間３１４の底面であって、一方の長辺側に３個、他方の長辺側に３個ずつ並べて設けられる。
また、第一の集積回路素子搭載パッド３１３のうち所定の２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド３１１と電気的に接続されている。
また、第一の集積回路素子搭載パッド３１３は、図４に示すように、第一の集積回路素子用凹部空間３１３の底面に設けられる。ここで、第一の集積回路素子搭載パッド３１３は、例えば、６個設けられる。また、第一の集積回路素子搭載パッド３１３は、第一の集積回路素子用凹部空間３１４の底面であって、一方の長辺側に３個、他方の長辺側に３個ずつ並べて設けられる。
また、第一の集積回路素子搭載パッド３１３のうち所定の２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド３１１と電気的に接続されている。
第二の素子搭載部材搭載パッド３１５には、図４に示すように、第二の素子搭載部材３５０が搭載される。つまり、第二の素子搭載部材搭載パッド３１５は、第二の素子搭載部材３５０の第一の素子搭載部材接続端子３５７の数及び配置に合わせて設けられる。ここで、第二の素子搭載部材搭載パッド３１５は、例えば、第二の素子搭載部材用凹部空間３１６の底面に、４個設けられる。また、第二の素子搭載部材搭載パッド３１５は、一方の短辺側に沿って２個、他方の短辺側に沿って２個ずつ並んで設けられる。
外部接続端子３１７（３１７ａ，３１７ｂ）は、第一の素子搭載部材３５０の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子３１７は、例えば、８個設けられる。
所定の４つの外部接続端子３１７ａは、第一の素子搭載部材３１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。ここで、この所定の４つの外部接続端子３１７ａを第一の外部接続端子３１７ａとする。この第一の外部接続端子３１７ａのうち所定の２つは、所定の２つの第一の集積回路素子搭載パッド３１３と電気的に接続されている。
所定の他の４つの外部接続端子３１７ｂは、第一の素子搭載部材３１０の他方の主面であって、一方の長辺側に２個、他方の長辺側に２個ずつ、第一の外部接続端子３１７ａと接触しない位置に、並んで設けられている。ここで、所定の他の４つの外部接続端子３１７ｂを第二の外部接続端子３１７ｂとする。この第二の外部接続端子３１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド３１５とそれぞれ電気的に接続される。
所定の４つの外部接続端子３１７ａは、第一の素子搭載部材３１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。ここで、この所定の４つの外部接続端子３１７ａを第一の外部接続端子３１７ａとする。この第一の外部接続端子３１７ａのうち所定の２つは、所定の２つの第一の集積回路素子搭載パッド３１３と電気的に接続されている。
所定の他の４つの外部接続端子３１７ｂは、第一の素子搭載部材３１０の他方の主面であって、一方の長辺側に２個、他方の長辺側に２個ずつ、第一の外部接続端子３１７ａと接触しない位置に、並んで設けられている。ここで、所定の他の４つの外部接続端子３１７ｂを第二の外部接続端子３１７ｂとする。この第二の外部接続端子３１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド３１５とそれぞれ電気的に接続される。
第一の蓋部材接合金属層３１８は、第一の素子搭載部材３１０の一方の主面の縁部であって、第一の蓋部材３３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層３３１と対向する位置に、環状に設けられている。
また、第一の蓋部材接合金属層３１８は、第一の蓋部材３３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層３３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層３１８が接合されることで、第一の素子搭載部材３１０と第一の蓋部材３３０とで、第一の圧電振動素子３２０と第一の集積回路素子３４０とが気密封止される。
また、第一の蓋部材接合金属層３１８は、第一の蓋部材３３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層３３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層３１８が接合されることで、第一の素子搭載部材３１０と第一の蓋部材３３０とで、第一の圧電振動素子３２０と第一の集積回路素子３４０とが気密封止される。
このような本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、第一の素子搭載部材３１０と第一の蓋部材３３０により、第一の圧電振動素子３２０と第一の集積回路素子３４０が気密封止されている。また、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、第二の素子搭載部材３５０と第二の蓋部材３７０により、第二の圧電振動素子３６０が気密封止されている。
従って、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、第二の実施形態と同様の効果を奏する。
従って、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、第二の実施形態と同様の効果を奏する。
（第四の実施形態）
次に本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを圧電振動子と圧電発振器の２つの圧電デバイスの機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図５は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、図５に示すように、第二の集積回路素子４８０が第二の素子搭載部材４５０の第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面に搭載されている点で、第二の実施形態と異なる。
次に本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを圧電振動子と圧電発振器の２つの圧電デバイスの機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図５は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、図５に示すように、第二の集積回路素子４８０が第二の素子搭載部材４５０の第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面に搭載されている点で、第二の実施形態と異なる。
なお、第一の素子搭載部材４１０は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第一の素子搭載部材２１０と同様であり、第一の基板部４１０ａと第一の圧電振動素子枠部４１０ｂと第二の素子搭載部材枠部４１０ｄとから主に構成され、一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間４１２と第一の蓋部材接合金属層４１８とが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間４１６と外部接続端子４１７とが設けられた構造となっている。また、第一の素子搭載部材４１０は、第一の圧電振動素子用凹部空間４１２の底面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド４１１が設けられ、第二の素子搭載部材用凹部空間４１６の底面に第二の素子搭載部材搭載パッド４１５が設けられた構造となっている。
また、第一の圧電振動素子４２０は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第一の圧電振動素子２２０と同様であり、第一の圧電片４２１に第一の励振電極４２２が設けられ、第一の引き回し電極４２３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第一の蓋部材４３０は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第一の蓋部材２３０と同様であり、第一の蓋部材４３０の一方の主面に第一の素子搭載部材接合金属層４３１が設けられた構造となっている。
また、第二の圧電振動素子４６０は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第二の圧電振動素子２６０と同様であり、第二の圧電片４６１に第二の励振電極４６２が設けられ、第二の引き回し電極４６３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第二の圧電振動素子４６０は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第二の圧電振動素子２６０と同様であり、第二の圧電片４６１に第二の励振電極４６２が設けられ、第二の引き回し電極４６３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第二の蓋部材４７０は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００に用いられる第二の蓋部材２７０と同様であり、第二の蓋部材４７０の一方の主面に第二の素子搭載部材接合金属層４７１が設けられた構造となっている。
第二の集積回路素子４８０は、第二の圧電振動素子４６０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
また、第二の集積回路素子４８０は、後述する第二の素子搭載部材４５０に設けられた第二の集積回路素子搭載パッド４５３に、例えば、導電性接着剤Ｄにより、固定されて搭載される。
また、第二の集積回路素子４８０は、後述する第二の素子搭載部材４５０に設けられた第二の集積回路素子搭載パッド４５３に、例えば、導電性接着剤Ｄにより、固定されて搭載される。
第二の素子搭載部材４５０は、第二の基板部４５０ａと第二の圧電振動素子枠部４５０ｂと第二の集積回路素子枠部４５０ｃとから主に構成されている。
第二の基板部４５０ａは、一方の主面に複数の第二の集積回路素子搭載パッド４５３が設けられており、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子４５７が設けられている。
第二の集積回路素子枠部４５０ｃは、一方の主面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド４５１が設けられる。また、第二の集積回路素子枠部４５０ｃは、その他方の主面と第二の基板部４５０ａの一方の主面とが対向するように、第二の基板部４５０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第二の集積回路素子用凹部空間４５４を形成する。
第二の圧電振動素子枠部４５０ｂは、一方の主面の縁部に第二の蓋部材接合金属層４５８が設けられる。また、第二の圧電振動素子枠部４５０ｂは、その他方の主面が第二の集積回路素子枠部４５０ｃの一方の主面と対向するように、第二の集積回路素子枠部４５０ｃの一方の主面の縁部に設けられ、第二の圧電振動素子用凹部空間４５２を形成する。
第二の基板部４５０ａは、一方の主面に複数の第二の集積回路素子搭載パッド４５３が設けられており、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子４５７が設けられている。
第二の集積回路素子枠部４５０ｃは、一方の主面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド４５１が設けられる。また、第二の集積回路素子枠部４５０ｃは、その他方の主面と第二の基板部４５０ａの一方の主面とが対向するように、第二の基板部４５０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第二の集積回路素子用凹部空間４５４を形成する。
第二の圧電振動素子枠部４５０ｂは、一方の主面の縁部に第二の蓋部材接合金属層４５８が設けられる。また、第二の圧電振動素子枠部４５０ｂは、その他方の主面が第二の集積回路素子枠部４５０ｃの一方の主面と対向するように、第二の集積回路素子枠部４５０ｃの一方の主面の縁部に設けられ、第二の圧電振動素子用凹部空間４５２を形成する。
つまり、第二の素子搭載部材４５０は、一方の主面に第二の圧電振動素子用凹部空間４５２が形成され、この第二の圧電振動素子用凹部空間４５２の底面に第二の集積回路素子用凹部空間４５４が形成されている。また、第二の素子搭載部材４５０は、一方の主面の縁部に第二の蓋部材接合金属層４５８が設けられている。また、第二の素子搭載部材４５０は、第二の圧電振動素子用凹部空間４５２の底面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド４５１が設けられ、第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面に複数の第二の集積回路素子搭載パッド４５３が設けられる。また、第二の素子搭載部材４５０は、他方の主面に複数の外部接続端子４５７が設けられている。
第二の圧電振動素子搭載パッド４１１には、図５に示すように、第二の圧電振動素子４６０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。ここで、第二の圧電振動素子搭載パッド４１１は、例えば、第二の圧電振動素子用凹部空間４５２の底面であって、一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
第二の集積回路素子搭載パッド４５３には、図５に示すように、第二の集積回路素子４８０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。
また、第二の集積回路素子搭載パッド４５３は、第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面に設けられる。ここで、第二の集積回路素子搭載パッド４５３は、例えば、６個設けられる。また、第二の集積回路素子搭載パッド４５３は、第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面であって、一方の長辺側に３個、他方の長辺側に３個ずつ並べて設けられる。
また、第二の集積回路素子搭載パッド４５３のうち所定の２つは、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド４５１と電気的に接続されている。
また、第二の集積回路素子搭載パッド４５３は、第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面に設けられる。ここで、第二の集積回路素子搭載パッド４５３は、例えば、６個設けられる。また、第二の集積回路素子搭載パッド４５３は、第二の集積回路素子用凹部空間４５４の底面であって、一方の長辺側に３個、他方の長辺側に３個ずつ並べて設けられる。
また、第二の集積回路素子搭載パッド４５３のうち所定の２つは、２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド４５１と電気的に接続されている。
第一の素子搭載部材接続端子４５７は、第二の素子搭載部材４５０の他方の主面に、複数、設けられる。ここで、第一の素子搭載部材接続端子４５７は、例えば、４個、第二の素子搭載部材４５０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。
所定の第一の素子搭載部材接続端子４５７は、所定の第二の集積回路素子搭載パッド４５３と電気的に接続される。
所定の第一の素子搭載部材接続端子４５７は、所定の第二の集積回路素子搭載パッド４５３と電気的に接続される。
第二の蓋部材接合金属層４５８は、第二の素子搭載部材４５０の一方の主面の縁部であって、第二の蓋部材４５０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層４７１と対向する位置に、環状に設けられる。
また、第二の蓋部材接合金属層４５８は、第二の蓋部材４７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層４５８と接合される。第二の蓋部材接合金属層４５８が第二の素子搭載部材接合金属層４７１と接合されることで、第二の素子搭載部材４５０と第二の蓋部材４７０とで、第二の圧電振動素子４６０と第二の集積回路素子４８０とが気密封止される。
また、第二の蓋部材接合金属層４５８は、第二の蓋部材４７０に設けられた第二の素子搭載部材接合金属層４５８と接合される。第二の蓋部材接合金属層４５８が第二の素子搭載部材接合金属層４７１と接合されることで、第二の素子搭載部材４５０と第二の蓋部材４７０とで、第二の圧電振動素子４６０と第二の集積回路素子４８０とが気密封止される。
このような本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、第一の素子搭載部材４１０と第一の蓋部材４３０により、第一の圧電振動素子４２０が気密封止されている。また、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、第二の素子搭載部材４５０と第二の蓋部材４７０により、第二の圧電振動素子４６０及び第二の集積回路素子４８０が気密封止されている。
従って、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、第二の実施形態と同様の効果を奏する。
従って、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、第二の実施形態と同様の効果を奏する。
（第五の実施形態）
次に本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを圧電発振器と圧電発振器の２つの圧電デバイスの機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図６は、本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイス５００は、図６に示すように、第一の集積回路素子５４０が第一の素子搭載部材５１０の第一の集積回路素子用凹部空間５１４の底面に搭載されている点で、第四の実施形態と異なる。
次に本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを圧電発振器と圧電発振器の２つの圧電デバイスの機能を備えた圧電デバイスとして説明する。
図６は、本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイス５００は、図６に示すように、第一の集積回路素子５４０が第一の素子搭載部材５１０の第一の集積回路素子用凹部空間５１４の底面に搭載されている点で、第四の実施形態と異なる。
なお、第一の圧電振動素子５２０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第一の圧電振動素子４２０と同様であり、第一の圧電片５２１に第一の励振電極５２２が設けられ、第一の引き回し電極５２３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第一の蓋部材５３０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第一の蓋部材５３０と同様であり、第一の蓋部材５３０の一方の主面に第一の素子搭載部材接合金属層５３１が設けられた構造となっている。
また、第二の素子搭載部材５５０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第二の素子搭載部材４５０と同様であり、第二の基板部５５０ａと第二の圧電振動素子枠部５５０ｂと第二の集積回路素子枠部５５０ｃとから主に構成され、一方の主面に第二の圧電振動素子用凹部空間５１２が形成され、この第二の圧電振動素子用凹部空間５１２の底面に第二の集積回路素子用凹部空間５１４が形成された構造となっている。また、第二の素子搭載部材５５０は、第二の圧電振動素子用凹部空間５１２の底面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッド５５１が設けられ、第二の集積回路素子用凹部空間５１４の底面に第二の集積回路素子搭載パッド５１３が設けられた構造となっている。また、第二の素子搭載部材５５０は、一方の主面の縁部に第二の蓋部材接合金属層５５８が設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子５５７が設けられた構造となっている。
また、第二の圧電振動素子５６０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第二の圧電振動素子４６０と同様であり、第二の圧電片５６１に第二の励振電極５６２が設けられ、第二の引き回し電極５６３により端部まで引き回された構造となっている。
また、第二の蓋部材５７０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第二の蓋部材４７０と同様であり、第二の蓋部材５７０の一方の主面に第二の素子搭載部材接合金属層５７１が設けられた構造となっている。
また、第二の集積回路素子５８０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第二の集積回路素子４８０と同様であり、第二の圧電振動素子５６０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
また、第二の集積回路素子５８０は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００に用いられる第二の集積回路素子４８０と同様であり、第二の圧電振動素子５６０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
第一の集積回路素子５４０は、第一の圧電振動素子５２０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
また、第一の集積回路素子５４０は、後述する第一の素子搭載部材５１０に設けられた第一の集積回路素子搭載パッド５１３に、例えば、導電性接着剤Ｄによって、固定されて搭載される。
また、第一の集積回路素子５４０は、後述する第一の素子搭載部材５１０に設けられた第一の集積回路素子搭載パッド５１３に、例えば、導電性接着剤Ｄによって、固定されて搭載される。
第一の素子搭載部材５１０は、第一の基板部５１０ａと第一の圧電振動素子枠部５１０ｂと第一の集積回路素子枠部５１０ｄと第二の素子搭載部材枠部５１０ｄとから主に構成されている。
第一の基板部５１０ａは、一方の主面に、複数の第一の集積回路素子搭載パッド５１３が設けられている。また、第一の基板部５１０ａは、他方の主面に、複数の第二の素子搭載部材搭載パッド５１５が設けられている。
第一の集積回路素子枠部５１０ｃは、一方の主面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド５１１が設けられている。また、第一の集積回路素子枠部５１０ｃは、その他方の主面が第一の基板部５１０ａの一方の主面と対向するように、第一の基板部５１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材５１０の一方の主面に第一の集積回路素子用凹部空間５１４を形成する。
第一の圧電振動素子枠部５１０ｂは、一方の主面の縁部に第一の蓋部材接合金属層５１８が設けられる。また、第一の圧電振動素子枠部５１０ｂは、その他方の主面が第一の集積回路素子枠部５１０ｃの一方の主面と対向するように、第一の集積回路素子枠部５１０ｃの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材５１０の一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間５１２を形成する。
第二の素子搭載部材枠部５１０ｄは、一方の主面に複数の外部接続端子５１７が設けられている。また、第二の素子搭載部材枠部５１０ｄは、その他方の主面が第一の基板部５１０ａの他方の主面と対向するように、第一の基板部５１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材５１０の他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間５１６を形成する。
第一の基板部５１０ａは、一方の主面に、複数の第一の集積回路素子搭載パッド５１３が設けられている。また、第一の基板部５１０ａは、他方の主面に、複数の第二の素子搭載部材搭載パッド５１５が設けられている。
第一の集積回路素子枠部５１０ｃは、一方の主面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド５１１が設けられている。また、第一の集積回路素子枠部５１０ｃは、その他方の主面が第一の基板部５１０ａの一方の主面と対向するように、第一の基板部５１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材５１０の一方の主面に第一の集積回路素子用凹部空間５１４を形成する。
第一の圧電振動素子枠部５１０ｂは、一方の主面の縁部に第一の蓋部材接合金属層５１８が設けられる。また、第一の圧電振動素子枠部５１０ｂは、その他方の主面が第一の集積回路素子枠部５１０ｃの一方の主面と対向するように、第一の集積回路素子枠部５１０ｃの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材５１０の一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間５１２を形成する。
第二の素子搭載部材枠部５１０ｄは、一方の主面に複数の外部接続端子５１７が設けられている。また、第二の素子搭載部材枠部５１０ｄは、その他方の主面が第一の基板部５１０ａの他方の主面と対向するように、第一の基板部５１０ａの一方の主面の縁部に設けられ、第一の素子搭載部材５１０の他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間５１６を形成する。
従って、第一の素子搭載部材５１０は、一方の主面に第一の圧電振動素子用凹部空間５１２が形成され、この第一の圧電振動素子用凹部空間５１２の底面に第一の集積回路素子用凹部空間５１４が形成されている。また、第一の素子搭載部材５１０は、第一の圧電振動素子用凹部空間５１２の底面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド５１１が設けられ、第一の集積回路素子用凹部空間５１４の底面に複数の第一の集積回路素子搭載パッド５１３が設けられている。
また、第一の素子搭載部材５１０は、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間５１６が形成されている。また、第一の素子搭載部材５１０は、他方の主面に複数の外部接続端子５１７が設けられ、第二の素子搭載部材用凹部空間５１６の底面に複数の第二の素子搭載部材搭載パッド５１５が設けられている。
また、第一の素子搭載部材５１０は、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間５１６が形成されている。また、第一の素子搭載部材５１０は、他方の主面に複数の外部接続端子５１７が設けられ、第二の素子搭載部材用凹部空間５１６の底面に複数の第二の素子搭載部材搭載パッド５１５が設けられている。
第一の圧電振動素子搭載パッド５１１には、図６に示すように、第一の圧電振動素子５２０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載される。ここで、第一の圧電振動素子５２０は、例えば、第一の圧電振動素子用凹部空間５１２の底面であって、第一の圧電振動素子枠部５１０ｂ内側の一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。
第一の集積回路素子搭載パッド５１３には、図６に示すように、第一の集積回路素子５４０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより、固定されて搭載される。
また、第一の集積回路素子搭載パッド５１３は、図６に示すように、第一の集積回路素子用凹部空間５１２の底面に設けられる。ここで、第一の集積回路素子搭載パッド５１３は、例えば、６個設けられる。また、第一の集積回路素子搭載パッド５１３は、第一の集積回路素子用凹部空間５１４の底面であって、一方の長辺側に３個、他方の長辺側に３個ずつ並べて設けられる。
また、第一の集積回路素子搭載パッド５１３のうち所定の２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド５１１と電気的に接続されている。
また、第一の集積回路素子搭載パッド５１３は、図６に示すように、第一の集積回路素子用凹部空間５１２の底面に設けられる。ここで、第一の集積回路素子搭載パッド５１３は、例えば、６個設けられる。また、第一の集積回路素子搭載パッド５１３は、第一の集積回路素子用凹部空間５１４の底面であって、一方の長辺側に３個、他方の長辺側に３個ずつ並べて設けられる。
また、第一の集積回路素子搭載パッド５１３のうち所定の２つは、２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッド５１１と電気的に接続されている。
第二の素子搭載部材搭載パッド５１５には、図６に示すように、第二の素子搭載部材５５０が搭載される。つまり、第二の素子搭載部材搭載パッド５１５は、第二の素子搭載部材５５０の第一の素子搭載部材接続端子５５７の数及び配置に合わせて設けられる。ここで、第二の素子搭載部材搭載パッド５１５は、例えば、第二の素子搭載部材用凹部空間５１６の底面に、４個設けられる。また、第二の素子搭載部材搭載パッド５１５は、一方の短辺側に沿って２個、他方の短辺側に沿って２個ずつ並んで設けられる。
外部接続端子５１７（５１７ａ，５１７ｂ）は、第一の素子搭載部材５１０の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子５１７は、例えば、８個設けられる。
所定の４つの外部接続端子５１７ａは、第一の素子搭載部材５１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。ここで、この所定の４つの外部接続端子５１７ａを第一の外部接続端子５１７ａとする。
この第一の外部接続端子５１７ａは、例えば、第一の集積回路素子用電圧制御端子と第一の集積回路素子用電源電圧端子と第一のグラウンド端子と第一の出力端子とからなっている。
第一の外部接続端子５１７ａは、第一の集積回路素子用電圧制御端子と第一の集積回路素子用電源電圧端子５１７ａとが、所定の２つの第一の集積回路素子搭載パッド５１３と電気的に接続される。
所定の４つの外部接続端子５１７ａは、第一の素子搭載部材５１０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられる。ここで、この所定の４つの外部接続端子５１７ａを第一の外部接続端子５１７ａとする。
この第一の外部接続端子５１７ａは、例えば、第一の集積回路素子用電圧制御端子と第一の集積回路素子用電源電圧端子と第一のグラウンド端子と第一の出力端子とからなっている。
第一の外部接続端子５１７ａは、第一の集積回路素子用電圧制御端子と第一の集積回路素子用電源電圧端子５１７ａとが、所定の２つの第一の集積回路素子搭載パッド５１３と電気的に接続される。
所定の他の４つの外部接続端子５１７ｂは、第一の素子搭載部材５１０の他方の主面であって、一方の長辺側に２個、他方の長辺側に２個ずつ、第一の外部接続端子５１７ａと接触しない位置に並んで設けられている。ここで、この所定の他の４つの外部接続端子５１７ｂを第二の外部接続端子５１７ｂとする。
この第二の外部接続端子５１７ｂは、例えば、第二の集積回路素子用電圧制御端子と第二の集積回路素子用電源電圧端子と第二のグラウンド端子と第二の出力端子とからなっている。
第二の外部接続端子５１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド５１５とそれぞれ電気的に接続される。
この第二の外部接続端子５１７ｂは、例えば、第二の集積回路素子用電圧制御端子と第二の集積回路素子用電源電圧端子と第二のグラウンド端子と第二の出力端子とからなっている。
第二の外部接続端子５１７ｂは、第二の素子搭載部材搭載パッド５１５とそれぞれ電気的に接続される。
外部接続端子５１７は、例えば、第一のグラウンド端子と第二の出力端子が隣接し、第一の出力端子と第二のグラウンド端子とが隣接し、第一の集積回路素子用電源電圧制御端子と第二の集積回路素子用電源電圧端子とが隣接し、第一の集積回路素子用電源電圧端子と第二の集積回路素子用電源電圧制御端子とが隣接するように設けられる。
外部接続端子５１７は、このように、第一のグラウンド端子と第二の出力端子とが隣接し、第一の出力端子と第二のグラウンド端子とが隣接することで、ノイズの影響を抑えることが可能となる。
外部接続端子５１７は、このように、第一のグラウンド端子と第二の出力端子とが隣接し、第一の出力端子と第二のグラウンド端子とが隣接することで、ノイズの影響を抑えることが可能となる。
第一の蓋部材接合金属層５１８は、第一の素子搭載部材５１０の一方の主面の縁部であって、第一の蓋部材５３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層５３１と対向する位置に、環状に設けられている。
また、第一の蓋部材接合金属層５１８は、第一の蓋部材５３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層５３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層５１８が接合されることで、第一の素子搭載部材５１０と第一の蓋部材５３０とで、第一の圧電振動素子５２０と第一の集積回路素子５４０とが気密封止される。
また、第一の蓋部材接合金属層５１８は、第一の蓋部材５３０に設けられた第一の素子搭載部材接合金属層５３１と接合される。第一の蓋部材接合金属層５１８が接合されることで、第一の素子搭載部材５１０と第一の蓋部材５３０とで、第一の圧電振動素子５２０と第一の集積回路素子５４０とが気密封止される。
このような本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイス５００は、第一の素子搭載部材５１０と第一の蓋部材５３０により、第一の圧電振動素子５２０と第一の集積回路素子５４０が気密封止されている。また、本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイス５００は、第二の素子搭載部材５５０と第二の蓋部材５７０により、第二の圧電振動素子５６０及び第二の集積回路素子５８０が気密封止されている。
従って、本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイス５００は、第四の実施形態と同様の効果を奏する。
従って、本発明の第五の実施形態に係る圧電デバイス５００は、第四の実施形態と同様の効果を奏する。
なお、第一の圧電振動素子用凹部空間が第一の素子搭載部材の一方の主面又は第一の素子搭載部材の一方の主面に設けられている場合について説明したが、第一の素子搭載部材と第一の蓋部材とで第一の圧電振動素子が気密封止できる構造となるよう、第一の圧電振動素子用凹部空間が第一の蓋部材の一方の主面又は／及び第一の素子搭載部材の一方の主面に設けられていてもよい。
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００ 圧電デバイス
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０ 第一の素子搭載部材
１１１，２１１，３１１，４１１，５１１ 第一の圧電振動素子搭載パッド
１３２，２１２，３１２，４１２，５１２ 第一の圧電振動素子用凹部空間
３１３，５１３ 第一の集積回路素子搭載パッド
３１４，５１４ 第一の集積回路素子用凹部空間
１１５，２１５，３１５，４１５，５１５ 第二の素子搭載部材搭載パッド
１１６，２１６，３１６，４１６，５１６ 第二の素子搭載部材用凹部空間
１１７，２１７，３１７，４１７，５１７ 外部接続端子
１１８，２１８，３１８，４１８，５１８ 第一の蓋部材接合金属層
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０ 第一の圧電振動素子
１２１，２２１，３２１，４２１，５２１ 第一の圧電片
１２２，２２２，３２２，４２２，５２２ 第一の励振電極
１２３，２２３，３２３，４２３，５２３ 第一の引き回し電極
１３０，２３０，３３０，４３０，５３０ 第一の蓋部材
１３１，２３１，３３１，４３１，５３１ 第一の素子搭載部材接合金属層
３４０，５４０ 第一の集積回路素子
１５０，２５０，３５０，４５０，５５０ 第二の素子搭載部材
１５１，２５１，３５１，４５１，５５１ 第二の圧電振動素子搭載パッド
１７２，２５２，３５２，４５２，５５２ 第二の圧電振動素子用凹部空間
４５３，５５３ 第二の集積回路素子搭載パッド
４５４，５５４ 第二の集積回路素子用凹部空間
１５７，２５７，３５７，４５７，５５７ 第一の素子搭載部材接続端子
１５８，２５８，３５８，４５８，５５８ 第二の蓋部材接合金属層
１６０，２６０，３６０，４６０，５６０ 第二の圧電振動素子
１６１，２６１，３６１，４６１，５６１ 第二の圧電片
１６２，２６２，３６２，４６２，５６２ 第二の励振電極
１６３，２６３，３６３，４６３，５６３ 第二の引き回し電極
１７０，２７０，３７０，４７０，５７０ 第二の蓋部材
１７１，２７１，３７１，４７１，５７１ 第二の素子搭載部材接合金属層
４８０，５８０ 第二の集積回路素子
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０ 第一の素子搭載部材
１１１，２１１，３１１，４１１，５１１ 第一の圧電振動素子搭載パッド
１３２，２１２，３１２，４１２，５１２ 第一の圧電振動素子用凹部空間
３１３，５１３ 第一の集積回路素子搭載パッド
３１４，５１４ 第一の集積回路素子用凹部空間
１１５，２１５，３１５，４１５，５１５ 第二の素子搭載部材搭載パッド
１１６，２１６，３１６，４１６，５１６ 第二の素子搭載部材用凹部空間
１１７，２１７，３１７，４１７，５１７ 外部接続端子
１１８，２１８，３１８，４１８，５１８ 第一の蓋部材接合金属層
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０ 第一の圧電振動素子
１２１，２２１，３２１，４２１，５２１ 第一の圧電片
１２２，２２２，３２２，４２２，５２２ 第一の励振電極
１２３，２２３，３２３，４２３，５２３ 第一の引き回し電極
１３０，２３０，３３０，４３０，５３０ 第一の蓋部材
１３１，２３１，３３１，４３１，５３１ 第一の素子搭載部材接合金属層
３４０，５４０ 第一の集積回路素子
１５０，２５０，３５０，４５０，５５０ 第二の素子搭載部材
１５１，２５１，３５１，４５１，５５１ 第二の圧電振動素子搭載パッド
１７２，２５２，３５２，４５２，５５２ 第二の圧電振動素子用凹部空間
４５３，５５３ 第二の集積回路素子搭載パッド
４５４，５５４ 第二の集積回路素子用凹部空間
１５７，２５７，３５７，４５７，５５７ 第一の素子搭載部材接続端子
１５８，２５８，３５８，４５８，５５８ 第二の蓋部材接合金属層
１６０，２６０，３６０，４６０，５６０ 第二の圧電振動素子
１６１，２６１，３６１，４６１，５６１ 第二の圧電片
１６２，２６２，３６２，４６２，５６２ 第二の励振電極
１６３，２６３，３６３，４６３，５６３ 第二の引き回し電極
１７０，２７０，３７０，４７０，５７０ 第二の蓋部材
１７１，２７１，３７１，４７１，５７１ 第二の素子搭載部材接合金属層
４８０，５８０ 第二の集積回路素子
Claims (1)
- 一方の主面に２つ一対の第一の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間が設けられ、この前記第二の素子搭載部材用凹部空間内に複数の第二の素子搭載部材搭載パッドが設けられている第一の素子搭載部材と、
前記第一の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、第一の励振電極と第一の励振電極から引き出された引き出し電極とを備えた第一の圧電振動素子と、
前記第一の圧電振動素子を気密封止する第一の蓋部材と、
一方の主面に２つ一対の第二の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に複数の第一の素子搭載部材接続端子が設けられ、この前記第一の素子搭載部材接続端子と前記第二の素子搭載部材用凹部空間内に設けられた前記第二の素子搭載部材搭載パッドとが接合されている第二の素子搭載部材と、
前記第二の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、第二の励振電極と第二の励振電極から引き出された引き出し電極とを備えた第二の圧電振動素子と、
前記第二の圧電振動素子を気密封止する第二の蓋部材と、
を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009176082A JP2011030124A (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 圧電デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009176082A JP2011030124A (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 圧電デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011030124A true JP2011030124A (ja) | 2011-02-10 |
Family
ID=43638288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009176082A Pending JP2011030124A (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 圧電デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011030124A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216901A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 複合型圧電デバイス |
| US20220028844A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-01-27 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Voltage regulating device |
| CN114682470A (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-01 | 乐金显示有限公司 | 电子设备和振动产生设备 |
-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176082A patent/JP2011030124A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216901A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 複合型圧電デバイス |
| US20220028844A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-01-27 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Voltage regulating device |
| US12051681B2 (en) * | 2020-07-27 | 2024-07-30 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Voltage regulating device |
| CN114682470A (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-01 | 乐金显示有限公司 | 电子设备和振动产生设备 |
| US11645987B2 (en) | 2020-12-31 | 2023-05-09 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and vibrating generating apparatus having rear vibration member |
| CN114682470B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-10-27 | 乐金显示有限公司 | 电子设备和振动产生设备 |
| US12118952B2 (en) | 2020-12-31 | 2024-10-15 | Lg Display Co., Ltd. | Sound generating apparatus and vibration generating apparatus having a plurality of support members with holes overlapping with vibration devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4718284B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| CN107925393B (zh) | 压电振动器件 | |
| JP2000114918A (ja) | 表面弾性波装置及びその製造方法 | |
| TWI668960B (zh) | 壓電振動元件以及具備其的系統整合封裝(sip)模組 | |
| WO2011010521A1 (ja) | 表面実装用水晶振動子 | |
| JP4267527B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2009065437A (ja) | 水晶デバイス | |
| CN102957395A (zh) | 台面型石英晶体振动件及石英晶体装置 | |
| EP2355342A2 (en) | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same | |
| JP2011166309A (ja) | 圧電振動子及びこれを用いた発振器 | |
| JP2011030124A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2006237909A (ja) | 表面実装型圧電デバイス | |
| JP7449661B2 (ja) | トランスデューサ | |
| JP2006202799A (ja) | 複合型電子部品 | |
| JP2008017092A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP3967086B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
| JP2005217801A (ja) | 圧電振動子 | |
| WO2019044488A1 (ja) | 水晶振動子 | |
| WO2019044490A1 (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2011182017A (ja) | モジュール | |
| JP5513047B2 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
| WO2021186790A1 (ja) | 水晶振動素子、水晶振動子及び水晶発振器 | |
| JP2007142947A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
| JP2011054597A (ja) | 電子デバイス | |
| JP2010124022A (ja) | 表面実装用とした温度補償水晶発振器 |