JP4872589B2 - 電子部品パッケージ、電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
実施の形態1の電子部品パッケージは、図1に示すように実装基板11上にアンテナ共用器用弾性波装置(以下SAWデュプレクサという。)を含む各種電子部品12,13a〜13cを実装しこれらをモールド樹脂14でモールドした構成を例に挙げて説明する。
本実施の形態2と実施の形態1との違いは、図10に示すように、部品カバー18の下面であり、凹部19の下方に相当する部分に外部ダミー電極34を配置したことである。ここで、外部ダミー電極34とは、部品基板15の下面(IDT電極17を形成した面)に設けた引き出し電極(図7の受信端子28、アンテナ端子29、送信端子30、グランド端子31)と接続されていない電極である。
本実施の形態3と実施の形態1との違いは、図11に示すように、部品カバー18の下面であって受信端子28、アンテナ端子29、送信端子30を除いた略全面にグランド電極35を設けたことである。
12 SAWデュプレクサ(電子部品)
14 モールド樹脂
15 部品基板
16 保護体
17 IDT電極
18 部品カバー
21 外部電極
Claims (9)
- 圧電体からなる部品基板と、この部品基板の下面に配置したIDT電極と、前記部品基板の下方を覆う部品カバーと、前記部品基板の上面全体に接して設けられた保護体とを備え、前記保護体はフィラを含有する樹脂からなり、前記保護体の弾性率を5GPa以上にし、前記部品基板と前記部品カバーとの間に樹脂製の接着層を設け、前記接着層の厚みを20μm以内にしたことを特徴とする電子部品。
- 前記保護体は、酸化シリコンのフィラを20wt%〜50wt%含有させたエポキシ樹脂からなる請求項1記載の電子部品。
- 前記部品カバーの弾性率を、5GPa以上にしたことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 実装基板と、この実装基板上に配置された外部電極と、この外部電極を介して前記実装基板上に実装された電子部品と、この電子部品を前記実装基板上において被覆したモールド樹脂とを備え、前記電子部品は、圧電体からなる部品基板と、この部品基板の下面に配置したIDT電極と、前記部品基板の下方を覆う部品カバーと、前記部品基板の上面全体に接して設けられた保護体とを有し、前記保護体はフィラを含有する樹脂からなり、前記保護体の弾性率を5GPa以上にし、前記部品基板と前記部品カバーとの間に樹脂製の接着層を設け、前記接着層の厚みを20μm以内にしたことを特徴とする電子部品パッケージ。
- 前記保護体は、酸化シリコンのフィラを20wt%〜50wt%含有させたエポキシ樹脂からなる請求項4記載の電子部品パッケージ。
- 前記部品カバーの弾性率を、5GPa以上にしたことを特徴とする請求項4記載の電子部品パッケージ。
- 圧電体からなる部品基板の下面にIDT電極を形成する工程と、前記部品基板の下方を部品カバーで覆う工程と、前記部品基板の上面全体に接して覆うように保護体を設ける工程と、前記部品カバーと前記保護体とで両側から積層された前記部品基板を個別の電子部品に切断する工程とを備え、前記保護体はフィラを含有する樹脂からなり、かつ前記保護体の弾性率を5GPa以上にし、前記部品カバーは接着層を介して前記部品基板の下方を覆い、前記接着層の厚みを20μm以内にしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
- 前記保護体は、酸化シリコンのフィラを20wt%〜50wt%含有させたエポキシ樹脂からなる請求項7記載の電子部品の製造方法。
- 前記部品カバーの弾性率を、5GPa以上にしたことを特徴とする請求項7記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006280054A JP4872589B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-10-13 | 電子部品パッケージ、電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006029371 | 2006-02-07 | ||
JP2006029371 | 2006-02-07 | ||
JP2006280054A JP4872589B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-10-13 | 電子部品パッケージ、電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007243916A JP2007243916A (ja) | 2007-09-20 |
JP4872589B2 true JP4872589B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=38588929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006280054A Active JP4872589B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-10-13 | 電子部品パッケージ、電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4872589B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5176603B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2013-04-03 | パナソニック株式会社 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
JP5453787B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2014-03-26 | パナソニック株式会社 | 弾性表面波デバイス |
JP5654303B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2015-01-14 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス |
JP6350510B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-07-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3514361B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2004-03-31 | Tdk株式会社 | チップ素子及びチップ素子の製造方法 |
JP2003115734A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置とその製造方法 |
JP2005102098A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 高周波モジュール及びそれを用いた無線通信装置 |
JP4576849B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 集積回路装置 |
JP4634861B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2011-02-16 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置及び通信機器 |
-
2006
- 2006-10-13 JP JP2006280054A patent/JP4872589B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007243916A (ja) | 2007-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4872589 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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