JP2011171852A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂層24と、前記樹脂層下に形成された金属層26と、を備えるシート30を形成する工程と、基板10上に形成された弾性波素子の機能領域12上に前記金属層が配置され、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲むフレーム部28が形成され、前記金属層と前記フレーム部とで、前記機能領域上に空洞13が形成され、前記金属層と前記フレーム部とを前記樹脂層が覆うように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【選択図】図2
Description
(付記2):前記樹脂層は、熱可塑性樹脂を含み、前記フレーム部は熱硬化性樹脂を含み、前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記樹脂層を前記基板に熱圧着する工程を含むことを特徴とする付記1記載の電子部品の製造方法。
(付記3):前記金属層および前記フレーム部の外側に、前記弾性波素子と電気的に接続し、前記樹脂層を貫通する端子部を形成する工程を含むことを特徴とする付記1または2記載の電子部品の製造方法。
(付記4):前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記基板に形成された前記端子部が、前記樹脂層を貫通するように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程を含むことを特徴とする付記3記載の電子部品の製造方法。
(付記5):前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記金属層が前記端子部の少なくとも1つの上に配置され、前記金属層と前記端子部の少なくとも1つとを電気的に接続させる工程を含むことを特徴とする付記3または4記載の電子部品の製造方法。
(付記6):前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記金属層に形成された開口部に前記端子部の少なくとも1つの先端を貫通させることにより、前記金属層と前記端子部の少なくとも1つとを電気的に接続させることを特徴とする付記5記載の電子部品の製造方法。
(付記7):前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記金属層に前記下部端子部の少なくとも1つの先端を圧着することにより、前記金属層と前記端子部の少なくとも1つとを電気的に接続させることを特徴とする付記5記載の電子部品の製造方法。
(付記8):下部端子部上に上部端子部を形成することにより、前記下部端子部と上部端子部とから前記樹脂層を貫通する端子部を形成する工程と、前記金属層の一部上面に接する上部端子部を形成することにより前記金属層と前記端子部の少なくとも1つとを電気的に接続させる工程と、を含むことを特徴とする付記7記載の電子部品の製造方法。
(付記9):前記樹脂シートを形成する工程は、支持層下に仮固着層を介し前記樹脂層を形成する工程を含み、前記シートを前記基板に張り合わせる工程の後に、前記仮固着層から前記支持層を除去する工程を含むことを特徴とする付記1から8のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
(付記10):前記シートを形成する工程は、前記金属層下に前記フレーム部を形成する工程を含むことを特徴とする付記1から9のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
(付記11):前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記基板上に前記機能領域を囲むように形成された前記フレーム部上に前記金属層を配置する工程を含むことを特徴とする付記1から9のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
(付記12):基板と、前記基板上に形成された弾性波素子と、前記弾性波素子の機能領域上に形成された金属層と、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲み、前記金属層と熱硬化性樹脂を含むフレーム部とで、前記機能領域上に空洞が形成されるように形成された前記フレーム部と、前記金属層と前記フレーム部とを覆う熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を具備することを特徴とする電子部品。
(付記13):前記金属層および前記フレーム部の外側に、前記弾性波素子と電気的に接続し、前記樹脂層を貫通する端子部を具備することを特徴とする付記12記載の電子部品。
(付記14):前記金属層は前記端子部の少なくとも1つと電気的に接続されていることを特徴とする付記13記載の電子部品。
12 機能領域
13 空洞
14 配線
15 電極
20 支持層
22 仮固着層
24 樹脂層
26 金属層
28 フレーム部
30 シート
40、42、48端子部
43 下部端子部
44 開口
46 上部端子部
Claims (10)
- 樹脂層と、前記樹脂層下に形成された金属層と、を備えるシートを形成する工程と、
基板上に形成された弾性波素子の機能領域上に前記金属層が配置され、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲むフレーム部が形成され、前記金属層と前記フレーム部とで、前記機能領域上に空洞が形成され、前記金属層と前記フレーム部とを前記樹脂層が覆うように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記樹脂層は、熱可塑性樹脂を含み、前記フレーム部は熱硬化性樹脂を含み、
前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記樹脂層を前記基板に熱圧着する工程を含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。 - 前記金属層および前記フレーム部の外側に、前記弾性波素子と電気的に接続し、前記樹脂層を貫通する端子部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の製造方法。
- 前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記基板に形成された前記端子部が、前記樹脂層を貫通するように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程を含むことを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。
- 前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記金属層が前記端子部の少なくとも1つの上に配置され、前記金属層と前記端子部の少なくとも1つとを電気的に接続させる工程を含むことを特徴とする請求項3または4記載の電子部品の製造方法。
- 前記シートを前記基板に張り合わせる工程は、前記金属層に形成された開口部に前記端子部の少なくとも1つの先端を貫通させることにより、前記金属層と前記端子部の少なくとも1つとを電気的に接続させることを特徴とする請求項5記載の電子部品の製造方法。
- 前記樹脂シートを形成する工程は、支持層下に仮固着層を介し前記樹脂層を形成する工程を含み、
前記シートを前記基板に張り合わせる工程の後に、前記仮固着層から前記支持層を除去する工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。 - 基板と、
前記基板上に形成された弾性波素子と、
前記弾性波素子の機能領域上に形成された金属層と、
前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲み、前記金属層と熱硬化性樹脂を含むフレーム部とで、前記機能領域上に空洞が形成されるように形成された前記フレーム部と、
前記金属層と前記フレーム部とを覆う熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、
を具備することを特徴とする電子部品。 - 前記金属層および前記フレーム部の外側に、前記弾性波素子と電気的に接続し、前記樹脂層を貫通する端子部を具備することを特徴とする請求項12記載の電子部品。
- 前記金属層は前記端子部の少なくとも1つと電気的に接続されていることを特徴とする請求項9記載の電子部品。
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