JP2005285864A - デバイス装置 - Google Patents
デバイス装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005285864A JP2005285864A JP2004093852A JP2004093852A JP2005285864A JP 2005285864 A JP2005285864 A JP 2005285864A JP 2004093852 A JP2004093852 A JP 2004093852A JP 2004093852 A JP2004093852 A JP 2004093852A JP 2005285864 A JP2005285864 A JP 2005285864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame member
- substrate
- thermoplastic resin
- mems
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Micromachines (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板1上に配置されたMEMSデバイスまたは圧電デバイスまたは弾性表面波デバイス2を、基板1上に取着された樹脂材料からなる枠部材3と、この枠部材3上に熱可塑性樹脂4を介して取着された蓋部材5とで封止したデバイス装置である。これにより、MEMSデバイスの駆動部や圧電デバイスの共振部分の動作空間を確保しつつ、良好に封止することが可能となった。
【選択図】 図1
Description
ティー・セキ(T. Seki)他著「ロ−ロス・アールエフ・メムス・メタル・コンタクト・スウィッチ・ウィズ・シーエスピー・ストラクチャー」(Low-Loss RF MEMS Metal Contact Switch With CSP Structure),トランスデューサーズ '03(TRANSDUCERS '03),p.340−341 エー・ジョーダイン(A. JOUDAIN)他著「インベスティゲーション・オブ・ザ・ハーメティシティ・オブ・ビーシービーシールド・キャビティ・フォー・ハウジング・アールエフメムス・デバイスイズ」(INVESTIGATION OF THE HERMETICITY OF BCB-SEALED CAVITIES FOR HOUSING RF-MEMS DEVICES),メムス2002(MEMS2002),P.677−680
2・・・デバイス
3・・・枠部材
4・・・熱可塑性樹脂
5・・・蓋部材
6・・・被覆材
Claims (5)
- 基板上に配置されたMEMSデバイスまたは圧電デバイスまたは弾性表面波デバイスを、前記基板上に取着された樹脂材料からなる枠部材と、該枠部材上に熱可塑性樹脂を介して取着された蓋部材とで封止したことを特徴とするデバイス装置。
- 前記枠部材および前記熱可塑性樹脂の外側を無機材料からなる被覆材で被覆したことを特徴とする請求項1記載のデバイス装置。
- 前記無機材料が無機絶縁材料であることを特徴とする請求項2記載のデバイス装置。
- 前記無機材料が金属であることを特徴とする請求項2記載のデバイス装置。
- 前記枠部材の前記樹脂材料および前記熱可塑性樹脂がそれぞれポリイミド系樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のデバイス装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004093852A JP4385145B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | デバイス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004093852A JP4385145B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | デバイス装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008330311A Division JP4884457B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | デバイス装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005285864A true JP2005285864A (ja) | 2005-10-13 |
JP4385145B2 JP4385145B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=35183955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004093852A Expired - Fee Related JP4385145B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | デバイス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4385145B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007052598A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品パッケージ |
WO2007052597A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品パッケージ |
WO2008023465A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Kyocera Corporation | Microelectronic machine mechanism device, and its manufacturing method |
JP2009065077A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | 電子部品パッケージ構造 |
US7652214B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-01-26 | Panasonic Corporation | Electronic component package |
WO2011102307A1 (ja) * | 2010-02-16 | 2011-08-25 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2012035338A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Memsデバイス及びその製造方法 |
JP2013151422A (ja) * | 2006-06-27 | 2013-08-08 | Nanoscape Ag | 被覆されたモレキュラーシーブ |
CN115625958A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-01-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种空腔滤波器用复合膜及空腔滤波器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014045701A1 (ja) | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111438A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-25 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置、及びその製造方法 |
JPH0945804A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-14 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
JP2001257410A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Kyocera Corp | 電子部品 |
JP2002231920A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2003007888A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Seiko Instruments Inc | 気密封止icパッケージの製造方法 |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004093852A patent/JP4385145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111438A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-25 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置、及びその製造方法 |
JPH0945804A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-14 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
JP2001257410A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Kyocera Corp | 電子部品 |
JP2002231920A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2003007888A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Seiko Instruments Inc | 気密封止icパッケージの製造方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101091312B (zh) * | 2005-11-02 | 2011-12-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件组件 |
WO2007052597A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品パッケージ |
KR100863836B1 (ko) * | 2005-11-02 | 2008-10-15 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자 부품 패키지 |
WO2007052598A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品パッケージ |
KR100902685B1 (ko) * | 2005-11-02 | 2009-06-15 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 패키지 |
US7622684B2 (en) * | 2005-11-02 | 2009-11-24 | Panasonic Corporation | Electronic component package |
US7652214B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-01-26 | Panasonic Corporation | Electronic component package |
JP2013151422A (ja) * | 2006-06-27 | 2013-08-08 | Nanoscape Ag | 被覆されたモレキュラーシーブ |
WO2008023465A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Kyocera Corporation | Microelectronic machine mechanism device, and its manufacturing method |
JPWO2008023465A1 (ja) * | 2006-08-25 | 2010-01-07 | 京セラ株式会社 | 微小電子機械機構装置およびその製造方法 |
US8159059B2 (en) | 2006-08-25 | 2012-04-17 | Kyocera Corporation | Microelectromechanical device and method for manufacturing the same |
JP2009065077A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | 電子部品パッケージ構造 |
JP2011171852A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
WO2011102307A1 (ja) * | 2010-02-16 | 2011-08-25 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
US8839502B2 (en) | 2010-02-16 | 2014-09-23 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Production method of electronic component |
JP2012035338A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Memsデバイス及びその製造方法 |
CN115625958A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-01-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种空腔滤波器用复合膜及空腔滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4385145B2 (ja) | 2009-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8674498B2 (en) | MEMS package and method for the production thereof | |
JP5834098B2 (ja) | 微小電気機械部品の製造方法、および微小電気機械部品とその用途 | |
US7868448B2 (en) | Electrical component and production thereof | |
US6953985B2 (en) | Wafer level MEMS packaging | |
US9844128B2 (en) | Cased electrical component | |
US20040016995A1 (en) | MEMS control chip integration | |
US7351641B2 (en) | Structure and method of forming capped chips | |
CN107342747B (zh) | 声表面波器件晶圆级薄型封装结构及其制造方法 | |
JP4385145B2 (ja) | デバイス装置 | |
JP2004214787A (ja) | 圧電発振器およびその製造方法 | |
JP2005505939A (ja) | 電気的な素子のカプセル化方法およびこれによりカプセル化された表面弾性波素子 | |
US9051174B2 (en) | Method for encapsulating an MEMS component | |
JP2009044123A (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品。 | |
JP5206377B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
CN106487350B (zh) | 声波装置及其制造方法 | |
JP4884457B2 (ja) | デバイス装置 | |
JP4535778B2 (ja) | デバイス装置の製造方法 | |
JP2007104458A (ja) | 薄膜圧電共振子デバイスおよびその製造方法 | |
JP4825111B2 (ja) | 圧電薄膜デバイスの製造方法 | |
JP2009213174A (ja) | 弾性表面波装置、および実装構造体 | |
JP5213887B2 (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP2006311183A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2005503659A (ja) | マイクロ磁気ラッチ・リレーのパッケージおよびパッケージの方法 | |
JP2009182741A (ja) | 弾性境界波デバイス及びその製造方法 | |
KR20080080780A (ko) | 전자 패키지 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |